一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及覆盖膜技术领域，具体地，涉及一种树脂组合物及用该树脂组合物制 备的覆盖膜。
【背景技术】
[0002] 挠性印制电路板具有轻、薄、可挠性的特点，可以三维组装，使到电子组装件变得 更加轻巧，被广泛用于手机、平板电脑、数码相机、仪器仪表、汽车电子设备、航空电子设备 以及军用电子设备等中。随着挠性印制电路板的线路精细化、高密度化，以及高可靠性和环 保要求，对起到保护线路、提高挠曲性作用的覆盖膜提出高耐热性、耐离子迀移性、无卤阻 燃等要求。目前覆盖膜用胶粘剂主要有丙烯酸酯胶和环氧胶两大类。丙烯酸酯胶具有优 秀的粘接性、柔韧性，贮存期长，但是其吸水率较大，且丙烯酸树脂聚合时残留的离子杂质 会导致胶粘剂耐离子迀移性较差、耐湿性和绝缘电阻较差；环氧胶具有优秀的粘接性、柔韧 性、耐热性和电性能，但是采用羧基丁腈橡胶增韧改性的环氧胶粘剂，由于羧基丁腈橡胶在 聚合时残留的离子杂质及分子结构上存在不饱和双键，相应降低胶粘剂的耐离子迀移性、 耐老化性，且胶粘剂的贮存期较短。中国专利CN101157838、CN101157839公开了采用离子 清除剂和/或重金属钝化剂来改善羧基丁腈橡胶改性环氧胶粘剂的耐离子迀移性，但是仍 存在羧基丁腈橡胶导致的胶粘剂耐老化性较差、贮存期较短的问题。
【发明内容】
[0003] 针对现有技术存在的不足，本发明提供一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的 覆盖膜，该覆盖膜为无卤阻燃，具有优秀的粘接性、耐热性、耐老化性、耐离子迀移性，柔软 性好，贮存期较长，满足高可靠性挠性印制电路板的要求。
[0004] 本发明的技术方案如下：一种树脂组合物，包括按重量份计的如下各组分：
[0005] (A)酚氧树脂25-35份；(B)聚氨酯改性环氧树脂15-15份；（C)联苯型环氧树脂 10-15份；(D)高柔性胺类固化剂6-10份；(E)含氮酚醛树脂7-12份；(F)咪唑类固化促进 剂0. 001-0. 003份；(G)含磷阻燃剂10-15份；(H)无机填料5 - 20份；（I)溶剂，溶解其余 各组分，并调整所述树脂组合物的固体含量为30-50%。
[0006] 所述酚氧树脂的结构式如式I所示：
[0007]式I:
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，包括按重量份计的如下各组分： ㈧酚氧树脂25-35份；(B)聚氨酯改性环氧树脂15-15份；(C)联苯型环氧树脂10-15 份；(D)高柔性胺类固化剂6-10份；(E)含氮酚醛树脂7-12份；(F)咪唑类固化促进剂 0. 001-0. 003份；(G)含磷阻燃剂10-15份；(H)无机填料5 - 20份；（I)溶剂，溶解其余各 组分，并调整所述树脂组合物的固体含量为30-50%。
2. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的结构式如式I所示： L 'V
7 」η 其中，η代表50~150, R2、R3、R4代表H原子或Br原子或是含P元素的基团，R ^R2、 R3、&可为相同的原子或基团，也可为不同的原子或基团。
3. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯改性环氧树脂为聚氨酯 改性双酚A型环氧树脂，环氧当量为180-260g/ eq，所述聚氨酯改性双酚A型环氧树脂选自 南亚塑料公司制造的NPER-133、NPER-133L或NPER-133M。
4. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述联苯型环氧树脂的环氧当量为 285±20g/eq，其结构式如式II所示：
其中，m代表1~3。
5. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述高柔性芳香胺类固化剂为聚 1，4-丁二醇双（4-氨基苯甲酸酯）或聚（1，4-丁二醇-3-甲基-1，4-丁二醇）醚双（4-氨 基苯甲酸酯）或二者的混合物，数均分子量为500-2000。
6. 如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述高柔性胺类固化剂的使用量占 全部固化剂总量的20-30% ;所述含氮酚醛树脂和所述高柔性胺类固化剂的当量之和与环 氧树脂的环氧当量的比例为0. 5-1. 0:1. 0。
7. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的咪唑类固化促进剂选自是 2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙 基-4-甲基咪唑、2- 十一烷基咪唑、1-氰乙基-2- 十一烷基咪唑、十七烷基咪唑中一种、两 种或数种的混合物，优选2-乙基-4-甲基咪唑。
8. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含磷阻燃剂选自德国科莱恩公 司制造的OP-935、日本大塚化学株式会社制造的SPB-100、日本大八化学株式会社制造的 PX-200、Supresta公司制造的Fyrol PMP或其任意混合物。
9. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、 勃姆石、硅酸钙、滑石粉、硅微粉、云母中的一种或几种的混合物。
10. 如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮、 乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种、两种或数种的混合物。
11. 用权利要求1-10任一项所述树脂组合物制备覆盖膜。
12. 用权利要求1-10任一项所述树脂组合物制备覆盖膜的方法，其特征在于，包括如 下步骤： 混合所述树脂组合物各组分得到所述树脂组合物的液态分散体，使用涂覆设备将该分 散体涂覆至聚酰亚胺薄膜上； 而后，将涂覆有分散体的聚酰亚胺薄膜经过在线干燥烘箱，在80-160°C加热2至8分 钟，除去溶剂并干燥，在聚酰亚胺薄膜上形成含有半固化态的树脂组合物涂层； 而后再在80-KKTC下和离型纸复合，得到覆盖膜。
【专利摘要】本发明提供了一种树脂组合物，包括按重量份计的如下各组分:(A)酚氧树脂25-35份；(B)聚氨酯改性环氧树脂15-15份；(C)联苯型环氧树脂10-15份；(D)高柔性胺类固化剂6-10份；(E)含氮酚醛树脂7-12份；(F)咪唑类固化促进剂0.001-0.003份；(G)含磷阻燃剂10-15份；(H)无机填料5－20份；(I)溶剂，溶解其余各组分，并调整所述树脂组合物的固体含量为30-50％。所述树脂组合物制备的覆盖膜为无卤阻燃，具有优秀的粘接性、耐热性、耐老化性、耐离子迁移性，柔软性好，贮存期较长，满足高可靠性挠性印制电路板的要求。
【IPC分类】C08L63-00, C09D163-00, B32B27-08, H05K1-02, C08K3-34, C08K3-22, C08G59-62, B32B27-28, B32B27-20, C08G59-50, C09D171-12, C08L71-12
【公开号】CN104629342
【申请号】CN201410755844
【发明人】茹敬宏, 张文波
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月10日