，作为（Cl)成分，优选在上述通式（9)和/或上述通式（10)中使R2为不含脂 肪族不饱和键的芳香族基以外的一价烃基、使R5为氢原子或不含脂肪族不饱和键的芳香族 基以外的一价烃基、使R 6和R7为不含脂肪族不饱和键的芳香族基以外的一价烃基的结构。
[0135] 此外，作为（C2)成分，优选在上述通式（9)和/或上述通式（10)中R2和R5~R 7 中的至少一个为具有芳香族基的一价烃基的结构。
[0136] 上述式（9)、（10)中，ell、cl2、c31、c41、c51、c61、c71、c81 各自独立地为 0 ~3 的整数，优选为〇或1。
[0137] (C)成分的有机氢聚硅氧烷优选是在1分子中具有2个以上的R22HSi0 1/2单元（R2 与上述相同）的有机氢聚硅氧烷或者是包含一部分该有机氢聚硅氧烷的混合物。
[0138] 此外，上述式（9)、（10)中，c23为2以上的整数，cl3~cl9、c24~c29、c32~ c38、c42~c48、c52~c58、c62~c66、c72~c76、c82~c86为O以上的整数，是在1分 子中具有2个以上、特别地3个以上的SiH基，满足上述的（C)成分的粘度的正数。
[0139] 再有，上述式（10)中，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29 为 3 以上的整数。
[0140] 上述式（9)、（10)所示的有机氢聚硅氧烷中的SiH基为2个以上、特别地3个以 上，如果不到2个，有时固化所需的时间长，生产效率降低。
[0141] 再有，上述式（9)中，1分子中的SiH基的数优选以成为2~1，000个、特别地3~ 1，〇〇〇个、尤其地3~500个的范围的方式选择。这种情况下，1分子中的SiH基的数由[cl 1+c12+c13+c14+c15X {c31+c32+c33+c34X (c61+c62+c63)}+cl6X {c41+c42+c43+c51+c52 +c53+(c44+c54) X (c61+c62+c63) + (c45+c55) X (c71+c72+c73+c81+c82+c83)}]计算。
[0142] 此外，上述式（10)中，I分子中的SiH基的数以成为2~100个、特别地3~100 个、尤其地4~50个的范围的方式选择。这种情况下，1分子中的SiH基的数由[c23+c24+ c25X {c31+c32+c33+c34 X (c61+c62+c63)}+c26 X {c41+c42+c43+c51+c52+c53+(c44+c54) X (c61+c62+c63) + (c45+c55) X (c71+c72+c73+c81+c82+c83)}]计算。
[0143] 再有，上述式（9)中，聚合度优选以成为3~1，000、特别地3~500的范围的方式 选择。这种情况下，聚合度由[2+cl3+cl4+cl5X {2+c32++c33+c34X (2+c62+c63+c64+c65+ c66)+c35X (3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38} +cl6X {3+c4 2+c43+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54) X (2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45 +c55) X (3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+cl7+cl8+cl9]计算。
[0144] 此外，上述式（10)中，聚合度优选以成为3~100、特别地4~50的范围的方式选 择。这种情况下，聚合度由[c23+c24+c25X {2+c32++c33+c34X (2+c62+c63+c64+c65+c66) +c35 X (3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38}+c26 X {3+c42+c4 3+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54)X (2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45+c55 )X (3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+c27+c28+c29]计算。
[0145] 作为上述式（9)、（10)所示的有机氢聚硅氧烷的具体例，可列举以下所示的化合 物。
[0146] Me3SiO- (Me (H) SiO) 100-SiMe3
[0147] Me2 (H) Si〇- (Me (H) SiO) 50- (Me2SiO) 50-Si (H) Me2
[0148]
[0149] 此外，作为在1分子中同时含有直链状结构和环状结构的有机氢聚硅氧烷，能够 例示例如上述式（9)所示的有机氢聚硅氧烷和上述式（10)所示的有机氢聚硅氧烷在式（9) 的分子链末端SiH基的一个与式（10)的SiH基的一个之间交联、Si原子之间经由二价的 有机基（-CH 2-CH2-等）、氧原子（-0-)等结合的具有直链状结构和环状结构这二个结构的 有机氢聚硅氧烷。
[0150] 对于直链状结构、分支状结构、环状结构，由于各自在固化被膜的交联状态中产生 不同，因此通过区别使用，能够控制剥离特性。环状结构对于使固化被膜更硬、使剥离力的 速度依赖性降低有效。直链状结构对于使固化被膜的剥离力变轻有效。分支状结构在能够 将对固化反应有利的末端SiH官能团大量导入的方面，对于提高组合物的固化性有效。
[0151] 作为上述式（9)所示的分支状有机氢聚硅氧烷中特殊的结构的分支状有机氢聚 硅氧烷的例子，可列举由一官能性的R 22HSi01/2娃氧烷单元（R2与上述相同（下同）、以后记 为M h单元）和/或R 23Si01/2硅氧烷单元（以后记为M单元）和三官能性的R 2SiO372硅氧烷 单元（以后记为T单元）组成的硅氧烷（以后记为HMT硅氧烷）、由M h单元或M单元和四 官能性的Si04/2硅氧烷单元（以后记为Q单元）组成的硅氧烷（以后记为HMQ硅氧烷）。
[0152] 对于上述所有的硅氧烷，R2所示的基团在工业上优选Me基、Ph基。
[0153] HMT硅氧烷中的（Mh单元+M单元）/T单元的摩尔比优选为2/8~8/2、特别地 3/7~7/3, M单元/Mh单元的摩尔比优选为0/10~9/1、特别地0/10~8/2。此外，优选分 子末端结合有M h单元或M单元，但也可一部分作为硅烷醇基、烷氧基形成末端。
[0154] 对于HMQ硅氧烷也同样地，（Mh单元+M单元）/Q单元的摩尔比优选为2/8~8/2、 特别地3/7~7/3, M单元/Mh单元的摩尔比优选为0/10~9/1、特别地0/10~8/2,优选 分子末端结合有Mh单元或M单元，但也可一部分作为硅烷醇基、烷氧基形成末端。
[0155] 作为这些HMT硅氧烧、HMQ硅氧烷的具体例，可列举以下所示的化合物。
[0158] 这些HMT硅氧烷和HMQ硅氧烷显示提高耐暴露性的效果，即使单独使用，也能在某 种程度上期待效果，通过与（B)成分并用，能够更大地提高耐暴露性。具有分支结构的有机 氢聚硅氧烷，由于其结构上的特征，推测容易聚集于固化被膜表面，形成难以受到暴露的表 面。
[0159] 再有，HMQ硅氧烷中，优选为了抑制重剥离化而提高（Mh单元+M单元）/Q单元的摩 尔比，或者降低聚合度。目前为止，对于HMQ硅氧烷，已知作为重剥离控制剂使用，如果特别 地提高（M h单元+M单元）/Q单元的摩尔比，或者降低聚合度，能够有效地抑制重剥离化。此 外，通过形成含有二官能性的（R 2)2SiOv2硅氧烷单元（以后记为D单元）的HMDQ硅氧烷， 也能够期待同样的效果。对于HMT硅氧烷，也能够根据需要采用同样的手法进行改进。
[0160] (C)成分的有机氢聚硅氧烷，可单独使用1种，也可将2种以上并用。
[0161] 上述（C)成分的有机氢聚硅氧烷的配合量为如下量：(C)成分中的与娃原子键合 的氢原子（SiH基）的摩尔数相当于（A)和（B)成分（或者其与后述的任意成分）中的烯基 (不饱和基）的合计摩尔数的1~20倍、优选地I. 1~15倍。如果（C)成分中的SiH基的 摩尔数不到烯基（不饱和基）的合计摩尔数的1倍，固化性变得不足，另一方面，即使超过 20倍来配合，也不会看到耐暴露性等效果的显著的增加，反而成为经时变化的原因，而且在 经济上也变得不利。再有，作为一般的有机氢聚硅氧烷的配合量，相对于（A)成分的有机聚 硅氧烷100质量份，能够为0. 1~30质量份的范围。
[0162] (D)成分
[0163] 作为本发明的（D)成分的铂族金属系催化剂（加成反应用催化剂）用于促进（A)、 (B)成分（或者其与后述的含有烯基的任意成分）和（C)成分的交联反应、形成固化被膜。 作为该加成反应用催化剂，可列举例如铂黑、氯铂酸、氯铂酸-烯烃络合物、氯铂酸-醇配位 化合物、铂-含有乙烯基的硅氧烷配位化合物、铑、铑-烯烃络合物等。
[0164] 上述加成反应用催化剂的使用量为催化剂量，能够根据上述成分的反应性或所需 的固化速度适当地增减，但相对于（A)~（C)成分的合计质量，以铂的量或铑的量计，在形 成充分的固化被膜上，优选配合5~l，000ppm(质量比）。
[0165] (E)成分
[0166] 作为本发明的（E)成分的有机溶剂，为了提高处理浴稳定性和对于各种基材的涂 布性、调节涂布量和粘度而根据需要配合。特别地，作为剥离膜用有机硅组合物，给予能够 薄膜涂布、提高固化被膜表面的平滑性这样的希望的效果是有利的。作为有机溶剂，能够使 用例如甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、丙酮、甲基乙基酮、己烷、2-丁酮等能够使组合物均一地溶 解的有机溶剂。
[0167] 再有，（E)成分为任意成分，在有机溶剂导致的危险性、安全性的降低不可取的情 况下，也能够在不配合的情况下作为无溶剂型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物使用。
[0168] (E)成分的有机溶剂可单独使用1种，也可将2种以上并用。
[0169] 配合（E)成分的情形下的使用量，相对于上述㈧成分100质量份，优选10~100， 〇〇〇质量份、特别地10~10,〇〇〇质量份的范围。如果配合量过多，有时涂布量的控制变难， 如果过少，有时看不到配合溶剂的效果、涂布性、适用期的改善。
[0170] 本发明的有机硅组合物，通过将上述（A)、（B)、（C)、（D)成分和根据需要的（E)成 分均一地混合，能够容易地制造，但为了确保足够的适用期，优选在进行涂布前即刻将（C) 成分或（D)成分添加混合。此外，使用作为（E)成分的有机溶剂的情况下，将（A)成分在 (E)成分中均一地溶解后混合（B)、（C)成分或（B)、（D)成分是有利的。
[0171 ] 在本发明的有机硅组合物中，作为任意的追加成分，在不减弱本发明的效果的范 围内也能够使用以下的（F)~（J)成分。
[0172] (F)成分
[0173] (F)成分是下述通式（13)所示的有机聚硅氧烷。（F)成分在作为官能团不含烯基 的方面与（A)成分不同。
[0175] (式中，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，R 9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基 烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃基，R w独立地为羟 基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者卤素原子或氰基取 代的一价烃基，Π 、f2为1~3的整数，f3~f5为以使有机聚硅氧烷的25°C下的粘度为 IPa · s以上30质量％甲苯稀释粘度计IOOPa · s以下的范围内的方式选择的整数。）
[0176] 上述式（13)中，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，作为烷氧基，可列举甲氧 基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等碳数1~6的烷氧基，作为 烷氧基烷基，可列举甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、甲氧基丁基、乙氧 基丁基等碳数1~6的烷氧基烷基。
[0177] R9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者取代 的一价烃基，具体地，可列举甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基 等芳基、或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子键合的氢原 子的一部分或全部取代的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等的、优选地碳数1~20、更优选地 碳数1~15的未取代或取代的一价烃基等，优选羟基、烷氧基和不含脂肪族不饱和键的未 取代的一价烃基，更优选甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基等芳 基。
[0178] Rw独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代 或取代的一价烃基，具体地，可列举乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基 等芳基、或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子键合的氢原 子的一部分或全部取代的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等的、优选地碳数1~20、更优选地 碳数1~15的未取代或取代的一价烃基等，优选羟基、烷氧基和不含脂肪族不饱和键的未 取代的一价烃基，更优选乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基等芳基。
[0179] fl、f2为1~3的整数、优选地1或2, f3~f5为满足后述的粘度的整数。
[0180] 作为（F)成分的有机聚硅氧烷的25°C下的粘度，优选为IPa · s以上30质量％甲 苯稀释粘度计IOOPa · s以下的范围，特别地IOPa · s~30质量％甲苯稀释粘度计50Pa · s 的范围。如果粘度过低，有时固化被膜的滑动性不足，如果过高，有时工业上的处理变得困 难。
[0181] 这样作为直链状的高分子且在侧链不具有官能团的硅氧烷，对于赋予固化被膜以 滑动性有效，并且还能够期待在不使残留粘接力降低的情况下使剥离力变轻的效果。对于 剥离膜，也发挥防止由于滑动性产生的效果而脱落的效果。
[0182] 作为（F)成分的具体例，可列举以下的聚硅氧烷。
[0183] (HO) Me2SiO- (Me2SiO) 10000-SiMe2 (OH)
[0184] (MeO) Me2SiO- (Me2SiO) 2_-SiMe2 (OMe)
[0185] (EtO) Me2SiO- (Me2SiO) 5。。_ (Ph2SiO) 30-SiMe2 (OEt)
[0186] (HO) Me2SiO- (Me2SiO) 500- (Ph2SiO) 10-SiMe2 (OH)
[0187] 配合（F)成分的情形下的配合量，相对于（A)成分100质量份，优选为0.1 ~30