粘合剂组合物及其制造方法、粘合剂层及其制造方法与流程

文档序号:11141373阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种粘合剂组合物,其特征在于,含有:

(A)氢化嵌段共聚物组合物100质量份;

(B)分子量为2,000以下的化合物0.01质量份以上5质量份以下;以及

(C)溶剂,该溶剂是在23℃为液体的脂肪族烃和/或芳香族烃,

所述(A)氢化嵌段共聚物组合物包含以通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)的氢化物(1)和以通式A-B-A或(A-B)m-X表示的嵌段共聚物(a2)的氢化物(2),所述式中,A各自相同或相异,表示包含源自芳香族乙烯系化合物的单体单元的聚合物嵌段A,B各自相同或相异,表示包含源自共轭二烯化合物的单体单元的聚合物嵌段B,n表示1以上3以下的整数,m表示1以上的整数,X表示偶联剂残基,

所述(A)氢化嵌段共聚物组合物和所述(B)化合物均溶解在所述(C)溶剂中。

2.如权利要求1所述的粘合剂组合物,其特征在于:

还含有(D)第1相容剂5质量份以上80质量份以下,

所述(D)第1相容剂具有与所述聚合物嵌段A相容的性质,软化点为80℃以上,并且溶解在所述(C)溶剂中。

3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其特征在于:

还含有(E)第2相容剂10质量份以上150质量份以下,

所述(E)第2相容剂具有与所述聚合物嵌段B相容的性质,在23℃为液体,并且溶解在所述(C)溶剂中。

4.如权利要求1~3中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于:

构成所述(A)氢化嵌段共聚物组合物的所述嵌段共聚物(a1)的氢化物(1)与所述嵌段共聚物(a2)的氢化物(2)的质量比为90:10~10:90。

5.如权利要求1~4中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于:

所述(B)化合物为选自紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂以及金属减活剂中的至少1种。

6.如权利要求1~5中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于:

所述(D)第1相容剂为芳香族系增粘树脂。

7.如权利要求6所述的粘合剂组合物,其特征在于:

所述芳香族系增粘树脂为选自芳香族石油树脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烃系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烃系共聚物以及苯乙烯-芳香族烃系共聚物中的至少1种。

8.如权利要求1~7中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于:

所述(E)第2相容剂为选自聚丁烯系化合物、聚异丁烯系化合物以及聚异戊二烯系化合物中的至少1种。

9.如权利要求1~8中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于:

相对于所述(A)氢化嵌段共聚物组合物100质量份,所述(D)第1相容剂和所述(E)第2相容剂的合计含量为20质量份以上200质量份以下。

10.一种粘合剂组合物的制造方法,其为制造权利要求1~9中任一项所述的粘合剂组合物的方法,所述制造方法的特征在于,包括:

将氢化嵌段共聚物组合物粒料溶解于所述(C)溶剂中的工序,所述氢化嵌段共聚物组合物粒料中,相对于所述(A)氢化嵌段共聚物组合物100质量份,含有所述(B)化合物0.01质量份以上5质量份以下,并且所述(B)化合物存在于所述粒料的内部和表面。

11.一种粘合剂层的制造方法,其特征在于,包括:

将权利要求1~9中任一项所述的粘合剂组合物涂布在基材上而得到膜的工序;以及

通过使所述膜干燥,除去所述(C)溶剂,得到粘合剂层的工序。

12.一种粘合剂层,其特征在于,含有:

(A)氢化嵌段共聚物组合物100质量份;以及

(B)分子量为2,000以下的化合物0.01质量份以上5质量份以下,

所述(A)氢化嵌段共聚物组合物包含以通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)的氢化物(1)和以通式A-B-A或(A-B)m-X表示的嵌段共聚物(a2)的氢化物(2),所述式中,A各自相同或相异,表示包含源自芳香族乙烯系化合物的单体单元的聚合物嵌段A,B各自相同或相异,表示包含源自共轭二烯化合物的单体单元的聚合物嵌段B,n表示1以上3以下的整数,m表示1以上的整数,X表示偶联剂残基,

所述(A)氢化嵌段共聚物组合物和所述(B)化合物均具有溶解于(C)作为在23℃为液体的脂肪族烃和/或芳香族烃的溶剂中的性质。

13.如权利要求12所述的粘合剂层,其特征在于:

其为通过从权利要求1~9中任一项所述的粘合剂组合物除去所述(C)溶剂而得到的。

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