专利名称：一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种有机硅胶粘剂，特别涉及一种具有微孔的有机硅胶粘剂的制备方法，属于胶粘材料技术领域。
背景技术：
有机硅胶粘剂的粘料是由一种或几种线型、环状或支链型的硅氧烷，在催化剂作用下，通过平衡、加成或缩合等反应制得的高分子质量的线型或交联型硅氧烷组成。有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型两类。有机硅胶粘剂具有耐高温、粘着力稳定、持久性好等特点，广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。随着有 机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大，各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面，使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材(如各种薄膜、纸等)的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护膜，用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。当有机硅胶粘剂系胶带保护膜保护电子产品表面时，由于这些表面会涂覆一些水性漆、光油等化学物质，在一般工艺中这些表面都有化学物质溶剂、小分子等残留，用现有的有机硅胶粘剂系保护膜贴合在表面进行保护时，由于有机硅胶粘剂层平整紧实，在被保护表面和有机硅胶粘剂之间没有排气通道，残留的小分子物质挥发时不能排出，长时间使用时会出现色差、圈印、异味等不良现象，这是因为硅胶超级平整性，无法透气导致。
发明内容
本发明提供一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，用以制备有机硅胶粘剂保护膜，目的是解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得
有机硅胶粘剂3(Γ50% ；
交联剂I 10% ；
催化剂I 10% ；
偶联剂1-20% ；
抑制剂O. 5 5% ；
增粘树脂10 50% ；
发泡剂I 30% ；
所述交联剂为羟基聚硅氧烷；所述催化剂是钼金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式(I)的化合物，
权利要求
1.一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得 有机硅胶粘剂3(Γ50% ； 交联剂I 10% ； 催化剂I 10% ； 偶联剂1-20% ； 抑制剂O. 5 5% ； 增粘树脂10 50% ； 发泡剂I 30% ； 所述交联剂为羟基聚硅氧烷； 所述催化剂是钼金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式(I)的化合物，
2.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述羟基聚硅氧烷为α，ω-二羟基聚硅氧烷。
3.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述物理发泡剂为烷烃发泡剂、二氧化碳和氯代烃发泡剂。
4.根据权利要求3所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述烷烃发泡剂为环戊烷、正戊烷、异戊烷、异丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一种。
5.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述化学发泡剂为偶氮化合物发泡剂、N-亚硝基化合物发泡剂和酰肼类化合物发泡剂中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述偶氮化合物发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡；所述N-亚硝基化合物发泡剂选自N，N’ - 二亚硝基五次甲基四胺或N，N’ - 二甲基-N，N’ - 二亚硝基对苯二甲酰胺；所述酰肼类化合物发泡剂选自4，4’ - 二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3，3’ - 二磺酰肼二苯砜、4，4’ - 二苯二磺酰肼、1，3-苯二磺酰肼或1，4-苯二磺酰肼。
7.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂中的至少一种。
8.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述炔醇选自丙炔醇、甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、己炔醇、3，6- 二甲基-4-辛炔-3，6- 二醇、2，5- 二甲基-3-己炔-2，5- 二醇、乙基辛炔醇或2，4，7，9-四甲基-5-癸炔-4，7- 二醇。
9.根据权利要求I所述的微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于所述铝酸盐选自铝酸钙、铝酸铋、铝酸钴、铝酸镁镧或铝酸钠。
全文摘要
一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，所述微孔型有机硅胶粘剂由30~50%的有机硅胶粘剂、1~10%的交联剂、1~10%的催化剂、1-20%的偶联剂、0.5~5%的抑制剂、10~50%的增粘树脂和1~30%的发泡剂经反应后制得。本发明的目的是把一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。
文档编号C08J9/12GK102757758SQ201210234768
公开日2012年10月31日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者包静炎, 金闯 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司