含硅化合物、固化性组合物以及固化物的制作方法
【专利摘要】本发明的含硅化合物由下述通式（0）表示。本发明的固化性组合物中，相对于该含硅化合物100质量份，含有0.01～20质量份的环氧固化性化合物，所得到的固化物具有优良的耐热性和柔软性。通式（0）中，Ra～Rg是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为1～12的芳香族烃基，Y是碳原子数为2～4的亚烷基，Z是式（2）～（6）中的任一个表示的基团，K是2～7的数，T是1～7的数，P是0～3的数。M和N是满足N：M=1：1～1：100且全部的M和全部的N的总数为15以上的数，并且是使该化合物的质均分子量为3000～100万的数；式（2）～（6）中，Xa～Xc表示碳原子数为1～8的链烷二基、-COO-或单键，Rh～Rj表示氢原子或甲基，r表示0或1，
【专利说明】含硅化合物、固化性组合物以及固化物
[0001]本申请是申请日为2008年4月21日、中国申请号为200880005677.7的专利申请
的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种具有特定结构的新型含硅化合物、含有该化合物的固化性组合物、以及使该固化性组合物固化而形成的固化物。该含硅化合物是具有导入了环氧基的环硅氧烷结构的高分子化合物，通过使用环氧固化性化合物来使其固化，可以形成作为密封材料、高压绝缘材料等而有用的固化物。
【背景技术】
[0003]对于有机性原料和无机性原料组合而成的复合材料，进行了各种研究，工业上，在有机高分子中复合无机填充剂的方法、用有机高分子修饰金属表面的涂布的方法等也已经被加以利用。这些有机无机复合材料由于构成它们的原料具有微米级以上的大小，所以尽管能够出乎预料地提高一部分物性，但其它的大多数性能或物性只不过显示出单纯从有机性原料和无机性原料各自的性能或物性的加和律所能预料到的值。
[0004]另一方面，近年来，有机性原料和无机性原料的各种原料以纳米级进而以分子水平的区域(domain)大小组合而成的有机无机复合材料正在被广泛地研究。这种材料可以期待成为如下的材料:不仅同时具有作为各种原料的特性，而且还兼备各种原料的长处，进而还具有根据加和律所不能预料到的与各种原料自身完全不同的新的功能性。
[0005]这种有机无机复合材料有:通过共价键将一种原料和另一种原料以分子水平结合而成的化学结合型；以及将一种原料作为基质，在其中微细地分散并复合另一种原料而成的混合型。作为用于这些有机无机复合材料的无机性原料的合成方法，常常利用溶胶凝胶法，该溶胶凝胶法是指通过前体分子的水解和紧接其后进行的缩聚反应而在低温下得到交联的无机氧化物的反应。用该溶胶凝胶法得到的无机性原料具有在短时期内发生凝胶化等保存稳定性差的问题。
[0006]在非专利文献I中，着眼于缩合速度因烷基三烷氧基硅烷的烷基的链长的不同而产生的差异，在甲基三甲氧基硅烷的缩聚后添加缩聚速度较慢的长链烷基三烷氧基硅烷，从而将聚硅氧烷中的硅烷醇基封端，进而使用铝催化剂进行甲基三甲氧基硅烷的缩聚反应，在达到规定分子量的时刻添加乙酰丙酮，从而在反应体系中进行配位体交换，由此尝试了保存稳定性的改良。但是，这些方法对于保存稳定性的改善并不充分。另外，用溶胶凝胶法得到的无机性原料在柔软性方面存在问题。 [0007]与之对照，作为化学结合型的有机无机复合材料，提出了含有特定的含硅聚合物的固化性组合物。例如，在专利文献I中公开了如下的含硅固化性组合物，其含有:具有交联结构并具有链烯基或炔基的含硅聚合物(A)、具有交联结构并具有硅烷基的含硅聚合物(B)以及钼系催化剂(D)，所述含硅固化性组合物的处理性和固化性优良，并且所得到的固化物的耐热性也优良。但是，该含硅固化性组合物的固化特性还未必称得上充分，具有不能在低温、短时间内得到具有充分的性能的固化物的问题。
[0008]另外，在专利文献2中，公开了一种导入了环氧基的环氧硅酮树脂组合物，该树脂组合物通过聚有机氢硅氧烷与含有链烯基的环氧化合物的加成反应而得到，并具有良好的机械强度、耐湿性、耐热性和作业性。但是其中公开的树脂组合物并不能提供具有充分的耐热性和柔软性的固化物。
[0009]非专利文献1:日本化学会志、Νο.9、571 (1998)
[0010]专利文献1:日本特开2005-325174号公报
[0011]专利文献2:日本特开平5-287077号公报
【发明内容】
[0012]本发明的目的是提供一种所得到的固化物具有优良的耐热性和柔软性的固化性组合物。
[0013]本
【发明者】等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，在环硅氧烷结构中导入了环氧基的含硅化合物可以解决上述课题，从而完成了本发明。
[0014]即，本发明提供一种下述通式(O)表示的含硅化合物。
[0015]
【权利要求】
1.一种下述通式(O)表示的含硅化合物，
2.一种下述通式(I)表示的含硅化合物，
3.一种固化性组合物，其中，相对于权利要求1或2所述的含硅化合物100质量份，含有0.01~20质量份的环氧固化性化合物。
4.一种固化性组合物，其中，相对于权利要求1或2所述的含硅化合物100质量份，含有0.01~30质量份的环氧固化性化合物和I~50质量份的环氧化合物。
5.根据权利要求3或4所述的固化性组合物，其中，进一步含有I~1000质量份的金属氧化物微粉末。
6.一种固化物，其是使权利要求3~5中任一项所述的固化性组合物固化而形成的。
【文档编号】C08G59/30GK103936999SQ201410080556
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2008年4月21日 优先权日:2007年4月23日
【发明者】末吉孝, 原宪司, 斋藤诚一 申请人:株式会社艾迪科