籽晶夹头的制作方法

本实用新型涉及晶体生长技术领域，具体涉及一种籽晶夹头。

背景技术：

单晶硅是半导体的主要功能材料，对于现在信息社会越来越关键。在制备单晶硅的过程中，常规钼夹头与籽晶装配的存在以下缺点：1、长期高温下使用，籽晶与钼夹头容易发生局部粘连，造成籽晶受损，断裂风险较大；2、长期使用后，钼夹头的籽晶孔会受到熔硅挥发物的腐蚀，孔径逐渐变大，籽晶装配松动，造成拉晶晶向偏离度增大，不利影响。此时可以考虑更换钼夹头，但钼夹头造价昂贵，更换成本很高。

因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高效的籽晶夹头。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种籽晶夹头，被用于固定在侧壁顶部设置有籽晶缺口的籽晶，其特征在于：包括插销、中空的夹头本体和中空的石墨套；

所述石墨套底部设置有向外侧凸起的石墨套卡台，石墨套侧壁设置有连通石墨套内部的石墨套缺口；

所述夹头本体底部设置有与石墨套配合使用的凹槽，夹头本体侧壁上设置有与石墨套缺口配合使用的凹槽缺口；所述凹槽缺口与凹槽连通；

所述石墨套卡台与夹头本体底部抵接，石墨套伸入凹槽中，凹槽缺口与石墨套卡口连通形成销通道；

所述籽晶的顶部伸入石墨套中，籽晶缺口与销通道连通，插销经过销通道后插入籽晶缺口内。

作为对本实用新型籽晶夹头的改进：所述石墨套顶部设置有石墨套卡口；所述凹槽内侧壁顶部设置有卡台；所述石墨套卡口插入卡台中。

作为对本实用新型籽晶夹头的进一步改进：所述石墨套内的通道的直径与籽晶的直径相同，石墨套外侧的直径与凹槽的直径相同。

作为对本实用新型籽晶夹头的进一步改进：所述石墨套卡口和石墨套缺口分别位于石墨套相对的两侧；所述卡台和凹槽缺口分别位于夹头本体相对的两侧。

本实用新型籽晶夹头的技术优势为：

1、不容易发生粘连，籽晶受损断裂风险小；

2、长期使用后，石墨套孔径逐渐变大，可以直接更换石墨套，更换方便，造价便宜。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

图1为本实用新型籽晶夹头固定籽晶4的结构示意图；

图2为图1中夹头本体1的结构示意图；

图2a为夹头本体1的主视图；图2b为夹头本体1的右视图；

图3为图1中石墨套2的结构示意图；

图4为图1中籽晶4的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步描述，但本实用新型的保护范围并不仅限于此。

实施例1、籽晶夹头，如图1-4所示，包括插销3、中空的夹头本体1和中空的石墨套2。

石墨套2底部设置有向外侧凸起的石墨套卡台21，中间部分设置有连通石墨套2内部的石墨套缺口22，石墨套缺口22为斜向下设置，石墨套2顶部设置有石墨套卡口23。石墨套卡口23和石墨套缺口22分别位于石墨套2相对的两侧。石墨套2能避免籽晶4直接与夹头本体1接触，防止发生粘连，减小籽晶4受损断裂风险。长期使用后，石墨套3孔径逐渐变大，可以直接更换石墨套2。

夹头本体1底部设置有凹槽11，凹槽11内侧壁顶部固定设置有与石墨套卡口23配合使用的卡台12，卡台12能帮助石墨套2定位。夹头本体1上设置有与凹槽11连通的凹槽缺口13，凹槽缺口13为斜向下设置，凹槽缺口13与石墨套缺口22配合使用，两者连通后形成供插销3插入的销通道。卡台12和凹槽缺口13分别位于凹槽11相对的两侧。

籽晶4为现有的，在籽晶4侧壁顶部设置有与销通道配合使用的籽晶缺口41，籽晶缺口41的斜向下设置，插销3经过销通道(凹槽缺口13与石墨套缺口22)后插入籽晶缺口41，从而固定籽晶4。

籽晶缺口41与籽晶4顶部的距离小于石墨套缺口22与石墨套2顶部的距离，确保在使用时籽晶4不会与凹槽11的内顶壁抵接。

石墨套2内的通道的直径与籽晶4的直径相同，石墨套2外侧的直径与凹槽11的直径相同。

夹头本体1在凹槽11顶部设置有与凹槽11连通的通气槽5，夹头本体1上设置有与通气槽5连通的通气孔51。在籽晶4和石墨套2插入凹槽11中时，通气孔51能起到通气的作用，凹槽11中的空气可以经过通气槽5后从通气孔51排出。

本实用新型的使用方法为：

石墨套卡台21与夹头本体1底部抵接，石墨套2伸入凹槽11中，并使得石墨套卡口23插入卡台12中，从而定位石墨套2；此时凹槽缺口13与石墨套卡口23对齐，形成销通道；

然后将籽晶4插入石墨套2中，直到籽晶缺口41与销通道对齐为止；将插销3依次插入销通道和籽晶缺口41，固定住石墨套2和籽晶4。

最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的若干个具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。