技术特征：
技术总结
本发明提供一种磁控溅射装置、设备及磁控溅射方法。该装置包括：靶材承载部，配置为在其上承载靶材；磁体承载部，配置为在其上承载磁体；电场施加单元，配置为提供电场，靶材处于电场之内；驱动单元，配置为当电场施加单元呈电场打开状态时，驱动磁体承载部运动，使磁体以预定路径上的一定位位置作为起始位置和终点位置，沿预定路径在第一限定边缘与第二限定边缘之间作往复运动；其中，在磁控溅射装置工作过程中，所述驱动单元间隔预设个往复运动周期，向所述电场施加单元输出关闭电场信号，调整所述定位位置。该装置能够解决现有技术磁控溅射过程所产生磁场作用下，靶材的边缘位置相较于中间位置被提前消耗完，造成靶材利用率低的问题。
技术研发人员：杜建华;王鑫
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2017.07.07