本发明涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，属于电子材料技术领域。
背景技术：
环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低，具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量，粘接性能高和加工性能优良。因此，以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高，质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离，柔韧性不足。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些技术领域的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面，这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。因此，改性环氧树脂，提高环氧树脂的性能，一直是业界研究的重要课题。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，通过柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的：一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，由下列配方组成，导电胶的组成以重量分数计为：
15-20wt％柔性环氧；
3.1-8.5wt％导电胶基体；
0.1-0.5wt％促进剂；
65-80wt％银粉和0.2-10wt％柔性一维纳米导电材料；
其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：
改性环氧树脂60～75份；
柔性添加剂10～15份；
有机硅类偶联剂0.5～1份；
咪唑类固化剂5～8份。
所述改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。
所述柔性添加剂为聚(2- 甲基-2- 丙烯酸甲酯与4- 乙烯基苯酚)、聚( 二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷) 和1，3- 丙二醇双(4- 氨基苯甲酸酯) 中的一种。
所述有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷有机偶联剂中的一种。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：此种柔性添加剂与导电胶基体形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。其柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，柔性一维纳米导电材料为碳纳米管或导电金属纳米线，具有优异导电性能和良好柔韧性，经多次弯折后，导电性能几乎没有变化，可满足柔性电子产品需求，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1：
本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：200wt；导电胶基体：85wt；促进剂：5wt；银粉：800wt；柔性一维纳米导电材料：100wt。
其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60份；柔性添加剂15份；有机硅类偶联剂0.5份；咪唑类固化剂5份。
改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，柔性添加剂为聚(2- 甲基-2- 丙烯酸甲酯与4- 乙烯基苯酚)，有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂。
实施例2：
本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：180wt；导电胶基体：60wt；促进剂：3wt；银粉：700wt；柔性一维纳米导电材料：80wt。
其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70份；柔性添加剂13份；有机硅类偶联剂0.75份；咪唑类固化剂6份。
改性环氧树脂为有机钛改性环氧树脂，柔性添加剂为聚( 二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷) ，有机硅类偶联剂为氨基硅烷偶联剂。
实施例3：
本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：150wt；导电胶基体：31wt；促进剂：1wt；银粉：650wt；柔性一维纳米导电材料：2wt。
其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂75份；柔性添加剂10份；有机硅类偶联剂1份；咪唑类固化剂8份。
改性环氧树脂为有机硼改性环氧树脂，柔性添加剂为1，3- 丙二醇双(4- 氨基苯甲酸酯) ，有机硅类偶联剂为环氧基硅烷有机偶联剂。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。