专利名称：聚硅氧烷组合物及其固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种加成固化型聚硅氧烷组合物，特别涉及一种聚硅氧烷组合物及 其固化物，所述聚硅氧烷组合物能够提供可与液晶聚合物(LCP)等热塑性塑料等良好粘 接的固化物。
背景技术：
聚硅氧烷组合物由于可形成耐候性、耐热性等特性、以及硬度、伸长等橡胶性 质优异的固化物而被用于各类用途。另一方面，由于最近安装封装体的焊锡条件转变为 不含铅的高温焊锡，因而导致以往常用的尼龙类树脂因不具有足够的耐热性而发生变色 等问题。作为耐热性优异的热塑性塑料，已将LCP(液晶聚合物)作为各种封装体的材 料展开了研究。作为与LCP相粘接的密封剂、粘接剂，已开发了各种聚硅氧烷树脂，但 由于高温压力、温度循环、高温高湿下的保存这些因素的存在，经常会引发在封装体与 聚硅氧烷树脂的界面处容易产生剥离这样的问题。一般而言，通过在加成固化型聚硅氧烷组合物中添加各种硅烷偶联剂来谋求粘 接性的提高(专利文献1、专利文献2)，但由于这样的组合物无法充分进行反应，因而 在苛刻条件下试验时会发生剥离。另一方面，如果发生剧烈反应，则会导致变色、不透 明，进而无法应用于光用途等。日本特开2007-2234号公报(专利文献3)中公开了一种含有公知的粘接助剂的 固化性硅橡胶组合物。可是，该固化性硅橡胶组合物在粘接性方面仍存在不足。现有技术文献专利文献1 日本特开2002-338833号公报专利文献2 日本特开2005-42099号公报专利文献2:日本特开2007-2234号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明鉴于上述背景而完成，目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的 固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接 困难的由LCP (液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并 且具有透明性的固化物。解决问题的方法本发明人等为达成上述目的而进行了深入研究，结果发现对于由LCP等热塑 性塑料构成的各种封装材料等粘接困难的基体材料而言，含有分子中具有环氧基的三聚 异氰酰环(< 乂〉r 3 >環，isocyanuricring)的有机硅氧烷作为粘接助剂的聚硅氧烷组 合物能够提供具有充分的粘接强度、且透明性优异的固化物。S卩，本发明提供含有下述(A) (D)成分的聚硅氧烷组合物及其固化物、以及由该固化物密封的半导体装置，其中，
烷；
(A)成分每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；
(B)成分每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧
钼族金属类催化剂；以及
含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及
(C)成分
(D)成分 有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。发明的效果本发明的聚硅氧烷组合物提供透明性优异、并且对于粘接非常困难的LCP等基 体材料显示优异粘接性的固化物。由该固化物密封的半导体装置可作为能够耐受苛刻可 靠性试验的半导体装置。
图1是在合成例1中制备的产物的GPC。发明的
具体实施例方式从与(D)成分之间的相容性方面考虑，优选本发明的基底成分、即含有 烯基的有机聚硅氧烷(A)在25°C下的粘度为10 1,000,OOOmPa · S、优选100 100,OOOmPa · S、更优选500 10,OOOmPa · S。有机聚硅氧烷优选为每1分子中含有2 个以上碳原子数2 8、特别是碳原子数2 6的烯基的聚合物，且优选为直链状。该直 链状有机聚硅氧烷优选为主链由二有机硅氧烷的重复单元构成、且分子链两末端以三有 机硅氧烷基封端的聚合物，其中，优选以下述通式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷。另 外，直链状有机聚硅氧烷的分子链中也可以含有少量的支链结构。有机聚硅氧烷的粘度 可通过旋转粘度计等测定。[化学式1]
权利要求
1.一种聚硅氧烷组合物，其含有(A)成分每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分钼族金属类催化剂；以及(D)成分含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机 甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其含有(A)成分每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(D)成分含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环中具有烯丙基、环氧基及有机 甲硅烷氧基的有机硅氧烷0.1 100质量份；(B)成分权利要求1所述的有机氢化聚硅氧烷，相对于1摩尔上述(A)有机聚硅氧 烷中的烯基和(D)含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷中的烯基，该有机氢化聚硅氧烷中SiH 的含量为0.1 4.0摩尔；以及(C)成分催化量的钼族金属类催化剂。
3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的 有机聚硅氧烷和包含SiO2单元、R3kR4pSiOa5单元及R3qR4SiOa5单元的有机聚硅氧烷，且包含SiO2单元、R3kR4pSiOa5单元及R3qR4SiOa5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A) 成分中占20 70质量％，
4.根据权利要求2所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的 有机聚硅氧烷和包含SiO2单元、R3kR4pSiOa5单元及R3qR4SiOa5单元的有机聚硅氧烷，且包含SiO2单元、R3kR4pSiOa5单元及R3qR4SiOa5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A) 成分中占20 70质量％，
5.根据权利要求1 4中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其中，(D)成分以下述式 (2)或(3)表示，
6.一种聚硅氧烷固化物，其由权利要求1 5中任一项所述的聚硅氧烷组合物固化而成。
7.一种半导体装置，该装置用权利要求6所述的聚硅氧烷固化物进行了封装。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)(A)成分每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分铂族金属类催化剂；以及，(D)成分含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
文档编号C08L83/07GK102010598SQ20101027714
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月7日 优先权日2009年9月7日
发明者柏木努, 田中隼人 申请人:信越化学工业株式会社