基板切割装置及基板切割方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开一种基板切割装置及基板切割方法。根据本发明的一个实施例的基板切割装置可包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。

技术研发人员：李权日
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2017.07.14