本发明属于高频材料
技术领域：
，涉及高频树脂组合物，本发明还涉及该树脂组合物在预浸料和覆金属箔层压板中的应用。
背景技术：
：随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，在以高密度安装技术为背景的潮流中，电容器、集成电路、电路模块、天线射频模块等不断的向小型化方向发展。小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势，印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比，为了实现其小型化、轻量化等目标，必须开发具有高介电常数的覆铜板产品。申请号为201310023854.7的专利(申请日：2013.1.23，公开号：cn103101252a，公开日：2013.5.15)公开了一种环氧、羟基灭火剂制备的复合基覆铜板，虽然介电常数大于普通环氧基板，但是介电损耗高；申请号为201310307402.1的专利(申请日：2013.7.19，公告号：cn103351578b，公告日：2015.8.19)公开了一种环氧、高介电填料制备的玻璃布基覆铜板，其介电常数虽然有所提高，但是介电损耗也高；专利号为us5571609a的专利(公告日：1996.11.5)公开了一种使用不饱和的聚丁二烯树脂、不饱和化的烯烃树脂、填料制备的板材，制备出的板材介电常数高，但也存在板材的介电损耗高的问题。由此可见，现有技术中虽然都能在一定程度上提高介电常数但是都存在介电损耗高的问题。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种高频树脂组合物，具有高介电常数、低介电损耗、弯曲强度高和剥离强度高的特性。本发明的另一个目的在于提供上述高频树脂组合物在预浸料和覆金属箔层压板中的应用。本发明所采用的第一个技术方案是：高频树脂组合物，按质量百分比包括以下组分：丁苯树脂45～80wt％，极性基团改性聚丁二烯树脂10～50wt％，苯乙烯1～30wt％，交联剂3～40wt％，引发剂1～7wt％。本发明第一个技术方案的特点还在于，丁苯树脂占树脂组合物的重量百分比为48～70wt％，进一步优选50～60wt％；丁苯树脂的分子量不大于11000，丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60wt％，优选35～55wt％，进一步优选40～50wt％。极性基团改性聚丁二烯树脂占树脂组合物的重量百分比为15～40wt％，进一步优选20～30wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的一种或者至少两种的混合物；极性基团改性聚丁二烯树脂的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；极性基团改性聚丁二烯树脂的乙烯基含量为60～99wt％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂分子链上的环氧基团接枝率为5～10。苯乙烯占树脂组合物的重量百分比为5～25wt％，进一步优选10～20wt％。交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯中的一种或者至少两种的混合物。引发剂选自过氧化苯甲酰、a，a’-二(叔丁基过氧化间异丙苯)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、二-(叔丁基过氧化异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己-3-炔、辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或者至少两种的混合物。高频树脂组合物还包括填料，填料占树脂组合物的重量百分比为30～90wt％，优选40～85wt％，进一步优选60～80wt％；填料的粒径中度值为0.5μm～20μm，优选1μm～15μm，进一步优选4μm～10μm。填料由以下两种组成：填料1：选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的一种或者至少两种的混合物；填料2：选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜、钛酸铅-铌镁酸铅中的一种或者至少两种的混合物；填料2占总填料的体积百分比为30～90vol％，优选40～85vol％，进一步优选60～80vol％。本发明所采用的第二个技术方案是：一种预浸料，包括玻璃纤维布或无纺布以及通过含浸干燥后附着在玻璃纤维布或无纺布上的上述高频树脂组合物。本发明所采用的第三个技术方案是：一种覆金属箔层压板，包括至少一张上述的预浸料以及压覆在叠合的预浸料两面上的金属箔。本发明的有益效果是：本发明高频树脂组合物，具有高介电常数、低介电损耗、弯曲强度高和剥离强度高的特性，能够应用在预浸料和覆金属箔层压板中。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。本发明高频树脂组合物，按质量百分比包括以下组分：丁苯树脂45～80wt％，极性基团改性聚丁二烯树脂10～50wt％，苯乙烯1～30wt％，交联剂3～40wt％，引发剂1～7wt％。丁苯树脂占高频树脂组合物的重量百分比为45～80wt％，例如：45wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％、70wt％、75wt％、78wt％或80wt％，优选为48～70wt％，进一步优选为50～60wt％；丁苯树脂的分子量小于11000，丁苯树脂的乙烯基含量为60～99wt％，例如：60wt％、65wt％、70wt％、75wt％、80wt％、85wt％、90wt％、92wt％或95wt％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60wt％，例如30wt％、32wt％、38wt％、40wt％、45wt％、48wt％、50wt％、55wt％或60wt％，优选35～55wt％，进一步优选40～50wt％。极性基团改性聚丁二烯树脂占高频树脂组合物的重量百分比为10～50wt％，例如：10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、28wt％、30wt％、33wt％、35wt％、40wt％、、43wt％、35wt％或50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的一种或者至少两种的混合物；极性基团改性聚丁二烯树脂的分子量为5000～50000，例如：5000、8000、10000、15000、20000、25000、30000、35000、40000、45000或50000，优选为8000～40000，进一步优选为11000～30000；若分子量大于50000，会导致聚丁二烯在溶剂中难以溶解，后续工艺性差；若分子量小于5000，会导致后续制备板材过程中流胶过大，工艺性差；极性基团改性聚丁二烯树脂的乙烯基含量60～99wt％，例如60wt％、65wt％、70wt％、75wt％、80wt％、85wt％、90wt％、92wt％或95wt％，优选为70～95wt％，进一步优选为75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂分子链上的环氧基团接枝率介于5～10之间；极性基团改性聚丁二烯树脂分子链上的环氧基团接枝率介于5～10之间；若接枝率大于10，会导致复合材料的极性增大，介电损耗增高；若官能团接枝率小于5，会导致树脂体系跟铜箔之间的剥离强度过小。苯乙烯占高频树脂组合物重量百分比为1～30wt％，例如：1wt％、3wt％、5wt％、10wt％、13wt％、15wt％、17wt％、20wt％、23wt％、25wt％、、27wt％或30wt％，优选为5～25wt％，进一步优选为10～20wt％；若苯乙烯含量大于30wt％，会导致预浸料的脆性大，工艺性差；若苯乙烯的含量小于1wt％，起不到改善板材耐热性的效果。交联剂占高频树脂组合物的重量百分比为3～40wt％；交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯中的一种或者至少两种的混合物。引发剂占高频树脂组合物的重量百分比1～7wt％，例如：1wt％、1.3wt％、1.5wt％、1.7wt％、2wt％、2.3wt％、2.5wt％、3wt％、3.5wt％、、4wt％、5wt％、6wt％或7wt％，优选为1.5～5wt％，进一步优选为2～4wt％；引发剂选自过氧化苯甲酰(bpo)、a，a’-二(叔丁基过氧化间异丙苯)苯、过氧化二异丙苯(dcp)、叔丁基过氧化异丙苯、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、二-(叔丁基过氧化异丙基)苯(bipb)、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己-3-炔、辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或者至少两种的混合物。本发明高频树脂组合物中还包括填料，填料占高频树脂组合物的重量百分比为30～90wt％，优选为40～85wt％，进一步优选为60～80wt％；填料的粒径中度值为0.5μm～20μm，优选为1μm～15μm，进一步优选为4μm～10μm。该填料由以下两种组成：填料1：选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的一种或者至少两种的混合物；填料2：选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜、钛酸铅-铌镁酸铅中的一种或者至少两种的混合物；填料2占总填料的体积百分比为30～90vol％，优选40～85vol％，进一步优选60～80vol％，其余为填料1。作为本发明高频树脂组合物的一种应用方式：应用于预浸料，该预浸料包括玻璃纤维布或无纺布以及通过含浸干燥后附着在玻璃纤维布或无纺布上的高频树脂组合物。作为本发明高频树脂组合物的另一种应用方式：应用于覆金属箔层压板，其包括至少一张预浸料以及压覆在叠合的预浸料两面上的金属箔，金属箔为铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的一种或者至少两种的组合物，金属箔的厚度为5μm～150μm，例如：15μm、18μm、25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、110μm、130μm、140μm。根据公开情报，可制备不同分子量、不同乙烯基含量的丁苯树脂，具体如下：将4l干燥环己烷及0.05ml～0.48ml四氢糠醇乙基醚一起添加到4l的四口玻璃反应瓶(经过烘烤干燥处理)中，并向该四口玻璃反应瓶内通入干燥氮气作为保护，恒温40℃～60℃，然后于60min内同时添加以下组分：25g～200g苯乙烯(s)、30～210g丁二烯(b)的混合单体、0.4mol/l丁基锂0.02ml～0.1ml，待上述物料添加完成后再添加1.0ml～16.65ml浓度为0.2mol/l的一氯三甲基硅烷的环己烷溶液，反应30min，添加异丙醇终止反应析出胶样，经抽滤后用丙酮抽提12h，最后置于25℃烘箱真空干燥12h，得到白色固体产物。不同分子量、不同乙烯基含量、不同苯乙烯含量的丁苯树脂如表1所示。表1丁苯树脂根据公开情报，可制备不同分子量、不同乙烯基含量、不同环氧接枝率的聚丁二烯树脂，如下：将16l干燥环己烷和1600g干燥丁二烯一起添加到4l的四口玻璃反应瓶(经过烘烤干燥处理)中，并向该四口玻璃反应瓶内通入干燥氮气保护，恒温40℃～80℃，然后向四口玻璃反应瓶内依次添加以下催化剂组分：4ml～9ml三[二(2-乙基己基)磷酸]铁(0.4mmol～0.9mmol)的己烷溶液、16ml～36ml三异丁基铝(8mmol)的己烷溶液、12ml～27ml磷酸三苯酯(1.2mmol～2.7mmol)的己烷溶液、17mmol～38mmol的四氢糠醇乙基醚、pmdeta7mmol～17mmol，升温至65℃～90℃，聚合1～9小时；再加入乙醇终止反应析出胶样，经抽滤后用丙酮抽提12～18h；最后放入25℃烘箱真空干燥12h，得到白色固体产物聚丁二烯。将1000g聚丁二烯和2.5l乙酸乙酯一起添加到4l的四口玻璃反应瓶中，恒温65℃～75℃，待聚丁二烯完全溶解后，向四口玻璃反应瓶中通入干燥氮气，升温至80℃～95℃，向体系中缓慢加入含有50g～200g甲酸，5g～42g聚乙二醇，滴加完毕后搅拌反应2h～4h，然后将30g～215g的过氧化氢于30min内缓慢滴加到四口玻璃反应瓶中中，反应物缓慢升温到120℃，在恒温下继续反应3h～5h，反应结束后，将产物倒出，加入无水乙醇沉淀，沉降一段时间后进行抽滤，用碳酸氢钠溶液和蒸馏水洗涤至少12次，最后放入25℃烘箱真空干燥12h，得到白色固体产物。不同分子量、不同乙烯基含量、不同环氧接枝率的聚丁二烯树脂如表2所示。表2环氧改性聚丁二烯分子量乙烯基含量环氧接枝率pb-5000(环氧)500060％5pb-10000(环氧)1000090％8根据公开情报，可制备不同分子量、不同乙烯基含量、不同马来酸酐接枝率的聚丁二烯树脂，如下：将16l干燥环己烷和1600g干燥丁二烯一起添加到4l的四口玻璃反应瓶(经过烘烤干燥处理)中，并向该四口玻璃反应瓶内通入干燥氮气保护，恒温40℃～80℃，然后向四口玻璃反应瓶内依次加入以下催化剂组分：4ml～9ml三[二(2-乙基己基)磷酸]铁(0.4mmol～0.9mmol)的己烷溶液、16ml～36ml三异丁基铝(8mmol)的己烷溶液、12ml～27ml磷酸三苯酯(1.2mmol～2.7mmol)的己烷溶液、17mmol～38mmol的四氢糠醇乙基醚、pmdeta7mmol～17mmol，升温至65℃～90℃，聚合1～9小时；再加入乙醇终止反应析出胶样，经抽滤后用丙酮抽提12～18h；最后置于25℃烘箱真空干燥12h，得到白色固体产物聚丁二烯。将1000g上述聚丁二烯和300ml二甲苯一起添加到4l的四口玻璃反应瓶中，恒温65℃～75℃，待聚丁二烯完全溶解后，向四口玻璃反应瓶内通入干燥氮气，升温至85℃～95℃，向体系中缓慢加入含有165g～370g马来酸酐、48g～110g乙酰苯胺的二甲苯溶液，滴加完毕后搅拌10min～25min，将含有24g～56gbpo的二甲苯溶液于30min中内缓慢滴加到四口玻璃反应瓶中，反应物缓慢升温到120℃，在恒温下继续反应3h～5h，待反应结束后，降压蒸馏，去除二甲苯和未反应的马来酸酐，将产物倒出，加入无水乙醇沉淀，沉降一段时间后进行抽滤，再用丙酮抽提12h～18h，最后置于25℃烘箱真空干燥12h，得到白色固体产物ma改性聚丁二烯。不同分子量、不同乙烯基含量、不同ma接枝率的丁二烯树脂如表3所示。表3ma改性聚丁二烯分子量乙烯基含量ma接枝率pb-5000(ma)500060％5pb-7000(ma)700085％7pb-50000(ma)5000099％10为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：实施例1将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、3g三烯丙基异氰脲酸酯、6gdcp溶解在甲苯中，再加入30wt％的填料(由粒径中度值为0.5μm的二氧化硅和0.379vol％的粒径中度值为10μm的钛酸锶组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。实施例2将45g丁苯树脂pbs-5000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-7000(ma)、4g苯乙烯、40g聚异氰脲酸三烯丙酯、1gdcp溶解在甲苯中，再加入60wt％的填料(由粒径中度值为20μm的氧化铝和0.379vol％的粒径中度值为15μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。实施例3将55g丁苯树脂pbs-7000、24g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-10000(环氧)、10g苯乙烯、10g三聚氰酸三烯丙酯、1gbipb溶解在甲苯中，再加入90wt％的填料(由粒径中度值为15μm的二氧化硅和0.379vol％的粒径中度值为20μm的钛酸钡组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。实施例4将45g丁苯树脂pbs-11000、14g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-50000(ma)、30g苯乙烯、9g三烯丙基异氰脲酸酯、2gdcp溶解在甲苯中，再加入68.1wt％的填料(由粒径中度值为10μm的二氧化硅和30.000vol％的粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。实施例5将45g丁苯树脂pbs-11000、50g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-50000(ma)、1g苯乙烯、3g三烯丙基异氰脲酸酯、1gdcp溶解在甲苯中，再加入78.8wt％的填料(由粒径中度值为10μm的二氧化硅和90.000vol％的粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。实施例6将45g丁苯树脂pbs-1000、30g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、17g三烯丙基异氰脲酸酯、7gbpo溶解在甲苯中，再加入72.4wt％的填料(由粒径中度值为10μm的氮化硼和70.000vol％的粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表4所示。为更好地说明本发明的技术方案，本发明还做了以下比较例：比较例1将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、3g三聚氰酸三烯丙酯、6gbpo溶解在甲苯中，再加入70wt％的填料(由粒径中度值为10μm的二氧化硅组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表5所示。比较例2将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(ma)、1g苯乙烯、3g三烯丙基异氰脲酸酯、6gbipb溶解在甲苯中，再加入80wt％的填料(由粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表5所示。比较例3将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、3g聚异氰脲酸三烯丙酯、6gbpo溶解在甲苯中，再加入10wt％的填料(由5wt％粒径中度值为0.5μm的二氧化硅和5wt％粒径中度值为10μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表5所示。比较例4将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、0.5g苯乙烯、3g聚异氰脲酸三烯丙酯、6.5gbpo溶解在甲苯中，再加入95wt％的填料(由50wt％粒径中度值为0.5μm的二氧化硅和45wt％粒径中度值为10μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，无法制备出合格板材。比较例5将80g丁苯树脂pbs-1000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、3g三烯丙基异氰脲酸酯、6gbipb溶解在甲苯中，再加入64.3wt％的填料(由粒径中度值为0.5μm的二氧化硅和95vol％粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表5所示。比较例6将80g丁苯树脂pbs-1000、15.9g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-5000(环氧)、1g苯乙烯、3g三烯丙基异氰脲酸酯、0.1gdcp溶解在甲苯中，再加入30wt％的填料(由粒径中度值为0.5μm的二氧化硅和0.379vol％粒径中度值为10μm的钛酸锶组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，无法制备出合格板材。比较例7将20g丁苯树脂pbs-5000、35g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-7000(ma)、4g苯乙烯、40g聚异氰脲酸三烯丙酯、1gdcp溶解在甲苯中，再加入60wt％的填料(由粒径中度值为20μm的氧化铝和0.379vol％粒径中度值为15μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表6所示。比较例8将9g丁苯树脂pbs-7000、70g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-10000(环氧)、10g苯乙烯、10g三聚氰酸三烯丙酯、1gbipb溶解在甲苯中，再加入90wt％的填料(由粒径中度值为15μm的二氧化硅和0.379vol％粒径中度值为20μm的钛酸钡组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表6所示。比较例9将25g丁苯树脂pbs-5000、10g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-7000(ma)、4g苯乙烯、60g聚异氰脲酸三烯丙酯、1gdcp溶解在甲苯中，再加入60wt％的填料(由粒径中度值为20μm的氧化铝和0.379vol％粒径中度值为15μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表6所示。比较例10将25g丁苯树脂pbs-11000、14g极性基团改性聚丁二烯树脂pb-50000(ma)、50g苯乙烯、9g三烯丙基异氰脲酸酯、2gdcp溶解在甲苯中，再加入68.1wt％的填料(由粒径中度值为10μm的二氧化硅和30.000vol％粒径中度值为0.5μm的二氧化钛组成)，混合得到组合物胶液；使用玻璃布或无纺布浸渍上述胶液，然后在155℃的烘箱中烘烤5分钟固化为b阶段，得到预浸料；接着，将制作的预浸料放在铜箔之间，在压机中于210℃层压并固化，得到固化物后测量介电常数dk、介电损耗df、弯曲强度、剥离强度，测量结果如表6所示。上述实施例和比较例中所用到的材料具体如下：三烯丙基异氰脲酸酯：日本化成株式会社taicm-60聚异氰脲酸三烯丙酯：日本化成株式会社三聚氰酸三烯丙酯：日本化成株式会社苯乙烯：西安韦伯力扬化工bpo：大河油脂株式会社bipb：大河油脂株式会社dcp：99％纯度，麦克林化学品有限公司钛酸钡/钛酸锶/钛酸锶钡：上海典扬科技氧化铝/氮化硼：denka电化株式会社二氧化硅：江苏联瑞新材料股份有限公司。表4实施例配方以及测试结果表5比较例配方以及测试结果表6比较例配方以及测试结果以上性能的测试方法如下：1、弯曲强度：按照ipc-tm-6502.4.4所规定的方法进行测定。2、剥离强度(ps)：按照ipc-tm-6502.4.8方法中“热应力后”实验条件，测试板材的剥离强度。3、介电性能：spdr(splitepostdielectricresonator)法进行测试，测试条件为a态，10ghz。从实施例和比较例的对比可以看出，实施例1到实施例6制备的板材，其介电损耗、剥离强度、弯曲强度等综合性能较好。比较例1中单独使用填料1的二氧化硅，板材的介电常数低、剥离强度小。比较例2单独使用填料2的二氧化钛，板材的介电损耗高、剥离强度小；比较例3填料的重量分数小于30％，板材的介电常数低、弯曲强度小；比较例4填料的质量分数大于90％，制备工艺差，无法制备出合格板材；比较例5填料2占总填料的体积分数大于90％，板材的介电损耗高、剥离强度小、弯曲强度小；比较例6中，引发剂含量小于1wt％，制备工艺性差，无法制备出合格板材；比较例7中，丁苯树脂的含量小于45wt％，板材的弯曲强度小；比较例8中，极性基团改性聚丁二烯树脂的含量大于50wt％，板材的弯曲强度小、介电损耗高；比较例9中，交联剂的含量大于40wt％，板材的介电损耗高；比较例10中，苯乙烯的含量大于30wt％，板材的弯曲强度小。综上述结果可知，本发明的材料可以达到介电常数低、介电损耗小、剥离强度高、弯曲强度高等优良综合性能，性能得到了较大的改善，可以满足高介电材料的性能要求。当前第1页12