1.一种多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，包括装取片室、镀膜室和蒸发室，所述装取片室与所述蒸发室均与所述镀膜室连通，且所述装取片室与所述镀膜室之间设有控制其连通与闭合的第一阀门，所述蒸发室与所述镀膜室之间设有控制其连通与闭合的第二阀门，所述装取片室与所述镀膜室之间还设有用于带动工件进出所述镀膜室的传动装置，所述蒸发室内具有镀料组件和用于加热所述镀料组件的电阻片，所述镀料组件紧贴在所述电阻片上。
2.如权利要求1所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述镀料组件包括镀料载体和待镀材料，所述待镀材料放置在所述镀料载体内，所述镀料载体的一端具有开口，并紧贴在所述电阻片上，所述镀料载体的开口一端不接触所述电阻片并朝向所述工件。
3.如权利要求2所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述工件与所述镀料载体均为竖直方向，所述镀料载体的开口沿水平方向朝向所述工件。
4.如权利要求2所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述镀料载体内还包括用于吸附所述待镀材料的蓬松金属丝。
5.如权利要求1所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述镀膜室内包括用于承载所述工件的工件架，所述工件架可绕其中心线旋转。
6.如权利要求5所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述传动装置与所述工件架连接。
7.如权利要求5所述的多真空室的电阻式蒸发镀膜机，其特征在于，所述镀膜机还包括晶振探头、晶体振荡器和膜厚控制仪，所述晶振探头与所述晶体振荡器和膜厚控制仪电连接，共同组成振荡回路，所述晶振探头随所述工件架一起绕其中心线旋转，且所述晶振探头与所述工件位于所述工件架同一圆周位置。
8.一种多真空室的电阻式蒸发镀膜机的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
装片：将工件在装取片室内进行装片；
装料：将含有待镀材料的镀料载体装入蒸发室内；
装取片室抽真空：对所述装取片室进行抽真空，抽真空到指定真空度后，打开第一阀门，使传动装置带动所述工件到达镀膜室的工件架上；
蒸发室抽真空：对所述蒸发室进行抽真空，抽真空到指定真空度后，打开第二阀门进行镀膜，直至镀膜完成；
取片：已镀膜工件在传动装置带动下传动至装取片室，关闭第一阀门，将所述装取片室内的已镀膜工件取出。
9.如权利要求8所述的一种多真空室的电阻式蒸发镀膜机的操作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
换料：镀膜完成后，关闭第二阀门，将所述蒸发室内的镀料载体取出，更换含有待镀材料的镀料载体。