一种有机聚硅氧烷、制备方法及用途
【专利摘要】本发明公开了一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的主链结构为通式(i)，以通式(ii)和通式(iii)的结构封端；且所述有机聚硅氧烷主链嵌段有通式(iv)和/或通式(v)的结构。本发明还提供所述有机聚硅氧烷的制备方法。本发明提供的有机聚硅氧烷具有与硅氧烷固化体系混合后，固化层较深，且具有耐高低温性能、柔韧性、耐候性等特点，可用作半导体的封装领域；且具有优异的表面活性和柔顺性；所述有机聚硅氧烷的制备方法简便，易操作。
【专利说明】一种有机聚硅氧烷、制备方法及用途
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机聚硅氧烷、制备方法及用途，属于有机硅助剂类产品的制备领域。
【背景技术】
[0002]有机聚硅氧烷(简称聚硅氧烷)，是一类以重复的S1-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，是第一个工业上获得应用的元素高分子，由于有机聚硅氧烷结构特殊，它具有很多优异的物理和化学性能，如耐高低温性能、耐辐射性能、耐氧化性能、高透气性、耐候性、脱模性、憎水性及生理惰性等，是高分子材料中性能独特的品种。目前有机聚硅氧烷已经在电工与电子、化工和冶金、建筑、航天、航空、医药材料等十几个领域中得到广泛的应用。
[0003]近年来，一系列具有特殊官能团(例如环氧基、乙烯基以及氨基等)、特殊结构(嵌段结构)、特种性能的改性有 机聚硅氧烷相继在实验室合成并产业化，在保留了上述有机聚硅氧烷优异性能的同时，又赋予其新的性能，包括可以采用低温辐射固化技术进行固化、与有机聚合物中官能团的反应性、对水及醇的相容性、易乳化性、赋予界面活性等。
[0004]本领域需要开发一种性能优异的有机聚硅氧烷，其具有较好的耐高低温性能、柔韧性、耐候性、深层固化性、表面活性和柔顺性，可以作为电子封装材料和纤维材料的柔顺剂使用。
【发明内容】
[0005]本发明的目的之一在于提供一种有机聚硅氧烷。本发明提供的有机聚硅氧烷与硅氧烷固化体系混合后，固化层较深，且具有耐高低温性能、柔韧性、耐候性等特点，可用作半导体的封装领域；另外，本发明提供的有机聚硅氧烷还具有优异的表面活性和柔顺性。
[0006]本发明所述的有机聚硅氧烷的主链结构为通式(i)，以通式(ii)和通式(iii)的结构封端；且所述有机聚硅氧烷主链嵌段有通式(iv)和/或通式(V)的结构:
[0007]
【权利要求】
1.一种有机聚硅氧烷，其特征在于，所述有机聚硅氧烷的主链结构为通式(i)，以通式(Ii)和通式(iii)的结构封端；且所述有机聚硅氧烷主链嵌段有通式(iV)和/或通式(V)的结构:
2.如权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其特征在于，通式(ii)、通式(iii)、通式(iv)和通式(V)中，％、R2、R3和R4独立的选自甲基、乙基、苯基、乙烯基、甲氧基或乙氧基中的任意I种； 优选地，O≤a≤10，1≤b≤10 ; 优选地，所述有机聚硅氧烷主链嵌段的通式(iv)和/或通式(V)的结构的个数之和为5-8 个。
3.—种如权利要求1或2所述有机聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述方法为将聚硅氧烷原料和具有通式(I)的化合物进行加成反应，获得权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷；
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述聚硅氧烷原料的粘度为5~500cps； 优选地，所述有机聚硅氧烷主链嵌段的通式(iv)和/或通式(vii)的结构的个数之和为5-8个。
5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述加成反应在钼催化剂的催化下进行。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述钼催化剂为氯钼酸，优选自氯钼酸的醇溶液、氯钼酸的乙烯基硅氧烷螯合物、负载在碳材料上的氯钼酸或负载在三氧化二铝上的氯钼酸中的任意I种。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，以钼原子的质量份计，所述钼催化剂的添加量为1~lOppm。
8.如权利要求3~7之一所述的方法，其特征在于，所述方法中，每100g聚硅氧烷原料中，添加具有通式(1)的化合物质量为0.5~50g，优选0.5~10g。
9.如权利要求3~6之一所述的方法,其特征在于,所述加成反应的时间为0.5~20h ；反应温度优选为40~90°C，优选60°C。
【文档编号】C08L83/04GK103936997SQ201410178861
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】黄永军, 黄安友, 刘金明, 陈芳 申请人:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司