的基团。
[0077]
[0078] 在本发明中，作为上述式（1-1)所示的聚酰胺酸，通过使用两末端具有不饱和键 的、下述式（1-2)所示的聚酰胺酸，可以制造具有更高的柔软性和更高的耐热性的树脂薄 腊。
[0080] 式（1-2)中，X表示下述式（6)~式（8)中任一个所示的2价基团，Ar1、Arlm 表示与上述相同的含义。
[0081]
[0082] 式（6)中，Y表示下述式（9)或式（10)所示的1价基团，星号表示结合键。
[0083]
[0084] 式（9)及式（10)中，R5~R8分别独立地表示氢原子或碳原子数6~20的芳基。
[0085] 作为碳原子数6~20的芳基，可列举：苯基、1-萘基、2-萘基、1-蒽基、2-蒽基、 9_蒽基、1-菲基、2_菲基、3_菲基、4_菲基、9_菲基等。
[0086] 至于R5~R8,如果考虑提高聚酰胺酸对有机溶剂的溶解性，则优选为氢原子或碳 原子数14以下的芳基，更优选为氢原子或碳原子数10以下的芳基，进一步优选为氢原子或 苯基。另外，优选R 5~R 7中的至少1个为氢原子，更优选2个基团为氢原子。
[0087] 式（6)中，η表示键合于芳香环的Y的数，η为1~3的整数，优选为1或2。另外， η为2以上的情况下，多个存在的Y可以全部相同，也可以不同。
[0088] 式（7)及式⑶中，R1~R4分别独立地表示氢原子或碳原子数1~20的烷基。
[0089] 作为碳原子数1~20的烷基，可以为直链状、支链状、环状中的任一种，可列举例 如：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、 正辛基、正壬基、正癸基等碳原子数1~20的直链或支链状烷基；环丙基、环丁基、环戊基、 环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基、双环丁基、双环戊基、双环己基、双环庚基、双环辛 基、双环壬基、双环癸基等碳原子数3~20的环状烷基等。
[0090] 至于R1~R4,如果考虑提高聚酰胺酸向有机溶剂中的溶解性，则优选为氢原子或 碳原子数10以下的烷基，更优选为氢原子或碳原子数4以下的烷基，进一步优选为氢原子 或甲基。另外，优选R 1及R2中的1个基团、和R3及R4中的1个基团为氢原子。
[0091] 本发明中使用的聚酰胺酸，基于构成聚酰胺酸的重复单元的整体，含有至少60摩 尔％下述式（1)所示的重复单元、优选70摩尔％以上，更优选80摩尔％以上、进一步优选 90摩尔％。通过使用这样的聚酰胺酸，可以再现性良好地制造具有适于显示器基板的高耐 热性的树脂薄膜。
[0092]
[0093] (式中，Ar1、Ar2及m表示与上述相同的含义。）
[0094] 至于聚酰胺酸的重均分子量的下限值，如果考虑维持得到的薄膜的耐热性，则为 5000以上，优选为10000以上，更优选为15000以上，进一步优选为20000以上。另一方面， 本发明中使用的聚酰胺酸的重均分子量的上限值通常为2000000以下，但如果考虑抑制漆 的粘度过度地升高或再现性良好地制造柔软性高的树脂薄膜等，则优选为1000000以下， 更优选为200000以下。
[0095] 本发明中使用的聚酰胺酸除上述式（1)所示的重复单元以外，可以含有其它重复 单元，这样的重复单元的含量基于构成聚酰胺酸的重复单元的整体需要低于40摩尔％，优 选低于30摩尔％，更优选低于20摩尔％，进一步优选低于10摩尔％。
[0096] 本发明中使用的上述式（1-1)所示的聚酰胺酸可以通过使下述式（11)所示的二 胺与下述式（12)所示的酸二酐反应来得到。
[0097]
[0098] (式中，Ar1及Ar 2表示与上述相同的含义。）
[0099] 式（11)所示的二胺及式（12)所示的酸二酐可以使用市售品，也可以使用利用公 知的方法合成的物质。
[0100] 作为式（11)所示的二胺，可列举4, 6-二氨基间苯二酚、3, 3' -二羟基联苯胺、 3, 3' -二氨基-4, 4' -二羟基联苯等，但并不限定于这些。
[0101] 作为式（12)所示的酸二酐，可列举4, 4' -联邻苯二甲酸酐、3, 3' -联邻苯二甲酸 酐、3,4'-联邻苯二甲酸酐、1，1'：4'，1"-三联苯-3,3"，4,4"-四羧酸二酐、1，1'：3'，1"-三 联苯-3, 4, 3"，4" -四羧酸二酐等，但并不限定于这些。
[0102] 另外，本发明中使用的上述式（1-2)所示的聚酰胺酸可以通过使上述式（11)所示 的二胺、上述式（12)所示的酸二酐和上述式（13)~式（15)中的任一个所示的酸酐（以下， 也称为封端材料）反应来得到。
[0103]
[0104] (式中，R1~R4、Y及η表示与上述相同的含义。）
[0105] 式（13)~式（15)所示的酸酐可以使用市售品，也可以使用利用公知的方法合成 的酸酐。
[0106] 作为式（13)所示的酸酐，可列举3-乙烯基邻苯二甲酸酐、4-乙烯基邻苯二甲酸 酐、4-苯基乙炔基邻苯二甲酸酐、4-乙炔基邻苯二甲酸酐，但并不限定于这些。
[0107] 作为式（14)所示的酸酐，可列举5-降冰片烯-2, 3-二甲酸酐、甲基-5-降冰片 烯-2, 3-二甲酸酐，但并不限定于这些。
[0108] 作为式（15)所示的酸酐，可列举马来酸酐、柠康酸酐等，但并不限定于这些。
[0109] 在上述反应中，对于上述式（11)所示的二胺和上述式（12)~式（15)所示的酸酐 (酸二酐及酸酐）的加入比（摩尔比），考虑要合成的聚酰胺酸的分子量等而适当设定，相 对于二胺1，通常可以设为酸酐〇. 6~1. 4左右，优选为0. 8~1. 2左右。
[0110] 上述反应优选在溶剂中进行，使用所使用的溶剂的情况下，至于其种类，只要对反 应不产生不良影响，则可以使用各种溶剂。
[0111] 作为具体例，可列举：间甲酚、2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯 烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、3-甲氧基-Ν，N-二 甲基丙酰胺、3-乙氧基-Ν，N-二甲基丙酰胺、3-丙氧基-Ν，N-二甲基丙酰胺、3-异丙氧 基-Ν，N-二甲基丙酰胺、3- 丁氧基-Ν，N-二甲基丙酰胺、3-仲丁氧基-Ν，N-二甲基丙酰胺、 3_叔-丁氧基-Ν，N-二甲基丙酰胺、γ-丁内酯等质子性溶剂等。这些溶剂可以单独使用 或组合使用2种以上。
[0112] 至于反应温度，在从使用的溶剂的熔点至沸点的范围内适当设定即可，通常为 0~100°C左右，但为了防止得到的聚酰胺酸的酰亚胺化而维持聚酰胺酸单元的高含量，优 选为0~70°C左右，更优选为0~60°C左右，进一步优选为0~50°C左右。
[0113] 至于反应时间，由于依赖于反应温度或原料物质的反应性，因此不能一概规定，通 常为1~100小时左右。
[0114] 反应结束后，按照常规方法进行后处理，分离出目标聚酰胺酸。
[0115] 在本发明的制造方法中，将通过使分离出的聚酰胺酸溶解或分散于溶剂而得到的 漆作为树脂薄膜形成用组合物使用。特别是，如果考虑再现性良好地制造平坦性高的薄膜， 则优选将聚酰胺酸溶解于溶剂。
[0116] 另外，含有上述反应中得到的聚酰胺酸的反应溶液也可以直接、或进行稀释或浓 缩，而作为漆即树脂薄膜形成用组合物用于本发明的制造方法。
[0117] 用于稀释、溶解或分散的溶剂只要是使聚酰胺酸溶解或分散的溶剂，就没有特别 限定。作为这样的溶剂，可列举与上述反应的反应溶剂的具体例同样的溶剂，这些溶剂可以 单独使用或组合使用2种以上。
[0118] 其中，如果考虑再现性良好地得到平坦性高的树脂薄膜，则优选N，N-二甲基甲酰 胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1，3-二甲基-2-咪唑啉二酮。
[0119] 至于聚酰胺酸相对于清漆（树脂薄膜形成用组合物）的总质量的浓度（固体成分 浓度），考虑制作的薄膜的厚度或清漆粘度等而适当设定，通常为〇. 5~30质量％左右，优 选为5~25质量％左右。
[0120] 另外，清漆的粘度也考虑制作的薄膜的厚度等而适当设定，特别是以再现性良 好地得到5~50 μ m左右的厚度的树脂薄膜为目的的情况下，通常在25°C下为500~ 50000mPa · s 左右，优选为 1000 ~20000mPa · s 左右。
[0121] 本发明的制造方法中使用的树脂薄膜形成用组合物可以含有交联剂（以下，也称 为交联性化合物。）。交联剂的含量通常相对于聚酰胺酸100质量份为20质量份以下。
[0122] 作为所述交联性化合物，可列举例如含有2个以上的环氧基的化合物、具有氨基 的氢原子被羟甲基、烷氧基甲基或其两者取代了的基团的、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生 物或甘脲等，但并不限定于这些。
[0123] 以下，列举交联性化合物的具体例，但并不限定于此。
[0124] 作为含有2个以上的环氧基的化合物，可列举：工示y-卜'、gt-401、工示y - 卜'、GT-403、工示y -卜'、GT-301、工示y -卜'、GT-302、七口 ?寸彳卜'、2021、七口 ?寸彳卜'、 3000(以上，（株）久七少制）等具有环己烯结构的环氧化合物；工匕° 3-卜1001、工匕。3 -卜1002、工匕。3 -卜1003、工匕。3 -卜1004、工匕。3 -卜1007、工匕。3 -卜1009、工匕。3 一卜1010、工匕。3 -卜828 (以上，^々A y工示?シU ^ y (株）制（现：三菱化学（株） 制、jER (注册商标）系列））等双酚A型环氧化合物；工匕。3 -卜807 ( A >工示?シ (株）制）等双酚F型环氧化合物；工匕。3-卜152、工匕。3-卜154(以上， y工示年シU y (株）制（现：三菱化学（株）制、jER(注册商标）系列））、EPPN2OU EPPN202(以上，日本化药（株）制）等酚醛清漆型环氧化合物；EC0N-102、EC0N-103S、 EC0N-104S、ECON-l〇2〇、EC0N