1.一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与所述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其特征在于，含有：
环氧树脂；和
固化剂，
且在以下的条件1下测定的pH(1)与在以下的条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)-pH(2))为1.1以下，
条件1：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将刚粉碎后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(1))，
条件2：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将所述粉碎物在175℃保管500小时；接着，将保管后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(2))。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
pH(1)为5以上7以下。
3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
还含有离子捕捉剂。
4.根据权利要求3所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
相对于所述密封用树脂组合物的固态成分整体，所述离子捕捉剂的含量为0.05质量％以上1质量％以下。
5.一种半导体装置，其特征在于，具备：
半导体元件；
接合线，其与所述半导体元件连接并且以Cu为主成分；和
密封树脂，其由权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物构成，并且将所述半导体元件与所述接合线密封。