树脂组合物及其用途的制作方法

专利名称：：树脂组合物及其用途的制作方法
技术领域：
：本发明涉及树脂组合物，其提供具有出色的导热性的模制制品，以及可通过模制该柳旨组合物得到的模制制品。
背景技术：
：随着在电气和电子领域中的小型化和高性能化的发展，在电气和电子组件中产生热近来已经弓(起了关注。当热辐射控制不足以抗热产生时，热量积累会导致电气和电子组件的性能退化。因此，向用于电气和电子组件的构件赋予高导热性被认为是很重要的。到目前为止，需要高导热性的组件已主要使用金属材料。然而，从与组件小型化一致的角度来看，金属材料在轻重性和可加工性上不足。因此，金属材料已经被树脂材料所取代。然而，树脂材料通常具有低导热性，并且难以将树脂材料本身转化为具有高导热性的树脂材料。因此，已经研究了其中通过与大量由具有高导热性的材线例如铜、铝、氧化铝^)制成的填料混合而将树脂材料转化成具有高导热性的树脂材料的方銜例如，参考日本未审专利公开No.62-100577、日本未审专利公开No.4-178421和日本未审专利公开No.5-86246)。通常，具有相对复杂形状的用于电气和电子组件的模制制品通过熔融模制来制备。然而，当使用在上述专利文件中公开的树脂组合物时，存在得到的模制制品可能具有热传导性的各向异性的趋势。当这些模制制品应用在电气和电子组件中时，组件的热辐射可能容易不足。取决于待使用的填料材料，可以向所述模制制品提供导电性，因此难以将该模制制品应用在电气和电子组件的绝缘构件中。
发明内容本发明的目的之一是提供一种能被制造成模制制品的树脂组合物，所述模制制品具有令人满意的导热性，同时保持电绝缘性，其适合于提供电气和电子组件，并且具有小的导热性的各向异性，和目的是提供这种模制制品。本发明AX^树脂组合物进行了深入的研究，并因此完成了本发明。本发明提供树脂组合物，其包含(A)热塑性树脂，(B)氧化铝细颗粒和(C)含有电绝缘材料的片状填料，其中该树脂组合物含有的组併B)的量比组併C)的量更大，并具有lxl01()nm或更大的比容电阻與specificvolumeresistance)。进而，本发明提供了可通过^ffl该树脂组合物得到的模制制品，还提供了由该模制制品制备的电气和电子组件。《顿本发明的树脂组合物，可以得至'懒制制品，其显示令人满意的导热性同时具有适合作为电气和电子组件的电绝缘性，还具有小的导热性的各向异性。这种模制制品适用于电气和电子组件，特别是需要电绝缘性的电气和电子组件，因此在工业上特别有用。图1是显示双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。图2是显示具有肩峰的双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。图3是显示一种片状填料纵横比p/T)的透视示意图。优选的实施方案详细描述本发明的优选实施方式在下面得到详细说明。本发明的树脂组合物包括(A)热塑性树脂，(B)氧化铝细颗粒和(C)含有电绝缘材料的片状填料。树脂组合物具有电绝缘性和具有lxl01QQm或更大的比容电阻率。树脂组合物的比容电阻率对应于由该树脂组合物得到的模制制品的比容电阻率，其在约23"C的Mit下测定。<作为组，)的氧化铝细颗丰4>首先，描述作为组併B)的氧化铝细颗粒。作为组柳)的氧化铝细颗粒4继地为包括a-氧化铝的细颗粒，以及特别优选地具有含量为95wt^或更多的氧化铝(Al203)和0.1-50ium的体积-平均粒径(volume-averageparticlediameter)的细颗粒。更高含量的氧化铝从电绝缘性和导热性角度来看是更有禾啲，含量雌为99wt^鞭多，且更雌99.5wt^或更多。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径优选为0.1-30ium，更优选0.1-20拜，以及特别优选为0.1-10,。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径通过Microtrac粒度分析徵本发明中使用NikkisoCo.,Ltd制造的HRA)用下面的步骤进行测定。向2wt^的六偏磷離内水溶液中加入氧化铝细颗粒，在用超声清洗设备充分分散后，用激光束照射该混合物，接着进行衍射(散射)测量(通过激光衍射散射(laserdiffractionscattering)测定颗粒大小分布)。氧化铝细颗粒可以是任何球状、多面体和研磨颗粒形式，只要其满足上面的氧化铝含量。然而，作为组分(B)，具有1.0-5m々g的BET比表面积的氧化铝细颗粒是，的。特别优选的是，该氧化铝颗粒具有研磨颗粒形式，因为该形式容易提供相对较大的比表面积。由于下面的原因，该氧化铝细颗粒的BET比表面积在1.0-5m2/g范围内是有利的。当本发明的树脂组合物M熔融模制定形为模制制品时，它不会明显损坏用于模制的模具，以及得到的模制制品在导热性方面是更优异的。由于能减少对模具的损坏并得到具有较高导热性的模制制品，地，氧化铝细颗粒的BET比表面积在l-3m2/g的范围内，更为1.0-2.5m2/g。为了得到这样的氧化铝细颗粒，具有l-5m2/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒可以选自后面描述的可商购的氧化铝细颗粒。或者，氧化铝细颗粒也可以通过以下方法进行制备制备具有合适的体积-平均粒径(例如约40-70Mm的術只-平均粒銜的氧化铝细颗粒，用多种已知方法研磨该氧化铝细颗粒来增加其比表面积，以将BET比表面积调节在上述范围内。研磨手段包括使用研磨机如喷射磨机、微磨机、球磨机、振动磨tM介质磨机(mediamili:)的方法。在本发明中，使用下面给出的氮气吸附法作为测定氧化铝细颗粒BET比表面积的方法。首先，使氧化铝细颗粒在12(TC下经受真空脱气8小时，然后用恒定fl^只銜constantvolumemethod)测定氮气的吸附等温线。{顿吸附等温线，用BET单点法(BETsinglepointmethod)计算出比表面积。在本发明中，4OTBELJap叫Inc.制造的BELSORP-mini。还可以采用易于获得的氧化铝细颗粒(可商购氧化铝细颗粒)。可商购的氧化铝细颗粒的例子包括如由SunitomoChemicalCo.,Ltd生产的氧化铝细颗粒、由ShowaDenkoK.K.生产的氧化铝细颗粒，和由NipponLightMetalCo.,Ltd.生产的氧化铝细颗粒。在这些可商购的氧化铝细颗粒中，可选择具有l-5m2/g的BETl:该面积的氧化铝细颗粒，雌地具有l-3m2/g的BET比表面积以及0.1-5阿的体积-平均粒径的氧化铝细颗粒。当用激光衍射散射测量时，,地，作为组併B)的氧化铝细颗粒显示出为双峰颗粒大小分布，以及更优选地该氧化铝细颗粒显示出这样的双峰颗粒大小分布，其在l-5)um范围内在体积-平均粒径方面具有极大值和在0.1-l^m范围内在4辆只-平均粒径方面极大值，以满足上述的術只-平均粒径。当具有这样双峰尺寸分布的氧化铝细颗粒用作组併B)时，由该树脂组合物得到的模制制品中可以含有大量的氧化铝细颗粒。这样得到的模制制品获得了更优异的导热性。在这里，"双ilil(bimodality)"参照附图进行简要说明。图1和图2是显^1过激光衍射翻寸得到的双峰氧化铝细颗粒的颗粒大小分布轮廓的示意图。在示意图中，水平轴表示颗粒大小，同时垂直轴表示在给定的颗粒大小时的强度，并，粒大小向右沿着水平轴而增大。图1显示了典型的双峰颗粒大小分布，并且ffi粒大小分布中存在两个极大值(第一极大值和第二极大衝。进而，在其中出现第一极大值看起来似乎它是具有第二极大值的峰的肩峰的情况下，如图2所示，该颗粒大小分布被定义为双峰。在双峰颗粒大小分布中，具有在0.1-lMm范围内的第一极大值和1-5,范围内的第二极大值的氧化铝细颗粒特别优i^t也作为本发明中使用的组分(B)。〈作为组併C)的片状填料〉组併C)是片状填料，以及片状填料表示具有5或更高的纵横比的填料。纵横比如在FillerSocietyofJapan编辑的FillerHandbook^第10-16和23-30页所述，其中纵横比是通过在一种片状填料的平面部分中的平均直径(D)与平均厚度(T)的比(D/T)计算出的值。在本发明中，纵横比表示，例如通过使100个颇多的片状填料各自DAT平均所测定的值。图3是显示一种片状填料的透视示意图。该片状填料的平面部分中的平均直径(D)和厚度(T)在图中给出(出于观察的方便，假设图3中的维度(dimensions)是任意的)。其纵横比为15或更高的片状填料特别伏^t也作为本发明的组併C)。作为组併C)的片状填料含有电绝缘材料，以及可以选自由电绝缘材料制成的徵斗，以保持得到的柳旨组合物以及由其得到的模制制品的电绝缘性。用作为组併C)的片状填料的通过激光衍射法测定的体积-平均粒径优选为15拜，大，更im地在15-50nm范围内，以及最，地在15-30叫范围内。当体积-平均粒径太小时，作为组分(C)的片状填料可能难以与作为组分(A)的热塑性树脂混合。在这种情况下，热塑性树脂组合物的制备本身往往是困难的，并且片状填料往往非均一地存在于得到的模制制品中，这可能导致制品的导热性'錢。相反地，当体积-平均粒径太大时，得到的模制制品机械性能会體。如在这里使用的片状填料的体积-平均粒径是MMicrotrac粒度分析飄本发明中4顿由NikkisoCo.,Ltd制造的SRA)进行测定。特别地，平均直^IJl将片状填料加入乙醇中、用超声清洗设备分散该混合物，用激光束照射混合物，并用衍射,)测量。片状i辩4(C)是具有，纵横比并含有电绝缘材料的填料。片状:t辩iRC)的例子包括云母如高岭土、滑石、celisite、moscobite和金云母；层状粘土矿物(layeredclayminerals)如绿泥石、蒙脱土和多水高岭土；玻璃薄片等等。从片状i辩斗自身的电绝缘性禾時热性角度来看，雌滑石作为组併C)。在低廉的价格方面滑石也是有利的。滑石通常通过粗磨天然出产的矿石，接着是细磨和进一步分级来得到。用于粗磨的设备的例，括如joke粉碎机(jokecrusher)、锤式粉碎机和辊式粉碎机。用于细磨的设备的例子包括如喷射磨机(jetmill)、筛网磨机(screenmill)、辊磨机(rollermill)和振动磨机(vibrationmill)。用于分级的设备的例子包括如旋风空气分离器、微分离器和锐截止分离戮sharpcutseparator)。组分(C)的片状填料的BET比表面积优选在l-5m2/g范围内，更优选地1.5-4m2/g，以及特别优选地2-3m2/g。当待使用的片状填料的BET比表面积在上述范围内时，变得易于将片状填料与作为组分(A)的热塑性树脂混合，并因此往往更容易制备本发明的树脂组合物。在这种情况下，进一步的努力减少了得到的模制制品的各向异性效应。片状填料的BETt该面积可以M31与氧化铝细颗粒相同的方式进行测定。如上所述，滑石作为片状填料是im的。具有l-5m"g的BET比表面积的滑石作为组併C)是特别j继的。作为显示出优选的BET比表面积的滑石，例如具有l-5m2/g的BET比表面积，1.54m2/g的BET比表面积，以及15-50拜的体积-平均粒径的滑石可以从可商购的滑石如由NipponTalcCo.,Ltd.生产的滑石或由AsadaMillingCo.,Ltd.制备的滑石中选择。这些可商购的滑石具有5或者更大的纵横比。，可商购的滑石可直接使用，或滑石表面可用偶合剂(例如硅烷偶合剂、钛偶合剂^)戯面活性剂使其经受表面处理，以增强其在作为组浙A)的热塑性柳肿的分散性以及与作为组併A)的热塑性树脂的粘合性。用于表面处理的麟偶合齐啲例子包括如甲基丙烯酰基麟、乙烯基硅烷、环氧硅烷和氨基硅烷，且钛偶合齐啲例子包括钛酸。表面活性剂的例子包括如高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸翻安和高级脂肪酸盐。〈作为组分(A)的热塑性树月^作为可在本发明中4顿的组併A)的热塑性柳旨在下面进行说明。热塑性树制爐地是在200-45(TC的模制温度下能进行模制的热塑性树脂，其例子包括如聚烯烃、聚苯乙烯、聚醐安、卤化乙烯SM脂、聚缩醛、饱和聚酯、聚碳酸酯、聚芳砜、聚芳酮、聚苯醚、聚苯硫、聚芳醚酮、聚醚砜、聚苯硫P(polyphenylenesuIfidesulfones)、多芳基化合物、聚酰胺、液晶聚酯和氟树脂。选自所述种类的热塑性树脂可以单独使用，或作为它们中的两种或多种的组合的聚合物合皿行^^。在这些热塑性树脂中，由耐热性和电绝缘性考虑，优选^ffl液晶聚酯、聚醚砜、多芳基化合物、聚苯硫、聚醐安4/6和聚醐安6T。进而，更驟硫和液晶聚酯，以及由耐热性、电绝缘性和薄壁流动性(thin-wallfluidity)的考虑，最tt^液晶聚酯。因此具有优异薄壁流动性的液晶聚酯,地用作组併A)，因为当模制具有相对复杂舰的电气和电子组件时可模律敝得到显著改善。作为雌的组併A)的聚苯硫和液晶聚酯描述如下。聚苯硫通常是主要含有由下式(10)表示的结构单元的树脂。制备聚苯硫的方法的例子包括在美国专利2513188和日本已审专利公开No.44-27671中公开的卤素取代的芳族化合物与碱性硫化物(alkalisulfide)的反应，在美国专利3274165中公开的在如碱性催化齐O(alkalinecatalyst)或铜盐存在下的苯硫酚的缩合反应，以及日本已审专利公开No.46-27255公开的在Lewis酸催化剂存在下的芳族化合物与氯化硫的缩合反应。还可以使用可商购的，硫(例如从DIC公司可获得的聚苯硫)。接着，液晶聚酯描述如下。如上所述，因为液晶聚酯具有优异的薄壁流动性，有利的是，容易得到具有比较复杂形状的模制制品。相反地，液晶聚酯往往具有聚合物M进行相对取向(arecomparativelyoriented)盼性质，这样使得具有高导热性的i辩斗很可能沿着聚合物分子的排列方向进行取向，导致导热性各向异性的提高。根据本发明，即使在作为组併A)的热塑性树脂中j顿液晶聚酯，导热性的各向异性也能被降低，同时充分保持液晶聚酯盼性质如机械性质。液晶聚酯表示被称为向热型(thermotropic)液晶聚合物的聚合酯，其在450°C或更低的温度下能形成显示出光学各向异性的熔体。液晶聚酯的特定例子包括如(1)舰聚合芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的组合得至啲物质；(2)3131聚合多种芳族羟基羧酸得到的物质；(3滩过聚合芳族二羧酸和芳族二醇的组合得到的物质；以及④M51使结晶聚酯(如聚对苯二甲酸乙二斷酯与芳族羟基羧酸反应得到的物质。还可以^顿芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的成酉謝生物，来代替{顿芳族羟基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇。当使用成酯衍生物时，得到的液晶聚酯可以容易进行制备。成酯衍生物的例子包括下面这些。在使用芳族羟基羧酸和芳族二羧酸的成酉謝生物(賊分子中具有一个羧萄的情况下，其例子包括在其中羧基被转舰如高活性的酰基卤基团或酸酐基团的基团的那些，以及那些其中羧基与乙醇或乙二醇一起形成酯的那些。在芳族羟基羧酸和芳族二醇的成酯衍生物(皿^T中具有酚羟萄的情况下，其例子包括在其中酚羟基与低级羧酸形成酯的那些。芳族羟基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇在其芳环上可以有取代基，如包括氯和氟原子的卤素原子；具有1-10个碳原子的烷基，其包括甲基、乙基和丁基;以及具有6-20个碳原子的芳基其包括苯基，只要该取代抑制成酯性质。液晶聚酯的结构单元的例子包括下面这些。来源于芳族羟基羧酸的结构单元这些结构单元可以有卤素原子、烷基或芳基作为取代基。来源于芳族二羧酸的结构单元这些结构单元可以有卤素原子、烷基或芳基作为取代基。特另IH，的液晶聚酯如下所述。优选地，来源于芳族羟基羧酸的结构单元具有来源于对羟基苯甲酸的结构单元((A0)和/^^源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元((A2》，来源于芳族二羧酸的结构单元皿他具有选自来源于对苯二甲酸的结构单元PO)、来源于间苯二甲酸的((B2》和来源于2,6-萘二甲酸的((B3》的结构单元的结构单元，和来源于芳族二醇的结构单元^i^地具有来源于氢醌的结构单元((Q))和/或来源于4,4'-二羟基联苯的结构单元((d))。作为其组合，在下面由问至|脚表示的那些。(a):(AO、(B!)和(d)的组合，或(A!)、(BO、(B2)和(d)的组合。(b):(A2)、(B3)和(C2)的组合，爽A2)、(B!)、(B3)和(C2)的组合。(C):(A0和(A2)的组合。(d):(a)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(A,)用(A2)代替。(e):(a)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(B!)用(B3)代替。(f):(a)表示的结构单元的组合，其中部分l^f有的(d)用(C3)代替。(g):(b)恭于的结构单元的组合，其中部分鄉万有的(A2)用(A!)代替。(h):(C)标的结构单元的组合，加入了(B0和(C2)。具有在组合(a)到(h)中的单元的液晶聚酯是优选的，因为这样的液晶聚酯在电绝缘性质中是有利的。制备液晶聚酯(a)和(b)的方法被描述在例如日本已审专利公开No.4747870和日本已审专利公开No.63-3888中。特别优选的液晶聚酯的例子包括具有来源于芳族羟基羧酸的结构单元的聚酯，如来源于对羟基苯甲酸的结构单元((AO)和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元((A2))，其量总共为30-80mol^;来源于芳族二醇的结构单元，包括来源于氢醌的结构单元((C2))和/或来源于4,4，-二羟基联苯的结构单元((Q))，其量总共为10-35mol%;来源于芳族二羧酸的结构单元，包括选自来源于对苯二甲酸的结构单元(讽))、来源于间苯二甲酸的结构单元((B2))和来源于2,6-萘二甲酸的结构单元((B3))的结构单元的结构单元，其量总共为10-35molX，它们基于全部结构单元的总量。作为伟恪液晶聚酯的方法，使用在日本未审专利公开No.2002-146003等中描述的已知方法。特别地，可以例举一种方法其中使上面的材料单辨芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇或其成酯型衍生物)经受熔融聚合以得至惧有相对低舒量的芳族聚酯(下文縮写为"预聚物")，使预聚物粉末化然后加热以进行固相聚合。在固相聚合下，聚合进一步进行以得至惧有高分子量的液晶聚酯。优选地，用作为组分(A)的液晶聚酯具有28(TC或更高的流动起始温度(flow-startingtemperature)，其ffl3i下面的方法謝fi十算。流动起始温度当使用装有内径为lmm和长度为10mm的喷嘴的毛细管流变计，ffiil在9.8MPa负荷下(100kg/cm2)和以4。C/min的速率升温，加热的熔体鹏喷嘴被挤出时，在化00Pa's(48000泊)的熔体粘度时的驢。如上所述，当液晶聚酯的律'j备中使用固相聚合时，可以将液晶聚酯的流动起始^Jt在相对短的时间内提高到28(TC或更高。而且，当具有这样的流动起始温度的液晶聚酯被用作组分(A)时，得到的模制制品最终是高度的耐热的(theresultingmoldedarticleendsuptobehighlyheatresistant)。该流云力起始^JS是指示液晶聚酯分子量的指数，其在现有技术中是熟知的(参考"Synthesis,Molding,ApplicationofLiquidCrystallinePolymers",第95-105页，CMC出阪June5,1987,NaoyukiKoide编辑；在本发明中^(OT由ShimadzuCoiporation制造的流动特性评价装置(flowcharacteristicevaluationdevice)"flowtesterCFT-500D"作为测定流动起始温度的^S)。另一方面，为了生产在注射模塑机的实践温度范围内的模制制品，液晶聚酯的流动起始^g优选为42(TC或更低，以及更优选地39(TC或更低。〈制备树脂组合物和模制制品的方法>本发明的树脂组合物通过根据已知的各种方法将组分(A)、(B)和(C)混合而得到。在本发明的树脂组合物中，确定待混合的量这样使得按重量计组併B)的含量高于组併C)的含量。关于待添加的量，基于100重量份组浙A)，{腿地组分(B)和组併C)的总量为150重量份或更多，以及更^i也组鄉)和组併C)的总量为180重量份。因此，由于按重量计组併B)的含量高于组併C)的含量，得到的模制制品能显示高的导热性，同时完全降低了导热性的各向异性。基于本发明的树脂组合物的总量，当组併B)的含量被定义为Wb(重量X)，以及组併C)的含量被定义为Wc(重量X)，Wt/Wem地为2或更高，以及更^^地为3或更高。本发明的树脂组合物，除组卿)和组併C)外，还可以包含i辩iK组^p》。填料的例子包括如玻璃纤维、碳纤维、氧化铝纤维、硅灰石、玻璃薄片、二氧化，粒和碳酸f丐，但是无机±真料^的以增强得到的模制制品的机械强度，并且在这些中，，玻璃纤维。当用玻璃纤维作为组，)时，基于ioo重量份的组併a)，组併B)、组併C)和组她)的总量ttt地为150重量份或更多，以及更im地180重量份或更多。本发明的柳旨组合物可以包含传统的添加齐咖脱模改迸剂，包括氟树脂等；着色剂包括染料、颜料等；抗氧剂；热稳定剂；紫外吸收剂；抗静电剂；以及表面活性剂，只要本发明的期望目的不受到不利影响。虽然用于制备本发明的树脂组合物的方法不限于如上述那些，优选地，组併a;i、(B)和(c)以及任选^ffl的组，)使用Henschell混合器或转^S行混合，并且该混合物用挤出机进行熔融捏和。混合物可以通过熔融捏和进行造粒(palletized)。根据模制制品俾件滩望形状，使这样得到的柳旨组合物经受合适的模制方法。在这些方法中，tt^烙融模制，特别t^地注射模制。注射模制具有优点使得可以易于制造复杂形状的制品、尤其是具有薄的部分的制品。通过注射模制本发明的树脂组合物而制备的模制制品特别地用作电气和电子组件，特别是作为要求导热性的组件。在通过熔融模制本发明的树脂组合物而制备的模制制品中，在模制时，当将树脂组合物熔辨熔融的树脂组合物)注入模具时，流动方向(MD方向)和与流向正交方向(TD方向)的导热性的比是樹氐的。特别地，当在MD方向上的导热性被定义为Tmd和在TD方向上的导热性被定义为Tro时，得到的模制制品的TM/Tro为2或更小。这意赠本发明的树脂组合物提供了其导热性各向异性被充分陶氐的模制制品，或者换句话说，其导热性是相对各向同性的。3!31模制(如熔S虫模制，包括注射模制)本发明的树脂组合物得到的模制制品在电绝缘性方面是优异的，使得模制制品在23t:的温度测定时可以具有lxl01QQm或更高的比容电阻率。<4莫制制品的用途>由于由本发明的树脂组合物得到的模制制品在导热性以及电绝缘性方面是优异的，该模制制品特别适用于电气和电子组件。特别地，其^M被作用于电子组件的密封辨sealants)、绝缘体、用于显示设备的湖体，用于t存电子元件的壳(casings)和表面贴装组^(surfacemountcomponents)使用。当表面贴装组件由本发明的树脂组合物得到时，在表面贴装组件中im的是连接物(connecter)o在电气和电子组件中，在装配有这些组件的电气和电子设备操作时热量产生。当组件的热辐射不足够进行时，不稳定状态产生而且可靠性可能容易降低。如上所述，由本发明的树脂组合物得到的模制制品具有这样的特性，其有利于热辐射，所述导热性是相对各向同性的。因此，当用作电气和电子组件时，由本发明的树脂组合物得到的模制制品由于其各向同性的导热性而有效地辐射热量，即使组件具有相对复杂的形状，并因此实现了装配有所述组件的电气和电子设备的稳定运行。实施例本发明通过使用以下的实施例进行说明，但本发明不限于这些实施例。作为在这里使用的组併B)的氧化铝细颗粒为如下。氧化铝细颗粒(由SumitomoChemicalCo.,Ltd生产的LowSodaSumitomo细颗粒ALM41-01)。#|只-平均粒径1.7^im(其具有含有两个极大值的双峰颗粒大小分布，在体积-平均粒径方面，在1.0-2.0,范围内的极大值，在体积-平均粒径方面，在0.2-0.4拜范围内的极大衝。BET比表面积l,2m2/g。这里使用的作为组併C)的片状i真料为如下。滑石(由NipponTalcCo.,Ltd.制造的TalcX50;长轴的体积-平均粒径17.4叫，BET比表面积2.64m2/g)。在这里使用的作为组，)的玻璃纤维为如下。玻璃纤维l(由AsahiFiberglassCo.,Ltd.制造的碎玻璃纤维CS03JAPX-1，纤维直径10拜，纤维长度3mm)。制备实施例1在装有搅拌器、扭矩仪、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，加入994.5g(7.2mol)对羟基苯甲酸，446.9g(2.4mol)4,4'-二羟基联苯，299.0g(1.8mo1)对苯二甲酸，99.7g(0.6mol)间苯二甲酸禾口1347.6g(13.2mol)乙酸酐。用氮气完全置换反应器中的气体之后，在氮气氛围下在30併中期间使反应器内的温度升高至150。C，然后使混合物回流1小时同时保持相同的温度。^在2小时50辦中期间被升高至320°C，同时蒸馏掉作为副产物产生的乙酸和未反应的乙酸酐。反应完成后，观察到扭矩的增大，得到预聚物。将由此得到的预聚物冷却至室温，用粗磨机研磨，然后在氮气氛围下通过将、皿在1小时期间从室温升高至250°C、接着在5小时期间从25(TC升高至285°C，并在285"C保持3小时进行固相聚合。固相聚合后得到的液晶聚酯的流动起始温度为327°C。液晶聚酯被称为LCP1。实施例l-9，对比例14根据在表l中所示的组合物，在制备实施例l中得到的LCP1，和上面的组分(B)、(C)和p)通过使用单向双螺杆挤出机(由IkegaiIronWorksLtd制造的PCM-30HS)在33(TC下舰熔融捏和进行造粒。得到的小球用注射模塑机(NisseiPlasticIndustrialLtd制造的PS40E5ASE型)在35(rC的缸1^显度、130。C的模制温度时、以30cm^的注射速率进份主射模制。得到两种各自具有不同形状的模制制品，然后进行评价。模制制品l:126腿xl2腿x6醒；模制制品2:ASTMNo.4桠铃状关于这样得到的模制制品，评价其比重、导热性、拉伸强度和弯曲强度。结果在表l中给出。各自评价的细节如下。[评价导热性的方法]在与长轴方向垂直(MD)或平行(TD)的方向上从模制制品1切下lmm厚的片状样品，以得到用于评价导热性的样品。样品的热扩散性用激光闪光热常数分析飄laserflashthermalconstantanalyzer)(Ulvac-Riko,Inc.制造的TC-7000)测定。比热用DSC(PerkinElmerCo.,Ltd生产的DSC7)测定以及比重用自动比重测量仪(KantoMeasureCo.,Ltd.制造的ASG-320K)来测定。导热性由热扩散率、比热和比重的乘积(product)謝fi十算。导热性的各向异性用MD的导热性(TMD)与TO的导热性(TTO)的比(TMD/TTO)标。比越大，导热性的各向异性越大。使用模制制品2，根据ASTMD638进行测定。[弯曲强度和弯曲弹性的测定方法]使用模制制品1，根据ASTMD790进行测定。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>已经发现由在实施例1-9中获得的树脂组合物而得到的模制制品在MD和TD方向上在lw/m，k均具有高的导热性(itwasfoundthatthemoldedarticlesobtainedfromtheresincompositionobtainedinExamples1to9havehighthermalconductivityat1w/m.kinbothMDandTOdirection),以及足够小的导热性的各向异性，其中在MD方向上的导热性与在TD方向上的导热性之比CTM/TTO)为2或者更小。相反地，在由不含片状填料的树脂组合物(对比例l)、不含氧化铝细颗粒的树脂组合物(对比例2)禾唭中氧化铝细颗粒的质量含量小于滑石的质量含量的树脂组储(对比例2-4)得到的模制制品中的TWTTO舰2，因此明显的是导热性的各向异性大。实施例10除了使用与在实施例1中使用的模具的尺寸和形状不相同的不同模具外，以与实施例1相同的方式得至鹏制制品。结果，4顿与实施例1相同的树脂组合物得到尺寸为64mmx64mmx3mm的模制制品。模制制品的比容电阻率根据ASTMD2574顿数字安i咅表来观啶，所述安培表用来测定在约23"C、鹏下的电绝缘或微弱电流(型号:DSM-8104，由ToaDKKCo.,Ltd.生产)。模制制品的比容电阻率为6xl012Qm。实施例ll除了使用在实施例2中使用的柳旨组合物代替在实施例1中使用的树脂组合物外，以与在实施例10中相同的方式得至帳制制品。该模制制品的比容电阻率为2xl(^Qm。实施例12-18除了分别4顿在实施例3-9中j顿的柳旨组合物代替在实施例1中j顿的柳旨组合物外，以与实施例10相同的方式得到模制制品。该模制制品的比容电阻率值全部为1x101QQm或更高。权利要求1.树脂组合物，包含(A)热塑性树脂，(B)氧化铝细颗粒和(C)含有电绝缘材料的片状填料，其中，该树脂组合物含有的组分(B)的量大于组分(C)的量，并且具有1×1010Ωm或更大的比容电阻率。2.权利要求1的树脂组合物，其中基于100重量份的组併A)，树脂组合物含有总共"0重量份或更多的组她)和组併C)。3.权利要求1的树脂组合物，其中组，)包含具有l-5m"g的BET比表面积的氧化铝细颗粒。4农利要求1的树脂组合物，其中组滩)包含具有通过激光衍射駒寸方法得到的双峰颗粒大小分布的氧化铝细颗粒。5.权利要求4的树脂组合物，其中双峰颗粒大小分布具有在l-5Mm范围内的极大值和在0.1-1,范围内的极大值，该两个值均是在体积-平均粒径方面。6.权利要求1的树脂组合物，其中组併C)包含具有l-5m々g的BET比表面积的滑石。7.权利要求6的树脂组合物，其中滑石具有15,或更大的平均粒径。8.权利要求1的树脂组合物，其进一步包含玻璃纤维作为组，)。9.权利要求8的树脂组合物，其中基于100重量份的组併A)，树脂组合物含有总共150SS份或更多的组併B)、组併C)和组，)。10.权利要求1的树脂组合物，其中组併A)包含液晶聚酯。11.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有28(TC或更高的流动起始12.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有来源于对羟基苯甲酸的结构单元和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元作为来源于芳族羟基羧酸的结构单元，来源于氢醌的结构单元和/^^源于4,4'-二羟基联苯的结构单元作为来源于芳族二醇的结构单元，和至少一种来源于芳族二羧酸的结构单元，其选自来源于对苯二甲酸、间苯二甲酸和2,6-萘二甲酸的结构单元，其中基于全部结构单元的量，来源于芳族羟基羧酸的结构单元的总量在30-80mol^范围内，基于全部结构单元的量，来源于芳族二醇的结构单元的总量在10-35mol%范围内，以及基于全部结构单元的量，来源于芳族二羧酸的结构单元的总量在10-35mol%范围内。13.通过熔融模制权利要求1的树脂组合物可得到的模制制品。14.权利要求13的模制制品，其中该模律蹄U品是SMD方向上的导热性是在TD方向上导热性的2倍或更小的模制制品。15.权利要求13的模制制品，其用作为电气和电子组件。16.权利要求15的模制制品，其中所述电气和电子组件选自用于电子元件的密封件、绝缘体、用于显示设备的反射体、用于lt存电子元件的壳和表面贴装组件。全文摘要本发明涉及树脂组合物及其用途，所述树脂组合物包含(A)热塑性附脂、(B)氧化铝细颗粒和(C)片状填料，其中组合物中含有的组分(B)的量比组分(C)的量大，以及树脂组合物具有的比容电阻率为1×10¹⁰Ωm或更大。文档编号C08L67/03GK101550282SQ20091013877公开日2009年10月7日申请日期2009年4月2日优先权日2008年4月4日发明者前田光男,原田博史,小松晋太郎申请人:住友化学株式会社