一种采用铸造方式制备t形孔的方法

一种采用铸造方式制备t形孔的方法
【专利摘要】本发明涉及铸造领域，特别涉及一种采用铸造方式制备T形孔的方法。按照已设计的铸件结构进行造型；将石墨涂料均匀涂抹在T形金属骨架上面得到T形孔芯，该T形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同。浇注过程中将该T形孔芯置于型内预成孔位置；待铸件冷却后取出铸件，再将该T形孔芯抽出，可得到满足设计要求尺寸的T形孔。本发明的优越性在于解决了常规铸造法不能铸造出T形孔的问题。
【专利说明】一种采用铸造方式制备T形孔的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及铸造领域，特别涉及一种采用铸造方式制备T形孔的方法。

【背景技术】
[0002] 统铸造方法在厚大断面铸件上制备T形孔是难以实现的。目前对于部件上的T形 孔的成型方法：一种是传统机械加工的技术，如利用成型插刀制备；另一种是特种加工技 术，包括激光加工、电子束加工、电解加工以及电火花加工，两者加工成本均较高。因此， 本发明提出利用石墨涂料，作为T形孔芯的表面材料，利用熔点比金属基体大的金属作为 孔芯的骨架材料，浇注过程中将该T形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定，待铸件冷却后 取出铸件，再将该T形孔芯抽出，可得到满足设计要求尺寸的T形孔。本发明的优越性在于 解决了常规铸造法不能铸造出T形孔的问题。


【发明内容】

[0003] 针对上述技术问题，本发明的目的是提供一种利用石墨涂料及T形金属骨架在铸 件上成型T形孔的方法，其采用与金属浸润性及反应性均不好的石墨涂料作为T形孔芯的 表面材料，强度和熔点较高的金属作为T形孔芯的骨架材料，不但可以保证铸件冷却后，T 形孔芯可以顺利抽出，还可以保证孔壁化学成分不发生改变，成型较高质量的T形孔。
[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案实现的： a. 将石墨涂料均匀涂抹在T形金属骨架上，即得到T形孔芯，该T形孔芯的尺寸与所成 型孔的尺寸相同。T形孔芯截面示意图1 :1为孔芯表面材料，2为孔芯骨架材料； b. 将T形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定； c. 将熔炼得到的液体金属浇入铸型中，经冷却凝固后得到铸件； d. 将T形孔芯抽出，即可得到T形孔。
[0005] 根据上述方案，采用石墨涂料作为T形孔芯的表面材料，强度较高的金属作为T形 孔芯的骨架材料，孔芯表面材料与金属浸润性及反应性不好，在铸造过程中，不与金属基体 发生反应，可以确保铸孔内壁化学成分与基体相同，得到较为优质的铸件；而且T形金属骨 架具有一定强度，可以保证铸件冷却后T形孔芯顺利抽出。

【专利附图】

【附图说明】
[0006] 图1为本发明专利孔芯截面示意图。
[0007] 图2为本发明专利实物图。

【具体实施方式】
[0008] 本实施方案以铸造外接圆半径为为5mm，长度为120mm的T形通孔为例进行说明。 按照设计的铸件结构进行造型；根据T形孔的形状，将石墨涂料均匀涂抹在T形铁架上，即 得到T形孔芯，该T形孔芯与要成型的T形孔尺寸相同，将T形孔芯置入型腔内预成孔位置； 将经过熔炼后的金属铝液浇入铸型中，浇注温度为700°C，经冷却凝固后获得铸件；取出铸 件后将T形孔芯抽出，得到T形孔。如图2所示。
[0009] 上述实施例是利于说明本发明，而不是对本发明的限制，在发明的构思前提下对 本发明的改进，都属于本发明权利要求保护的范围。
【权利要求】
1. 一种采用铸造方式制备T形孔的方法，包括如下步骤： 步骤a.制出T形孔芯，该孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同，将该孔芯置入型腔内预 成孔位置并固定； 步骤b.将熔炼得到的金属液浇入铸型中，经冷却凝固后得到铸件； 步骤c.将孔芯抽出，即可在铸件中制备出T形孔。
2. 根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备T形孔的方法，其特征在于：该T形 孔芯的制备，是将孔芯骨架材料按需要的尺寸加工为T形，在其上均匀涂抹石墨涂料。
3. 根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备T形孔的方法，其特征在于：所选取T 形孔芯的骨架材料可以是金属及金属合金也可以是陶瓷等其他材料，只要满足其熔点大于 金属基体熔点即可。
4. 根据权利要求1所述一种采用铸造方式制备T形孔的方法，其特征在于：其T形孔 可以是通孔也可以是盲孔。
【文档编号】B22C3/00GK104384456SQ201410597679
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】曲迎东, 秦刚, 金美玲, 孙凤双, 尤俊华, 李荣德 申请人:沈阳工业大学