陶瓷基板及其生产工艺的制作方法

本发明涉及一种陶瓷基板，尤其涉及一种自带引脚的陶瓷基板及其生产工艺。

背景技术：

目前，现有的led灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用led作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的led灯泡灯使用陶瓷或蓝宝石作为封装基板，基板下端用高温浆料焊接钼丝，实现与灯脚的结合。从而，现有的led灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了led灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种陶瓷基板，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种陶瓷基板的生产工艺，其包括如下步骤：

s1、提供陶瓷生坯带，将其送入冲床模具中进行冲压，获得由冲切线分割的若干陶瓷生片，任一陶瓷生片具有一体成型的引脚，所述引脚自所述陶瓷生片本体的边缘延伸而出；

s2、将得到的陶瓷生片进行高温烧结，获得陶瓷熟片；

s3、对得到的陶瓷熟片进行翘曲修平；

s4、对经过翘曲修平的陶瓷熟片进行尺寸分选，并在陶瓷熟片上设置导电线路和焊盘，所述导电线路自所述陶瓷基板本体延伸至所述引脚上，且所述导电线路与所述焊盘电性连接；

s5、将设置有导电线路和焊盘后的陶瓷熟片进行中温烧结；

s6、将s5得到的陶瓷熟片进行折白边，使用包脚机对引脚进行整版包脚，得到本发明的陶瓷基板。

作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进，所述陶瓷生坯带按照如下方法制备：

提供高纯氧化铝粉、sio2、mgo、cao粉末混合均匀，然后继续加入甲苯和乙基纤维素，获得混合料；对得到的混合料进行研磨，得到具有粘度的陶瓷浆料，将所述陶瓷浆料制作成所述陶瓷生坯带。

作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进，通过流延法将所述陶瓷浆料制作成所述陶瓷生坯带。

作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进，所述步骤s2中，所述高温烧结的温度为1500-1650℃。

作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进，所述步骤s3中，所述翘曲修平的处理温度为1300-1400℃。

作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进，所述步骤s5中，所述中温烧结的温度为600-960℃。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种陶瓷基板，其由如上所述的生产工艺生产而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明生产的陶瓷基板可整版进行后续led封装作业，提高封装的生产效率，且具有自带引脚，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼片不整齐的问题，其有效保证了led灯泡的质量，并有利于提高led灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤s1获得的半成品的平面示意图；

图2为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤s2获得的半成品的平面示意图；

图3为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤s4获得的半成品的平面示意图；

图4为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤s6获得的陶瓷基板的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的陶瓷基板的生产工艺包括如下步骤：

s1、提供陶瓷生坯带，将其送入冲床模具中进行冲压，获得由冲切线分割的若干陶瓷生片，任一陶瓷生片具有一体成型的引脚，所述引脚自所述陶瓷生片本体的边缘延伸而出。

其中，所述陶瓷生坯带按照如下方法制备：

提供高纯氧化铝粉、sio2、mgo、cao粉末混合均匀，然后加入甲苯和乙基纤维素，获得混合料；对得到的混合料进行研磨，得到具有粘度的陶瓷浆料，将所述陶瓷浆料制作成所述陶瓷生坯带。优选地，所述陶瓷浆料通过流延法制作成所述陶瓷生坯带。

如图1所示，冲切时，若干陶瓷生片以阵列方式进行排列，且各陶瓷生片之间通过冲切形成的冲切线1进行分割。所述引脚通过冲切刀陶瓷生坯带上多余的部分而形成，冲切掉的多余的部分形成镂空结构2。

s2、将得到的陶瓷生片进行高温烧结，获得陶瓷熟片。

如图2所示，为了实现所述陶瓷生片的固化，对其进行高温烧结处理。优选地，所述高温烧结的温度为1500-1650℃。

s3、对得到的陶瓷熟片进行翘曲修平。

其中，通过所述翘曲修平处理，可获得表面平整度好的陶瓷熟片。此外，通过所述翘曲修平处理，还有利于使得陶瓷熟片的尺寸符合实际的需求。优选地，所述翘曲修平的处理温度为1300-1400℃。

s4、对经过翘曲修平的陶瓷熟片进行尺寸分选，并在陶瓷熟片上设置导电线路和焊盘，所述导电线路自所述陶瓷基板本体延伸至所述引脚上，且所述导电线路与所述焊盘电性连接。

如图3所示，尺寸分选时，选择厚度在0.25-0.5mm的陶瓷熟片。所述焊盘用于led光源与陶瓷基板之间的焊接固定。所述导电线路则将led光源连接至所述引脚上。

s5、将设置导电线路和焊盘后的陶瓷熟片进行中温烧结。

其中，为了实现所述陶瓷生片的进一步固化，对其进行中温烧结处理。优选地，所述中温烧结的温度为850-960℃。

如图4所示，s6、将中温烧结后的陶瓷熟片的引脚上进行包脚，得到本发明的陶瓷基板。

综上所述，本发明生产的陶瓷基板可整版进行后续led封装作业，提高封装的生产效率，且具有自带引脚，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼片不整齐的问题，其有效保证了led灯泡的质量，并有利于提高led灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。