5] 本发明的胶粘剂层12如上所述，具有在脱模膜11的第1面Ila上形成、与晶片的 形状对应的圆形标签形状。
[0036] 胶粘剂层12在贴合并忍片切割半导体晶片等后，在拾取忍片时，附着于忍片背 面，作为将忍片固定于基板、引线框时的胶粘剂使用。作为胶粘剂层12,可W优选使用含有 选自环氧系树脂、丙締酸系树脂，酪醒系树脂中的至少1种的粘胶粘剂等。除此W外，也可 W使用聚酷亚胺系树脂、娃酬系树脂。其厚度可W适当设定，但优选5~100 ym左右。
[0037] (粘合膜）
[0038] 本发明的粘合膜13如上所述，具有与忍片切割用的贴片环框的形状对应的圆形 标签部13a和包围其外侧的周边部13b。可W通过预切割加工，从膜状粘合剂除去圆形标签 部13a的周边区域来形成运样的粘合膜。
[0039] 作为粘合膜13,没有特别限制，只要具有将晶片忍片切割时晶片不剥离的充分的 粘合力，在忍片切割后拾取忍片时表现出可W容易地从胶粘剂层剥离的低的粘合力即可。 例如，可W适宜地使用在基材膜设置了粘合剂层的粘合膜。 W40] 作为粘合膜13的基材膜，只要为W往公知的基材膜就可W没有特别限制地使用， 但使用放射线固化性的材料作为后述的粘合剂层时，优选使用具有放射线透射性的基材 膜。
[0041] 例如，作为其材料，可举出聚乙締、聚丙締、乙締-丙締共聚物、聚下締-1、聚-4-甲 基戊締-1、乙締-乙酸乙締醋共聚物、乙締-丙締酸乙醋共聚物、乙締-丙締酸甲醋共聚物、 乙締-丙締酸共聚物、离聚物等a -締控的均聚物或共聚物或它们的混合物、聚氨醋、苯乙 締-乙締-下締或戊締系共聚物、聚酷胺-多元醇共聚物等热塑性弹性体、和它们的混合 物。另外，基材膜可W为选自它们的组中的2种W上的材料混合而成的基材膜，也可W是将 它们单层或多层化而成的基材膜。
[0042] 基材膜的厚度没有特别限制，可W适当设定，但优选50~200 y m。
[0043] 作为粘合膜13的粘合剂层中使用的树脂，没有特别限制，可W使用粘合剂中使用 的公知的氯代聚丙締树脂、丙締酸类树脂、聚醋树脂、聚氨醋树脂、环氧树脂等。
[0044] 优选在粘合剂层13的树脂中适当配合丙締酸系粘合剂、放射线聚合性化合物、光 聚合引发剂、固化剂等来制备粘合剂。粘合剂层13的厚度没有特别限制而可W适当设定， 但优选5~30 Ji m。
[0045] 可W在粘合剂层中配合放射线聚合性化合物并通过放射线固化而使得容易从胶 粘剂层剥离。该放射线聚合性化合物可W使用例如能通过光照射而=维网状化的在分子内 具有至少2个W上光聚合性碳-碳双键的低分量化合物。
[0046] 具体地，能应用=径甲基丙烷=丙締酸醋、季戊四醇=丙締酸醋、季戊四醇四丙締 酸醋、二季戊四醇单径基五丙締酸醋、二季戊四醇六丙締酸醋、1,4-下二醇二丙締酸醋、1， 6-己二醇二丙締酸醋、聚乙二醇二丙締酸醋或低聚醋丙締酸醋等。
[0047] 另外，除了像上述那样的丙締酸醋系化合物W外，也可W使用氨基甲酸醋丙締酸 醋系低聚物。可W使聚醋型或聚酸型等的多元醇化合物与多元异氯酸醋化合物（例如，2， 4-甲苯二异氯酸醋、2,6-甲苯二异氯酸醋、1,3-亚二甲苯基二异氯酸醋、1,4-亚二甲苯基 二异氯酸醋、二苯基甲烧4,4-二异氯酸醋等）反应而得的末端异氯酸醋氨基甲酸醋预聚物 与具有径基的丙締酸醋或甲基丙締酸醋（例如，丙締酸-2-径基乙醋、甲基丙締酸-2-径基 乙醋、丙締酸-2-径基丙醋、甲基丙締酸-2-径基丙醋、聚乙二醇丙締酸醋、聚乙二醇甲基丙 締酸醋等）反应来得到氨基甲酸醋丙締酸醋系低聚物。
[0048] 在粘合剂层中，可W为选自上述的树脂中的2种W上混合而成的混合物。
[0049] 使用光聚合引发剂时，可W使用例如苯偶姻异丙酸、苯偶姻异下酸、二苯甲酬、米 蛋酬、氯嚷吨酬、十二烷基嚷吨酬、二甲基嚷吨酬、二乙基嚷吨酬、苯偶酷二甲基缩酬、a -径 基环己基苯基酬、2-径基甲基苯基丙烷等。运些光聚合引发剂的配合量相对于丙締酸系共 聚物100质量份优选0.0 l~5质量份。
[0050] (支承构件）
[0051] 在脱模膜11的与设置了胶粘剂12和粘合膜13的第1面Ila相反的第2面11b、 且在比胶粘剂层12的在脱模膜11的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域r中，在脱模 膜11的短边方向设置有多个支承构件14。通过像运样设置支承构件14,在将晶片加工用 带10卷绕为卷筒状时，可W将对带施加的卷绕压力分散、或集中于支承构件14,因此变得 能抑制对胶粘剂层12的转印跡的形成。
[0052] 另外，通过在比胶粘剂层12的在脱模膜11的短边方向上的端部更靠外侧的一个 区域r中在脱模膜11的短边方向设置多个支承构件14,可W减小欲在一个区域r中设置的 一个支承构件14的宽度（脱模膜11的短边方向的长度）。像现有专利文献1中记载的晶 片加工用带那样支承构件的宽度大的情况下，在卷绕成卷筒状的状态下，粘合膜上表面被 支承构件按压，因此根据胶粘剂层12的厚度，在脱模膜11与圆形标签部13a之间产生的间 隙中残留的空气（air)不能向圆形标签部13a的外侧移动，但在支承构件14的宽度小的情 况下，粘合膜13的上表面被支承构件14按压的区域在脱模膜11的短边方向中变小，因此 对抗其挤压力，在脱模膜11与圆形标签部13a之间的间隙中残留的空气（air)可W向圆形 标签部13a的外侧移动。
[0053] 此外，比胶粘剂层12的在脱模膜11的短边方向上的端部更靠外侧的区域如图1 所示，在脱模膜11的纸面右侧端部和纸面左侧端部存在2处，由于要在一个区域r中在脱 模膜11的短边方向设置多个支承构件14,因此不包括在脱模膜11的纸面右侧端部和纸面 左侧端部分别设置1个情况。
[0054] 此外，图1中，分别在脱模膜11的纸面右侧端部和纸面左侧端部设置了 2个支承 构件14,但只要为2个W上就没有特别限定。另外，也可W在脱模膜11的纸面右侧端部和 纸面左侧端部中的任意一侧端部设置多个支承构件14。
[0055] 在设置了胶粘剂12和粘合膜13的第1面Ila形成支承构件时，对支承层的宽度 存在限制，与此相对，在本实施方式的构成中，可W更广泛地确保支承构件14的宽度，可W 更有效地抑制转印痕的产生。进一步，通过在脱模膜11的第2面1化设置支承构件14,可 W得到对支承构件14的位置偏移的容许度变大的效果。
[0056] 支承构件14优选各自的宽度为10~15mm、在一个区域r中设置的支承构件14之 间的间隔为5mm W上。通过将各支承构件14的宽度设置为10~15mm，空气对抗基于支承 构件14的挤压力而变得更容易被排出至标签部13a的外侧。另外，通过将在一个区域r中 设置的支承构件14之间的间隔设置为5mm W上，可W形成向外侧移动的空气可W进入的间 隙，因此空气变得更容易被排出至标签部13a的外侧。
[0057] 作为支承构件14的厚度，与脱模膜11上的胶粘剂层12与粘合膜13的圆形标签 部13a的层叠部分、与粘合膜13的周边部13b的高度差所相当的厚度、即胶粘剂层12相同 或其W上即可。图2是显示比胶粘剂层12更厚的支承构件14'的例子的剖面图。
[0058] 通过支承构件具有运样的厚度，在卷绕带10时，粘合膜13和与其表面重叠的脱模 膜11的第2面1化接触、或不接触地在它们之间形成空间，因此不会经由粘合膜13而向柔 软的胶粘剂层12强烈按压脱模膜11的第2面1化。由此，可W更有效地抑制转印痕的产 生。
[0059] 在一个区域r中设置的支承构件14可W将靠近粘接层12的一侧的厚度设置为最 厚。由此，在卷绕为卷筒状的状态下，标签部13a的外侧的基于支承构件14的挤压力低，因 此空气变得容易被排出至标签部13a的更外侧。
[0060] 支承构件14可W沿脱模膜11的长边方向间断地或连续地设置，但从更有效地抑 制转印痕的产生的观点考虑，优选沿基材膜11的长边方向连续地设置。
[0061] 另外，支承构件14从防止晶片加工用带10的卷绕偏