专利名称：树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法
技术领域：
本发明涉及树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法。更详细地说，本发明涉及即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以表现出对配线导体的高粘接力的绝缘树脂、配线板及配线板的制造方法。
背景技术：
电子设备的小型化、轻量化、多功能化越来越发展，LSI和芯片零件等的高集成化也随之发展，其形态也向着多引脚化、小型化迅速变化。因此，为了提高电子零件的实际安装密度，可以对应于微细配线化的配线板的开发正在发展。作为这样的配线板，有下述积层方式的配线板:使用不含玻璃纤维布的绝缘树脂来代替预浸料，仅所需要的部分用通孔进行层间连接，从而形成配线层，其作为适于轻量化、小型化、微细化的方法而逐渐成为主流。该积层方式的配线板首先在具有电路的基板上形成绝缘树脂层。然后，在将绝缘树脂层固化后，为了确保与配线导体的粘接力，将绝缘树脂层表面浸溃在氧化性的处理液中进行粗糙化处理。接着，进行镀覆前处理而实施非电解镀覆。然后，将抗蚀剂图案形成在非电解镀覆层上，在通过电解镀覆赋予厚度后剥离抗蚀剂图案，除去非电解镀覆层，从而制成配线板。但是，伴随着配线的微细化，将绝缘树脂层表面粗糙化而形成的绝缘树脂层表面的凹凸会成为配线形成的成品率降低的原因。其理由是因为非电解金属镀覆层进入到绝缘树脂层表面的凹凸 中，在蚀刻时不会被除去而残留，成为配线短路的原因，或者由于绝缘树脂层表面的凹凸而使抗蚀剂图案的形成精度降低。因此，减小绝缘树脂层表面的凹凸对于实现微细配线化是重要的，但由于凹凸变小会使绝缘树脂层与非电解金属镀覆层的粘接力降低，因此需要解决该技术问题。另外，作为用于在绝缘树脂层表面形成凹凸的氧化性的粗糙化液，通常使用含有高锰酸钠和氢氧化钠的强碱液。高锰酸钠在强碱下会将树脂溶解，由于7价的锰因氧化处理而被消耗，因此需要通过电解再生装置再生锰。对于通常的绝缘树脂，为了确保绝缘可靠性和耐热性，提高对粗糙化液的耐受性来进行设计，因此为了稳定地进行粗糙化处理，锰的管理是重要的。但是，溶解后的树脂在处理液内浮游，因此锰的电解再生来不及，需要频繁地进行溶液的建造。由于要附加水洗处理或废液处理等追加工序，因此结果导致成本上升和生产率降低。如以上所记载的那样，对于用于积层方式的配线板的绝缘树脂层，要求即使凹凸小也能够确保粘接力。针对这些要求，提出了各种方案。例如在专利文献I中提出了下述方法:对使用了聚苯醚树脂的绝缘树脂层在氧存在下照射紫外线而设置导体层后，进行热处理并在该导体层上形成电路；或者在形成电路后进行热处理(参见专利文献1、权利要求1)。公开了:通过该技术，可以将绝缘层的表面粗糙度抑制得较小，可以使绝缘层与导体层的密合性良好(参见专利文献1、段落0006)。另外，在专利文献2中公开了在臭氧溶液下将绝缘树脂层进行紫外线处理的技术。公开了:根据该技术，可以在确保配线与绝缘层间的密合力的同时抑制镀覆催化剂在绝缘层表面上被过剩赋予，可以抑制配线间的绝缘电阻的劣化(参见专利文献2、权利要求1、段落0006)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-214597号公报专利文献2:日本特开2005-5319号公报
发明内容
发明要解決的技术问题[I]根据上述专利 文献I公开的技术，可以抑制绝缘层的表面粗糙度，使绝缘层与导体层的密合性良好，但是对于进行粗糙化处理后的粘接力的强度并没有具体公开，其效果的程度不清楚。另外，专利文献I中作为绝缘树脂使用的聚苯醚树脂具有下述制造方面的问题:不得不使用与通常的阻焊剂的后曝光等中常用的紫外线灯不同的具有300nm以下波长的准分子灯或者低压汞灯。另外，在专利文献2公开的技术中，对于绝缘树脂组合物没有任何提及，因此其效果的程度不清楚。而且，实际上需要浸溃在臭氧浓度为IOOppm以上的臭氧溶液中的工序，存在操作繁杂的问题。本发明是在这样的状况下作出的，其第I目的是提供即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也具有对配线导体的高粘接力、即使在高温下长时间放置也可维持绝缘树脂层对配线导体的高粘接力的树脂组合物、将该树脂组合物固化而成的树脂固化物、以及使用了该树脂固化物的配线板和该配线板的制造方法。[2]另外，根据专利文献I 2的技术，在减小绝缘树脂表面的凹凸的同时还要将通孔(图案间连接用的孔穴)或零件插入孔穴(插入零件导线以进行连接的孔穴)等孔穴内的胶渣除去是困难的。S卩，如果在基板上的绝缘树脂层上设置孔穴，则会在孔穴内产生胶渣。以往在上述的使用了粗糙化液的绝缘树脂层表面的粗糙化处理时也进行该孔穴内的除胶渣处理。但是，在代替专利文献1、2那样利用高锰酸钠系粗糙化液实施的凹凸处理来进行紫外线照射时，利用粗糙化液实施的孔穴内的除胶渣处理也被省略。其结果是，孔穴内的胶渣不能充分地被除去。本发明是在这样的状况下作出的，其第2目的是提供可以获得尽管绝缘树脂层表面的凹凸小但绝缘树脂层与配线导体的粘接力高、且孔穴内的胶渣可以被充分除去的配线板的配线板制造方法。用于解决技术问题的手段[I]本发明人为了实现上述第I目的而反复进行了深入研究，结果发现:通过使用含有具有特定结构的环氧树脂、含有紫外线活性型酯基的化合物、以及环氧树脂固化促进剂的树脂组合物，可以实现上述第I目的。另外还发现:通过在具有电路的基板上使用该树脂组合物设置未固化树脂层、将该未固化树脂层热固化后对其实施照射紫外线的处理而得到的绝缘树脂层上利用镀覆法形成配线，可以高效地获得目标配线板。第I发明是基于这样的发现而完成的。即第I发明提供:(I) 一种树脂组合物，其含有:(A) I分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3 10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂；(2)根据上述(I)所述的树脂组合物，其中，所述碳数为3 10的亚烷基二醇为己
二醇；( 3 ) 一种树脂固化物，其是将上述(I)或(2 )所述的树脂组合物进行热固化并照射紫外线而成的；(4) 一种配线板，其是通过在具有配线导体的电路的基板上配置由上述(3)所述的树脂固化物形成的固化树脂层并在该固化树脂层上利用镀覆形成配线而成的；以及(5)—种配线板的制造方法，其包含:(a)在具有配线导体的电路的基板上使用上述(I)或(2)所述的树脂组合物形成未固化树脂层的工序；(b)将该未固化树脂层进行热固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序；以及(c)对该固化树脂层实施非电解镀覆处理的工序。此外，由于第I发明中的固化树脂层具有绝缘性，因此以下有时称为“绝缘树脂层”。[2]本发明人为了实现上述第2目的而反复进行了深入研究，结果获得了以下的见解。即发现了:在孔穴内的除胶渣处理时，通过用支撑体保护绝缘树脂层的表面并在之后除去支撑体，可以防止绝缘树脂层表面的凹凸变大。此外，如果在这样除胶渣处理时不在绝缘树脂层表面上形成凹凸(粗糙化处理)，则存在绝缘树脂层表面与配线的粘接力有可能变得不充分的问题。发现了:该问题可以通过在对绝缘树脂层表面照射紫外线而提高对配线的粘接力后在该绝缘树脂层表面上形成配线来得以解决。第2发明是基于这样的见解而完成的。即第2发明提供:(6) —种配线板的制造方法，所述配线板具有绝缘树脂层和形成在所述绝缘树脂层的表面上的配线，所述制造方法依次进行下述工序:形成具有所述绝缘树脂层和支撑体的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序，其中，在所述层叠体形成工序之后且在所述配线形成工序之前包含:对所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面照射紫外线以提高对所述配线的粘接力的紫外线照射工序；(7)根据上述(6)所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序:形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去 的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序；(8)根据上述(6)所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序:形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序；以及(9)根据上述(6)所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序:形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。发明的效果[I]根据第I发明，可以提供即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也表现出对配线导体的高粘接力、即使为了除去通孔底的胶渣而用高锰酸钠系等粗糙化液进行处理、绝缘树脂层表面的粗糙化凹凸形状也小、且可维持对配线导体的高粘接力的树脂组合物、配线板以及配线板的制造方法。[2]根据第2发明，可以获得尽管绝缘树脂层表面的凹凸小但绝缘树脂层与配线导体的粘接力高、且通孔内的胶渣被充分地除去的配线板。
图1为说明第2发明的配线板的制造方法的一个例子的剖视图。图2为说明第2发明的配线板的制造方法的其它例子的剖视图。
具体实施例方式[I]第 I 发明第I发明的树脂组合物含有:(A)I分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3 10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂。[树脂组合物]((A)环氧树脂)第I发明的树脂组合物中，作为(A)成分使用的环氧树脂只要是I分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3 10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂即可，例如可以举出甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚T型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、 四甲基联苯型环氧树脂、三苯基型环氧树脂、四苯基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘二醇芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、芴型环氧树脂、具有二环戊二烯骨架的环氧树脂、骨架中具有烯属不饱和基团的环氧树脂、骨架中具有乙二醇的环氧树脂、骨架中具有丙二醇的环氧树脂、骨架中具有丁二醇的环氧树脂、骨架中具有戊二醇的环氧树脂、骨架中具有己二醇的环氧树脂、骨架中具有庚二醇的环氧树脂、骨架中具有辛二醇的环氧树脂、脂环式型环氧树脂等，优选为含有己二醇结构的环氧树脂。这些环氧树脂从绝缘可靠性和耐热性的观点出发可以组合2种以上使用。作为碳数为3 10的亚烷基二醇，更优选碳数为4 8的亚烷基二醇，特别优选为己二醇。作为(A)成分，例如如果是主链中具有由己二醇得到的结构单元的双酚A型环氧树脂，则是以下的化学式(I)所示的物质。
权利要求
1.一种树脂组合物，其含有:(A)I分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3 10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述碳数为3 10的亚烷基二醇为己二醇。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(B)含有紫外线活性型酯基的化合物的酯当量相对于(A)环氧树脂的环氧I当量为0.85 1.25当量。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)含有紫外线活性型酯基的化合物为I分子中具有I个以上酯基的树脂。
5.一种树脂固化物，其是将权利要求1 4中任一项所述的树脂组合物进行热固化并照射紫外线而成的。
6.一种配线板，其是通过在具有配线导体的电路的基板上配置由权利要求5所述的树脂固化物形成的固化树脂层并在该固化树脂层上利用镀覆形成配线而成的。
7.根据权利要求6所述的配线板，其中，所述紫外线的照射是在大气压气氛下使用在最大波长为300 450nm的范围内辐射的紫外线灯按照光量达到1000 5000mJ/cm2的方式进行的。
8.—种配线板的制造方法，其包含: (a)在具有配线导体的电路的基板上使用权利要求1 4中任一项所述的树脂组合物形成未固化树脂层的工序； (b)将所述未固化树脂层进行热固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序；以及 (c)对所述固化树脂层实施非电解镀覆处理的工序。
9.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其中，进一步包含:(d)在非电解镀层上实施电镀处理的工序。
10.根据权利要求8或9所述的配线板的制造方法，其中，在所述(b)工序和(c)工序之间包含:(c’)将固化树脂层表面用氧化性粗化液进行粗化处理的工序。
11.根据权利要求8 10中任一项所述的配线板的制造方法，其中，在所述紫外线照射处理的工序中,在大气压气氛下使用在最大波长为300 450nm的范围内辐射的紫外线灯按照光量达到1000 5000mJ/cm2的方式照射紫外线。
12.一种配线板的制造方法，所述配线板具有绝缘树脂层和形成在所述绝缘树脂层的表面上的配线，所述制造方法依次进行下述工序: 形成具有所述绝缘树脂层和支撑体的层叠体的层叠体形成工序； 在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序； 将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序； 从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及 在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序， 其中，在所述层叠体形成工序之后且在所述配线形成工序之前包含:对所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面照射紫外线以提高对所述配线的粘接力的紫外线照射工序。
13.根据权利要求12所述的配线板的制造方法，其中，所述支撑体为合成树脂膜。
14.根据权利要求12所述的配线板的制造方法，其中，所述支撑体为金属箔。
15.根据权利要求14所述的配线板的制造方法，其中，所述金属箔为铜箔。
16.根据权利要求12 15中任一项所述的配线板的制造方法，其中，所述绝缘树脂层由热固性树脂形成。
17.根据权利要求16所述的配线板的制造方法，其中，所述绝缘树脂层是由含有环氧树脂、固化剂以及环氧树脂的固化促进剂的绝缘树脂组合物得到的。
18.根据权利要求17所述的配线板的制造方法，其中，所述环氧树脂是在I分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂。
19.根据权利要求17或者18所述的配线板的制造方法，其中，所述固化剂为含活性酯基的化合物。
20.根据权利要求19所述的配线板的制造方法，其中，所述含活性酯基的化合物的活性酯当量相对于所述环氧树脂的环氧I当量为0.75 1.25当量。
21.根据权利要求17 20中任一项所述的配线板的制造方法，其中，所述固化剂是在I分子中具有I个以上酯基的含活性酯基的化合物。
22.根据权利要求12 21中任一项所述的配线板的制造方法，其中，在所述紫外线照射工序中，在大气压下以1000 5000mJ/cm2的照射量对所述绝缘树脂层照射波长为300 450nm的紫外线。
23.根据权利要求12 22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工`序: 形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序； 在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序； 将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序； 从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序； 从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；以及 在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。
24.根据权利要求12 22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序: 形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序； 在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序； 从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序； 将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序； 从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及 在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。
25.根据权利要求12 22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序: 形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序； 在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序； 将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了 所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。
全文摘要
本发明通过提供含有(A)1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。
文档编号C08L63/00GK103140537SQ20118003937
公开日2013年6月5日 申请日期2011年8月5日 优先权日2010年8月10日
发明者森田正树, 中村小夏, 高根泽伸 申请人:日立化成株式会社