挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种挠性铝基覆铜板用导热胶膜，包括如下重量份的原料：E-20环氧树脂、E-51环氧树脂和E-44环氧树脂：共计30-45份；橡胶：20-30份；氧化铝：25-50份；DICY：2.5-3份；2-MI：0.1-0.15份；酒精：20-25份；KH560：0.5-1.5份。本发明的有益效果是该导热胶膜具有很好的弯曲性能，弯曲度达到0-180°不断裂。
【专利说明】挠性铝基覆铜板用导热胶膜
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种挠性铝基覆铜板用导热胶膜。
【背景技术】
[0002] 在现有的技术中现有铝基覆板用导热胶膜，均采用环氧树脂为主体树脂，加入不 同种类、不同数量的导热材料，经过涂覆设备制成胶片，或直接涂覆在铝板上，用于制做铝 基覆铜板。其原材料配比为：
[0003]
【权利要求】
1. 挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：包括如下重量份的原料： E-20环氧树脂 20-35份； E-51环氧树脂 5-8份 E-44环氧树脂 5-8份 丁晴26橡胶： 20-30份； 氧化铝： 25-50份； DICY： 2. 5-3 份； 2-MI: 0.1-0,15 份； 酒精： 20-25份； Kl1560: 0.5-1. 5 份。
2. 权利要求1所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制备方法，其特征在于：包括如下 步骤：（1)在搅拌状态下，加入丁晴26橡胶和丁酮搅拌至完全溶解；（2)将DICY、2-MI和酒 精，搅拌至所有固体均溶解；（3)将E-20环氧树脂、E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、氧化铝、 KH560和酒精混合均匀；（4)将步骤（1)至（3)中的原料混合，充分搅拌8h以上成为胶液备 用；（5)将步骤（4)中的胶液涂覆在离型纸或离型膜上，经干燥过程、收卷过程制成厚度为 80-120um的半固化态的挠性铝基覆铜板用导热胶膜。
3. 根据权利要求2所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制备方法，其特征在于：步骤 (3)中E-20环氧树脂、E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、氧化铝、KH560和酒精需用超声波充 分搅拌混匀。
4. 根据权利要求2或3所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：步骤（5)中 的干燥过程分为四个温度阶段依次进行，四个阶段的干燥温度分别为65°C、125°C、140°C和 60。。。
5. 用权利要求1所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜制作的铝基覆铜板。
6. 权利要求5所述铝基覆铜板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：将粗化氧化处 理后的铝板、挠性铝基覆铜板用导热胶膜、铜箔叠加在一起，热压成型。
【文档编号】C09J11/06GK104312514SQ201410592473
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】赵元成 申请人:天津晶宏电子材料有限公司