一种具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物及异方性导电胶的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种用于电子组件间电性导通的异方性导电胶，其包含：30重量份至55重量份的丁腈橡胶，其门尼黏度(ML1+4@100℃)范围介于50至75；20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物；20重量份至40重量份的热塑性树脂，该热塑性树脂为苯氧树脂或具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物；两种有机过氧化物，该两种有机过氧化物各具有不同的1分钟半衰期温度；偶合剂以及导电材料。由于本发明的异方性导电胶采用了具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，因此具备良好的电性特性及保存稳定的优点，且提高了其与电子组件接着界面之间的润湿性、密着性及极性作用力。
【专利说明】一种具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物及异方性导电胶
【技术领域】
[0001]本发明为有关于一种异方性导电胶，且特别是有关于一种用于电子组件间电性导通的异方性导电胶。
【背景技术】
[0002]由于异方性导电胶具有于Z轴(垂直方向)电性导通且于XY平面绝缘的特性，故可应用在 F0G(FPC on Glass)、F0B(FPC on PCB)、C0F(Chip on FPC)、C0G(Chip on Glass)之相关制程。异方性导电胶经由本压硬化步骤，可将两电子组件进行黏着固定及提供单方向电性导通，达到一般电连接器无法达到的微细导线的连接功效而不造成电路短线。
【发明内容】
[0003]本发明的目的之一为提出一种新颖的异方性导电胶，具备良好的电性特性及保存稳定的优点，且提高了其在电子组件接着界面之间的润湿性、密着性及极性作用力。再者，本发明的异方性导电胶具备橡胶成分，使其具有可挠性的优点，可进一步应用于软性电子组件的开发。
[0004]本发明的目的之二为提出一种可用于制造异方性导电胶的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物。其中，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物由选自由烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烧酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体(3-ethyl-3_oxetanyl)methylmethacrylate)共聚合而成。利用上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物所制得的异方性导电胶可提高其与电子组件接着界面之间的润湿性、密着性，且使得本发明的异方性导电胶具有优异的上下导通电阻及左右绝缘电阻。
[0005]此外，上述用于形成具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还可包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体，其可用来提高异方性导电胶与电子组件接着界面之间的极性作用力。
[0006]本发明的一实施方式所提供用于电子组件间电性导通的异方性导电胶包括:30重量份至55重量份的丁腈橡胶，其门尼黏度(ML1+4@100°C )范围介于50至75 ；20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物；20重量份至40重量份的热塑性树脂，该热塑性树脂为选自苯氧树脂或具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物；两种有机过氧化物，该两种有机过氧化物各具有不同的I分钟半衰期温度；偶合剂以及导电材料。
[0007]上述门尼黏度为依据ASTM D-1646的规范进行测试。
[0008]根据本发明的一实施例，丁腈橡胶的重量平均分子量范围为20万至60万之间。
[0009]根据本发明的一实施例，丙烯酸寡聚物选自由环氧丙烯酸酯寡聚物、聚氨酯丙烯酸酯寡聚物、聚酯丙烯酸酯寡聚物及丙烯酸酯化聚丙烯酸酯寡聚物所组成的群组。
[0010]根据本发明的一实施例，热塑性树脂为苯氧树脂，其重量平均分子量为50，000至55，000 之间。
[0011]根据本发明的一实施例，热塑性树脂为具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物由选自由烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。
[0012]根据本发明的一实施例，热塑性树脂为具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比、甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。
[0013]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量介于 40, 000 至 300, 000,该共聚物的分散指数(polydispersity index)介于 3. 5 至 12. 5。
[0014]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体。
[0015]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其包含：甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体、甲基丙烯酸缩水甘油酯单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比，甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比，甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至30重量百分比。
[0016]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量系介于80，000至250，000之间，该共聚物的分散指数介于5至15之间。
[0017]根据本发明的一实施例，该两种有机过氧化物包含高温有机过氧化物和低温有机过氧化物，该高温有机过氧化物的I分钟半衰期温度范围为130°c至140°C，该高温有机过氧化物可为过氧化苯甲酰或过氧化双（4-甲基苯甲酰）；该低温有机过氧化合物的I分钟半衰期温度范围为110°C至120°C，该低温有机过氧化物可为过氧化二月桂酰或过氧化双(2，4-二氯苯甲酰）。
[0018]根据本发明的一实施例，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该两种有机过氧化物约为I重量份至3重量份。
[0019]根据本发明的一实施例，偶合剂为选自磷酸甲基丙烯酰氧乙酯、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、三（三甲氧硅丙基）异氰酸酯所组成之群组。
[0020]根据本发明的一实施例，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该偶合剂约为O. 7重量份至3重量份。
[0021 ] 根据本发明的一实施例，导电材料选自导电管状物或导电粒子，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该导电材料约为I. 5重量份至6重量份。
[0022]根据本发明的一实施例，导电管状物为导电银线，该导电银线的长度介于5μπι至25 μ m之间，长径比介于100至250之间。
[0023]本发明的另一实施方式提供一种用于制造异方性导电胶的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物。利用具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物所制得的异方性导电胶可提高其与接着界面之间的湿润性、密着性，且具有优异的上下导通电阻及左右绝缘电阻。
[0024]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，由选自由烷基中含碳数I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。
[0025]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比，甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。[0026]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量介于40，000至300，000之间，该共聚物的分散指数为3.5至12.5之间。
[0027]根据本发明的一实施例，上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还包含甲基丙烯酸缩水甘 油酯单体。
[0028]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体、甲基丙烯酸缩水甘油酯单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比，甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比，甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至20重量百分比。
[0029]根据本发明的一实施例，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量系介于80，000至250，000之间，该共聚物的分散指数介于5至15之间。
[0030]与现有技术相比，本发明提供的异方性导电胶由于采用了具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，因此具备良好的电性特性及保存稳定的优点，且提高了其与电子组件接着界面之间的润湿性、密着性及极性作用力。此外，本发明的异方性导电胶具备橡胶成分，使其具有可挠性的优点，可进一步应用于软性电子组件的开发。
【具体实施方式】
[0031]为使对本发明中的技术方案有更准确的了解，以下结合具体的实施方式对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
[0032]本发明提出一种新颖的异方性导电胶，经由本压硬化步骤后，可将两电子组件黏合并产生单方向性的电性导通。且本发明所提出的异方性导电胶具备良好的电性导通特性及保存稳定的优点，并提高了其在电子组件接着界面上的湿润性、密着性及极性作用力。再者，此异方性导电胶所具橡胶成分，具有可挠曲性的优点，进一步可应用于软性电子组件的开发。
[0033]本发明的实施方式所提供用于电子组件间电性导通的异方性导电胶，其包括:30重量份至55重量份的丁腈橡胶，其门尼黏度(ML1+4@100°C )范围介于50至75 ；20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物；20重量份至40重量份的热塑性树脂，热塑性树脂其为苯氧树脂或具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物；两种有机过氧化物，两种有机过氧化物各具有相异的I分钟半衰期温度；偶合剂；及导电材料。
[0034]上述丁腈橡胶的门尼粘度依据ASTM D-1646的规范所测得。
[0035]当异方性导电胶的构成成份之一的丁腈橡胶的使用量过少，会导致成膜性不足。若使用量过多则异方性导电胶于硬化后的尺寸稳定性不佳。
[0036]因此，相对于20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物以及20重量份至40重量份的热塑性树脂，丁腈橡胶为30重量份至55重量份。于本发明的一较佳实施例中，丁腈橡胶为40重量份至48重量份。
[0037]当丁腈橡胶的分子量太大或门尼黏度过高，则会使异方性导电胶的流动性不佳，因而导致两电子组件间的接触不良，导电性下降。反之，当丁腈橡胶的分子量太小或门尼黏度过低，则会使异方性导电胶的流动性过高，而产生溢胶现象，将影响两电子组件间的接着力。
[0038]且丁腈橡胶的重量平均分子量范围为20万至60万之间，较佳为25万至50万之间，更佳为30万至45万之间。又，丁腈橡胶的门尼黏度（ML1+4@100°C )范围介于50至75。于本发明的一较佳实施例，丁腈橡胶的门尼黏度（ML1+4@100°C )范围介于60至75，分子量约为33万。
[0039]前述丙烯酸寡聚物可为本【技术领域】中所通用的丙烯酸寡聚物，例如可选自由环氧丙烯酸酯寡聚物、聚氨酯丙烯酸酯寡聚物、聚酯丙烯酸酯寡聚物、及丙烯酸酯化聚丙烯酸酯寡聚物所组成的群组，但并不以此为限。于本发明的一较佳实施例中，丙烯酸寡聚物为环氧丙烯酸酯寡聚物。
[0040]当上述丙烯酸寡聚物的使用量过少，则异方性导电胶中可产生交联反应的组成变少，会导致硬化后的异方性导电胶的尺寸稳定性不佳。若使用量过多，则会导致异方性导电胶于硬化后的剥离力下降。
[0041]故，相对于30重量份至55重量份的丁腈橡胶及20重量份至40重量份的热塑性树脂，丙烯酸寡聚物为20重量份至43重量份。于本发明的一较佳实施例，丙烯酸寡聚物为23至35重量份。
[0042]再者，本发明所提出异方性导电胶的构成成份之一的热塑性树脂，用以提高异方性导电胶与电子组件间的黏着力，若使用量过少，则黏着力会太低，若使用量过多则导致异方性导电胶的成膜性不佳，影响本压后的电性表现。于本发明的一较佳实施例中，热塑性树脂为苯氧树脂。于本发明的另一较佳实施例中，热塑性树脂为具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物。
[0043]故 ，相对于30重量份至55重量份的丁腈橡胶及20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物，热塑性树脂为20重量份至40重量份。于本发明的一较佳实施例中，热塑性树脂为25至30重量份。
[0044]于本发明的另一较佳实施例，热塑性树脂为具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，为由选自由烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。其中，当甲基丙烯酸烷酯单体的烷基中含有的碳原子的个数大于4时，其与甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成的共聚物的黏着力不佳。
[0045]于本发明的另一较佳实施例，具四环醚的甲基丙烯酸酯共聚物，其包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体；以及过氧化物；其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比；甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。
[0046]本发明中上述实施例中的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，为以甲基丙烯酸甲酯单体作为主体结构。且由于此共聚物具有柔软的四环醚官能团，使得本发明的异方性导电胶具有良好的流动性，因此增加了其在电子组件表面接着的湿润性与密着性。
[0047]当具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物中的甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比过高时，所制得的共聚物流动性太大，容易产生溢胶现象，此时共聚物对于有机溶剂的溶解度降低。而当甲基丙烯酸缩四环醚单体的重量百分比过低时，则所制得的异方性导电胶与电子组件间的密着性低，会产生剥离力不足的问题。
[0048]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其重量平均分子量为40，000至300，000之间，较佳为50，000至120，000之间。具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的分散指数(Polydispersity Index聚合物分散指数,分散指数=重量平均分子量Mw/数量平均分子量Mn,由Gel Permeation Chromatography, GPC测得，表征聚合物分子量的均一度）为3. 5至12.5之间，较佳为5至10之间。[0049]为了提高本发明的异方性导电胶与接着界面的极性作用力，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还可包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体。
[0050]于本发明的另一较佳实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其包含甲基丙烯酸甲酯单体；甲基丙烯酸缩水四环醚单体甲基丙烯酸缩水甘油酯单体以及过氧化物；其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比；甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比；甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至30重量百分比。
[0051]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其重量平均分子量为80，000至250，000之间，较佳为100，000至160，000之间。具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的分散指数为5至15之间，较佳为7至12之间。
[0052]当具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物中的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比过高时，其共聚物的热稳定性较差。当甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比过低时，其共聚合物的黏着力会降低。
[0053]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，以甲基丙烯酸酯作为主体结构。且由于共聚物具有柔软的四环醚官能团及缩水甘油酯官能团，因此可增加本发明的异方性导电胶接着于电子组件表面的湿润性、密着性及提高与接着界面之间的极性作用力。
[0054]本发明所提供的异方性导电胶，包含有两种有机过氧化物，一种为低温有机过氧化物，另一种为高温有机过氧化物，各具有不同的I分钟半衰期温度。在本发明的一实施例中，两种有机过氧化物的功用为聚合反应的起始剂。
[0055]当只使用低温有机过氧化物时，虽可降低硬化反应的温度，但低温有机过氧化物本身不稳定性高。且于高温反应条件下，低温有机过氧化物已完全参与反应的情况下，异方性导电胶中仍有不饱和双键无法完全参与反应。因此，本发明提出两种有机过氧化物的聚合起始剂系统，藉由低温有机过氧化合物降低硬化反应的温度，而高温有机过氧化物，可促使异方性导电胶中的不饱和双键完全参与反应，如此一来便可提高反应后的异方性导电胶的尺寸稳定性。
[0056]上述两种有机过氧化物中的高温有机过氧化物，其I分钟半衰期温度范围为130°C至140°C，例如可为过氧化苯甲酰(I分钟半衰期温度为132°C )或过氧化双(4-甲基苯甲酰)(I分钟半衰期温度为130°C )。低温有机过氧化合物，其I分钟半衰期温度范围为110°C至120°C，例如可为过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度为117°C )或过氧化双(2，4-二氯苯甲酰)(I分钟半衰期温度为112°C)所组成。于本发明的一较佳实施例，低温有机过氧化物为过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度为117°C )，高温的有机过氧化物为过氧化苯甲酰(I分钟半衰期温度为132°C )。
[0057]于本发明的另一较佳实施例，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，上述两种有机过氧化物约为I重量份至3重量份。
[0058]本发明所提供的异方性导电胶，其组成成份中偶合剂是用以提高黏着力。前述偶合剂可为本【技术领域】中所通用的偶合剂，例如可选自磷酸甲基丙烯酰氧乙酯、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及三(三甲氧硅丙基)异氰酸酯所组成的群组。且相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，上述偶合剂约为0.7重量份至3重量份。[0059]于本发明的一较佳实施例，偶合剂为磷酸甲基丙烯酰氧乙酯，使用其所制成的异方性导电胶具备耐高温高湿的能力。
[0060]本发明所提供的异方性导电胶，其中所包含的导电材料可选自导电管状物或导电粒子，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，上述导电材料约为1.5重量份至6重量份。当导电材料的重量份高于6重量份，会导致异方性导电胶于电子组件间的左右绝缘电阻降低，易形成短路。若低于1.5重量份，则会提高异方性导电胶于电子组件间的上下导通电阻，而不易产生电性导通。[0061]上述导电管状物例如可为纳米碳管、镀金属层的高分子纤维、金属线、金属管及高分子粒子镀金属层。于本发明的一较佳实施例，导电管状物为导电银线，导电银线的长度介于5μπι至25μπι之间，较佳介于12μπι至18 μ m之间。长径比介于100至250之间，较佳介于120至180之间。
[0062]上述导电粒子例如可为以单一金属粉末、合金所组成的粒子，或以高分子树脂为核心，于树脂表面电镀金属的核壳粒子(core shell particle)。于本发明的一实施例中，导电粒子的粒径介于3μπι至ΙΟμπι之间。于本发明的另一较佳实施例中，导电粒子为核壳粒子，核心由树脂组成，于树脂外层镀镍，最后于镍表面镀上金。上述核壳粒子的粒径较佳介于3.8μηι至4.8μηι之间。
[0063]本发明又提供一具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，可用于制造异方性导电胶。利用具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物所制得的异方性导电胶可提高接着界面的润湿性、密着性，且具有优异的上下导通电阻及左右绝缘电阻。
[0064]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，由选自由烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。其中，当甲基丙烯酸烷酯单体中烷基的含有的碳原子的数目大于4时，其与甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成的共聚物的黏着力不佳。
[0065]上述共聚物以甲基丙烯酸酯作为主体结构。且由于此共聚物具柔软性的四环醚官能团，因此有良好的流动性，以增加异方性导电胶接着于电子组件表面的湿润性与密着性。
[0066]当具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物中的甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比过高时，所制得的共聚物流动性太大，容易产生溢胶现象，且对有机溶剂的溶解度变差。当甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比过低时，则所制得的异方性导电胶与电子组件间的密着性低，会有剥离力不足的问题产生。
[0067]根据本发明的一实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比、甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。
[0068]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其重量平均分子量为40，000至300，000之间，较佳为50，000至100，000之间。具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的分散指数为
3.5至12.5之间，较佳为5至10之间。
[0069]且为了提高异方性导电胶与接着界面的极性作用力，具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还可包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体。
[0070]于本发明的另一较佳实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸共聚物，其包含甲基丙烯酸甲酯单体、甲基丙烯酸缩水四环醚单体、甲基丙烯酸缩水甘油酯单体以及过氧化物，其中，甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比、甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比，甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至30重量百分比。
[0071]于本发明的另一较佳实施例，具四环醚基的甲基丙烯酸共聚物的重量平均分子量80，000至250，000之间，较佳为100，000至160，000之间。具四环醚基的甲基丙烯酸共聚物的分散指数为5至15之间，较佳为7至12之间。
[0072]当具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物中的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比过高时，其共聚物的热稳定性较差。当甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比过低时，其共聚合物的黏着力会降低。
[0073]上述具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，以甲基丙烯酸酯作为主体结构。由于此共聚物具有柔软的四环醚官能团及缩水甘油酯官能团，因此可增加本发明异方性导电胶在电子组件表面接着的湿润性、密着性及提高与接着界面之间的极性作用力。
[0074][具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法]
[0075]实施例I具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0076]将5g的甲基丙烯酸甲酯单体（购自神全兴业，台湾）与5g的甲基丙烯酸缩水四环醚单体（商品名0ΧΜΑ，购自日本宇部）加入耐压反应器中，接着加入O. Ig过氧化苯甲酰(Dibenzoyl peroxide, ΒΡ0),于80°C下以磁石搅拌进行总体聚合反应，反应时间为24小时。最后可制得具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物。以下为实施例I所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果：
[0077]核磁共振光谱分析（1H-NMR400MHZ，CDCl3)。
[0078](I) δ (化学位移 值）为3. 5ppm特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为49. 79。
[0079](2) δ (化学位移值）为4. Oppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为19.41。
[0080](3) δ (化学位移值）为4. 4ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为48. 95。
[0081]胶体渗透层析仪分析（GelPermeation Chromatography, GPC)。
[0082]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为75，477，该共聚物的分散指数为7.1。
[0083]热重分析（Thermogravimetry Analyzer)。
[0084]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为203°C，分解10%重量的温度为222°C。
[0085]差式扫描热量分析（Differentialscanning calorimetry)。
[0086]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度（Glass transitiontemperature, Tg)为 61。。。
[0087]实施例2具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0088]实施例2的制备与实施例I的差异仅在于甲基丙烯酸甲酯单体与甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例2所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果：
[0089]核磁共振光谱分析（1Η-ΝΜΜ00ΜΗζ，CDCl3)。[0090](I) δ (化学位移值)为3.5ppm特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为2.34。
[0091](2) δ (化学位移值)为4.0ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为0.43。
[0092](3) δ (化学位移值)为4.4ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为1.00。 [0093]胶体渗透层析仪分析。
[0094]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为59，704，该共聚物的分散指数为6.1。
[0095]热重分析。
[0096]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为198°C，其分解10%重量的温度为218°C。
[0097]实施例3具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0098]实施例3的制备方式与实施例1的差异仅在于甲基丙烯酸甲酯单体与甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例3所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果:
[0099]核磁共振光谱分析(1Η-ΝΜΜ00ΜΗζ，CDCl3)。
[0100](I) δ (化学位移值)为3.5ppm特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为8.41。
[0101](2) δ (化学位移值)为4.0ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为0.48。
[0102](3) δ (化学位移值)为4.4ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子(H)，该特征峰的封面及对应的积分值为1.00。
[0103]胶体渗透层析仪分析。
[0104]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为54，057，该共聚物的分散指数为5.1。
[0105]热重分析。
[0106]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为190°C，分解10%重量的温度为204 °C。
[0107]差式扫描热量分析。
[0108]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为87°C。
[0109]实施例4具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0110]实施例4的制备方式与实施例1的差异仅在于甲基丙烯酸甲酯单体与甲基丙烯酸缩水四环醚单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例4所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果:
[0111]核磁共振光谱分析(1H-NMR400MHZ，CDCl3)。
[0112](I) δ (化学位移值)为3.5ppm特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为26.51。
[0113](2) δ (化学位移值)为4.0ppm对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为19.80。
[0114](3) δ (化学位移值)为4.4ppm对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为46.18。
[0115]胶体渗透层析仪分析。
[0116]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为118，798，该共聚的分散指数为9.8。
[0117]热重分析。
[0118]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为209°C，其分解10%重量的温度为236°C。
[0119]差式扫描热量分析。
[0120]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为52°C。
[0121]实施例5具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0122]将5g的甲基丙烯酸甲酯单体(购自神全兴业，台湾)、5g的甲基丙烯酸缩水四环醚单体(商品名0ΧΜΑ，购自日本宇部)及Ig的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体(购自景明化工，台湾)加入耐压反应器中，接着加入0.1g过氧化苯甲酰，于80°C下以磁石搅拌进行总体聚合反应，反应时间为24小时。最后可制得具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物。以下为实施例5所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果:
[0123]核磁共振光谱分析(1H-NMR400MHZ，CDCl3)。
[0124](I) δ (化学位移值)为2.6ppm特征峰及δ (化学位移值)为2.Sppm特征峰分别对应于甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH2的两个质子(H)，该两个特征峰的峰面积对应的积分值分别为3.69及3.45。
[0125](2) δ (化学位移值)为3.2ppm对应于甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为3.26。
[0126](3) δ (化学位移值)为3.5ppm特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为65.49。
[0127](4) δ (化学位移值)为4.0ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为25.11。
[0128](5) δ (化学位移值)为4.4ppm特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为58.79。
[0129]胶体渗透层析仪分析。
[0130]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为100，793，共聚物的分散指数为7.5。
[0131]热重分析。
[0132]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为216°C，其分解10%重量的温度为246 °C。
[0133]差式扫描热量分析。
[0134]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为59.2°C。
[0135]实施例6具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的制备方法。
[0136]实施例6制备与实施例5的差异仅在于甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例6所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果：
[0137]核磁共振光谱分析（1H-NMR400MHZ，CDCl3)。
[0138](I) δ (化学位移值）为2. 6ppm的特征峰及δ (化学位移值）为2. 8ppm的特征峰分别对应于甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH2的两个质子（H)，该两个特征峰的峰面积对应的积分值分别为6. 70及6. 77。
[0139](2) δ (化学位移值）3. 2ppm的特征峰对应于甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为5. 89。
[0140](3) δ (化学位移值）为3. 5ppm的特征峰对应于甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子（H)，其特征峰的峰面积对应的积分值为65. 14。
[0141](4) δ (化学位移值）为4. Oppm的特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为24. 56。
[0142](5) δ (化学位移值）为4. 4ppm的特征峰对应于甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为63. 36。
[0143]胶体渗透层析仪分析。
[0144]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为104，438，共聚物的分散指数为8.5。
[0145]热重分析。
[0146]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为212°C，其分解10%重量的温度为231 °C。
[0147]差式扫描热量分析。
[0148]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为59°C。
[0149]实施例7制备与实施例5的差异仅在于甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例7所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果：
[0150]核磁共振光谱分析（1Η-ΝΜΜ00ΜΗζ，CDCl3)。
[0151](I) δ (化学位移值）为2. 6ppm的特征峰及δ (化学位移值）为2. 8ppm特征峰对应甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH2的两个质子（H)，该两个特征峰的峰面积对应的积分值分别为9. 99及9. 54。
[0152](2) δ (化学位移值)为3. 2ppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为8. 78。
[0153](3) δ (化学位移值）为3. 5ppm的特征峰对应甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为62. 74。
[0154](4) δ (化学位移值）为4. Oppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为24. 61。
[0155](5) δ (化学位移值）为4. 4ppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子（H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为58. 34。
[0156]胶体渗透层析仪分析。
[0157]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为133，861，共聚物的分散指数为10.1。
[0158]热重分析。
[0159]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为203°C，其分解10%重量的温度为223°C。
[0160]差式扫描热量分析。
[0161]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为60.7V。
[0162]实施例8制备与实施例5的差异仅在于甲基丙烯酸缩水甘油酯单体的重量百分比不同，详细组成请参见表一。以下为实施例8所制备出的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的特性分析结果:
[0163]核磁共振光谱分析(1H-NMR400MHZ，CDCl3)。
[0164](I) δ (化学位移值)为2.6ppm的特征峰及δ (化学位移值)为2.8ppm特征峰对应甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH2的两个质子(H)，该两个特征峰的峰面积对应的积分值分别为 11.36 及 10.96。
[0165](2) δ (化学位移值)为3.2ppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水甘油酯上-CH的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为10.31。
[0166](3) δ (化学位移值)为3.5ppm的特征峰对应甲基丙烯酸甲酯上-COOCH3的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为53.20。
[0167](4) δ (化学位移值`)为4.0ppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水四环醚-COOCH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为21.63。
[0168](5) δ (化学位移值)为4.4ppm的特征峰对应甲基丙烯酸缩水四环醚-CH2-O-CH2的质子(H)，该特征峰的峰面积对应的积分值为50.62。
[0169]胶体渗透层析仪分析。
[0170]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量约为157，194，共聚物的分散指数为11.3。
[0171]热重分析。
[0172]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其分解5%重量的温度为180°C，其分解10%重量的温度为201°C。
[0173]差式扫描热量分析。
[0174]具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为59.3°C。
[0175][异方性导电胶的制备方法]
[0176]实施例9异方性导电胶的制备方法。
[0177]先将20g 丁腈橡胶(商品名NBR1051，分子量约为33万，门尼黏度约为60至75(ML1+4@100°C)，购自南地化学股份有限公司，台湾)溶于80g甲基乙基酮(Methyl EthylKetone, MEK)的中，以制得固含量20%的第一溶液，其中，甲基乙基酮作为反应的溶剂。
[0178]将37g苯氧树脂(商品名PKHH，分子量约为52，000，购自InChem Corp.)溶于63g甲基乙基酮中，以制得固含量37%的第二溶液，其中，甲基乙基酮作为反应的溶剂。
[0179]将含有0.26g纳米银线(长度12μπι至18μπι，长径比120至150)的乙醇溶液与
1.6g的丙烯酸寡聚物(商品名3002A，为环氧丙烯酸寡聚物，购自共荣社)混合，接着利用真空减压将混合液中的乙醇去除，以得到丙烯酸寡聚物与纳米银线的混合物1.86g。[0180]第一步骤先取13g第一溶液、4.39g第二溶液、1.86g丙烯酸寡聚物与纳米银线的混合物、0.07g磷酸甲基丙烯酰氧乙酯(商品名P-A(N)，购自共荣社)与4.45g甲基乙基酮均匀混合，并于室温下高速搅拌300秒，以形成反应溶液I。
[0181]第二步骤，于上述第一步骤中形成的反应溶液I中加入0.035g过氧化苯甲酰(Dibenzoyl peroxide,ΒΡ0)及 0.07g 的过氧化二月桂酸(Dilauroyl peroxide, LP0),于室温下高速搅拌300秒，即制得异方性导电胶。
[0182]实施例10异方性导电胶的制备方法。
[0183]实施例10的制备方法同实施例9，差异仅在于丙烯酸寡聚物与纳米银线的重量份不同，详细组成请参考表四。
[0184]实施例11异方性导电胶的制备方法。
[0185]实施例11的制备方法同实施例9，差异仅在于丙烯酸寡聚物与纳米银线的重量份不同，详细组成请参考表四。
[0186]实施例12异方性导电胶的制备方法。
[0187]先将20g 丁腈橡胶(商品名NBR1051，分子量约为33万，门尼黏度(ML1+4@100°C )约为60至75，购自南地化学股份有限公司，台湾)溶于80g甲基乙基酮中，以制得固含量20%的第一溶液，其中，甲基乙基酮作为反应的溶剂。
[0188]取37g实施例1所制备的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，溶于63g甲基乙基酮中，以制得固含量37%的第二溶液，其中，甲基乙基酮作为反应的溶剂。
[0189]第一步骤先取13g第一溶液、4.39g的第二溶液、2.275g丙烯酸寡聚物、0.07g磷酸甲基丙烯酰氧乙酯与1.7g的甲基乙基酮均匀混合，并于室温下高速搅拌300秒，以形成反应溶液2。
[0190]第二步骤，于本实施例中第一步骤制得的反应溶液2中加入0.035g过氧化苯甲酰及0.07g过氧化二月桂酰，于室温下高速搅拌300秒，以形成反应溶液3。
[0191 ] 第三步骤，于第二步骤形成的反应溶液3中加入0.165g导电粒子(商品名BRIGHTBRIGH20GNR4.6EH，粒径4.6 μ m，为核壳粒子，核心由树脂组成且于树脂外层镀镍，最后于镍表面镀上金，购自日本化学工业株式会社)，于室温下高速搅拌300秒，即可制得异方性导电胶。
[0192]实施例13异方性导电胶的制备方法。
[0193]实施例13的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的重量份不同，详细组成请参考表四。
[0194]实施例14异方性导电胶的制备方法。
[0195]实施例14的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的重量份不同，详细组成请参考表四。
[0196]实施例15异方性导电胶的制备方法。
[0197]实施例15的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的重量份不同，详细组成请参考表三。
[0198]实施例16异方性导电胶的制备方法。
[0199]实施例16的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的种类及重量份不同，实施例16所使用的导电粒子的型号为20GNR3.8EH(商品名BRIGHTBRIGH20GNR3.8EH，粒径3.8 μ m，为核壳粒子，核心由树脂组成且于树脂外层镀镍，最后于镍表面镀上金，购自日本化学工业株式会社)，详细组成请参考表四。
[0200]实施例17异方性导电胶的制备方法。
[0201]实施例17的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的种类及重量份不同，详细组成请参考表四。
[0202]实施例18异方性导电胶的制备方法。
[0203]实施例18的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的种类及重量份不同，详细组成请参考表四。
[0204]实施例19异方性导电胶的制备方法。
[0205]实施例19的制作方法同实施例12，差异仅在于热塑性树脂的种类与导电粒子的种类及重量份不同，详细组成请参考表四。
[0206][异方性导电膜的制备方法]
[0207]将上述实施例9-实施例19中制备的异方性导电胶分别涂布于不同的离型膜上，进行烘干以去除异方性导电胶的溶剂，烘干条件为温度80°C，时间5分钟，最后制得厚度为35 μ m的异方性导电膜。
[0208][电子组件连接构造体的制作]
[0209]将上述采用实施例9-实施例19中异方性导电胶制得的异方性导电膜先与将印刷电路板(型号:PCB Test Kit,凸块面积3.4mmX 130 μ m,凸块数量为91支，间距为250 μ m，高度为40 μ m，购自台湾志超科技)进行预压合，预压合条件为温度200°C，时间5秒。接着，撕除异方性导电膜上的离型膜，将印刷电路板与软性电路板(型号:BMC-1010419，线宽为120 μ m,间距为250 μ m,高度为8 μ m，购自台湾欣宝电子股份有限公司)进行对位及预压合，预压合条件为温度50°C，时间5秒。
[0210]最后将已连接的印刷电路板、异方性导电膜、软性电路板进行本压制程，进行硬化聚合反应，以完成电子组件连接构造体的制作。`前述本压制程的条件为温度175°C，时间5秒。
[0211][电子组件连接构造体的电性测试]
[0212]电性测试为利用四点探针式电阻计进行上述电子连接构造体的电导通性量测，利用二点式电阻计进行电子连接构造体的电绝缘性量测。电性测试结果请参考表五及表六。
[0213]将采用实施例9至实施例19中的异方性导电胶所制得的异方性导电膜、软性电路板及印刷电路板所制成的电子组件连接构造体进行电导通性量测，其初始导通电阻介于
0.033 Ω -0.080 Ω。实施例9至实施例11经过高温高湿的可靠度试验条件(温度85°C，相对湿度85%，时间450hrs)，导通电阻皆小于0.2 Ω。实施例12至实施例19经过高温高湿的可靠度试验条件(温度85°C，相对湿度85%，时间500hrs)，导通电阻皆小于0.1 Ω。
[0214]将采用实施例9至实施例19中的异方性导电胶所制得的异方性导电膜、软性电路板及印刷电路板所制成的电子组件连接构造体进行电绝缘性量测，其初始绝缘电阻介于
5.06X109 Ω至1.42X1010 Ω。实施例9至实施例11经过高温高湿的可靠度试验条件(温度85°C，相对湿度85%，时间450hrs)，绝缘电阻为1.39X1010 Ω至2.63X1010 Ω。实施例12至实施例19经过高温高湿的可靠度试验条件(温度85°C，相对湿度85%，时间500hrs)，绝缘电阻为 1.27X 108 Ω 至 6.16Χ1010Ω。[0215][异方性导电膜的保存稳定性测试]
[0216]由于异方性导电膜制备完成后，并不一定会实时使用，因此需具备良好的保存稳定性。如表五所示，采用实施例9至15中异方性导电胶所制得的异方性导电膜，其初始剥离力与在温度40°C的保存条件下，放置72小时的剥离力相比变化不大。如表六所示，即使于温度40°C的保存条件下，放置120小时，采用实施例16至19中异方性导电胶所制得的异方性导电膜，其剥离力的变化也无太大差异。故采用实施例9至实施例19中异方性导电胶所制得的异方性导电膜皆具有良好的保存稳定性。
[0217]根据上述结果可得知，本发明所提出的异方性导电胶提供良好的电导通性、电绝缘性及稳定的保存稳定性 。利用具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物所制得的异方性导电胶，更具有良好的上下导通电阻及左右绝缘电阻。并可提高接着界面的湿润性、密着性及极性作用力。
[0218]表一:具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的详细组成
[0219]
【权利要求】
1.一种用于电子组件间电性导通的异方性导电胶，其特征在于，该异方性导电胶包括: 丁腈橡胶，其门尼黏度(ML1+4@100°C )范围介于50至75 ; 丙烯酸寡聚物； 热塑性树脂，该热塑性树脂选自苯氧树脂或具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物； 两种有机过氧化物，该两种有机过氧化物各具有相异的I分钟半衰期温度； 偶合剂；以及 导电材料； 其中，该丁腈橡胶为30重量份至55重量份，该丙烯酸寡聚物为20重量份至43重量份，该热塑性树脂为20重量份至40重量份。
2.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，该丁腈橡胶的重量平均分子量范围介于20万至60万。
3.如权利要求1所述的异方性导电胶，其中特征在于，该丙烯酸寡聚物为选自由环氧丙烯酸酯寡聚物、聚氨酯丙烯酸酯寡聚物、聚酯丙烯酸酯寡聚物、及丙烯酸酯化聚丙烯酸酯寡聚物所组成的群组。
4.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，该苯氧树脂的重量平均分子量为50，000 至 55，000 之间。
5.如权利要求1所述`的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物为由选自由烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。
6.如权利要求5所述的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含: 甲基丙烯酸甲酯单体； 甲基丙烯酸缩水四环醚单体；以及 过氧化物； 其中，该甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比，该甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。
7.如权利要求6所述的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量介于40，000至300，000之间，该共聚物的分散指数介于3.5至12.5之间。
8.如权利要求5所述的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体。
9.如权利要求8所述的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含: 甲基丙烯酸甲酯单体； 甲基丙烯酸缩水四环醚单体； 甲基丙烯酸缩水甘油酯单体；以及 过氧化物； 其中，该甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比，该甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比，该甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至30重量百分比。
10.如权利要求9所述的异方性导电胶，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量介于80，000至250，000之间，该共聚物的分散指数介于5至15之间。
11.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，该两种有机过氧化物包含高温有机过氧化物和低温有机过氧化物，该高温有机过氧化物的I分钟半衰期温度范围为130°C至140°C，该高温有机过氧化物为选自过氧化苯甲酰或过氧化双(4-甲基苯甲酰)；该低温有机过氧化物的I分钟半衰期温度范围为110°C至120°C，该低温有机过氧化物为选自过氧化二月桂酰或过氧化双(2，4- 二氯苯甲酰；且相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该两种有机过氧化物为I重量份至3重量份。
12.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，该偶合剂为选自磷酸甲基丙烯酰氧乙酯、乙烯基二乙酸氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基二甲氧基硅烷、二(二甲氧娃丙基)异氰酸酯所组成的群组，且相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该偶合剂为0.7重量份至3重量份。
13.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，该导电材料为导电管状物或导电粒子。
14.如权利要求13所述的异方性导电胶，其特征在于，该导电管状物为导电银线，该导电银线的长度介于5 μ m至25 μ m之间，长径比介于100至250之间。
15.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该导电材料为1.5重量份至6重量份。
16.一种用于制造异方性导电胶的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物由选自烷基中含碳数为I至4的甲基丙烯酸烷酯单体及甲基丙烯酸缩水四环醚单体共聚合而成。
17.如权利要求16所述的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含: 甲基丙烯酸甲酯单体； 甲基丙烯酸缩水四环醚单体；以及 过氧化物； 其中，该甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至85重量百分比，该甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的15至65重量百分比。
18.如权利要求17所述的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量为40，000至300，000之间，该共聚物的分散指数为3.5至12.5之间。
19.如权利要求16所述的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物的聚合单体还包含甲基丙烯酸缩水甘油酯单体。
20.如权利要求19所述的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物包含: 甲基丙烯酸甲酯单体；甲基丙烯酸缩水四环醚单体； 甲基丙烯酸缩水甘油酯单体；以及 过氧化物； 其中，该甲基丙烯酸甲酯单体占共聚物的35至46重量百分比，该甲基丙烯酸缩水四环醚单体占共聚物的35至46重量百分比，该甲基丙烯酸缩水甘油酯单体占共聚物的8至20重量百分比。
21.如权利要求20所述的具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物，其特征在于，该具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物重量平均分子量为80，000至250，000之间，该共聚物的分散指数为5至 15之间。
【文档编号】C08F220/32GK103694924SQ201310505450
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】许宗儒 申请人:明基材料有限公司, 明基材料股份有限公司