专利名称：一种真空条件下的电阻散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种真空条件下的电阻散热结构，属于电路元件真空散热技术领域。
背景技术：
众所周知，电阻是一种功率型器件，当电阻两端通过电流时，就会产生热能。电子控制组件内常用的电阻功率在O. IW 2W。在有空气的条件下工作时，其产生的热能可以通过空气等介质进行传导散热。但是，当电阻在真空环境下，没有了传导散热的介质，其产生的热能就不能及时有效的散去，这样就大大降低了电阻的使用可靠性和使用寿命，甚至导致电阻因过热而失效。因此，电阻在真空环境下必须通过别的方式将热能传导出去。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种真空条件下的电阻散热结构。能够有效的将电阻产生的热量传导出去。本实用新型的技术方案。真空条件下的电阻散热结构，包括设置在电阻外侧的散热片，散热片上连接导热线，导热线连接至设备外壳。上述的真空条件下的电阻散热结构，在电阻下方的印制电路板设有散热片固定孔。上述的真空条件下的电阻散热结构，所述散热片上设有用于连接导热线的焊接孔。本实用新型在电阻外侧安装散热片，通过散热片以及导热线将电阻产生的热量传递到设备外壳，通过辐射的方式将热量传递走。同现有技术相比，本实用新型的优点有1、 安装方法简单、实用；2、散热效果好；3、电阻使用可靠性得以提高，使用寿命增长。
附图I为本实用新型散热片的结构示意图；附图2为本实用新型印制电路板的安装示意图；附图3为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例。真空条件下的电阻散热结构，如图I所示，制作散热片2，散热片2的形状应和电阻I的外形大小相符，散热片2下方制作出与印制电路板3连接的焊接脚。在散热片2上连接导热线4，导热线4再连接至设备外壳。如图2和3所示，安装时， 在电阻I下方的印制电路板3制作出散热片固定孔5，电阻I焊接在印制电路板3后，在电阻I外侧安装散热片2，将散热片2的焊接脚插入印制电路板3的散热片固定孔5中，焊接固定。再通过散热片2上的焊接孔6连接导热线4。
权利要求1.一种真空条件下的电阻散热结构，其特征在于包括设置在电阻(I)外侧的散热片(2)，散热片(2)上连接导热线(4)，导热线(4)连接至设备外壳。
2.根据权利要求I所述的真空条件下的电阻散热结构，其特征在于在电阻(I)下方的印制电路板⑶设有散热片固定孔(5)。
3.根据权利要求I所述的真空条件下的电阻散热结构，其特征在于所述散热片(2) 上设有用于连接导热线(4)的焊接孔(6)。
专利摘要本实用新型公开了一种真空条件下的电阻散热结构，其特征在于包括设置在电阻(1)外侧的散热片(2)，散热片(2)上连接导热线(4)，导热线(4)连接至设备外壳。本实用新型在电阻外侧安装散热片，通过散热片以及导热线将电阻产生的热量传递到设备外壳，通过辐射的方式将热量传递走。同现有技术相比，本实用新型的优点有1、安装方法简单、实用；2、散热效果好；3、电阻使用可靠性得以提高，使用寿命增长。
文档编号H01C1/08GK202352431SQ20112051273
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者谭伟 申请人:贵州航天电器股份有限公司