一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用的制作方法
【专利摘要】本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
【专利说明】一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED封装材料领域，涉及一种有机硅树脂封装胶，具体涉及一种乙烯 基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用。
【背景技术】
[0002] LED封装多采用环氧树脂作为封装材料。然而，随着LED技术的进步，环氧树脂由 于在高温下易黄化，耐紫外性能差等缺点已不能满足高功率LED封装的要求。而有机硅树 脂优异的热稳性性、柔韧性、耐水性、耐候性、阻燃性及低表面能等优点使其成为LED封装 材料的理想材料。但有机硅材料仍存在机械性能、附着力、耐有机溶剂性较差等缺点，因此 常添加增强材料对其进行改性以达到封装要求。
[0003] MQ硅树脂是由单官能团Si-ο单元（M单元）与四官能团Si-ο单元（Q单元）组成 的一种有机硅树脂，多具有双层结构的紧密球状物。由于其分子链由Si-o键组成，用其对 有机硅基体进行增强时，可在一定程度上减少组分之间的相分离。日本信越的一款单组份 硅胶，粘结性和柔韧性很好，但胶中加入白炭黑等粉体作为增强剂使得材料透光性下降，不 足90%。
【发明者】吕满庚, 张燕, 李因文, 梁利岩 申请人:中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地, 中科院广州化学有限公司