磁体再循环的制作方法

本申请是申请日为2011年12月2日、发明名称为“磁体再循环”、国际申请号为pct/gb2011/001680并且中国国家申请号为201180057908.0的申请的分案申请。本发明涉及用于将磁体再循环的方法和设备。尤其是，本发明涉及用于从组装件中回收稀土磁体的方法和设备。
背景技术：
：稀土磁体，尤其是ndfeb型(钕铁硼磁体)和smco(钐钴)永磁体，与常规磁体相比，以它们的高磁通量与高矫顽力的结合而闻名。smco磁体可以以两种不同的组成得到，即smco5和sm2(co、fe、cu、zr)17。后一种组成的过渡金属含量中富含钴，但也含有其他金属如铁和铜，并且被通称为sm2co17。稀土磁体已在大范围的电子商品和“绿色”技术中得以应用，如风力涡轮发电机和在电动和混合动力车辆中的电动发动机。对稀土磁体的材料供应，尤其是钕(nd)和镝(dy)的供应，是有限的，而且预期需求将超过供应。这将导致材料价格升高，并且这将限制ndfeb磁体的应用和绿色技术的发展，除非能够找到替代的磁体或供应来源。dy被用作ndfeb的添加剂，ndfeb用于在发动机用途中使用的的高矫顽力磁体。nd、钐(sm)和dy的有限的供应对于许多发达的经济体而言是主要问题，并且一些国家现在将这些归类于战略材料。ndfeb磁体是最普通的稀土磁体，并且以两种形式被制造：通过烧结方法制备的完全致密磁体，和粘结磁体，其是一种具有较低性能的更廉价形式，其中，ndfeb的磁性颗粒被用树脂粘合成结构体。目前，大约25％的烧结ndfeb磁体以每个大约13-20克的小细磁体的形式，被供给用于计算机硬盘驱动器。在硬盘驱动器寿命结束时回收和再循环ndfeb磁体是适宜的，特别是因为计算机的更新很迅速(通常＜5年)。然而，目前唯一的回收方法是通过拆解并机械移除磁体，这是一种耗费时间并且劳动密集的方法。因此这种劳动密集机械回收ndfeb磁体相对昂贵，尤其是在西方国家，在那里需要保持这种磁体的存货，以减少原材料供应制约的风险。为了从组装件中移除稀土磁体，存在若干挑战。例如，在硬盘驱动器中，磁体被嵌入在复杂的具有大量附件的电子装置中。磁体可能被ni所被覆，它们可能被粘在组装件中，并且磁体是永磁性的。对于混合的废料流的另一个挑战是一些电子商品可能含有不同的磁体的混合物，包括ndfeb、铁氧体、alnico和smco磁体。如果使用与机械分离相结合的磁性鉴别法，那么将得到所有这些磁体的混合物。如果smco与ndfeb混合在一起，那么这是一个特殊的问题，这是因为sm污染物将对从再循环的粉末制成的任何ndfeb磁体的磁性具有非常有害的影响。因此，存在着对于从组装件中回收稀土粒状材料的成本有效并且高效的方法的需要。从us6533837中已知通过溶解方法回收粘结磁体，然而，这种方法不能用于烧结ndfeb磁体。氢爆裂(hd)是一种已知的用于将稀土合金如ndfeb破碎成粉末的方法，正如zakotnik等所描述的一样(“烧结ndfeb型烧结磁体的氢爆裂和再循环(hydrogendecrepitationandrecyclingofsinteredndfeb-typesinteredmagnets)”，第19届稀土永磁体及其应用国际研讨会会议录；第289-295页)。在此爆裂过程中，氢优先进入材料的富稀土晶界。最初氢与晶界处的稀土元素反应而形成氢化物化合物，而h2被捕获在晶体结构中。随后，氢与ndfeb基体晶粒反应，形成填隙的氢固溶体，其具有～5％的体积膨胀。由于氢化物形成所导致的晶体结构的不同的体积膨胀引起脆性结构断裂，使得晶粒从材料上破碎，形成细粉末。在smco5磁体的情况下，与氢的反应与ndfeb的情况非常不同。在这种情况下，磁体基本上是单相的，并且与氢的反应包括smcohx氢化物的形成，其具有被良好限定的稳定压。明显的体积膨胀使得脆性金属间化合物的氢爆裂导致细粉末。在sm2co17的情况下，氢形成一系列固溶体(取决于h2压力)，并且不存在如在smco5中观察到的明显的平稳状态。体积膨胀再次导致脆性金属间化合物的爆裂。技术实现要素：根据本发明的第一方面，提供了一种用于从含有稀土磁体的组装件中回收稀土粒状材料的方法，所述方法包括以下步骤：将所述组装件暴露在氢气中，以实现所述稀土磁体的氢爆裂，从而制备稀土粒状材料，以及将所述稀土粒状材料与所述组装件的剩余部分分离。术语“组装件”应被理解为表示任何机械的、电动的或电子的装置、机器或设备，它们含有多个部件或其一部分，包括但不限于计算机硬盘驱动器、移动电话、扬声器、直立电机、工具、发动机、发电机、mri扫描仪、磁选机等。已知可以使用氢爆裂(hd)方法将稀土磁体再处理，但是以前此方法仅用于“清洁”未被涂覆的磁体，并且不被用于其中所含物的主要比例是其他材料而使得磁体难以得到的组装件。因此，本发明的方法允许从组装件中回收稀土粒状材料，而无需首先将组装件的部件拆解，这节约了时间、人工和金钱。便利地，可以同时处理多个组装件以提取稀土粒状材料。在一个实施方案中，稀土磁体是ndfeb。ndfeb磁体在爆裂过程期间消磁，从而允许将稀土粒状材料与组装件的其他组分容易地分离。在备选实施方案中，稀土磁体是smco。smco磁体可以是smco5或sm2co17。在具体实施方案中，稀土磁体是sm2co17。smco磁体不通过爆裂过程消磁。可以通过其它方法，例如通过加热或通过反向磁场，将磁体消磁。在一个实施方案中，为了促进稀土磁体对氢的暴露并提供稀土粒状材料的排出路线，本方法包括在将组装件暴露在氢气中之前打开组装件的初始步骤。打开组装件可以包括对组装件的破坏性处理。例如，可以通过机械方法如击碎或粉碎，或者通过例如使用剪料机剪切打开组装件，来破坏性地处理组装件。破坏性处理对于相对气密的组装件，例如计算机硬盘驱动器，可能尤其重要。击碎对于电子装置(例如移动电话)特别有用，其中磁体仅以小量存在和/或其具有多个层，使得难以提取稀土金属材料，如移动电话。通过将组装件切开，可以在施加氢爆裂之前保持装置中磁体的完好。因此与通过击碎引入的那些相比，这种破坏性处理方法降低了来自其他材料的杂质水平。备选地，组装件可以在其暴露在氢气之前保持完整和完好。组装件可以被暴露在纯氢气中，或者它可以被暴露在氢和一种以上惰性气体如氮或氩的混合物中。“惰性”应被理解为该气体是在应用条件下与稀土磁体无反应性的。在一个实施方案中，组装件被暴露在含有不大于10％氢、不大于5％氢、不大于3％氢、不大于1％氢、不大于0.5％氢或不大于0.1％氢的气氛中。使用非爆炸性气体混合物简化了处理设备并且使对气体的处理更加安全。使用惰性气体的另一个优点是，它保护了磁体材料不被氧化。这在使用击碎时特别有利，因为稀土磁体被破碎时形成大的表面积，如果在空气中进行击碎，将被氧化。表面氧化能够阻止氢进入磁体碎片的结构中，延缓甚至阻止爆裂。因此，在一个实施方案中，组装件的破坏性处理或击碎在不存在氧的情况下进行。破坏性处理/击碎可以在氩或氮的惰性气氛中进行。在另一个实施方案中，组装件在被暴露在氢气中的同时，被破坏性处理或击碎。在由纯氢构成的气氛中，或者在包含在氮或氩中的不大于10％、不大于5％、不大于3％氢、不大于1％氢、不大于0.5％氢或不大于0.1％氢的气氛中，同时进行击碎/破坏性处理和爆裂。同时的击碎和爆裂使得更有效率地从组装件中回收稀土粒状材料。通过击碎制备的稀土磁体碎片的高表面积也允许稀土材料非常快速地吸收氢，使得爆裂能够在相对低的氢分压下进行。这可以通过使用h2/n2或h2/ar混合物来达成。氢的压力(或在使用气体混合物时的分压)必须足以破坏磁体结构并将其变成粒状材料。在使用低氢分压的情况下(例如对于击碎的材料)，气体混合物可以是非爆炸性的。这具有明显的优点，因为气体可以在较不严格的健康和安全规则下而被使用。然而，如果氢的压力(或分压)过低，反应动力学对于在商业上可行的方法而言过慢。如果压力过高，反应容器将不得不被设计为抗更高的机械应力，这将增加复杂性和成本，并导致较小的反应室。在一系列实施方案中，氢的压力或在使用气体混合物时的分压为0.01毫巴至100巴、0.1巴至70巴、0.1巴至50巴、0.5巴至20巴或1巴至10巴。气氛可以是静态的，或者它可以流动。如果使用静态气氛，氢气水平可能需要加满以保持所需的压力并置换通过爆裂过程被消耗掉的气体。在一个实施方案中，爆裂过程(即将组装件暴露在氢气中)在不大于600℃、不大于400℃、不大于200℃或不大于170℃的温度进行。在一个实施方案中，爆裂在不小于5℃、不小于10℃、不小于15℃或不小于20℃的温度进行。如果温度过高，将不发生氢化物的形成，所以磁体将不变成粒状材料。也可以的是，在高温，组装件的其他部分会溶解并阻碍磁体材料的回收。这也可能导致在分离的稀土材料中夹带杂质。相比于ndfeb或smco5磁体，sm2co17磁体的爆裂需要更高的压力和温度。因此，在其中稀土磁体为sm2co17的实施方案中，在相对高的温度和/或相对高的压力下，进行爆裂过程。适当高的温度包括至少70℃、至少80℃、至少90℃和至少100℃的温度。适当高的压力包括至少7巴、至少8巴、至少9巴和至少10巴的压力。反过来，如果想要引起ndfeb和/或smco5磁体而不是sm2co17磁体的爆裂，爆裂过程可以在相对低的温度和相对低的压力下进行。例如，ndfeb和/或smco5磁体的爆裂可以在2巴和室温下进行。在这些条件下，sm2co17磁体的爆裂将不发生。对ndfeb或smco5磁体的爆裂而言，与sm2co17磁体相比所需的不同条件合宜地允许将ndfeb或smco5磁体与sm2co17磁体选择性地分离。这是有利的，因为即使在ndfeb材料中的小量钐合金也能够对ndfeb磁体的性能很有害。目前，这些磁体必须被化学分析以确定它们的组成，随后机械分离。此外，当被暴露在氢中时，铁氧体磁体和alnico磁体不经历爆裂。本发明因此允许使用hd方法将这些磁体从稀土磁体中分离。因此，在一个具体的实施方案中，本方法用于从除含有sm2co17磁体以外还含有ndfeb和/或smco5磁体的组装件中回收ndfeb或smco5粒状材料，所述方法包括以下步骤：在仅仅足以实现ndfeb或smco5磁体的氢爆裂但不足以实现sm2co17磁体的氢爆裂的温度和压力下，将所述组装件暴露在氢气中，由此制备ndfeb或smco5粒状材料，和将所述ndfeb或smco5粒状材料与所述组装件的剩余部分分离。smco5粒状材料保持其永磁性，且因此在爆裂过程之后它可以容易与非磁性ndfeb材料分离。因此，在其中组装件含有ndfeb磁体和smco5磁体，且爆裂过程导致制备ndfeb粒状材料和smco5粒状材料的混合物的实施方案中，所述方法可以包括将非磁性的ndfeb粒状材料与磁性的smco5粒状材料分离的附加步骤。在一些实施方案中，smco5粒状材料被磁性地吸附在组装件的含铁部件上，促进了它从非磁性的ndfeb粒状材料分离。将组装件暴露在氢气中一段时间，所述时间取决于多种因素，包括氢气压力、爆裂过程的温度、磁体的表面条件和磁体的尺寸。在一系列实施方案中，组装件被暴露在氢气中一段时间，所述时间为10分钟至2周、30分钟至1周、1小时至64小时、2至52小时或3至48小时。在另一系列实施方案中，组装件暴露在氢中一段时间，所述时间为2至8小时、3至6小时或4至5小时。由爆裂过程获得的稀土粒状材料(也称为“粒状材料”或“颗粒”)可以具有比在废弃组装件中的大多数的或全部的其他组分更小的颗粒尺寸，促进了从剩余的组装件组分的分离。稀土粒状材料的分离可以以任何合适的方法进行，包括机械手段如摇动、振动、筛分或翻滚、气体喷射或利用离心力。粒状材料的分离可以在爆裂过程之中和/或之后进行。被分离的粒状材料可能含有杂质，例如，由击碎过程产生的杂质。因此，此方法可以包括对被回收的粒状材料化学处理以消除或降低杂质水平的另外步骤。从爆裂过程产生的稀土粒状材料含有氢化形式的稀土合金。在一个实施方案中，本发明的方法包括以下额外的步骤：脱气分解氢化物来从粒状材料中除去h2。在一个实施方案中，通过加热粒状材料进行脱气。在一系列实施方案中，脱气在不大于1500℃、不大于1000℃或不大于800℃的温度进行。在另一系列实施方案中，脱气在不小于400℃、不小于500℃、不小于600℃或不小于700℃的温度进行。在具体的实施方案中，脱气在750℃的温度进行。在另一系列实施方案中，脱气在不大于1巴、不大于0.5巴、不大于0.1巴、不大于0.05巴或不大于0.01巴的压力下进行。脱气可以在通过爆裂过程形成粒状材料之后立即进行，或者可以在晚些时间或日期进行。在大小方面，稀土粒状材料可以具有约1μm至约0.5cm范围内的颗粒尺寸。最小颗粒尺寸由合金的晶粒尺寸决定。特别地，在ndfeb磁体再循环中的一个问题是从磁体表面除去涂层，如ni、al和an涂层。最常被使用的涂层是电沉积的ni。可以使用氢爆裂处理被涂敷的稀土磁体。然而，对于无损伤的涂敷的稀土磁体而言，需要相比于未涂敷的磁体更高的压力和温度。因此，在其中稀土磁体具有无损伤的涂层的实施方案中，爆裂过程在至少50、至少70或至少100℃的温度和/或至少5、至少8或至少10巴的压力下进行。如果表面涂层是有损伤的(即划伤的、破裂的或穿孔的)，爆裂过程可以在大约室温和大气压力下进行。可以通过一种或多种用于破坏组装件的破坏性处理方法，如通过切割或击碎，得到对涂层的损伤。在其中稀土磁体具有涂层，并且将组装件在氢气中的暴露以实现氢爆裂导致除了稀土粒状材料还生成涂层颗粒的实施方案中，本方法还包括将稀土粒状材料与涂层颗粒分离的后续步骤。可以通过筛分进行涂层颗粒的分离。任选地，可以使用低能研磨或机械搅动，以优选地将稀土粒状材料破碎成甚至更小的颗粒，所述颗粒可以更容易地从涂层颗粒中分离。备选的用于涂层颗粒的分离技术可以包括磁性分离、静电分离和气体分离。ndfeb磁体也倾向于氧化。将表面氧化的稀土磁体材料除去是想要的，因为它的磁性通常是下降的。本发明的发明人已经发现，在将涂敷的ndfeb磁体暴露在氢中，导致涂层从磁性体的表面破裂时，涂层材料拉走一些很可能含有大量氧化材料的表面磁体材料，使得它从未氧化的磁体材料分离。因此，在其中稀土磁体具有涂层，并且将组装件在氢气中暴露以实现氢爆裂导致除了稀土粒状材料还生成涂层颗粒的实施方案中，至少一些涂层颗粒与源自磁体的表面层的被氧化的稀土粒状材料结合。因此，在从ndfeb稀土磁体分离被氧化的材料中，氢爆裂是有用的。根据本发明的第二方面，提供了用于从含有稀土磁体的组装件中分离稀土粒状材料的设备，所述设备包括：反应容器，其具有能够被关闭以形成气密密封的开口，分离装置，其用于将所述稀土粒状材料从所述组装件中分离，和收集装置，其用于收集所述稀土粒状材料，其中所述反应容器与真空泵和气体控制系统相连，且其中所述气体控制系统控制向所述反应容器供应氢气。在一个实施方案中，设备还包括用于在爆裂之前将组装件打开或破坏性处理的装置。在具体的实施方案中，设备包括在将组装件装入反应容器之前将其击碎的粉碎机。在另一个实施方案中，设备包括用于在爆裂前剪切或切开组装件的剪料机。可以手动地将拆碎的组装件装入反应容器中，或者可以从料斗装入它们。在一个实施方案中，通过输送机将组装件从破坏性处理装置传送至反应容器。在进一步的实施方案中，设备包括用于在爆裂和/或脱气过程期间将反应容器加热的加热器。在另一个实施方案中，设置温度控制系统，以监测和控制当设备使用时，即在爆裂过程期间，密封的反应容器中的温度。可以手动控制温度，或者可以通过预设的程序控制它。气体控制系统可以监测并且控制当其使用时密封的反应容器中的压力。可以手动控制压力，或者可以通过预设的程序控制它。在一个实施方案中，分离装置包括位于反应容器中的多孔容器。通过爆裂过程制得的稀土粒状材料可以通过容器的底部和侧面的孔，并进入反应容器中，同时剩余的组装件组分保留在容器中，从而将粒状材料从组装件分离。多孔容器可以是可拆卸的，或者它可以是永久固定在反应容器中的。在具体的实施方案中，分离装置还包括振动装置，其搅动多孔容器，以促进松散的颗粒从组装件中分离。在另一个实施方案中，分离装置包括可旋转的多孔容器。在爆裂之后，容器带着内部的组装件旋转。翻滚动作导致稀土粒状材料从组装件组分中落出，并通过可旋转容器的壁上的孔/洞，而被收集在下方适合的容器中。孔可以具有允许粒状材料通过它们但将组装件保持在容器内部的任何适当尺寸。孔可以便利地为直径2-3mm。可旋转的容器可以结合在爆裂容器中或形成爆裂容器的一部分，使得机械搅动可以在爆裂期间或之后发生。备选地，可旋转的容器可以与反应容器是独立的。在此实施方案中，在爆裂完成后，爆裂的组装件被从反应容器中移除，并然后被置于旋转容器中，以分离稀土材料颗粒。收集装置可以由反应容器或其一部分构成。例如，反应容器的底部可以构成收集装置。备选地，收集装置可以包含连接至反应容器的独立的收集容器。该收集容器可以通过阀门与反应容器隔离，该阀门当需要时可以打开以允许颗粒从反应容器进入收集容器。在一个实施方案中，收集容器位于反应容器下方，使得当阀门打开时，颗粒在重力下落入收集容器中。附图说明现在将借助实施例参照附图来描述本发明，其中：图1是根据本发明的一个实施方案的设备的示意图；图2a显示了在被本发明的方法处理之前的被粗略击碎的计算机硬盘驱动器；图2b显示了在被本发明的方法处理之前的从计算机硬盘驱动器上手工移除的音圈组装件；图2c显示了按照本发明的一个实施方案已被切开并随后进行氢爆裂以移除稀土磁体的硬盘驱动器组装件；图3显示了通过本发明的方法获得的稀土粒状材料；图4a是通过爆裂从ndfeb磁体分离的镍-铜-镍涂层的薄片的电子显微图；且图4b是通过爆裂从ndfeb磁体分离的镍涂层的薄片的电子显微图。具体实施方式图1显示了根据本发明的一个实施方案的设备，其用于从组装件中利用氢爆裂回收稀土磁体。设备10包括反应容器12，其容纳有位于加热器16上方的多孔容器14。反应容器12在其顶端18是开口的，使得拆碎的组装件可以被装入容器12中。可以通过由固定装置22固定的盖子20封闭反应容器12，以得到在容器顶18和盖子20之间的气密密封。反应容器12位于用于收集通过爆裂过程制备的稀土粒状材料的收集容器24上方。使用阀门26，以控制从反应容器12至收集容器24的粒状材料流。反应容器12经由管道30连接至旋转真空泵28。通过管道30的气体流由阀门32所控制。反应容器12也通过气体控制系统36经由气体管线38连接至气体供应源33、34。气体控制系统36监测反应容器12中的压力，并将其保持在适宜的水平。气体管线阀门40和压力传感器42位于气体管线38上，以允许监测和控制至反应容器12的气流。设置热电偶44，以监测反应容器12内部的温度。在使用中，拆碎的含有稀土磁体的组装件通过粉碎机粉碎或通过剪料机(未示出)切开，并手动地输送至多孔容器14中。在其他实施方案中(未示出)，被粉碎或剪切的组装件46沿着输送机传送至多孔容器14。取决于组装件的性质和尺寸，可以对整个组装件进行氢爆裂，或者备选地，可以部分地拆卸组装件，以仅仅处理其一部分。例如，组装件46可以包含粉碎的或剪切的计算机硬盘驱动器和音圈组装件，像是在图2a、2b和2c所示的那些。关闭反应容器12的盖子20，并通过固定装置22固定，使得反应容器12是气密的。随后通过管道30(通过打开阀门32)，使用旋转真空泵28，将反应容器12抽真空至压力为10-2毫巴，如通过压力传感器42所指明的。关闭阀门32，并用来自气体供应源33的氩气，通过气体控制系统36并打开气体管线36中的阀门40，回充反应容器12至压力为1巴。随后关闭气体管线阀门40，并且打开阀门32，以允许真空泵28将反应容器12抽真空至压力为10-2毫巴。随后关闭阀门32，并用来自供应源34的氢气将反应容器12回充至压力为1至7巴。通过气体控制系统36，保持在反应容器中的压力。一旦氢气进入反应容器12并接触组装件46，爆裂过程开始，将稀土磁体变成粒状材料48。将组装件暴露在氢气中2至5小时。在爆裂过程之中或之后通过振动装置(未示出)搅动多孔容器14，以将爆裂的磁体颗粒从拆碎的组装件材料中移出并通过多孔容器14的孔，使得它们收集在反应容器12的底部。打开阀门26，以允许颗粒从反应容器12落入收集容器24。如果需要对颗粒脱气，保持阀门26关闭并不进行振动。通过加热器16将爆裂了的拆碎的组装件材料(包括稀土粒状材料)加热至750℃的温度，使用热电偶44对其监测，并且使用温度控制器(未示出)控制。在低于1巴的压力下进行脱气，理想地，在10-2巴的真空下。从稀土粒状材料中除去的氢可以被泵入大气中，也可以被金属氢化物存储器50所捕获。处理容器可以爆裂的碎片装料量为大约300至400块击碎的/粉碎的硬盘驱动器或1000至2000个音圈组装件。处理400块粉碎的硬盘驱动器得到回收约8kg的ndfeb粒状材料。处理2000个音圈组装件得到回收约40kg的ndfeb粒状材料。图3显示了通过本发明的方法制得的稀土粒状材料的样品。样品含有颗粒50，以及存在镍镀51的区域。通过本发明的方法从组装件回收的稀土粒状材料可以例如通过喷射研磨被进一步处理，并用于各种用途。例如，该材料适合用于以下加工：1.可以将再循环的颗粒用于精炼加工，如熔融盐电解，以将稀土与其它组分如铁和硼分离。2.可以将颗粒喷射研磨(任选)，加压并随后烧结成新的磁体。3.颗粒可以被再融化，并熔体纺丝以制备用于粘结磁体的材料。4.可以在氢气中加热颗粒并随后脱气，以制备细晶粒的材料，用于通过与合适的粘合剂混合形成粘结磁体。5.被脱气的颗粒可以直接与粘合剂如环氧树脂混合，并随后被压制成廉价的粘结磁体。如果组装件的磁体具有相对低的初始粘土含量(例如接近化学计量比nd2fe14b)，可能必须在形成新磁体之前向爆裂的粒状材料添加额外的稀土，以补偿稀土氧化“损失”。在再循环期间，稀土材料的氧含量倾向于增加并且稀土氧化物形成。对于烧结至完全致密、得到更佳的磁性以及抗腐蚀性而言，特定量的清晰的富金属稀土相是基本的。增加的氧含量可以使材料更难以烧结成新磁体，并且得到较低密度的产物，因此，向粒状材料中添加少量nd或ndh2。典型地，1-2原子％的添加已被证明得到最佳的磁性。如果磁体的nd含量开始足够高，则可以无需添加额外的nd，因为更小的总百分比的钕将在处理期间氧化。表1示出了由通过本发明的方法制备的稀土粒状材料制成的再循环磁体的性质，与完好的“如获得时的”即在爆裂之前的稀土ndfeb磁体作比较。“如获得时的”磁体具有如下组成：nd13.4dy0.8al0.7nb0.3fe78.5b6.3(原子％，来自icp)。使用爆裂的粒状材料，不添加nd以及添加1％、2％和4％的nd，制备再循环的烧结磁体。表1密度(gcm-3)％多孔性br(mt)hcj(kam-1)bhmax(kjm-3)完好磁体7.5801380860340不添加nd6.810.310804601951原子％nd7.293.810608902002原子％nd7.481.311609252504原子％nd7.491.29301025155观察到，用添加2％nd制备的再循环磁体具有最佳的性质，包括最高的矫顽力(hcj)和最高的剩磁(br)。图4a和4b分别显示了ni-cu-ni52或ni涂层51的薄片，所述薄片已通过氢爆裂被从烧结ndfeb磁体表面剥离。可以看到，薄片51、52附着在稀土磁体材料54的晶粒上，所述晶粒已经通过涂层51、52被从剩余的磁体上拉了下来。这显示了，应用氢爆裂从烧结磁体剥去涂层是还除去稀土磁体材料的表面氧化物层的有效手段。当前第1页12