专利名称：热塑性聚酯树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及即使不含有卤素系阻燃剂也具有优异的阻燃性、同时具有优异的机械 物性的热塑性聚酯树脂组合物以及使用其的成型品。
背景技术：
热塑性聚酯树脂由于其优异的特性而广泛用于电设备和电子设备部件以及汽车 部件等。一直以来，关于该树脂，为了满足所需特性而开发了各种配方，由此实现了高功能 化和高性能化。然而，近年来，所需物性越来越高度化，难以用以往的配方来应对。例如，最近，连 接器等电子部件向轻量小型化发展，成型品的壁厚变薄。因此，为了应对这种情况，对于用 于成型的树脂组合物，有时要求优于以往的机械特性和阻燃性。另外，由于成型时的成型品的壁厚变薄，为了提供薄壁且机械强度高的成型品，需 要韧性(以拉伸强度为代表的特性)优异的树脂。另外，为了防止成型时成型品变形，需要 脱模性良好的树脂，为了防止由于因成型品之间的接触而产生的摩耗粉所导致的电连接不 良，需要耐摩擦摩耗性(friction and abrasion resistance)优异的树脂。此外，在电气和电子设备领域中，为了确保针对火灾的安全性，阻燃性是重要的， 另外，为了确保针对相对于电负荷的起火的安全性，还需要作为电特性之一的抗电弧径迹 性优异。进而，含有卤素系阻燃剂的树脂在焚烧处理使用完的成型品时有时会产生二噁英， 因此需要使用非卤素系阻燃剂来进行阻燃化。以往，作为树脂的阻燃剂，主要使用卤素系阻燃剂。然而，如上所述，含有卤素系阻 燃剂的树脂在焚烧处理使用完的成型品时有时会产生二噁英，因此需要使用非卤素系阻燃 剂。作为应对该需要的方法之一，研究了使用磷系化合物、尤其是阴离子部分用下述式(1) 或(2)表示的次膦酸的钙盐或铝盐作为阻燃剂。[化学式1]
权利要求
1. 一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂 含有5 40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分用式(1)或式( 表示的次膦酸的钙盐 或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5 10重量份(X-I)直接或经由氧原子键合于硅原子 的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01 5重量份(X-2)在25°C 下成固体状态的有机硅氧烷聚合物， [化学式1]
2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其含有(X-I)直接或经 由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物作为(X) 有机硅氧烷，进一步配合有5 80重量份(Y)纤维状加强材料。
3.根据权利要求2所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份(A) 热塑性聚酯树脂，(B)次膦酸盐的配合量为20 35重量份。
4.根据权利要求2或3所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-I)有机硅氧烷 化合物的有机基团的50摩尔％以上为芳基。
5.根据权利要求2 4的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-I)有 机硅氧烷化合物的重均分子量为200 10000。
6.根据权利要求2 5的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-I)有 机硅氧烷化合物含有用RSiOu表示的结构单元，且羟基的含量为1 10重量％，式中R表 示有机基团。
7.根据权利要求2 6的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于 100重量份(A)热塑性聚酯树脂，(X-I)有机硅氧烷化合物的配合量为2 7重量份。
8.根据权利要求1 7的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其相对于100重量份 (A)热塑性聚酯树脂进一步以20重量份以下的比例含有(E)硼酸金属盐。
9.根据权利要求8所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份 (A)热塑性聚酯树脂含有20 70重量份(Y)纤维状加强材料，且含有1 5重量份(E)硼 酸金属盐。
10.根据权利要求8所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份 (A)热塑性聚酯树脂配合有20 35重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分用式(1’)或O’)表示的次膦酸的钙盐或铝盐；2 7重量份(X)有机硅氧烷，其为(X-I)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团 的50摩尔％以上为苯基的有机硅氧烷化合物；20 70重量份⑴纤维状加强材料；以及1 5重量份(E)硼酸金属盐，[化学式2]
11.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其含有(X-幻在25°C 下成固体状态的有机硅氧烷聚合物作为所述(X)有机硅氧烷。
12.根据权利要求11所述的热塑性聚酯树脂组合物，其相对于100重量份㈧热塑性 聚酯树脂进一步以35重量份以下的比例含有(C)含氨基三嗪类。
13.根据权利要求11所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份 (A)热塑性聚酯树脂配合有7 35重量份(B)次膦酸盐、2 30重量份(C)含氨基三嗪类 的盐和0. 5 4重量份(X-2)在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。
14.根据权利要求12或13所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C)含氨基三 嗪类的盐与⑶次膦酸盐的重量比(C)/⑶为0. 3 1. 5。
15.根据权利要求11 14的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物选自由下述物质组成的组中(X-2-1)负载于无机微粒的有机硅氧烷聚合物、(X-2-2)软化点高于25°C的有机硅氧烷聚合物、(X-2-3)交联的有机硅氧烷聚合物、以及(X-2-4)聚有机硅氧烷核接枝共聚物。
16.根据权利要求11 14的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物是有机硅氧烷聚合物负载于比表面积50m2/g以 上的硅石而成的物质。
17.根据权利要求16所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2)有机硅氧烷聚 合物具有官能团。
18.根据权利要求16或17所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于1重量 份硅石，有机硅氧烷聚合物的负载量为0. 4 4重量份。
19.根据权利要求11 14的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物是软化点超过25°C的有机硅树脂。
20.根据权利要求11 14的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物是有机硅弹性体粉末。
21.根据权利要求11 14的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(X-2)在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物是聚有机硅氧烷核接枝共聚物。
22.根据权利要求11 21的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相 对于100重量份㈧热塑性聚酯树脂以150重量份以下的比例配合⑴纤维状加强材料。
23.根据权利要求1 22的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(A)热 塑性聚酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。
24.根据权利要求1 23的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(A)热 塑性聚酯树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
25.一种成型品，其是对权利要求1 M的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物进行 注射成型而成的。
全文摘要
一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分具有特定结构的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。
文档编号C08L67/00GK102105531SQ20098012869
公开日2011年6月22日 申请日期2009年7月22日 优先权日2008年7月23日
发明者山中康史, 滝濑修, 角田守男 申请人:三菱工程塑料株式会社