专利名称：新型硼酸锍络合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及作为热阳离子聚合引发剂有用的新型硼酸锍络合物、其制造方法、含有该新型硼酸锍络合物的环氧树脂组合物以及利用该组合物的连接结构体。
背景技术：
一直以来，作为将IC芯片等电子部件安装于布线基板上时使用的一种粘合剂，使用的是含有环氧树脂作为主成分的光致阳离子聚合性粘合剂。这样的光致阳离子聚合性粘合剂中配合有由光产生质子而引发阳离子聚合的光致阳离子聚合引发剂，作为该类光致阳离子聚合引发剂，已知有锑酸锍络合物。但是，由于锑酸锍络合物具有氟原子结合至金属锑上的SbF6_作为抗衡阴离子，因此在阳离子聚合时大量地产生氟离子，存在使金属布线或连接衬垫腐蚀的问题。因此提出了使用硼酸锍络合物作为阳离子聚合引发剂来代替SbFp所述硼酸锍络合物使用了氟原子结合至碳原子上的四(五氟苯基)硼酸盐阴离子[(C6F5)4Bl (专利文献1)，实际上，市售有下式(Ic)的络合物[对羟苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐]。
权利要求
1.式(1)表示的硼酸锍络合物，
2.权利要求1所述的硼酸锍络合物，其中，R1是邻甲基苄基或(1-萘基)甲基。
3.权利要求1或2所述的硼酸锍络合物，其中，R2是甲基。
4.权利要求1 3中任一项所述的硼酸锍络合物，其中，η是1，R3O基结合在苯基的4 位上。
5.权利要求1 4中任一项所述的硼酸锍络合物，其中，R3是甲氧羰基。
6.权利要求1 5中任一项所述的硼酸锍络合物，其中，X是氟原子。
7.权利要求1所述的式(1)的硼酸锍络合物的制备方法，该制备方法是通过使式(2) 的锑酸锍络合物与式(3)的硼酸钠反应来获得式(1)的硼酸锍络合物，
8.环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂，其特征在于，该热阳离子聚合引发剂是权利要求1 6中任一项所述的硼酸锍络合物。
9.连接结构体，其特征在于，电子部件通过权利要求8所述的环氧树脂组合物的热固化物接合在布线基板上。
全文摘要
一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1～3的整数。
文档编号C07C381/12GK102239144SQ20098014901
公开日2011年11月9日 申请日期2009年12月2日 优先权日2008年12月5日
发明者小西美佐夫, 山本润, 新家由久, 林直树, 相崎亮太, 藤田泰浩 申请人:索尼化学&信息部件株式会社