法中，从通过浮法或下拉法制造的片状玻璃 切割成规定大小而获得玻璃基板。另外，除此之外，还可W使用由烙融玻璃通过压制制作的 片状平板玻璃。本发明适于使用当磨削加工开始时主表面为镜面状的玻璃基板的情况。
[0047] 接着，对该玻璃基板进行用于提高尺寸精度和形状精度的磨削加工处理。
[0048] 该磨削加工通常使用双面磨削装置且使用金刚石等硬质磨粒进行玻璃基板主表 面的磨削。运样，通过对玻璃基板主表面进行磨削加工而加工成规定的板厚、平坦度，并且 获得规定的表面粗糖度。
[0049] 本发明设及该磨削加工处理的改善。本发明中的磨削处理是例如使用了包含金刚 石颗粒的磨削磨粒（固定磨粒）的磨削加工，在双面磨削装置中，使通过载具保持的玻璃基 板密合在例如粘贴有金刚石抛光垫作为磨削工具的上下定盘间，进一步利用上下定盘W规 定压力夹持所述玻璃基板，并且使玻璃基板与上下定盘相对地移动，由此同时地对玻璃基 板的两主表面进行磨削。此时，供给润滑液(冷却液)用于冷却加工作用面或促进加工。
[0050] 上述磨削处理中使用的磨削工具（固定磨粒磨石)例如为金刚石抛光垫，将其结构 的概要示于图1。图1所示的金刚石抛光垫1在片材2上粘贴有颗粒4,该颗粒4是使用树脂(例 如丙締酸系树脂等)等结合材料将集结磨粒3固定而成的，该集结磨粒3是若干个金刚石颗 粒5(参见图2)通过玻璃等固定材料固定而成的。当然，图1所示的结构仅为一例，并不限定 于此。例如，也可W使用下述金刚石抛光垫:在片材上形成包含金刚石颗粒的树脂的层后， 在树脂层形成槽而制成突起状。
[0051] 需要说明的是，本实施方式中，在称为固定磨粒或简称为磨粒时，只要不特别声 明，则是指上述金刚石颗粒之类的磨削磨粒，另外在称为磨粒的平均粒径时，是指上述磨削 磨粒的平均粒径。
[0052] 如上述说明那样，本发明人查明：利用上述现有技术难W兼顾加工速度和加工品 质(特别是基板的平坦度），无法W稳定的加工速度长时间稳定地得到良好的加工品质。
[0053] 因此，本发明人对能够提高加工速度且进行稳定的磨削加工的解决方案进行了探 索，结果发现，通过合用磨削磨粒和比该磨削磨粒更柔软的分散粒，使用运些磨削磨粒和分 散粒W分散于结合材料中的状态结合的磨削工具，能够解决上述课题。
[0054] 本发明的磨削工具中，利用上下定盘夹持玻璃基板时，从定盘对磨削磨粒分别施 加的力因上述分散粒的存在而被分散。即，可降低磨削磨粒密度降低，增大磨削磨粒的间 隔，提高加工速度，而且即使磨削磨粒间隔增大，由于其间存在分散粒，因而能够分散加工 时从定盘所施加的力，能够抑制工具的磨耗。另外，若磨削磨粒密度低，则分散的磨粒彼此 的距离容易变得不均匀，本发明中，如上所述，除了磨削磨粒外还分散有分散粒，其结果，磨 削磨粒彼此也W均匀的距离分散，难W发生不均匀磨耗。
[0055] 因此，即便使用运种本发明的磨削工具进行玻璃基板的量产，也可W抑制现有技 术那样的在持续加工时在工具表面形成起伏成分的情况，其结果，能够兼顾加工速度和加 工品质（特别是基板的平坦度），能够W稳定的加工速度长时间稳定地得到良好的加工品 质。
[0056] 目P，本发明中的磨削处理中所适用的磨削工具为对玻璃基板表面进行磨削的磨削 工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材 料硬且比上述磨削磨粒柔软的分散粒，上述磨削磨粒和上述分散粒W分散于上述结合材料 中的状态结合。
[0057] 另外，本发明的特征在于，在对玻璃基板进行磨削的磨削处理中，使用上述磨削工 具进行玻璃基板主表面的磨削。
[0058] 上述磨削磨粒可W为磨粒本身，但优选为2个W上的磨削磨粒通过固定材料结合 而成的集结磨粒。单个磨粒的表面积小，因而所把持的树脂强度低，容易脱落。
[0059] 本发明中，上述磨削磨粒优选为金刚石磨粒。运种情况下，金刚石磨粒的平均粒径 优选为1.5皿~10皿左右的范围。
[0060] 若金刚石磨粒的平均粒径低于上述范围，则针对镜面状玻璃基板的切入变浅，有 可能难W陷入玻璃基板。另一方面，若金刚石磨粒的平均粒径高于上述范围，则因为成品的 粗糖度变粗，因此有可能使后续工序的加工余量负载变大。
[0061] 另外，在为金刚石磨粒的集结磨粒的情况下，该集结磨粒的粒径优选累积平均粒 径为30μπι~50μπι左右。
[0062] 另外，作为将磨粒彼此固定的固定材料，例如优选玻璃材料。
[0063] 需要说明的是，本发明中，上述平均粒径是指，在将通过激光衍射法测定的粒度分 布中的粉体集团的总体积设为100%而求出累积曲线时，其累积曲线达到50%的点的粒径 (称为"累积平均粒径(50%径Γ)。本发明中，累积平均粒径(50%径)具体是使用粒径/粒度 分布测定装置等能够测定的值。
[0064] 作为将磨削磨粒结合的结合材料，例如可W举出金属、玻璃、树脂材料等，从具有 适度的缓冲特性而不对玻璃产生过度的损害的方面出发，特别优选为树脂材料。作为树脂 材料，可W举出丙締酸醋、环氧树脂、聚碳酸醋、聚醋等。
[0065] 本发明中，与磨削磨粒一起分散于结合材料中的上述分散粒是比该结合材料硬且 比磨削磨粒柔软的颗粒。加工时用上下定盘夹持玻璃基板时，从定盘对磨削磨粒分别施加 的力可因上述分散粒的存在而分散。分散粒的硬度还取决于结合材料和磨削磨粒的材质， W莫氏硬度计磨削磨粒大致为6.5~9.5左右，因此具有比该硬度柔软的硬度即可。另外，颗 粒中使用的玻璃优选为低于磨粒的莫氏硬度。
[0066] 上述分散粒只要硬度满足上述条件即可，对材质没有特别限制，从莫氏硬度的方 面考虑，优选包含玻璃、氧化侣或氧化错。另外，也可W为材质不同的颗粒的混合物。运些材 料与金刚石相比适度柔软，因此先于金刚石磨粒而发生磨耗。因此不会阻碍金刚石的加工。 氧化侣或氧化错的颗粒的平均粒径的范围优选与金刚石磨粒的平均粒径相同。
[0067] 上述分散粒可W为颗粒本身，也可W为2个W上的分散粒如例如玻璃化结合那样 通过玻璃的固定材料结合而成的凝聚体。此时2个W上的分散粒的材质可W相同，也可W不 同。另外，此时的玻璃优选为比所磨削的玻璃基板更柔软的玻璃。
[0068] 关于上述分散粒的尺寸，颗粒本身的情况下优选与凝聚体的情况相同。由此，容易 使两者均匀分散。
[0069] 另外，上述磨削磨粒的尺寸(在集结磨粒的情况下为其尺寸)与分散粒的尺寸之比 优选大致相同，特别优选两者为相同的尺寸。关于磨削磨粒与分散粒的尺寸之比，W分散粒 的平均粒径相对于磨削磨粒的平均粒径之比（（分散粒的平均粒径)/(磨削磨粒的平均粒 径））计，优选为0.8~1.2的范围内。由此，容易使两者均匀分散。
[0070] 另外，在使用磨削磨粒的固定材料和分散粒的固定剂的情况下，优选两者的结合 材料为相同的材料。由此，容易使两者均匀分散。
[0071] 另外，上述分散粒优选也可W为仅由比所磨削的玻璃更柔软的玻璃构成的颗粒。
[0072] 在为仅由该玻璃构成的分散粒的情况下，分散粒的尺寸、及与磨削磨粒的尺寸之 比等与上述氧化侣等分散粒的情况相同。
[0073] 对本发明的磨削工具来说，上述磨削磨粒和上述分散粒W分散于上述结合材料中 的状态结合，具体地说，作为实施方式例如可W举出金刚石磨削磨粒与氧化侣等非金刚石 分散粒的合用;金刚石磨削磨粒与由玻璃构成的分散粒的合用;或者金刚石磨削磨粒、氧化 侣等非金刚石分散粒、与由玻璃构成的分散粒的合用等。
[0074] 本发明中，特别优选将金刚石磨削磨粒与由玻璃构成的分散粒合用的实施方式 S。通过该实施方式，防止起伏成分产生的分散效果达到最高。
[0075] 本发明中，对结合材料中的上述磨削磨粒与上述分散粒的比例没有特别限制，从 可充分发挥本发明的作用效果的方面考虑，优选为下述分散比例。
[0076] 在合用金刚石磨削磨粒与氧化侣等非金刚石分散粒的情况下，相对于磨削磨粒1， 分散粒优选为0.1倍~3倍的范围。
[0077] 另外，在合用金刚石磨削磨粒与由玻璃构成的分散粒的情况下，相对于磨削磨粒 1，分散粒优选为0.1倍~5倍的范围。
[0078] 另外，在合用金刚石磨削磨粒、氧化侣等非金刚石分散粒和由玻璃构成的分散粒 的情况下，相对于磨削磨粒1，分散粒的总量优选为0.1倍~5倍的范围。
[0079] 另外，在磨削面中，分散于树脂等结合材料中的固定磨粒的合计(在集结磨粒或凝 聚体的情况下，将其算作1个)的密度优选为10~40(个/mm2)的范围。另外，磨削工具中的固 定磨粒的含量优选为5体积％~80体积％。若固定磨粒的含量脱离上述范围(超过和不足均 包括在内），则均有时会引起加工时间的增大而使成本升高。
[0080] 本发明中，使比金刚石磨粒柔软的材料的磨粒及其凝聚体与金刚石集结磨粒一起 分散，从而