专利名称：具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂及树脂材料的制作方法
技术领域：
本发明关于ー种具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂及含有该硬化剂的树脂材料，其可应用于印刷电路板材或电子封装材料等领域。
背景技术：
一般作为印刷电路板与电子封装等电子材料的树脂，为了使产品达到阻燃性的需求，一般均会先对树脂単体进行溴化反应，再制成具有高度阻燃性的溴化树脂。虽然以溴化树脂制成的印刷电路板与电子封装等材料均具有良好的阻燃性，但在回收此类材料吋，对其进行焚化将会产生高腐蚀性的溴自由基及氢化溴(溴酸)，亦会产生高毒性的呋喃(,polybromine dibenzofurans)及戴奥羊(polybromine dibenzodioxins),上述物疯不论对人体或环境都会造成很大的伤害。
为了克服此问题，遂有人将9,10-二氧_9_氧杂-10-憐杂菲-10-氧化物(9,10_d ihydro-9-oxa-10-phosphaphenanathrene-10-oxide,D0P0)的憐基团嫁接在环氧树脂上来满足树脂材料的阻燃性的需求，并取代溴化树脂。D0P0所制成的产品遇到火焰高温时，其含有的磷基团会产生难挥发性的磷化合物磷酸及聚亚磷酸，其中聚亚磷酸具有使有机分子质子化及强脱水性的效果，而磷酸除了具有脱水性之外，亦可成为碳的凝结剂以形成隔绝层，使材料达到阻燃的特性。一般而言，用于电路板材与电子封装材料的树脂，均需要经过与硬化剂产生硬化反应的步骤，再经过后续加工エ艺才可使用。基于上述D0P0的磷基团的阻燃原理，同样地，若欲使此类材料达到阻燃性，亦可将D0P0的磷基团嫁接在硬化剂上，再以此硬化剂对树脂作硬化与压制，而制成具有阻燃性质且不含卤素(例如溴)的电路板材及电子封装的材料。对于嫁接有D0P0的磷基团的硬化剂可使材料达到阻燃性的推论，在业界早有一定的认知，但一直没有一种可行的具体エ艺或技术来达成此ー技术需求。中国台湾公告第593526号发明专利、日本第3653247号特许专利及美国第6，797，821号专利掲示ー种具有
如下式结构的化合物
权利要求
1.一种具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂，其包含一如式I所示结构的化合物
2.如权利要求I所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂，其进一步包含一如式II所示结构的化合物
3.如权利要求I所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂，其进一步包含一如式III所示结构的化合物
4.如权利要求I所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂，其进一步包含如式II所示结构的化合物及如式III所示结构的化合物。
5.一种具有阻燃性质的树脂材料，其包括权利要求1-4中任一项所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂。
6.一种具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂的制备方法，其包括下列步骤 提供9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物，其包含如下列式IV所示的结构
7.如权利要求6所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂的制备方法，其中，所述混合物中的所述9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物的摩尔数大于或等于所述双氰胺的摩尔数。
8.如权利要求6所述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂的制备方法，其中，对所述混合物进行加热的温度是大于130°C。
全文摘要
本发明关于一种具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂，该硬化剂包含有一如式I所示的结构的化合物本发明还关于一种具有阻燃性质的树脂材料，其包括上述的具有阻燃性质的环氧树脂硬化剂。
文档编号C08G59/50GK102838730SQ20121019638
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月14日 优先权日2011年6月24日
发明者陈建宏 申请人:都宝科技有限公司