一种增韧阻燃型hips复合材料的制备方法

文档序号:3608392阅读:159来源:国知局
一种增韧阻燃型hips复合材料的制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)混料加工,c)挤出造粒,d)注塑加工。本发明揭示了一种增韧阻燃的HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,成本适中,采用了共混与挤出工艺,制得的复合材料不仅具有良好的综合力学性能,而且具有突出的阻燃功效,非常适合制作电子电器领域中HIPS片材。
【专利说明】一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种HIPS材料的制备方法,尤其涉及一种具有优异的韧性及阻燃功效的HIPS复合材料的制备方法,属于塑料材料【技术领域】。

【背景技术】
[0002]高抗冲聚苯乙烯HIPS是一种常用的塑料,具有较高的力学性能,用其生产的HIPS片材广泛应用于电子电器、食品、医药、办公用品、玩具等各行业。由于受HIPS分子结构和组分的影响,故HIPS具有易燃性。在电子电器行业,大多数电子电器产品都需要其塑料部件具有良好的阻燃性,这就要求对HIPS进行阻燃改性,以获得符合阻燃使用要求的HIPS材料。
[0003]目前,阻燃HIPS材料的制备往往是通过在HIPS中添加阻燃剂及其它固体粉料助齐?,通过共混和熔融混合得到阻燃HIPS材料。然而,HIPS材料中添加了无机或有机粉末阻燃剂后,其复合材料的物理力学性能大幅度下降,特别是冲击强度下降明显,严重影响了阻燃HIPS材料的应用,故在阻燃HIPS材料的制备过程中,需加入适当、合理、有效的增韧剂,在保证阻燃HIPS材料阻燃效果的同时,提高阻燃HIPS材料的综合力学性能。


【发明内容】

[0004]针对上述需求,本发明提供了一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,HIPS复合材料采用共混与挤出工艺进行制备,制得的HIPS复合材料不仅具有良好的阻燃效果,而且具有优异的综合力学性能,非常适合用于电子电器领域中HIPS片材的制作。
[0005]本发明是一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤:
a)选材备料,b)混料加工,c)挤出造粒,d)注塑加工。
[0006]在本发明一较佳实施例中,所述的步骤a)中,HIPS复合材料原料的主要成分为:高抗冲聚苯乙烯颗粒、增韧剂、阻燃剂和助剂;高抗冲聚苯乙烯颗粒的颗粒度为500-550目;增韧剂选用苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物SBS ;阻燃剂为十溴联苯醚三氧化二锑的混合制剂;助剂中的分散剂选用TS-2A型分散剂,热稳定剂选用钙-锌复合稳定剂,润滑剂选用二硫化钥或二氧化硅。
[0007]在本发明一较佳实施例中,所述的步骤b)中,该工序在高速混合机中进行,混料过程不加热料筒,料筒转速控制在950-980r/min,时间约为1-1.2小时,颗粒的最高温度不超过80°C ;混料完成后,在40°C -45°C烘箱内进行30-35分钟的干燥处理。
[0008]在本发明一较佳实施例中,所述的步骤c)中,螺杆挤出机的长径比为24:1,挤出机各区温度为:一区160°C、二区165°C、三区170°C、四区160°C,螺杆转速控制在870-880r/min,挤出料条后,再经空气冷却、牵引、切粒得到增韧阻燃型的HIPS粒料。
[0009]在本发明一较佳实施例中,所述的步骤d)中,注塑机加热筒各区温度控制在:一区175°C、二区180°C、三区185°C、四区175°C,注塑压力控制在50_55MPa。
[0010]本发明揭示了一种增韧阻燃的HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,成本适中,采用了共混与挤出工艺,制得的复合材料不仅具有良好的综合力学性能,而且具有突出的阻燃功效,非常适合制作电子电器领域中HIPS片材。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例增韧阻燃型HIPS复合材料制备方法的工序步骤图。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]图1是本发明实施例增韧阻燃型HIPS复合材料制备方法的工序步骤图;该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)混料加工,c)挤出造粒,d)注塑加工。
[0014]实施例1
本发明提及的增韧阻燃型HIPS复合材料的具体制备方法如下:
a)选材备料,该HIPS复合材料原料的主要成分及其质量百分比为:高抗冲聚苯乙烯颗粒75%、增韧剂8%、阻燃剂12%,其余为相关助剂;高抗冲聚苯乙烯颗粒的颗粒度为500-550目;增韧剂选用苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物SBS ;阻燃剂的成分及占复合材料的质量百分比约为:十溴联苯醚9.5%、三氧化二锑2.5% ;助剂中的分散剂选用TS-2A型分散剂,热稳定剂选用钙-锌复合稳定剂,润滑剂选用二硫化钥;
b)混料加工,该工序在高速混合机中进行,混料过程不加热料筒,料筒转速控制在950-960r/min,时间约为1.2小时;利用颗粒在高速搅拌下的摩擦热,助剂缓慢熔化并均匀包覆在HIPS颗粒的表面,混料过程中,颗粒的最高温度不超过80°C;混料完成后,在40°C烘箱内进行35分钟的干燥处理,蒸发多余助剂;
c)挤出造粒,螺杆挤出机的长径比为24:1,挤出机各区温度为:一区160°C、二区165°C、三区170°C、四区160°C,螺杆转速控制在870r/min,挤出料条后,再经空气冷却、牵弓丨、切粒得到增韧阻燃型的HIPS粒料,粒料的平均粒径约为60-65um ;
d)注塑加工,注塑机加热筒各区温度控制在:一区175°C、二区180°C、三区185°C、四区175°C,注塑压力控制在50-52MPa。
[0015]实施例2
本发明提及的增韧阻燃型HIPS复合材料的具体制备方法如下:
a)选材备料,该HIPS复合材料原料的主要成分及其质量百分比为:高抗冲聚苯乙烯颗粒76%、增韧剂7.5%、阻燃剂12.5%,其余为相关助剂;高抗冲聚苯乙烯颗粒的颗粒度为500-550目;增韧剂选用苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物SBS ;阻燃剂的成分及占复合材料的质量百分比约为:十溴联苯醚10%、三氧化二锑2.5% ;助剂中的分散剂选用TS-2A型分散齐IJ,热稳定剂选用钙-锌复合稳定剂,润滑剂选用二氧化硅;
b)混料加工,该工序在高速混合机中进行,混料过程不加热料筒,料筒转速控制在960-970r/min,时间约为I小时;利用颗粒在高速搅拌下的摩擦热,助剂缓慢熔化并均匀包覆在HIPS颗粒的表面,混料过程中,颗粒的最高温度不超过80°C;混料完成后,在45°C烘箱内进行30分钟的干燥处理,蒸发多余助剂;
c)挤出造粒,螺杆挤出机的长径比为24:1,挤出机各区温度为:一区160°C、二区165°C、三区170°C、四区160°C,螺杆转速控制在880r/min,挤出料条后,再经空气冷却、牵弓丨、切粒得到增韧阻燃型的HIPS粒料,粒料的平均粒径约为60-65um ;
d)注塑加工,注塑机加热筒各区温度控制在:一区175°C、二区180°C、三区185°C、四区175°C,注塑压力控制在52-53MPa。
[0016]本发明揭示了一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,成本适中,采用了共混与挤出工艺,制得的复合材料不仅具有良好的综合力学性能,而且具有突出的阻燃功效,非常适合制作电子电器领域中HIPS片材。
[0017]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)混料加工,c)挤出造粒,d)注塑加工。
2.根据权利要求1所述的增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤a)中,HIPS复合材料原料的主要成分为:高抗冲聚苯乙烯颗粒、增韧剂、阻燃剂和助剂;高抗冲聚苯乙烯颗粒的颗粒度为500-550目;增韧剂选用苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物SBS ;阻燃剂为十溴联苯醚三氧化二锑的混合制剂;助剂中的分散剂选用TS-2A型分散齐IJ,热稳定剂选用钙-锌复合稳定剂,润滑剂选用二硫化钥或二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤b)中,该工序在高速混合机中进行,混料过程不加热料筒,料筒转速控制在950-980r/min,时间约为1-1.2小时,颗粒的最高温度不超过80°C ;混料完成后,在40°C _45°C烘箱内进行30-35分钟的干燥处理。
4.根据权利要求1所述的增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤c)中,螺杆挤出机的长径比为24:1,挤出机各区温度为:一区160°C、二区165°C、三区170°C、四区160°C,螺杆转速控制在870-880r/min,挤出料条后,再经空气冷却、牵引、切粒得到增韧阻燃型的HIPS粒料。
5.根据权利要求1所述的增韧阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤d)中,注塑机加热筒各区温度控制在:一区175°C、二区180°C、三区185°C、四区175°C,注塑压力控制在50-55MPa。
【文档编号】C08K3/36GK104312068SQ201410556272
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】李明华 申请人:金宝丽科技(苏州)有限公司
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