技术总结
本发明涉及一种阻燃环保型环氧电子包封料，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂35~48%，硅微粉35~40%，固化剂5~8%，高分子聚合物阻燃剂6~10%，流平剂1~3%，颜料1~3%，草酸铜2~3%。制备简单容易，阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
技术研发人员：倪世宏;王华林
受保护的技术使用者：合肥英索莱特新材料科技有限公司
文档号码：201710070736
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.06.13