专利名称：印刷电路板保险丝的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子产品制造领域，特别属于印刷电路板保险丝领域。
背景技术：
目前在印刷电路板上使用的保险丝装置主要有三种直接焊接或安装的保险管；直接焊接或安装的过流熔断的铜丝；还有一种比较特殊的金属导电层保险丝，是利用印刷电路板的金属导电层(包括底层敷铜箔以及附加金属层)，在印刷电路板上线路的某一段蚀刻出比正常线路窄的线段，以限制可流经其中的电流量，过流则熔断，从而实现保险功能。
对于上述三种保险丝装置，其中保险管的体积较大，成本高，不易在体积要求小的产品中实施；直接焊接或安装的保险铜丝，装配加工费用非常高；金属导电层保险丝直接在蚀刻线路的加工过程中实现，十分方便，并不需要额外成本。所以就材料、加工工时及适用空间等方面考虑，该种保险丝有较大的发展前景。但其目前存在的缺陷是在生产加工过程中，金属导电层的厚度很难控制。因为印刷电路板的生产是在敷铜板的敷铜箔上使用电镀方法依次镀铜、镀镍、再镀金或银或铅锡等金属。电镀生产中电流在电镀池中分布不均匀决定了电镀层的厚度不均匀，所以在经过三次电镀后，金属导电层的厚度均匀度很难控制，厚度变化率达20％以上。这样虽然金属导电层的保险丝宽度可以控制，而厚度却难以控制，其所能承受的电流最大值也就难以限定，导致保险丝的过流熔断保险性能不稳定。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述金属导电层保险丝厚度均匀度差，保险性能不稳定这一不足，而提出一种改进的印刷电路板保险丝。在印刷电路板蚀刻电路加工时，直接在保险丝区域的敷铜箔上蚀刻出保险丝段；因为该区域没有被电镀加工，只有敷铜箔层，其厚度会明显小于非保险丝区域经过电镀加工的金属导电层厚度。由于敷铜箔厚度均匀度好，从而保证了该保险丝段具有稳定的过流熔断性能，同时还具有制造方便，成本低廉等优点。
本实用新型的目的可以通过采取以下技术措施来达到设计、制造一种印刷电路板保险丝，包括印刷电路板的基板，其特征在于还包括附着在基板上的敷铜箔线段。
图1是本实用新型印刷电路板保险丝侧面剖视示意图；图2是本实用新型印刷电路板保险丝正面示意图。
具体实施方式
以下结合附图详述本实用新型的实施例。
一种印刷电路板保险丝，包括印刷电路板的基板1，其特征在于还包括附着在基板上的敷铜箔线段2，该保险丝只使用印刷电路板基板上的覆铜箔加工而成。在经过磨板等工序后，把保险丝区域用合适的保护膜保护起来，以避免再被电镀上金属材料；等周围的非保险丝区域电镀加工完成后，去除保险丝区域的保护膜；并在保险丝区域的敷铜箔上蚀刻出比正常线路窄的保险丝段。因为该保险丝段没有被电镀加工，保险丝区域只有敷铜箔，其厚度会明显小于非保险丝区域的金属导电层3(包括底层敷铜箔以及附加金属层4)的厚度。由于敷铜箔厚度均匀度好，其厚度的尺寸公差只是厚度的10％，在大批量生产中比较好控制；蚀刻工艺也可以对线宽进行较稳定控制；所以加工后保险丝段能承受的电流最大值可以得到限定，保证了该印刷电路板保险丝具有稳定的过流熔断性能，同时还具有制造方便，成本低廉等优点。
印刷电路板保险丝还包括敷铜箔线段上的阻焊膜。一般印刷电路板加工后都会在板面覆上阻焊膜，因为保险丝位置只有敷铜箔线段，所以在敷铜箔线段上覆有阻焊膜。阻焊膜对印刷电路板保险丝起保护作用。
所述印刷电路板是单面印刷电路板。本实施例是在单面印刷电路板上利用其敷铜箔制作印刷电路板保险丝。
所述印刷电路板是双面印刷电路板。在另外一些实施例中，是在双面印刷电路板上利用其敷铜箔制作印刷电路板保险丝。
权利要求1.一种印刷电路板保险丝，包括印刷电路板的基板(1)，其特征在于还包括附着在基板上的敷铜箔线段(2)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板保险丝，其特征在于还包括敷铜箔线段上的阻焊膜。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板保险丝，其特征在于所述印刷电路板是单面印刷电路板。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板保险丝，其特征在于所述印刷电路板是双面印刷电路板。
专利摘要一种印刷电路板保险丝，包括印刷电路板的基板(1)，还包括附着在基板上的敷铜箔线段(2)。在印刷电路板蚀刻电路加工时，直接在保险丝区域的敷铜箔上蚀刻出保险丝段；因为该区域没有被电镀加工，只有敷铜箔层，其厚度会明显小于非保险丝区域经过电镀加工的金属导电层厚度。由于敷铜箔厚度均匀度好，从而保证了该保险丝段具有稳定的过流熔断性能，同时还具有制造方便，成本低廉等优点。
文档编号H01H85/00GK2648588SQ0326777
公开日2004年10月13日 申请日期2003年7月16日 优先权日2003年7月16日
发明者王跃, 刘钢 申请人:深圳市日海通讯设备有限公司