本发明属于电子化学品类新材料领域,具体涉及一种阻燃环保型环氧电子包封料。
背景技术：
国内现有生产的环氧电子包封料均含有卤素和锑元素等有毒有害物质，不符合欧盟对卤素的限用要求以及国际电工委员会(IEC) 和国际电子工业连接协会(IPC) 的禁用要求，且耐湿热性和击穿强度低，阻燃性低，影响电子产品的质量及出口。中国专利《无卤阻燃环保型环氧电子包封料》（申请公布号CN 104072945 A；申请公布日 2014.10.01），其以无卤阻燃剂作为阻燃剂，但是无卤阻燃剂在材料的制备时易析出，这样就会使得最终制品的阻燃性大打折扣，而达不到防护阻燃的要求。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种阻燃环保型环氧电子包封料，制备简单容易，阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种阻燃环保型环氧电子包封料，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂35~48%，硅微粉35~40%，固化剂5~8%，高分子聚合物阻燃剂6~10%，流平剂1~3%，颜料1~3%，草酸铜2~3%。
优选的，所述的阻燃环保型环氧电子包封料，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂42%，硅微粉37%，固化剂6%，高分子聚合物阻燃剂8%，流平剂2%，颜料2%，草酸铜3%。
优选的，所述的高分子聚合物阻燃剂为丁二烯苯乙烯溴化共聚物。
本发明的技术效果在于：将硅微粉、颜料、草酸铜烘干，取出降温；将环氧树脂用粉碎；按百分比将各种材料称量后倒入混合机缸内混和均匀；将混合好的材料在挤出机中混炼挤出；混炼挤出后的材料经冷却压片机进行冷却、压片、破碎成片状；将片料经粉碎机粉碎分级后混合得到本发明材料，制备简单容易，阻燃剂不会析出，因为，高分子聚合物阻燃剂分子量较大，大分子不容易生物累积，对健康环保有利，而且，高分子聚合物阻燃剂不会迁移析出，不会水解降解，耐老化耐水性能优异。丁二烯苯乙烯溴化共聚物虽然含卤素，但是其属于环保的高分子聚合物阻燃剂，也是环保型的阻燃剂。得到的材料阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：一种阻燃环保型环氧电子包封料，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂42%，硅微粉37%，固化剂6%，高分子聚合物阻燃剂8%，流平剂2%，颜料2%，草酸铜3%。
优选的，所述的高分子聚合物阻燃剂为丁二烯苯乙烯溴化共聚物。
将硅微粉、颜料、草酸铜烘干，取出降温；将环氧树脂用粉碎；按百分比将各种材料称量后倒入混合机缸内混和均匀；将混合好的材料在挤出机中混炼挤出；混炼挤出后的材料经冷却压片机进行冷却、压片、破碎成片状；将片料经粉碎机粉碎分级后混合得到本发明材料，制备简单容易，阻燃剂不会析出，因为，高分子聚合物阻燃剂分子量较大，大分子不容易生物累积，对健康环保有利，而且，高分子聚合物阻燃剂不会迁移析出，不会水解降解，耐老化耐水性能优异。丁二烯苯乙烯溴化共聚物虽然含卤素，但是其属于环保的高分子聚合物阻燃剂，也是环保型的阻燃剂。得到的材料阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
实施例2：一种阻燃环保型环氧电子包封料，其特征在于，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂40%，硅微粉38%，固化剂7%，高分子聚合物阻燃剂9%，流平剂2%，颜料2%，草酸铜2%。
优选的，所述的高分子聚合物阻燃剂为丁二烯苯乙烯溴化共聚物。
将硅微粉、颜料、草酸铜烘干，取出降温；将环氧树脂用粉碎；按百分比将各种材料称量后倒入混合机缸内混和均匀；将混合好的材料在挤出机中混炼挤出；混炼挤出后的材料经冷却压片机进行冷却、压片、破碎成片状；将片料经粉碎机粉碎分级后混合得到本发明材料，制备简单容易，阻燃剂不会析出，得到的材料阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
实施例3：一种阻燃环保型环氧电子包封料，其特征在于，按照重量百分比的原料包括：环氧树脂43%，硅微粉37%，固化剂6%，高分子聚合物阻燃剂9%，流平剂1%，颜料1%，草酸铜3%。
优选的，所述的高分子聚合物阻燃剂为丁二烯苯乙烯溴化共聚物。
将硅微粉、颜料、草酸铜烘干，取出降温；将环氧树脂用粉碎；按百分比将各种材料称量后倒入混合机缸内混和均匀；将混合好的材料在挤出机中混炼挤出；混炼挤出后的材料经冷却压片机进行冷却、压片、破碎成片状；将片料经粉碎机粉碎分级后混合得到本发明材料，制备简单容易，阻燃剂不会析出，得到的材料阻燃性能优异，用于封装陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。