0062] 准备具有基层的片的步骤，
[0063] 通过将上述粘合剂组合物应用于上述基层，在上述基层上形成粘合层的步骤，和
[0064] 将上述片贴附于上述涂敷面的步骤。
[0065] 在某个实施方式中，通过该用途，能够在70°C的温度条件下防止表面污染至少7 天。
[0066] 发明效果
[0067] 通过本发明实施方式的保护膜用粘合剂组合物或使用其的保护膜，能够在不产生 过度的生产和运营成本的情况下解决涂敷面中的糊残留和表面污染等重大问题。
【附图说明】
[0068] 图IA是示意性地描述产生涂敷面的表面污染中的物理变形的原因的图。
[0069] 图IB是对图IA中产生了物理变形的涂敷面，描述剥离了保护膜后的状态的图。
[0070] 图IC是示意性地描述产生表面污染中的化学变形的原因的图。
[0071] 图ID是对图IC中产生了化学变形的涂敷面，描述剥离了保护膜后的状态的图。
[0072] 图IE是对图IC中产生了其他化学变形的涂敷面，描述剥离了保护膜后的状态的 图。
【具体实施方式】
[0073] 以下，详细地说明本发明的实施方式，但本发明并不受这些实施方式的任何限定。
[0074] [定义]
[0075] 本说明书中，"材料"（material)是指由工业上一般使用的一种以上的物质构成， 而且具有表面的任意形状的块体。根据其形状，材料有时也称为板材、板、或角材等。
[0076] 术语"涂敷面"（paintingsurface或者painting)或"涂膜"（coating)简单地 说是指涂覆材料表面时的该表面。材料的涂敷可以使用本技术领域中用于涂敷的任意物质 (涂料）来进行。作为用于涂敷的物质，例如包括车辆用的涂敷剂，例如包括丙烯酸三聚氰 胺、醇酸三聚氰胺、聚醋、邻苯二甲酸树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、稀释剂、漆、或氨基甲酸 酯等，但并不限定于此。根据其用途可以在涂敷剂中添加任意的添加剂，例如可以包含各种 颜料（着色颜料、体质颜料、防锈颜料、功能性颜料等，即，例如酞菁绿、钛、铁蓝、氧化铁、一 氧化铅、硫化锌等）、表面活性剂、胶凝剂、杀菌剂、UV吸收剂等。但不限定于此。
[0077] "基底"或"基低板"（substrate)是指涂敷面或涂膜之下的材料。作为基底的材 料可以包括本技术领域中众所周知的任意物质，例如可包括金属或它们的合金（例如，铁、 钢、不锈钢（SUS)、铜、银、锡、镍、铬、铝、钼等）、树脂（丙烯酸酯、聚碳酸酯、环氧树脂、聚氯 乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚丙烯、有机硅、聚氟树脂等）、玻璃、陶瓷、或者碳纤 维等，但并不限定于此。予以说明，基底的表面既可以是平面状也可以是曲面状，根据基底 的形状，涂敷面的形状可以为平面或曲面。具有"基底"的制品包括任意的制品，例如包括 车辆、光学部件、机械、装置、计算机、板材、船舶、飞机、建筑物、墙壁、或它们的部件，但并不 限定于此。
[0078] "保护膜"是指用于保护材料的任意表面而贴附的膜。保护膜可以通过本技术领域 已知的任意方法、例如共挤出法或溶剂涂布法来制作。予以说明，请注意，术语"膜"不应限 定解释为一般的"薄膜"，在本技术领域中可包括任意厚度的膜。
[0079] 本说明书中，"表面污染"是指贴附保护膜的涂敷面的物理或化学变形、或者由这 些变形引起的涂敷面的外观的变化。
[0080] 本说明书中，"糊残留"是指将保护膜从涂敷面剥离时粘合层的至少一部残留在该 涂敷面上的现象。予以说明，本说明书中，请注意，"糊残留"是与"表面污染"明确区别的概 念。例如，糊残留可以以粘合剂本身的凝集力或者初始粘合强度与环境暴露处理后的粘合 强度的比率为指标来评价。
[0081] 分子具有"极性"是指其分子内存在电性偏向。更具体地，关于该分子的"极性"， 可根据由"溶解度参数"或"SP值"表示的特性来决定。
[0082] 本说明书中，"溶解度参数"或"SP值（S) "是指基于Hildebrand的正规溶液的理 论确定的、确定多成分体系中的各成分的活性的参数。虽然溶解度参数有各种计算方法，但 在本说明书中，只要没有特殊说明，是指使用Hoy常数通过Small法计算的值。即，溶解度 参数S[(cal/ml)1/2]通过以下的式1计算。
[0083] 8 =d* (2G)/M[1]
[0084] 在此，d为密度[g/ml]，G为Hoy的各官能团的分子引力常数[(cal^mDiyVm0ILM 为分子量[g/mol]。关于该计算方法，更详细地，请参照以下参考文献：K.L.Hoy，Newvalues ofthesolubilityparametersfromvaporpressuredata，J.PaintTechn.，Vol. 42， No.541，p. 76(1970) ;K.LHoy，TheHoytablesofsolubiltyparameters，UnionCarbide Corp. ，1985 ;K.LHoy，SolubilityParametersasadesignparameterforwaterborne polymersandcoatings.Preprints14thInt.Conf.Athene? 1988. ；K.L.Hoy?J.Coated Fabrics，19,p. 53 (1989)(通过参照这些文献而将它们引入本申请中）。
[0085] "粘合性树脂化合物"是指作为增粘剂（tackifier)的树脂化合物。更具体地，是 指用于形成粘合层的（用于向粘合层赋予粘合性的）认为可在本技术领域中使用的树脂化 合物。粘合性树脂化合物例如包括萜类化合物或其衍生物、或脂族化合物（例如，脂环族化 合物），但并不限定于此。萜类化合物或其衍生物例如包括萜烯树脂、萜烯酚树脂、萜烯酚树 脂氢化物、氢化萜烯树脂、或芳族改性萜烯树脂，但不限定于此。
[0086] "环式化合物"是指分子中具有一个以上环结构的化合物。环式化合物例如可包括 具有脂族或芳族环的化合物。
[0087] "脂环族化合物"是指具有脂族结构的环式化合物。脂环族化合物例如包括脂环族 饱和烃化合物、脂环族部分饱和烃化合物、或脂环族非饱和烃化合物，但不限定于此。
[0088] 关于嵌段共聚物，在本说明书中使用的情况下，只要没有特殊说明，术语"分子量" 是指聚合物或共聚物的嵌段的以g/mol为单位的真实分子量。本说明书和权利要求中提及 的（表观）分子量可使用根据ASTM3536进行的聚苯乙烯校准基准，通过凝胶渗透色谱法 (GPC)测定。GPC为众所周知的方法。在该方法中，聚合物根据分子大小被分离，最大的分 子最先被溶出。色谱仪使用市售的聚苯乙烯分子量基准进行校准。使用GPC测定的如上述 那样被校准的聚合物的分子量为苯乙烯换算（当量）的分子量。对于苯乙烯当量分子量来 说，如果已知聚合物的苯乙烯含量和二烯嵌段的乙烯基含量时，可转换为真分子量。所使用 的检测器优选为紫外线检测器和折射率检测器的组合。本说明书中表述的分子量通过GPC 追踪的峰测定，转换为真实的分子量，但其通常被称为"最大分子量（峰值分子量）"。提及 表观分子量时，除考虑嵌段共聚物组合物而不进行之后的换算以外，请理解为通过与上述 同样的方法测得的分子量。
[0089] 术语"乙烯基含量（乙烯含量）"是指（丁二烯的情况）经由1，2_加成反应或经 由（异戊二烯的情况）3,4-加成反应而聚合的共轭二烯在共聚物中的百分比。严格地说， 虽然纯的"乙烯基"仅由1，3-丁二烯的1，2-加成聚合形成，但对于异戊二烯的3, 4-加成反 应（或其他二烯中的与其类似的加成反应），在嵌段共聚物方面最终得到的特性是相同的， 因此也可以如上所述定义。该反应的结果，产生悬挂于聚合物骨架上的一取代的烯烃基，即 乙烯基。聚合物中的乙烯基含量可通过众所周知的方法求得，例如可由质子NMR的测定结 果求得。
[0090] "乙烯基"是指从聚合物链上悬挂的乙烯基。在使用丁二烯作为共轭二烯的情况 下，例如缩合丁二烯单元中的约20~SOmol%可具有1，2-乙烯基结构（其测定可通过质子 NMR分析进行），更优选约30~70mol%可具有1，2-乙烯基结构。
[0091] 这样的乙烯基含量可通过所加入的分布剂的相对量有效地控制。如众所周知的那 样，分布剂以两种目的使用。即，首先调整单烯芳烃和共轭二烯的经控制的分布，进而控制 共轭二烯的微细结构。关于分布剂和锂的优选的比率，教导在通过该参考而引入到本申请 中的美国再专利27, 145号中。
[0092] "增塑油（plasticizeroil)"或"增塑剂"是指有时在本技术领域中为了改变材 料物性而添加的（油性）化合物，例如可包括石蜡油、矿物油、酯油、烃系合成润滑油、环烷 油、植物油等。
[0093] 本说明书中，只要没有特殊说明，"软化点"是指通过基于ASTME-28的环球法测定 的软化点。
[0094] 本说明书中，只要没有特殊限定，"含有"或"具有"是指某一制品或部件包含/具 有一个以上的要素。该术语的概念包括内部添加和外部添加两者。
[0095] [嵌段共聚物]
[0096] 本发明的一实施方式中，粘合剂组合物含有的具有结构式S-EB-S或（S-EB)nX的 嵌段共聚物的聚（苯乙烯）含量可以为13至21重量％、优选为13至18重量％。聚（苯 乙烯）含量小于13重量％时，聚合物的凝集力下降，产生糊残留的问题。另外，大于21重 量％时，粘合剂组合物本身变硬，产生粘接力下降的问题。予以说明，在此，结构式中的S各 自独立地主要为苯乙烯的聚合物嵌段，EB主要为丁二烯的氢化聚合物嵌段，n为2以上的整 数，X为偶联剂的残基。
[0097] 另外，上述嵌段共聚物的末端聚（苯乙烯）嵌段的含量可以为13至21重量％的 范围，优选为13至18重量％。在该范围以外时，会产生与上述同样的问题。
[0098] 上述嵌段共聚物的表