剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜的制作方法_6

文档序号:9627734阅读:来源:国知局
直链状有机氢聚 硅氧烷(C-I) (SiH含量=1. 5摩尔/100g) 8份和实施例5的分支状有机氢聚硅氧烷(C-5) (SiH含量=0.75摩尔/100g)6份((C)成分的与硅原子直接结合的氢原子的合计摩尔数相 对于(A)成分、(B)成分和(I)成分含有的不饱和基的合计摩尔数,相当于1.5倍),使(E) 成分增量为甲苯(E-I) 1,368份和2-丁酮(E-2)l,368份以外,与实施例5同样地调制组合 物。
[0297] [实施例 11]
[0298] 实施例1中,追加配合作为⑴成分的由(CH3) 3Si01/2单元55摩尔%、SiO 4/2单元 45摩尔%组成的平均聚合度70的有机聚硅氧烷(1-2) 2份,使(E)成分增量为甲苯(E-I) 1, 159份和2- 丁酮(E-2) 1,159份以外,与实施例1同样地调制组合物。
[0299] [实施例 12]
[0300] 实施例1中,追加配合作为(J)成分的表示为聚氧乙烯十二烷基醚(氧亚乙基的 结合数5~15)的非离子表面活性剂(J) 1份,使(E)成分增量为甲苯(E-I) 1,149份和2-丁 酮(E-2)l,149份以外,与实施例1同样地调制组合物。
[0301] [实施例 13]
[0302] 将作为㈧成分的25°C下的粘度为0. 5Pa *s、分子链的末端用二甲基乙烯基甲硅 烷基封端、含有二甲基硅氧烷单元97摩尔%、CH3Si03/2所示的甲基硅氧烷单元1摩尔%的 分支状有机聚硅氧烷(A-5)(乙烯基含量=0. 02摩尔/100g) 100份、作为(B)成分的实施 例4的二硅氧烷(B-4)(不饱和基含量=0. 56摩尔/lOOg) 10份、作为(C)成分的实施例1 的直链状有机氢聚硅氧烷(C-I) (SiH含量=1. 5摩尔/100g) 17份((C)成分的与硅原子直 接结合的氢原子的摩尔数相对于(A)成分、(B)成分和(G)成分含有的不饱和基的合计摩 尔数,相当于1.3倍)、作为(G)成分的实施例8的由(CH 3)2CH2=CHSiOl72单元50摩尔%、 CH3SiOv2单元50摩尔%组成的有机聚硅氧烷(G)(乙烯基含量=0. 6摩尔/100g) 20份、作 为浴寿命延长剂的3-甲基-1- 丁炔-3-醇1份,在没有配合(E)成分的状态下,在20~ 40 °C下搅拌混合1小时。
[0303] 作为(D)成分的催化剂,添加铂量0. 02份(20mg)相当的量的铂-乙烯基硅氧烷 络合物,调制组合物。
[0304] [比较例1]
[0305] 实施例1中,省略(B)成分,作为(C)成分,减量为实施例1的直链状有机氢聚娃 氧烷(C-I) (SiH含量=1. 5摩尔/100g) 1份(与硅原子直接结合的氢原子的摩尔数相对于 (A)成分和(B)成分含有的不饱和基的合计摩尔数,维持在相当于1.3倍),使(E)成分为 甲苯(E-I)959份和2-丁酮(E-2)959份以外,与实施例1同样地调制组合物。
[0306] < 评价 >
[0307] [固化性]
[0308] 将得到的组合物(剥离剂),用#14棒涂器涂布于厚100 μ m的PE层叠纸,在120°C 的热风式干燥机中加热1分钟,形成了剥离剂层。再有,对于实施例12的组合物,使用IR 测试仪涂布,在120°C下干燥30秒,形成了剥离剂层。调整转印量以使涂布量以固形分计, 全部成为〇. 8g/m2。用手指将该剥离剂层摩擦10次后,通过目视观察浑浊和脱落的有无,按 照以下的标准评价。
[0309] A :没有发现浑浊和脱落。
[0310] B :发现了浑浊或脱落。
[0311] [密合性]
[0312] 将得到的组合物(剥离剂),使用#5棒涂器涂布于厚38 μ m的PET膜,在120°C的 热风式干燥机中加热1分钟,形成了剥离剂层。再有,对于实施例12的组合物,使用IR测 试仪涂布,在120°C下干燥30秒,形成了剥离剂层。调整转印量以使涂布量以固形分计,全 部成为0. 2g/m2。将该剥离剂层在25 °C、50 % RH下保管一周或者在60 °C、90 % RH下保管一 周。用手指将该剥离剂层摩擦10次后,通过目视观察浑浊和脱落的有无,按照以下的标准 评价。
[0313] A :即使在60°C、90% RH-周后,也没有发现浑浊和脱落。
[0314] B :在60 °C、90 % RH -周后,发现浑浊和脱落,但在25 °C、50 % RH -周的情况下,没 有发现浑浊或脱落。
[0315] C :在25°C、50% RH-周的情况下,发现浑浊或脱落。
[0316] [剥离力]
[0317] 与上述固化性评价同样地形成剥离剂层,在剥离剂层的表面放置宽50mm聚酯粘 着带(二7卜一 31B、日东电工(株)制商品名),接下来,在该粘着带上放置l,976Pa的载 荷,在70°C下加热处理20小时,将聚酯粘着带与剥离剂层贴合。然后,使用拉伸试验机,从 剥离剂层将聚酯粘着带以180 °的角度剥离(剥离速度0. 3m/分),测定剥离力。
[0318] [残留粘接率]
[0319] 与上述剥离力的测定同样地,使聚酯粘着带与剥离剂层贴合。然后,从剥离剂层将 聚酯粘着带剥离,将该聚酯粘着带粘贴于不锈钢板。接下来,使用拉伸试验机,从不锈钢板 将聚醋粘着带剥尚,测定剥尚力X。
[0320] 此外,代替剥离剂层而将聚酯粘着带与四氟乙烯板贴合,同样地处理,测定测定的 剥离力Y。
[0321] 然后,利用(剥离力X/剥离力Y)X100(%)的式子,求出残留粘接率。
[0322] 残留粘接率越高,剥离剂层的剥离性越优异,表示贴合于剥离剂层而产生的聚酯 粘着带的粘接力降低得到了抑制。
[0323] [耐暴露性]
[0324] 与上述固化性评价同样地形成剥离剂层,在屋内使剥离剂层在上,在25°C、50% RH下放置8小时和1日,进行大气暴露。对于该剥离剂层,与上述剥离力同样地处理,测定 大气暴露后的剥离力。
[0325]【表1】
[0326]

【主权项】
1.加成反应固化型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其含有: (A)由下述通式(1)表示的、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷:100质量 份,式中,R1独立地为烯基,R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰 基取代的一价烃基,X1独立地为下述通式(2-1)所示的基团,X2独立地为下述通式(2-2)所 示的基团,X3独立地为下述通式(2-3)所示的基团,X4各自独立地为下述通式(3-1)所示的基团,X5各自独立地为下述通式(3-2)所示的 基团,X6各自独立地为下述通式(3-3)所示的基团,R1、R2如上所述,al、a2、all、a21、a31、a41、a51、a61各自独立地为0~3的整数,a3 为正数,a4 ~a6、al2 ~al5、a22 ~a25、a32 ~a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63 为 0 或 正数,对它们进行选择以使有机聚硅氧烷的25°C下的粘度为0. 05Pa*s以上30质量%甲苯 稀释粘度计70Pa·s以下的范围, (B) 选自下述通式(4)所示的在末端具有不饱和键的碳数8~30的烯烃、下述通式(5) 所示的在两末端具有不饱和键的碳数10~32的二烯烃、下述通式(6)所示的具有1~4 个在末端具有不饱和键的碳数8~30的烯基的硅烷、和下述通式(7)所示的具有2~6个 在末端具有不饱和键的碳数8~30的烯基的二硅氧烷中的1种以上的化合物:5~20质 量份, CH2=CH-R3-H (4) CH2=CH-R3-CH=CH2 (5) (CH2=CH-R3)blSiR44bl (6)式中,R3各自独立地为碳数6~28的二价烃基,R4独立地为碳数1~10的一价烃基 或烃氧基,bl为1~4的整数,b2独立地为1~3的整数, (C) 由下述平均组成式(8)表示的、在1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的 有机氢聚硅氧烷:(0成分中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中 的烯基和不饱和基的合计摩尔数的1~20倍的量, RclHc2Si〇(4clc2)/2 ⑶ 式中,R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃 基,cl为0. 1~2的正数,c2为0. 01~2的正数,cl+c2为3以下的正数,以使在1分子中 具有2个以上的SiH基,25°C的粘度在0.005~lOPa·s的范围内的方式选择, (D) 催化剂量的铂族金属系催化剂, (E) 有机溶剂:0~100, 000质量份。2.权利要求1所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其特征在于,(C)成分为由下述 通式(9)和/或下述通式(10)表示的有机氢聚硅氧烷,式中,Me为甲基,R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代 的一价烃基,R5各自独立地为氢原子或不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基 取代的一价烃基,R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者卤素 原子或氰基取代的一价烃基,Y3各自独立地为由下述通式(11-1)表示的基团,Y4各自独立 地为由下述通式(11-2)表示的基团,Y5各自独立地为由下述通式(11-3)表示的基团,Y6各自独立地为由下述通式(12-1)表示的基团,Y7各自独立地为由下述通式(12-2) 表示的基团,Υ8各自独立地为由下述通式(12-3)表示的基团,R5、R6、R7如上所述,ell、cl2、c31、c41、c51、c61、c71、c81 各自独立地为 0 ~3 的整 数,c23 为 2 以上的整数,cl3 ~cl9、c24 ~c29、c32 ~c38、c42 ~c48、c52 ~c58、c62 ~ c66、c72 ~c76、c82 ~c86 为 0 以上的整数,c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29 为 3 以上的整 数,以在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子,25°C的粘度在0. 005~lOPa·s 的范围内的方式选择。3. 权利要求1所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其特征在于,(C)成分为在1分 子中具有2个以上的R22HSi01/2单元的有机氢聚硅氧烷或者包含一部分该有机氢聚硅氧烷 的混合物,R2为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃基。4. 权利要求1所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其特征在于,(C)成分为(C1) 不含芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷和(C2)含有芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷的混合 物,这些(C1)和(C2)成分的质量比(C1V(C2)为1/9~9/1。5. 权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其还含有相对于 (A)成分100质量份为0. 1~30质量份的作为(F)成分的由下述通式(13)表不的有机聚 硅氧烷,式中,Me为甲基,R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基,R9独立地为羟基、烷氧基、烷 氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃基,R1(]独立地 为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者卤素原子或氰 基取代的一价烃基,fl、f2为1~3的整数,f3~f5为使有机聚硅氧烷的25°C下的粘度为 IPa·s以上30质量%甲苯稀释粘度计lOOPa·s以下的范围内而选择的整数。6. 权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其还含有相对于 (A)成分100质量份为10~100质量份的作为(G)成分的有机聚硅氧烷,其具有至少2个 烯基,以R2〇3wR^SiO^硅氧烷单元(MR1R2单元)、R2Si03/2硅氧烷单元(TR2单元)作为必要 单元,MR1R2单元/TR2单元的摩尔比满足2/8~8/2,25°C下的粘度具有0. 001~IPa·s的 范围,分子末端为MR1R2单元、或者MR1R2单元和一部分为硅烷醇基或烷氧基,式中,R1独立地 为烯基,R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃基, gl为1~3的整数。7. 权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其还含有相对于 (A)成分100质量份为0. 1~10质量份的作为(H)成分的在1分子中至少具有环氧基和烧 氧基甲硅烷基的下述通式(14)所示的有机硅烷和/或下述平均组成式(15)所示的其部分 水解(共)缩合硅氧烷, Rnhl(0R12)h2Si(R13)(4hlh2) (14) Rnh3(〇R12)h4(R13)h5Si〇(4 h3 h4h5)/2 (15) 式中,Rn为含有环氧基的一价有机基,R12为碳数1~6的烷基,可包含醚键,可一部 分水解而成为羟基,R13为未取代或者卤素原子或氰基取代的一价烃基,hi、h2为整数, 满足1刍hl、l刍h2、2刍hl+h2刍4,h3~h5为正数,满足0 <h3、0 <h4、0刍h5、l <h3+h4+h5兰3,从使部分水解(共)缩合硅氧烷的25°C下的粘度为0· 001~IPa·s的 范围的正数中选择。8. 权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其还含有相对于 (A)成分100质量份为1~100质量份的作为(I)成分的使下述通式(16)所示的硅氧烷单 元(M单元)和下述式(17)所示的硅氧烷单元(Q单元)以摩尔比(M单元/Q单元)计为 2/8~8/2的MQ树脂, R2(3uXuSiOw(16) Si04/2 (17) 式中,R1独立地为烯基,R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者卤素原子或氰 基取代的一价烃基,Π为〇~3的整数。9. 权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,其还含有相对于 (A)成分100质量份为0. 1~5质量份的作为(J)成分的非离子性表面活性剂。10. 形成了权利要求1~4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物的固化被 膜的剥离纸或剥离膜。
【专利摘要】本发明提供抑制剥离剂的迁移性、对残留粘接力、剥离力不会产生不良影响、给予具有耐暴露性的剥离剂被膜的加成反应固化型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物,和形成了该组合物的固化被膜的剥离纸和剥离膜。在加成反应固化型的有机硅组合物中配合选自在末端具有不饱和键的烯烃和二烯烃、具有在末端具有不饱和键的烯基的硅烷和二硅氧烷中的1种以上的化合物的特定量。
【IPC分类】C09D183/07, C09D7/12, B32B33/00, C09D183/05, B32B27/32
【公开号】CN105385348
【申请号】CN201510552840
【发明人】山本谦儿
【申请人】信越化学工业株式会社
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年9月1日
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