一种抛光设备用多工位同向旋转联动装置的制作方法

本实用新型涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种抛光设备用多工位同向旋转联动装置。

背景技术：

目前，在3d曲面玻璃抛光过程中，抛光内弧面时一般需要底座旋转才能达到抛光效果，为提高产能，需要同时抛光多片玻璃，这就需要多个旋转底座同时旋转，以便达到同时抛光，提高产能的目的。现有的多轴的同向旋转装置一般需要多个电机来驱动，驱动装置结构复杂，同步精度差导致玻璃抛光均一性差，抛光效果不理想。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种抛光设备用多工位同向旋转联动装置。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种抛光设备用多工位同向旋转联动装置，包括：底板、驱动组件、上层驱动轴组、下层驱动轴组、分别设于所述上层驱动轴组和所述下层驱动轴组顶端的若干工位组件、与所述工位组件相连通的真空装置，所述驱动组件、上层驱动轴组和所述下层驱动轴组均贯穿所述底板设置，通过所述真空装置将工件吸附固定在所述工位组件上，所述驱动组件通过同步装置分别带动所述上层驱动轴组及所述下层驱动轴组同向联动旋转，进而带动所述工位组件同向联动旋转。

进一步地，所述驱动组件包括：贯穿所述底板设置的主驱动轴、设于所述主驱动轴下端的驱动装置、设于所述主驱动轴上且位于所述底板上方的第一主驱动轮、设于所述主驱动轴上且位于所述底板下方的第二主驱动轮。

所述上层驱动轴组包括：若干上层主驱动轴、设于每一所述上层主驱动轴上且位于所述底板上方的第一上层主驱动轮、设于每一所述上层主驱动轴上且位于所述底板下方的第二上层主驱动轮、若干上层从驱动轴、设于每一所述上层从驱动轴上且位于所述底板上方的上层从驱动轮。

所述下层驱动轴组包括：若干下层主驱动轴、设于每一所述下层主驱动轴上且位于所述底板上方的第一下层主驱动轮、设于每一所述下层主驱动轴上且位于所述底板下方的第二下层主驱动轮、若干下层从驱动轴、设于每一所述下层从驱动轴上且位于所述底板下方的下层从驱动轮。

一所述同步装置在所述底板下方绕过所述第二主驱动轮及若干所述第二上层主驱动轮，另一所述同步装置在所述底板上方绕过若干所述第一上层主驱动轮及若干所述上层从驱动轮，所述驱动装置驱动所述主驱动轴转动，带动若干所述上层主驱动轴转动，进而带动若干所述上层从驱动轴转动；一所述同步装置在所述底板上方绕过所述第一主驱动轮及若干所述第一下层主驱动轮，另一所述同步装置在所述底板下方绕过若干所述第二下层主驱动轮及若干所述下层从驱动轮，所述驱动装置驱动所述主驱动轴转动，带动若干所述下层主驱动轴转动，进而带动若干所述下层从驱动轴转动；在所述驱动装置的驱动下，通过四个所述同步装置实现所述上层驱动轴组及所述下层驱动轴组同向联动旋转。

进一步地，所述工位组件包括：分别设于每一驱动轴顶端的工位、设于所述工位上方的旋转治具。

所述真空吸附系统包括：设于所述工位上的若干通孔、设于所述驱动轴中部的中空腔、设于所述驱动轴底端的抽气口及与所述抽气口连通的真空抽气装置，所述抽气口通过所述中空腔与所述通孔连通。

所述驱动轴包括所述上层主驱动轴、上层从驱动轴、下层主驱动轴及下层从驱动轴。

进一步地，旋转联动装置还包括若干设于所述底板上的张紧装置，所述张紧装置对应所述同步装置设置，对应每一所述同步装置至少设置一所述张紧装置，所述张紧装置能够改变所述同步装置的松紧。

进一步地，对应任意两所述驱动轴之间且位于所述同步装置的外侧均设有一所述张紧装置。

进一步地，所述张紧装置包括：设于所述底板上表面或下表面的凹槽、设于所述凹槽内的滑块、将所述滑块固定在所述凹槽底表面上的定位装置、设于所述滑块上的张紧轮，所述滑块能够在所述凹槽内往复移动并通过所述定位装置进行定位，进而改变所述张紧轮的位置，调整所述同步装置的松紧。

进一步地，所述同步装置为同步带，所述驱动装置为伺服电机。

进一步地，所述工位组件能够在水平面内进行360°旋转。

进一步地，所述工位组件的数量为12个，所述上层主驱动轴及所述下层主驱动轴的数量均为两个，所述上层从驱动轴及所述下层从驱动轴的数量均为4个。

采用上述方案，本实用新型旋转联动装置可一次串联12个旋转底座，能够实现12个底座的同向旋转联动，生产效率高，有效提高了抛光均一性；可以在一个电机驱动的情况下保证多个驱动轴的同步旋转精度达到设计要求；通过张紧装置的设置，进一步提高各个驱动轴的同步旋转精度。

附图说明

图1为本实用新型抛光设备用多工位同向旋转联动装置一观察角度的立体图；

图2为本实用新型抛光设备用多工位同向旋转联动装置另一观察角度的立体图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种抛光设备用多工位同向旋转联动装置，包括：底板1、驱动组件2、上层驱动轴组3、下层驱动轴组4、分别设于所述上层驱动轴组3和所述下层驱动轴组4顶端的若干工位组件5、与所述工位组件5相连通的真空装置，所述上层驱动轴组3和所述下层驱动轴组4均贯穿所述底板1设置，通过所述真空装置将工件吸附固定在所述工位组件5上，所述驱动组件2通过同步装置6带动所述上层驱动轴组3及所述下层驱动轴组4同向旋转，进而带动所述工位组件5同向旋转，具体地，本实施例中，所述工位组件5能够实现在水平面内进行360°旋转。

所述驱动组件2包括：贯穿所述底板1设置的主驱动轴21、设于所述主驱动轴21下端的驱动装置22、设于所述主驱动轴21上且位于所述底板1上方的第一主驱动轮23、设于所述主驱动轴21上且位于所述底板1下方的第二主驱动轮24。具体地，本实施例中，所述驱动装置22为伺服电机。

所述上层驱动轴组3包括：若干上层主驱动轴31、设于每一所述上层主驱动轴31上且位于所述底板1上方的第一上层主驱动轮32、设于每一所述上层主驱动轴31上且位于所述底板1下方的第二上层主驱动轮33、若干上层从驱动轴34、设于每一所述上层从驱动轴34上且位于所述底板1上方的上层从驱动轮35。

所述下层驱动轴组4包括：若干下层主驱动轴41、设于每一所述下层主驱动轴41上且位于所述底板1上方的第一下层主驱动轮42、设于每一所述下层主驱动轴41上且位于所述底板1下方的第二下层主驱动轮43、若干下层从驱动轴44、设于每一所述下层从驱动轴44上且位于所述底板1下方的下层从驱动轮45。

一所述同步装置6在所述底板1下方绕过所述第二主驱动轮24及若干所述第二上层主驱动轮33，另一所述同步装置6在所述底板1上方绕过若干所述第一上层主驱动轮32及若干所述上层从驱动轮35，所述驱动装置22驱动所述主驱动轴21转动，带动若干所述上层主驱动轴31转动，进而带动若干所述上层从驱动轴34转动。一所述同步装置6在所述底板1上方绕过所述第一主驱动轮23及若干所述第一下层主驱动轮42，另一所述同步装置6在所述底板1下方绕过若干所述第二下层主驱动轮43及若干所述下层从驱动轮45，所述驱动装置22驱动所述主驱动轴21转动，带动若干所述下层主驱动轴41转动，进而带动若干所述下层从驱动轴44转动；在所述驱动装置22的驱动下，通过四个所述同步装置6实现所述上层驱动轴组3及所述下层驱动轴组4同向联动旋转。具体地，本实施例中，所述同步装置6为同步带。具体地，本实施例中，所述上层主驱动轴31、上层从驱动轴34、下层主驱动轴41及下层从驱动轴44的结构均相同，这里统称为驱动轴。

旋转联动装置还包括若干设于所述底板1上的张紧装置8，所述张紧装置8对应所述同步装置6设置，对应每一所述同步装置6至少设置一所述张紧装置8，所述张紧装置8能够改变所述同步装置6的松紧，使每一所述驱动轴的旋转达到同步，提高旋转精度，进而提高工件的抛光均一性。具体地，本实施例中，对应任意两所述驱动轴之间且位于所述同步装置6的外侧均设有一所述张紧装置8，这样设置，能够使得各个所述驱动轴的旋转精度进一步提高。具体地，本实施例中，所述张紧装置8包括：设于所述底板1上表面或下表面的凹槽81、设于所述凹槽81内的滑块82、将所述滑块82固定在所述凹槽81底表面上的定位装置、设于所述滑块82上的张紧轮83，所述滑块82能够在所述凹槽81内往复移动并通过所述定位装置进行定位，进而改变所述张紧轮83的位置，调整所述同步装置6的松紧。具体地，本实施例中，所述定位装置可以为螺栓。

所述工位组件5包括：分别设于每一所述驱动轴顶端的工位51、设于所述工位51上方的旋转治具52，所述旋转治具52可以通过任何方式固定在所述工位51上，具体地，本实用新型中采用真空吸附系统7对所述旋转治具52进行真空吸附定位，定位简单方便，不容跑偏错位，拿取工件只需破真空即可。所述真空吸附系统7包括：设于所述工位51上的若干通孔71、设于所述驱动轴中部的中空腔、设于所述驱动轴底端的抽气口72及与所述抽气口72连通的真空抽气装置，所述抽气口72通过所述中空腔与所述通孔71连通。

具体地，本实用新型中，所述工位组件5的数量为12个，所述上层主驱动轴31及所述下层主驱动轴41的数量均为两个，所述上层从驱动轴34及所述下层从驱动轴44的数量均为4个。通过一个驱动电机带动同步带的方式来实现12个轴的同向联动旋转，所有驱动轴的旋转方式是一致的，可以同时对12个工件进行作业，工作效率高，同步旋转精度高，工件抛光均一性好。所有同步带都带有所述张紧轮83来将同步带张紧，防止同步带松导致同步旋转精度下降。

综上所述，本实用新型旋转联动装置可一次串联12个旋转底座，能够实现12个底座的同向旋转联动，生产效率高，有效提高了抛光均一性；可以在一个电机驱动的情况下保证多个驱动轴的同步旋转精度达到设计要求；通过张紧装置的设置，进一步提高各个驱动轴的同步旋转精度。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。