本发明涉及室温固化性有机聚硅氧烷组合物和将该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进行固化所得到的弹性体状的成型物(硅橡胶固化物)，特别是涉及含有分子内具有水解性甲硅烷基和2个硅原子通过碳-碳双键交联的结构的有机硅化合物作为固化剂(交联剂)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物、以及将该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进行固化所得到的成型物。
背景技术：
以往，通过与空气中的水分进行接触且通过缩合反应进行交联，从而在室温下固化为弹性体状(硅橡胶)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其各种类型已为人知。尤其是由于在交联时的缩合反应释放醇进行固化的类型，因其具有令人愉悦的气味，且不腐蚀金属类的特征，因此，人们乐于将其用于电气·电子机器等的密封、粘着以及涂布的用途上。
作为所涉及类型的代表例，可列举，含有以羟基末端封端的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及有机钛化合物的组合物；含有以烷氧基甲硅烷基末端封端的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及烷氧基钛的组合物；含有以包括硅乙烯基的烷氧基甲硅烷基封端的直链状的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及烷氧基钛的组合物；进一步，含有以羟基末端封端的聚有机硅氧烷或以烷氧基末端封端聚的有机硅氧烷和烷氧基-α-甲硅烷基酯化合物的组合物(专利文献1～4)。
这些组合物虽可获得某种程度的保存稳定性、耐水性以及耐湿性，但尚未达到完全满足的程度。进一步，有关快速固化性也不充分。
如上所述,在末端具有反应性(水解性)烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷聚合物于以往已为人知。该聚合物，由于其聚合物末端基预先被用烷氧基甲硅烷基封端，因此，含有该聚合物的组合物，其固化性难以老化(降低)，从而保存稳定性优越。另外，由于可随意调整操作性(粘度、触改性)，且与空气中的水分进行反应、交联，形成弹性体，从而获得了优异的特性(硬度、拉伸强度以及切断伸长率)。
但是，脱醇类型与为以往所公知的其它类型的脱肟型、脱乙酸型以及脱丙酮型等相比较，由于其与空气中的水分的反应性低，其固化性是不充分的。
在此，虽能够对固化物赋予优异的快速固化性且优异的耐湿性的室温固化性聚有机硅氧烷组合物进行着开发，但尚未发现有力于在工业上进行制造的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公昭39-27643号公报
专利文献2：日本特开昭55-43119号公报
专利文献3：日本特公平7-39547号公报
专利文献4：日本特开平7-331076号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
鉴于以上所存在的问题，本发明其目的在于提供一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，特别是脱醇类型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物尤其能够形成快速固化性优异、保存稳定性和耐久性优异的固化物，而且能够使用通用性更高的材料以工业规模有利地制造。
解决问题的方法
本发明人们为了达到上述目的而反复进行深入研究，结果发现：只要将与邻接于烷氧基甲硅烷基(包括未取代或取代的烷氧基甲硅烷基、和未取代或取代的环烷氧基甲硅烷基)的键合基团为1,2-亚乙烯基(亚乙烯基)的情况下，可飞跃性地提高烷氧基甲硅烷基中烷氧基的水解性，且发现，通过将一分子中含有2个下述式(2)表示的烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基)有机硅烷等水解性有机硅化合物作为交联剂(固化剂)使用，尤其能够获得能够形成快速固化性优异且同时保存稳定性和耐久性也良好的固化物的脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物；进一步，作为在制造该含有烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基亚乙烯基)化合物时的原材料的一部分，由于能够使用通用性高的材料（二有机二氯硅烷等），则能够获得有利于工业性制造的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，从而完成了本发明。
即，﹤1﹥本发明为提供含有下述（A）成分、（B）成分以及（D）成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的发明。
有机聚硅氧烷（A），其以下述通式（1）表示，
（A）为以下述通式（1）表示的有机聚硅氧烷。
（在通式中，R1为氢原子或碳原子数为1～20的无取代的一价烃基或取代的一价烃基，且多个R1可以为相同，也可以为不同。n为1以上的整数。）
（B）有机硅化合物，其以下述通式（2）表示，并将在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基（烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基）作为特征，且相对于（A）成分100质量份，有机硅化合物（B）的含量为0.1～30质量份，
（在通式中，R1为氢原子或碳原子数为1～20的无取代的一价烃基或取代的一价烃基，且多个R1可以为相同，也可以为不同。R2为碳原子数1～20的无取代的烷基或取代的烷基、或碳原子数3～20的无取代的环烷基或取代的环烷基。n为1～3的整数。）
（D）固化催化剂，其相对于（A）成分100质量份，固化催化剂（D）的含量为0.001～20质量份。
﹤2﹥本发明为提供如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的发明，其特征在于，进一步包含（C）成分、该（C）成分为（B）成分以外的水解性硅烷和/或其部分水解缩合物，且相对于（A）成分100质量份，（C）成分的含量为0.1～30质量份。
﹤3﹥本发明为提供如﹤1﹥或﹤2﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的发明，其特征在于，该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含填充剂(E)，且相对于（A）成分100质量份，其填充剂(E)的含量为0.1～1000质量份。
﹤4﹥本发明为提供如﹤1﹥～﹤3﹥中任意一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的发明，其特征在于，该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含粘接促进剂(F)，且相对于（A）成分100质量份，其粘接促进剂(F)的含量为0.1～30质量份。
﹤5﹥本发明为提供如﹤1﹥～﹤4﹥中任意一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的发明，其特征在于，该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含有机聚硅氧烷(G)，其以下述通式(3)表示，且相对于（A）成分100质量份，其有机聚硅氧烷(G)的含量为0.1～100质量份
(通式中，R1为氢原子或碳原子数1～20的无取代或取代的一价烃基，且多个R1既可以为相同，亦可以为不同。m为1～2000的整数。）
﹤6﹥另外，本发明为提供一种包含如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的密封剂、涂布剂或粘接剂的发明。
﹤7﹥进一步，本发明为提供一种包含如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的成型物的发明。
发明的效果
本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其表现出特别是在室温下的空气中优异的快速固化性、特别是例如，即使在储藏6个月后如果暴露在空气中也能快速固化的优异物性。因此，本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，作为需要耐热性、耐水性以及耐湿性之处的密封剂、涂布材料以及粘着剂是有用的。尤其是能够有效地用于需要耐蒸汽性、耐水性的建筑领域和电气电子用粘接剂领域。进一步，通过将以上述通式（2）表示的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基（烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基）的硅化合物作为固化剂成分（B）使用，尤其能够在形成快速固化性优异、同时其保存稳定性和耐久性也良好的固化物。进一步，作为(B)成分的原材料，由于能够使用为通用品的氯硅烷(二有机二氯硅烷等)，因此，有利于工业化制造本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。
具体实施方式
以下，对本发明加以更为详细地说明。
(A)<室温固化性有机聚硅氧烷组合物>
-(A)成分-
(A)成分为以下述通式(1)表示的、分子链两末端由已与硅原子键合的羟基(即，硅烷醇基或二有机羟硅氧烷基)封端的直链状的有机聚硅氧烷，且在本发明的组合物中作为主要成分(基体聚合物)使用。
(在通式中，R1为氢原子或碳原子数为1～20的取代或无取代的一价烃基，且多个R1可以为相同，也可以为不同。n为1以上的整数。)
在上述通式(1)中，作为R1的取代或无取代的一价烃基，其碳原子数为1～20，优选为1～10，更优选为1～8左右，且可以为相同也可以为不同。具体说来，可列举为，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等的烷基；环戊基、环己基等的环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-,β-萘基等的芳基；苄基、2-苯乙基、3-苯丙基等的芳烷基；另外，通过用F、CI、Br等的卤原子和氰基等去取代这些基团的一部分或所有的氢原子而得到的基团，例如，3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。在这些当中，其优选为甲基、乙基、苯基，从容易入手性、可生产性以及成本的角度考虑，进一步优选为甲基、苯基。
另外，(A)成分的有机聚硅氧烷在25℃时的粘度优选为10～1000000mPa·s，更优选粘度为50～500000mPa·s，特别优选为100～100000mPa·s，尤其优选为500～80000mPa·s。所述有机聚硅氧烷的粘度如果在10mPa·s以上，则容易得到物理性和机械性强度优异的涂料涂膜。所述有机聚硅氧烷的粘度如果在1000000mPa·s以下，则组合物的粘度不会过高，在使用时其操作性佳，因此被优选。在此，粘度为通过旋转粘度计（例如，BL型、BH型、BS型、锥板型、以下相同）所测得的数值。
需要说明的是，作为（A）成分的有机聚硅氧烷能够显示上述粘度的范围，其在上述通式（1）中的n值（在分子中所存在的二官能性二有机聚硅氧烷单元的数或聚合度）通常为10～2000，优选为30～1500，更为优选为50～1200，进一步优选为100～1000左右。还需要说明的是，聚合度（或分子量）为例如，将甲苯等作为展开剂且作为在凝胶渗透色谱法（GPC）分析中的以聚苯乙烯换算的数均聚合度（或数均分子量）等所求得的值。（A）成分的有机聚硅氧烷可以使用1种也可以并用2种以上。
（A）成分的有机聚硅氧烷在本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物中，其含量优选为含有99～20质量%，其含量特别优选为含有95～50质量%。
-（B）成分-
（B）成分为以下述通式（2）表示的、在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基（烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基）的水解性有机硅化合物。其为在本发明的组合物中发挥着作为固化剂（交联剂）作用的成分。其赋予组合物的快速固化性，且所获得的固化物（硅橡胶）耐湿性优异。
（在通式中，R1为氢原子或碳原子数为1～20的无取代或取代的一价烃基，且多个R1可以为相同也可以为不同。R2为碳原子数1～20的无取代或取代的烷基、或为碳原子数3～20的无取代或取代的环烷基。a为1～3的整数。）
在此，于上述通式（2）中，作为R1的无取代或取代的一价烃基，其碳原子数为1～20，优选为1～10，更为优选为1～8左右，且可以为相同也可以为不同。具体说来，可列举为，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等的烷基；环戊基、环己基等的环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-,β-萘基等的芳基；苄基、2-苯乙基、3-苯丙基等的芳烷基；另外，通过用F、CI、Br等的卤原子和氰基等去取代这些基团的一部分或所有的氢原子而得到的基团，例如，3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。在这些当中，其优选为甲基、乙基、苯基，从容易入手性、可生产性、成本的角度考虑，进一步优选为甲基、苯基。
作为R2的无取代或取代的烷基，其碳原子数为1～20，优选为1～6，更优选为1～4左右。具体说来，可列举为，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。作为无取代或取代的环烷基，其碳原子数为3～20，优选为4～8，更优选为5～6左右，其可列举为，环戊基、环己基等。另外，也可以用F、CI、Br等的卤原子和氰基等去取代这些烷基和环烷基的一部分或所有的氢原子，在此，可列举为，例如，3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的卤取代烷基、2-氰基乙基等。在这些当中，作为R2，从水解性等的角度考虑，其优选为甲基、乙基，进一步优选为甲基。
以通式(2)所表示的为(B)成分的水解性有机硅化合物，其主要被作为固化剂(交联剂)使用。通式(2)中，a分别独立地为1～3的整数，但从固化性的角度考虑，其优选为2或3。特别是在1分子中于同一硅原子上具有3个(在1分子中合计为6个)的甲氧基等的烷氧基的有机硅化合物，其由于在1分子中具有2个3官能的烷氧基硅烷位点，从而作为脱醇型的硅酮RTV(室温固化性有机聚硅氧烷组合物)的固化剂(交联剂)是有用的。将(B)成分的合成例表示如下。
<同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的含硅化合物的制备>
例如，可以将在同一硅原子上具有2个乙炔基的硅烷与2个烷氧基氢硅烷通过硅氢化反应进行加成反应，容易地制备出为(B)成分的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基)的含硅化合物。该反应式，例如以下述反应式[1]表示。
（在通式1中，R1、R2以及a与上述通式（2）所示相同。）
作为在加成烷氧基含氢硅烷时使用的加成反应催化剂，虽为铂类金属系催化剂、例如铂类、钯类、铑类、钌类的加成反应催化剂，但铂类为特别优选。作为该铂类加成反应催化剂，可例示，铂金黑或将固体铂担载在氧化铝、二氧化硅等的载体上的铂类；氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸和烯烃的络合物、或铂和乙烯基硅氧烷的络合物等。这些铂类催化剂的使用量、即为所谓的催化剂量即可，例如，相对于烷氧基氢硅烷类，以铂类金属换算可使用0.1～1000ppm的质量，尤其可使用0.5～100ppm的质量。
该反应，其一般优选为在50～120℃、特别优选为在60～100℃的温度下，且优选为在0.5～12小时、特别优选为在1～6小时的条件下进行。另外，虽可在不使用溶剂的条件下进行，但在对上述加成反应等不赋予不良影响的情况下，根据需要也可以适当的使用甲苯和二甲苯等的溶剂。
在烷氧基氢硅烷对乙炔基进行加成反应中，生成例如下述反应通式[2]表示的顺反异构体。其中，E体（反式体）的生成为高选择性，且反应性也高，在本发明的含硅化合物中，由于Z体（顺式体）对其特性不产生不良影响，因此，可不用分离这些顺反异构体而照常使用。
作为由所述通式（2）所表示的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的有机硅化合物的具体例，可列举，例如，以下述结构式表示的化合物。作为本申请发明的（B）成分，这些有机硅化合物可以单独使用一种，也可以并用二种以上。
相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，上述为(B)成分的水解性有机硅化合物，其使用量为0.1～30质量份，优选为0.5～20质量份，更优选为3～15质量份的范围。所述配合量若低于0.1质量份时，则不能得到充分的交联，从而不能形成具有目标的快速固化性的组合物。所述配合量若超过30质量份，则所得到的橡胶物性的机械特性降低，时有发生在经济性上变得不利的问题。
-(C)成分-
为(C)成分的上述(B)成分以外的水解性硅烷和/或其部分水解缩合物为交联剂，并为根据需要任意配合的成分。作为具体例，可列举，硅酸乙酯、硅酸丙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、甲基三丙烯氧基硅烷、苯基三丙烯氧基硅烷等，以及这些化合物的部分水解缩合物。这些既可以单独使用一种也可以组合使用两种以上。
相对于所述(A)成分100质量份，(C)成分的配合量通常为0～30质量份，优选为0.1～20质量份，更优选为0.5～15质量份。所述配合量若超过30质量份，则时有发生固化物变得过硬、或者经济性变得不利的问题。
-(D)成分-
为(D)成分的固化催化剂，是为了促进本发明的组合物和空气中的水分的水解缩合反应所使用的通常被称之为固化催化剂的成分。作为如此的固化催化剂，其可使用通常用于在有水分存在的条件下固化的室温固化性硅酮橡胶组合物的公知的固化催化剂。
作为为(D)成分的固化催化剂，可列示：例如，二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡以及二辛酸二丁基锡等的烷基锡酯化合物，四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛、二丙氧基双(乙酰丙酮)钛以及异丙氧基辛二醇钛等的钛酸酯或钛螯合物化合物，环烷酸锌，硬脂酸锌，2-乙基辛酸锌，2-乙基己酸铁，2-乙基己酸钴，2-乙基己酸锰，环烷酸钴，异丙醇铝和仲丁醇铝等的铝醇化物，醋酸烷基酯铝·二异丙酸酯、双乙酰乙酸乙酯铝·单乙酰丙酮等的铝螯合物，新癸酸铋(III)、2-乙基己酸铋(III)、柠檬酸铋(III)以及辛酸铋等的有机金属化合物；N,N,N’,N’,N”,N”-六甲基-N”’-(三甲基甲硅烷甲基)-三(二甲氨基)正膦等的含磷腈的化合物，3-氨基丙基三乙氧基硅烷和N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基硅烷等的氨烷基取代烷氧基硅烷；己胺和磷酸十二烷胺等的胺化合物或其盐；苄基三乙基铵醋酸盐等的季铵盐；醋酸钾、醋酸钠、草酸锂等的碱金属的低级脂肪酸盐；二甲基羟胺和二乙基羟胺等的二烷基羟胺；四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基硅烷以及四甲基胍基丙基三(三甲基硅氧基)硅烷等的含有胍基的硅烷和硅氧烷等，但(D)成分并不限定于这些。另外，(D)成分既可以使用一种也可以混合使用2种以上。
另外，这些固化催化剂的使用量为所谓的催化剂量即可。相对于所述(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，(D)成分的配合量为0.001～20质量份，特别优选为0.005～10质量份，更优选为0.01～5质量份。所述配合量若低于0.001质量份时,则不能得到良好的固化性，从而产生固化速度慢的问题。另一方面，所述配合量若超过20质量份，则组合物的固化性过快，时有发生组合物涂布后的操作时间的容许范围变短，或所得到的橡胶的机械特性降低的问题。
-(E)成分-
(E)成分为填充剂(无机质填充剂和/或有机树脂填充剂)，且为根据需要也可以配合的任意成分。其是为了对由该组合物所形成的固化物赋予充分的机械强度而使用的。作为该填充剂，可使用公知的填充剂，例如可使用细粉末二氧化硅、气相二氧化硅、沉降二氧化硅、以及用有机硅化合物对这些二氧化硅表面进行了疏水化处理而获得的二氧化硅，玻璃珠、玻璃空心球、透明树脂珠、二氧化硅气溶胶、硅藻土、氧化铁、氧化锌、氧化钛、气相金属氧化物等的金属氧化物、湿法二氧化硅或者对其表面进行硅烷处理而得到的材料，石英粉、碳黑、滑石、沸石以及膨润土等的增强剂，石棉、玻璃纤维、碳纤维、碳酸钙、碳酸镁、碳酸锌等的金属碳酸盐，石棉、玻璃绵、细粉云母、熔融二氧化硅粉末，聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯等的合成树脂粉末等。在这些填充剂中，优选二氧化硅、碳酸钙、沸石等的无机质填充剂，特别优选为已将表面进行了疏水化处理的气相二氧化硅、碳酸钙。
相对于所述(A)成分100质量份，(E)成分的配合量为0～1000质量份，优选为0～400质量份，特别优选为0.1～200质量份，进一步优选为0.5～200质量份。若使用量大于1000质量份，则不仅组合物的粘度增大而使操作性变差，且固化后的橡胶强度降低而难以得到橡胶弹性。如果配合(E)成分，就可以充分提高所得到的固化物的机械性强度。
-(F)成分-
(F)成分为粘接促进剂，且为根据需要也可以配合的任意成分。其是为了对由该组合物所形成的固化物赋予充分的粘接性而使用的。作为粘接促进剂(含有官能团的水解性硅烷等的硅烷偶联剂)，适宜使用公知的粘接促进剂。可例示：乙烯基硅烷偶联剂、(甲基)丙烯酸硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂等。具体可例示：乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-2-(氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基硅烷等。
其中，特别优选为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-2-(氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷等的氨基硅烷类、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等的环氧基硅烷、异氰酸酯基硅烷等。
相对于所述(A)成分100质量份，其(F)成分的配合量为0～30质量份，优选为0.1～30质量份，特别优选为0.5～20质量份。在即使不使用粘接促进剂而通过填充剂和粘附物就能够进行粘着时，也可以不使用该粘接促进剂。
-(G)成分-
(G)成分的有机聚硅氧烷为，根据需要也可以配合的任意成分。其为以下述通式(3)所示的在分子中不含有涉及缩合反应的官能团(即不涉及组合物的缩合固化反应)的直链状的二有机聚硅氧烷(非官能性硅油成分)。
(通式中，R1为氢原子或碳原子数1～20的无取代或取代的一价烃基，且多个R1既可以相同亦可以不同。m为1～2000的整数。)
在上述通式(3)中，作为R1的无取代或取代的一价烃基，其碳原子数为1～20，优选为1～10，更优选为1～8，且可以为相同也可以为不同。可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基以及二十烷基等的烷基；环戊基、环己基等的环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-萘基、β-萘基等的芳基；苄基、2-苯乙基、3-苯丙基等的芳烷基；以及这些基团的氢原子的一部分或全部由F、Cl、Br等的卤原子或氰基取代而得到的基团，例如，3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。在这些基团中，优选甲基和乙基，从是否容易获得、生产性以及成本的方面考虑，特别优选甲基。
另外，为(G)成分的有机聚硅氧烷在25℃时的粘度优选为0.65～1,000,000mPa·s，更优选为30～500,000mPa·s，特别优选为50～100,000mPa·s，尤其优选为100～80,000mPa·s。所述有机聚硅氧烷的粘度如果为10mPa·s以上，则容易得到物理性和机械性强度优异的涂膜。所述有机聚硅氧烷的粘度如果为1,000,000mPa·s以下，则组合物的粘度不会过高，在使用时操作性良好，因此被优选。在此，粘度为通过旋转粘度计所得到的数值。
在上述通式(3)中，m为1～2000的整数。基于同样的理由，m优选为10～1500的整数，特别优选为10～1200的整数，更优选为50～1000左右的整数。
相对于所述(A)成分100质量份，(G)成分的配合量通常为0～100质量份，优选为0.1～80质量份，更优选为0.5～75质量份，进一步优选为5～70质量份，尤其优选为10～60质量份。需要说明的是，在组合物的粘度较低，已能够得到充分的操作性的情况下，则不需要添加(G)成分。另外，(G)成分如果超过100质量份则有可能使橡胶物性降低。
-其它的成分-
另外，作为添加剂，可进一步将颜料、染料、抗老化剂、抗氧剂、抗静电剂以及氧化锑和氯化石蜡等的阻燃剂等公知的添加剂配合在本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物中。进一步，作为触改性改进剂，还可以配合聚醚、防霉剂以及抗菌剂。
另外，本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，可以通过在干燥氛围中均匀地混合上述各种成分而获得。进一步，也可以通过在干燥氛围中将指定量的上述各种添加剂均匀地混合在上述各种成分中而获得。
另外，本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物可通过在室温中被放置而进行固化，其成型方法和固化条件等也可以依据组合物的种类而采用公知的方法和条件。
如上得到的本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物通过空气中的水分在室温下迅速固化，从而形成耐热性、耐候性、低温特性以及对于各种基材、尤其是对于金属的粘着性优异的橡胶弹性体固化物。另外，对于本发明的组合物而言，尤其是保存稳定性和固化性优异，例如，即使是在储存6个月后暴露在空气中也能够迅速固化，可以得到具有如上所述的优异物性的固化物。进一步，在固化时不排放出毒性或腐蚀性的气体，且在施加了该组合物的表面也不会生锈。尤其是，由于该组合物不会使电气电子部件产生触点故障，因此不仅作为用与电气电子部件的绝缘材料和粘着剂是有用的，而且还可以作为对各种基材的密封剂、涂布剂、包覆剂、脱模处理剂以及纤维处理剂而广泛使用。另外，通过使该组合物固化并成型，能够得到各种成型物，且该成型物的耐热性以及耐候性等优异。
实施例
以下，示出合成例、实施例以及比较例，并对本发明加以具体地说明，但本发明并不限于下述实施例。另外，在下述的具体例中，“份”表示“质量份”的含义。另外，粘度表示为在25℃下通过使用旋转粘度计所测定的测定值。
[合成例]
为B成分的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的含硅化合物的合成方法，其如下所述。
[合成例1]
＜在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的含硅化合物的合成-[双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷]＞将二乙炔二甲基硅烷35.0g(0.323mol)、氯铂酸（H2PtCl6·6H2O）的0.5wt%甲苯溶液0.10ｇ以及甲苯50mL加入在具备机械搅拌机、温度计以及滴加漏斗的500mL的四口分体烧瓶中，且滴加了三甲氧基硅烷83.01g(0.678mol)。其后，在85℃下搅拌6小时后进行蒸馏，从而获得了106.2g(回收率90%)的于下述表示的硅化合物[双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷]。且去调查该硅化合物的1HNMR谱的曲线，从而被无误地确认为目标产物的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷（下述化合物）（反式∶顺式＝8∶1）。于下述通式[3]示出该反应。
1H-NMR(400MHz、C6D6、δ（ppm）)∶0.00（s、6H）、3.36（s、18H）、6.47（d、2H）、7.10（d、2H）
[合成例2]
＜在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的含硅化合物的合成-[双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二苯基硅烷]＞
将二乙炔二苯基硅烷34.9g(0.151mol)、氯铂酸（H2PtCl6·6H2O）的0.5wt%甲苯溶液0.10ｇ以及甲苯50mL加入在具备机械搅拌机、温度计以及滴加漏斗的500mL的四口分体烧瓶中，且滴加了三甲氧基硅烷38.5g(0.315mol)。其后，在85℃下搅拌6小时后进行蒸馏，从而获得了56.5g(回收率88%)的于下述表示的硅化合物[双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二苯基硅烷]。且去调查该硅化合物的1HNMR谱的曲线，从而被无误地确认为目标产物的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二苯基硅烷（反式∶顺式＝9∶1）。于下述通式[4]示出该反应。
该化合物的1H-NMR谱数据表示如下。
1H-NMR(400MHz，C6D6，δ（ppm）)∶3.61（s，18H）、6.45（d，2H）、7.31（d，2H）、7.36-7.55（m，10H）、
[实施例1]
添加粘度为5000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷4.9份以及四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷0.75份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
[实施例2]
添加粘度为5000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷4.9份以及以下述结构式（2）表示的平均结构为单(二特戊酰基甲烷）铝双（乙酰乙酸乙酯）螯合物的铝螯合物1.0份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
结构式(2)
[实施例3]
添加粘度为5000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷4.9份以及以下述结构式(3)表示的为N,N,N’,N’,N”,N”-六甲基-N”’-(三甲基硅烷基甲基)-三(二甲氨基)正膦的化合物0.2份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
结构式(3)
[实施例4]
除使用了在合成例2得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二苯基硅烷6.6份代替在实施例1中的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷之外，其它部分与实施例1同样，从而制备了组合物。
[比较例1～3]
除使用了乙烯基三甲氧基硅烷(以下述结构式(4)表示的硅化合物)4.1份代替在实施例1～3中的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷之外，其它部分分别与实施例1～3同样，从而制备了各组合物。
[比较例4～6]
除使用了甲基三甲氧基硅烷(以下述结构式(5)表示的硅化合物)3.8份代替在实施例1～3中的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷之外，其它部分分别与实施例1～3同样，从而制备了各组合物。
结构式(5)
[比较例7]
除使用了1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷(以下述结构式(6)表示的硅化合物)4.5份代替在实施例1中的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷之外，其它部分与实施例1同样，从而制备了组合物。
[表干时间的测定]
测定了在实施例1～4和比较例1～7中所调制的各个组合物的表干时间。
另外，将在实施例1～4和比较例1～7中所调制的各个组合物在调制出后立即将其挤压为厚度2mm的片材状，且暴露在23±2℃、50±5％RH的条件的空气中。接下来，依照JIS K-6249标准，测定了将该片材在上述相同条件下放置了3天所得到的固化物的物性(初期物性)。在此，使用JIS K-6249的A型硬度计测定了其硬度。
进一步，同样对将该固化物在85℃、85％RH的恒温恒湿器中保管了7天后的物性进行了测定。另外，同样对将该固化物在150℃的烤箱中加热了10天后的物性进行了测定。
以下，在表1示出实施例1、4和比较例1、4、7的结果；在表2示出实施列2和比较例2、5的结果；在表3示出实施例3和比较例3、6的结果。
表1
表2
表3
由如上所述可知，室温固化性有机聚硅氧烷组合物能够形成具有快速固化性、且耐久性优异的固化物。
[实施例5]
添加粘度为20000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、表面疏水化处理烟雾二氧化硅13份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷8.0份、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷0.58份，3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.8份以及3-(2-氨乙基氨丙基)三甲氧基硅烷0.8份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
[实施例6]
添加粘度为20000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、表面疏水化处理烟雾二氧化硅13份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷6.0份、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷0.58份，3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.8份以及3-(2-氨乙基氨丙基)三甲氧基硅烷0.8份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
[实施例7]
添加粘度为20000mPa·s的分子链两末端以羟基(硅烷醇基)封端的二甲基聚硅氧烷100份、粘度为100mPa·s的分子链末端以三甲基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷10份、表面疏水化处理烟雾二氧化硅13份、在合成例1所得到的双(三甲氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基)二甲基硅烷7.5份、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷0.58份，3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.8份以及3-(2-氨乙基氨丙基)三甲氧基硅烷0.8份，且在隔离湿气的条件下将其混合直至均匀，从而制备了组合物。
接下来，测定了在实施例5～7中所调制的各个组合物的表干时间。
另外，将在参照实施例5中所调制的各个组合物在调制出后立即将其挤压为厚度2mm的片材状，且暴露在23℃、50％RH的条件的空气中。接下来，依照JIS K-6249标准，测定了将该片材在上述相同条件下放置了7天所得到的固化物的物性(初期物性)。在此，使用JIS K-6249的A型硬度计测定了其硬度。
由制备出的组合物，并使用宽25mm、长100mm的粘附体制造出其粘接面积为2.5mm2、粘接厚度为1mm的切断(剪切)粘接实验体。在将其在23℃、50％RH条件下熟化7天后，测定了其切断粘接力。
以下，在表4示出实施例5～7的结果。
表4
如上所述，本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其能够形成具有快速固化性的耐久性优异的固化物。
需要说明的是，本发明并不限于以上的实施方式。上述实施方式仅为示例，任何的具有与本发明的权利要求所记载的技术思想实质上相同的技术方案并实现同样的作用效果的发明均包含在本发明的技术范围内。