一种绝缘板的制作方法及其绝缘板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种绝缘板的制作方法，包括如下步骤，取玻璃纤维布，在其上浸渍环氧树脂组合物，经过上胶机在150-230℃烘烤3-10分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。该方法通过增加促进剂用量或选用高效催化剂的方法，使浸渍树脂组合物在高温下短时间内完成固化，通过在线固化的方式生产出绝缘板，避免了传统方法中离型剂残留问题，提高了生产效率，绝缘板的厚度均匀性好，平整度好。
【专利说明】一种绝缘板的制作方法及其绝缘板
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB【技术领域】，具体地，涉及绝缘板的制作方法及其绝缘板。【背景技术】
[0002]PCB中经常用到一种绝缘板，该绝缘板常作为增强材料用于FPCB或者刚挠结合PCB中，俗称补强板；也可以用于多层PCB的芯板，以达到足够厚度而避免用太多半固化片而减少流胶。目前这种绝缘板的制作方法主要是通过在玻璃纤维布上浸溃环氧树脂组合物后，经烘烤机烘烤为半固化粘结片，而后在半固化粘结片两侧面上放置离型膜，在高温高压下层压，从而得到完全固化的绝缘板。然而，层压时，离型剂会析出残留在绝缘板表面上，导致绝缘板再次使用时与粘结剂的粘结力下降。此外，高温高压下板边流胶导致绝缘板厚度不均匀，甚至会翘曲等缺陷。
[0003]为了增强上述绝缘板的粘结力，有些PCB厂家对绝缘板表面进行打磨除去离型剂，也有些厂家直接用双面覆铜板蚀刻掉铜箔来当作绝缘板使用。前者费时费力，而且打磨有时不均匀，或者不能完全去除离型剂，还是存在风险，也增加成本；后者虽然可以避免离型剂残留，但每张绝缘板需要损耗两张铜箔以及增加蚀刻烘烤工序，成本太高。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种绝缘板的制作方法，通过增加促进剂用量或选用高效催化剂的方法，使浸溃树脂组合物在高温下短时间内完成固化，通过在线固化的方式生产出绝缘板，避免了传统方法中离型剂残留问题，提高了生产效率，绝缘板的厚度均匀性好，平整度好。
[0005]相应地、本发明也提供了所述绝缘板和含有该绝缘板的PCB，及含有所述PCB的设备。
[0006]本发明的技术方案如下:一种绝缘板的制作方法，包括如下步骤，取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物，经过上胶机在150-230°C烘烤3-10分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。
[0007]所述环氧树脂组合物中含有促进剂和/或高效催化剂，所述促进剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%，所述高效催化剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为 0.01-5%。
[0008]较佳地，所述促进剂为咪唑促进剂。
[0009]较佳地，所述咪唑促进剂选自2-甲基咪唑(2MZ)、2_乙基咪唑，4-甲基咪唑(2E4MZ)、2-苯基咪唑(2PZ)、2-乙基-甲基咪唑、2-苯基咪唑啉、环烷基咪唑啉中的一种或数种的混合物。
[0010]所述高效催化剂为取代脲促进剂、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦及其盐、有机胍类中的一种或数种的混合物。
[0011]所述玻璃纤维布选自以下型号:106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、3313、7628。
[0012]一种绝缘板，含有玻璃纤维布和其上浸溃环氧树脂组合物，所述玻璃纤维布上浸溃的环氧树脂组合物；所述环氧树脂组合物中含有促进剂和/或高效催化剂，所述促进剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%，所述高效催化剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%。
[0013]一种含有上述方法制备的绝缘板的PCB板。
[0014]—种含有上述PCB板的电器设备。
[0015]本发明所述绝缘板的制作方法，采用在线直接固化的方法制备绝缘板，相比传统制造绝缘板的方法具有如下优点:(I)无须层压，生产出的绝缘板厚度均匀，平整度好；(2 )无须与离型膜接触，避免因离型剂残留而导致的绝缘板粘结力下降等问题；(3)生产效率闻。
【具体实施方式】
[0016]实施例1 一种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0017]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为1%的咪唑促进剂，经过上胶机在190°C烘烤5分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号为106。所述咪唑促进剂为2-乙基一甲基咪唑。
[0018]实施例2 —种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0019]取玻璃纤维布，在 其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为0.4%的高效催化剂，经过上胶机在190°C烘烤5分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号为1086。所述高效催化剂为取代尿促进剂。
[0020]实施例3 —种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0021]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为0.3%的高效催化剂，经过上胶机在230°C烘烤3分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号为3313。所述高效催化剂为乙酰丙酮金属盐。
[0022]实施例4 一种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0023]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为0.2%的高效催化剂，经过上胶机在150°C烘烤10分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号为2112。所述高效催化剂为三苯基膦。
[0024]实施例5 —种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0025]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为0.01%的高效催化剂，经过上胶机在180°C烘烤4分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号7628。所述高效催化剂为有机胍。
[0026]实施例6 —种绝缘板制作方法，包括如下步骤:
[0027]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，所述树脂组合物中含有质量含量为2%的咪唑促进剂和质量含量为3%的高效催化剂，经过上胶机在190°C烘烤5分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号1080。所述咪唑促进剂为2-苯基咪唑啉，所述高效催化剂为有机胍。
[0028]实施例7[0029]一种绝缘板，含有玻璃纤维布和其上浸溃环氧树脂组合物，所述玻璃纤维布上浸溃的环氧树脂组合物为100份；所述环氧树脂组合物中含有促进剂和高效催化剂，所述促进剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为3%，所述高效催化剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为2%。所述促进剂为2-乙基-甲基咪唑，所述催化剂为三苯基膦。
[0030]实施例8
[0031]一种含有实施例一制备的绝缘板的PCB板。
[0032]实施例9
[0033]一种含有实施例8所述PCB板的电器设备。
[0034]比较例:
[0035]取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物100份，经过上胶机在190°C烘烤5分钟得到半固化粘结片，将半固化粘结片两面放置离型膜，在190°C、400PSI压力条件下，层压2小时得到所述绝缘板。所述玻璃纤维布型号1080。
[0036]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【权利要求】
1.一种绝缘板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，取玻璃纤维布，在其上浸溃环氧树脂组合物，经过上胶机在150-230°c烘烤3-10分钟完成在线固化，即得所述绝缘板。
2.如权利要求1绝缘板的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂组合物中含有促进剂和/或闻效催化剂。
3.如权利要求1绝缘板的制作方法，其特征在于，所述促进剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%，所述高效催化剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%。
4.如权利要求2或3所述的绝缘板的制作方法，其特征在于，所述促进剂为咪唑促进剂。
5.如权利要求4所述的绝缘板的制作方法，其特征在于，所述咪唑促进剂选自2-甲基咪唑(2MZ)、2-乙基咪唑，4-甲基咪唑(2E4MZ)、2-苯基咪唑(2PZ)、2_乙基一甲基咪唑、2-苯基咪唑啉、环烷基咪唑啉中的一种或数种的混合物。
6.如权利要求2或3绝缘板的制作方法，其特征在于，所述高效催化剂为取代脲促进剂、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦及其盐、有机胍类中的一种或数种的混合物。
7.如权利要求2或3绝缘板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维布选自以下型号:106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、3313、7628。
8.—种绝缘板，含有玻璃纤维布和其上浸溃环氧树脂组合物，所述玻璃纤维布上浸溃的环氧树脂组合物；所述环氧树 脂组合物中含有促进剂和/或高效催化剂，所述促进剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%，所述高效催化剂在所述环氧树脂组合物中的质量含量为0.01-5%。
9.一种含有权利要求1-7所述方法制备的绝缘板的PCB板。
10.一种含有权利要求9所述PCB板的电器设备。
【文档编号】C08J5/24GK103467763SQ201310435007
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】汪青, 刘东亮 申请人:广东生益科技股份有限公司