能够使金刚石集结磨粒的磨粒间距离均匀地延长。另外，可W防止过度的压力集 中于金刚石集结磨粒。由此，在高加工速度下也可W稳定地加工，可W维持良好的平坦度。 [0081 ] 在本发明中的磨削处理中，加工时的负荷W面压计优选为15g/cm2~200g/cm2。
[0082] 需要说明的是，例如用金刚石抛光垫对镜面状的玻璃基板表面进行磨削加工的情 况下，首先，为了使金刚石磨粒陷入玻璃基板表面，优选对玻璃表面施加比通常的磨削加工 时更高的负载负荷。在高负荷的情况下，磨粒的切入深度相应地变深，因此可W使玻璃表面 的粗糖度变大(粗糖化)。
[0083] 在运种加工初期阶段玻璃表面被粗糖化，之后对于磨削加工来说不需要高负荷， 反而优选降低负荷，在减小磨粒的切入深度的条件下进行磨削加工。图2是用于说明磨削加 工时的状态的示意图，示出了金刚石磨粒3陷入玻璃基板10而进行磨削的状态(假想图）。
[0084] 本发明中，关于磨削处理结束后的玻璃基板的表面粗糖度，WRa计优选加工成 0.02WI1~3.0皿的范围。通过如此将加工的粗糖度抑制为较低，可W减小后续工序的加工负 荷。
[0085] 在本发明中，构成玻璃基板的玻璃（的玻璃种类)优选是非晶侣娃酸盐玻璃。对于 运样的玻璃基板来说，通过对表面进行镜面研磨而能够形成为平滑的镜面，另外加工后的 强度良好。作为运样的侣娃酸盐玻璃，例如优选WSi化作为主要成分而包含20重量％ ^下 的Al2〇3的玻璃。而且，更优选WSi化作为主要成分而包含15重量下的Al2〇3的玻璃。具体 地说，能够使用含有62重量％ W上且75重量％ W下的Si化、5重量％ W上且15重量％ W下的 Al2〇3、4重量％ W上且10重量下的Li2〇、4重量上且12重量％ W下的Na2〇、5.5重 量％^上且15重量下的Zr化作为主要成分，并且Na2〇/Zr化的重量比为0.5W上且2.0W 下、Al2〇3/Zr化的重量比为0.4W上且2.5W下的不包含憐氧化物的非晶侣娃酸盐玻璃。
[0086] 另外，作为用于下一代的热辅助磁记录用的磁盘的耐热性玻璃，能够优选使用例 如W摩尔％表示含有50%~75%的51〇2、0%~5%的412〇3、0%~2%的8曰0、0%~3%的 Li2〇、0%~5%的化0、合计为3%~15%的化2〇和Κ2〇、合计为14%~35%的MgO、CaO、Sr〇W 及 BaO、合计为2 % ~9 % 的化〇2、Ti 〇2、La2〇3、Y2O3、化 2〇3、化2〇5、抓2〇5 W 及册〇2，摩尔比[(Mg0+ CaO) / (MgO+CaO+SrO+BaO)]在0.85 ~1 的范围且摩尔比[A12O3/ (MgO+CaO)]在0 ~0.30 的范围 的玻璃。
[0087] 另外，也可W是含有56摩尔％~75摩尔％的51化、1摩尔％~9摩尔％的412〇3、合计 为6摩尔％~15摩尔％的选自由Li2〇、化2〇W及Κ2〇组成的组中的碱性金属氧化物、合计为10 摩尔％~30摩尔％的选自由MgO、CaO W及SrO组成的组中的碱±金属氧化物、合计为超过 0 %且10摩尔％ W下的选自由Zr〇2、T i〇2、Υ2〇3、La2〇3、Gd2〇3、抓2〇5 W及化2〇5组成的组中的氧 化物玻璃。
[0088] 本发明中，玻璃成分中的Al2〇3的含量优选是15重量％ ^下。进一步，Ab化的含量 更优选是5摩尔％ W下。
[0089] 当W上说明的磨削处理结束后，进行用于获得高精度的平面的镜面研磨加工。本 发明中，在利用固定磨粒的磨削处理中能够进行稳定的加工，因此可减少在后续的镜面研 磨加工中的去除量，降低加工负载，且能够削减加工成本。
[0090] 作为玻璃基板的镜面研磨方法，优选一边供给含有氧化姉或胶态二氧化娃等金属 氧化物的研磨材料的浆料(研磨液），一边使用聚氨醋等抛光材料的研磨垫进行研磨。具有 高平滑性的玻璃基板能够通过W下方式获得:使用例如氧化姉系研磨材料进行研磨后(第1 研磨加工），再进行使用了胶态二氧化娃磨粒的抛光研磨(镜面研磨）（第2研磨加工）。
[0091] 本发明中，镜面研磨加工后的玻璃基板的表面优选成为W算术平均表面粗糖度Ra 表示是0.2nmW下、更优选是0.1 nmW下的镜面。此外，当在本发明中提到算术平均粗糖度Ra 时，是依据日本工业标准(JIS) B0601计算的粗糖度。
[0092] 另外，在本发明中表面粗糖度(上述算术平均粗糖度Ra)实用上优选为当W原子力 显微镜(AFM)测定时获得的表面形状的表面粗糖度。
[0093] 本发明中，可W实施化学强化处理。作为化学强化处理的方法，优选例如在不超过 玻璃化转变溫度的溫度区域进行离子交换的低溫型离子交换法等。化学强化处理是指下述 处理:使烙融的化学强化盐与玻璃基板接触，从而使化学强化盐中原子半径相对大的碱金 属元素与玻璃基板中原子半径相对小的碱金属元素发生离子交换，使该离子半径大的碱金 属元素渗透至玻璃基板的表层，在玻璃基板的表面产生压缩应力。经化学强化处理的玻璃 基板的耐冲击性优异，因此特别优选搭载于例如移动用途的HDD。作为化学强化盐，优选可 w使用硝酸钟、硝酸钢等碱金属硝酸盐。
[0094]另外，本发明还提供使用了上述磁盘用玻璃基板的磁盘的制造方法。
[00M]本发明中，磁盘通过在本发明的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层(磁性层)来 制造。作为磁性层的材料，能够使用各向异性磁场大的作为六方晶系的CoCrPt系或CoPt系 强磁性合金。作为磁性层的形成方法，优选使用通过瓣射法(例如D切兹控瓣射法)在玻璃基 板上成膜出磁性层的方法。
[0096] 另外，也可W在上述磁记录层上形成保护层、润滑层。作为保护层优选非晶质碳系 保护层。另外，作为润滑层能够使用在全氣聚酸化合物的主链的末端具有官能团的润滑剂。
[0097] 通过使用由本发明获得的磁盘用玻璃基板，能够获得可靠性较高的磁盘。
[009引实施例
[0099] 下面，举出实施例对本发明的实施方式进行具体说明。此外，本发明不限于W下实 施例。
[0100] (实施例1)
[0101] 经过W下的（1)基板准备、（2)形状加工、（3)端面研磨、（4)主表面磨削加工、（5)主 表面研磨(第1研磨）、（6)化学强化、（7)主表面研磨(第如开磨）制造了本实施例的磁盘用玻 璃基板。
[0102] (1)基板准备
[0103] 准备通过浮法制造的厚度为1mm的由侣娃酸盐玻璃构成的大板玻璃，使用金刚石 刀具裁剪成7〇mmX 70mm的正方形的小片。接着，使用金刚石刀具加工成外径为65mm、内径为 20mm的圆盘形状。作为该侣娃酸盐玻璃，使用了含有62重量％~75重量％的51化、5.5重 量％~15重量％的化〇2、5重量％~15重量％的412〇3、4重量％~10重量％的^2〇、4重量％ ~12重量％的船2〇的可化学强化的玻璃。
[0104] 所得到的基板的表面是表面粗糖度Ra为5nmW下的镜面。
[010引（2)形状加工
[0106] 接着，使用金刚石磨石在玻璃基板的中央部分打通孔，并且在外周端面和内周端 面实施了规定的倒角加工。
[0107] (3)端面研磨
[0108] 接着，通过刷光研磨一边使玻璃基板旋转一边对玻璃基板的端面（内周、外周）进 行研磨。
[0109] (4)主表面磨削加工
[0110] 该主表面磨削加工中使用双面磨削装置，在粘贴有金刚石抛光垫的上下定盘之间 设置通过载具所保持的玻璃基板，由此进行加工。本实施例中，作为金刚石抛光垫使用了下 述金刚石抛光垫，该金刚石抛光垫具备:将2个W上的金刚石磨粒通过玻璃固定而成的集结 磨粒;将2个W上的氧化侣颗粒通过玻璃固定而成的凝聚体;和将2个W上的该集结磨粒和 凝聚体结合的树脂，它们按照金刚石磨粒的平均粒径为4.Ομπι、金刚石的集结磨粒的平均粒 径为40μπι、氧化侣颗粒的平均粒径为4.0μπι、氧化侣凝聚体的平均粒径为40μπι、最大粒径为 45μπι、金刚石集结磨粒与氧化侣凝聚体的比例为1:0.5的方式分散于树脂中。固定上述磨粒 等的玻璃使用了硬度比所加工的玻璃小的玻璃。另外，上述固定磨粒的合计在磨削面的密 度为20(个/mm2)。另外，一边使用润滑液一边进行加工。另外，适当调整定盘的转速、对玻璃 基板的负荷来进行加工。
[0111] (5)主表面研磨(第1研磨）
[0112] 接着，使用双面研磨装置进行用于除去在上述的磨削加工中残留的伤痕或变形的 第1研磨。在双面研磨装置中，使通过载具保持的玻璃基板紧贴在粘贴有研磨垫的上下研磨 定盘之间，并使该载具与太阳齿轮(sun gear,太阳轮)和内齿轮（internal gear,内晒合齿 轮)晒合，并通过上下定盘夹持上述玻璃基板。其后，向研磨垫与玻璃基板的研磨面之间供 给研磨液并使其旋转，玻璃基板在定盘上一边自转一边公转，由此对双面