本发明属于浸蜡的制备领域，具体是指一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法。
背景技术
随着电子技术的发展，集成电路板的设计也随之发展。集成电路板的制作也逐渐精细化。但是技术发展的当下，集成电路板上还是选用铜等金属制作，其所带来的问题就是铜等金属易被腐蚀，以往的技术都是通过在表面涂覆石蜡单一元素来隔绝氧气源，以解决腐蚀的问题。但是涂覆石蜡的问题在于：石蜡在温度高的条件下物理性质发生变化，主要会从固态状向流体状转变；此外石蜡属于硬度较低的物质，使用石蜡保护印刷电路板的缺陷在于其不耐刮擦。因此，特别是在印刷电路板中，电路板处于相对较高的温度中，此时用石蜡来保护电路板不能从根本上解决问题。因此，制备一种硬度较大且在温度较高的条件下还能保持蜡质物理特性的蜡一直是本领域技术人员待解决的技术难题。
技术实现要素：
本发明针对现有技术中存在的问题，公开了一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法，通过在石蜡的成分中添加其他的组分，来改变石蜡用于保护电路板存在的在高温条件下的缺陷，利用本发明制备的高性能浸蜡具有表面光泽度高、在高温条件下保持物理性质，可以有效对印刷电路板进行表面处理。
本发明是这样实现的：
一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，其特征在于，所述的浸蜡配方为：
石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯、环氧树脂、固化剂、球形硅微粉、氧化铝粉，超细粉末的加入可以增强浸蜡的填充率、十二烷基磺酸钠，此时的十二烷基磺酸钠作为表面活性剂；
以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为40~50份，聚丙烯的质量份为1~5份，聚乙烯的质量份为1~5份，环氧树脂的质量份为5~10份，固化剂的质量份为1~5份，固化剂与环氧树脂的质量比为（1~2）：5，球形硅微粉的质量份为0.1~0.5份，氧化铝粉的质量份为0.7~1.0份、十二烷基磺酸钠的质量份为1~2份。
进一步，所述的固化剂为酮亚胺型固化剂。
进一步，所述的环氧树脂为缩水甘油酯类环氧树脂或者脂环族环氧树脂。
进一步，所述的球形硅微粉的平均粒径为为10±5μm。
进一步，所述的氧化铝粉的平均粒径为3±1μm。
本发明还公开了一种用于印刷电路板的高性能浸蜡的制备方法，方法如下：
步骤一：将石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯三者混合均匀，在120±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，直至颜色呈均匀的姜黄色为止；
步骤二：将上述步骤二中混合后的蜡质降至50±10℃，后再按比例与缩水甘油酯类环氧树脂或者脂环族环氧树脂、酮亚胺型固化剂混合，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1~2小时，形成第二段混料；
步骤三：在上述第二段混料中加入按比例加入球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠，在80±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1小时，降温后形成用于印刷电路板的高性能浸蜡。
本发明与现有技术的有益效果在于：
1）本发明采用石蜡、棕榈蜡的结合，利用两种蜡质，其中棕榈蜡无味五毒，可以取代部分石蜡的使用；同时在石蜡、棕榈蜡中加入聚丙烯和或聚乙烯，可以增强其抗疲劳性，增强硬度，使其不易受到外界刮擦；
2）本发明采用缩水甘油酯类环氧树脂或者脂环族环氧树脂的环氧树脂材料，使其具备良好的粘接性能，最终制备的浸蜡能够较好地服贴于印刷电路板的表面；同时缩水甘油酯类环氧树脂或者脂环族环氧树脂的表面光泽度好、抗紫外、抗老化，基于此制备用于印刷电路板中是大势所趋。
3）在其中添加超细球形硅微粉、氧化铝粉，可以增强浸蜡的填充率。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚，明确，以下举实例对本发明进一步详细说明。应当指出此处所描述的具体实施仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
步骤一：将石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯三者混合均匀，以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为40份，聚丙烯的质量份为1份，聚乙烯的质量份为1份；在120±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，直至颜色呈均匀的姜黄色为止；
步骤二：将上述步骤二中混合后的蜡质降至50±10℃，后再按比例与缩水甘油酯类环氧树脂、酮亚胺型固化剂混合，缩水甘油酯类环氧树脂的质量份为5份，固化剂的质量份为1份，固化剂与环氧树脂的质量比为1：5；以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1~2小时，形成第二段混料；
步骤三：在上述第二段混料中加入按比例加入球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠，球形硅微粉的质量份为0.1份，氧化铝粉的质量份为0.7份、十二烷基磺酸钠的质量份为1份。在80±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1小时，降温后形成用于印刷电路板的高性能浸蜡。
实施例2
步骤一：将石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯三者混合均匀，以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为50份，聚丙烯的质量份为5份，聚乙烯的质量份为5份；在120±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，直至颜色呈均匀的姜黄色为止；
步骤二：将上述步骤二中混合后的蜡质降至50±10℃，后再按比例与脂环族环氧树脂、酮亚胺型固化剂混合，脂环族环氧树脂的质量份为10份，固化剂的质量份为5份，固化剂与环氧树脂的质量比为1：2；以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1~2小时，形成第二段混料；
步骤三：在上述第二段混料中加入按比例加入球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠，球形硅微粉的质量份为0.5份，氧化铝粉的质量份为1.0份、十二烷基磺酸钠的质量份为2份。在80±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1小时，降温后形成用于印刷电路板的高性能浸蜡。
实施例3
步骤一：将石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯三者混合均匀，以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为45份，聚丙烯的质量份为3份，聚乙烯的质量份为2份；在120±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，直至颜色呈均匀的姜黄色为止；
步骤二：将上述步骤二中混合后的蜡质降至50±10℃，后再按比例与缩水甘油酯类环氧树脂、酮亚胺型固化剂混合，环氧树脂的质量份为6份，固化剂的质量份为4份；以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1~2小时，形成第二段混料；
步骤三：在上述第二段混料中加入按比例加入球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠，球形硅微粉的质量份为0.3份，氧化铝粉的质量份为0.8份、十二烷基磺酸钠的质量份为2份。在80±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1小时，降温后形成用于印刷电路板的高性能浸蜡。
实施例4
步骤一：将石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯三者混合均匀，以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为55份，聚乙烯的质量份为4份；在120±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，直至颜色呈均匀的姜黄色为止；
步骤二：将上述步骤二中混合后的蜡质降至50±10℃，后再按比例与缩水甘油酯类环氧树脂、酮亚胺型固化剂混合，环氧树脂的质量份为7份，固化剂的质量份为3份；以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1~2小时，形成第二段混料；
步骤三：在上述第二段混料中加入按比例加入球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠，球形硅微粉的质量份为0.4份，氧化铝粉的质量份为0.9份、十二烷基磺酸钠的质量份为2份。在80±10℃的条件下，以50±10转/分钟的转速搅拌，搅拌1小时，降温后形成用于印刷电路板的高性能浸蜡。