技术特征：
1.一种陶瓷封装基座，其特征在于，所述基座以氧化铝为主要成分，且单位面积内，基座中的氧化铝晶粒之间的晶界长度与所有晶粒之间的晶界长度的比值范围为0.6-0.9。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述基座中氧化铝晶粒的d90和d10的差值为2.24-4.48μm。3.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述基座中氧化铝晶粒的平均粒径为2.1-3.5μm。4.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：al2o
3 88-96％、sio
2 2.0-6.4％、mgo 0.3-2.5％和cao 0.5-4.6％。5.根据权利要求4所述的陶瓷封装基座，其特征在于，还包括以下重量百分比的组分：cr2o
3 0.5-2.5％和mo 0.2-1％。6.权利要求1-5任一项所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将各组分原料混合，得到陶瓷封装基座材料组合物；(2)将陶瓷封装基座材料组合物、溶剂和分散剂球磨混合均匀，然后加入树脂和增塑剂混合均匀，得混合物；(3)将步骤(2)所得的混合物进行流延成型制得生坯；(4)将步骤(3)所得的生坯进行冲孔、导通孔填孔、叠层和印刷金属浆料，然后烧结成瓷，得到陶瓷封装基座。7.根据权利要求6所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、异丙醇中的至少一种。8.根据权利要求6所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述分散剂包括硬脂酸、司盘中的至少一种。9.根据权利要求6所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述树脂包括pvb、丙烯酸酯类树脂中的至少一种。10.根据权利要求6所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述增塑剂包括蓖麻油、peg、dbp、dop中的至少一种。