专利名称：基板输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于将例如液晶用玻璃等薄板状的基板、从传送带上移载到 处理装置等的基板输送装置。
背景技术：
例如在液晶显示面板使用的玻璃等这种薄板状的基板的制造工序中，设 置有输送基板的输送线。用输送线输送基板，并且在沿着输送线配置的处理 工位对基板进行必要的处理。在这样的输送线上，设有用于将通过滚筒传送 带等输送装置输送的基板移载到处理装置上的基板输送装置。
曰本特开平9 - 58844号公报(以下记为专利文献l)中公开有一个这样 的基板输送装置。专利文献1所记载的基板输送装置，是将由输送传送带输 送的基板暂时移载到搬入用的辅助传送带上，再从输送传送带引入到处理装 置侧。接着，利用配设在处理装置旁边的机器人的机械手，将基板从辅助传 送带上取出，并改变该机械手的方向将基板移载到处理装置上。另外，在专 利文献1的基板输送装置中，用机械手将在处理装置完成了处理后的基板从 处理装置取出。接着，改变该机械手的方向，将基板载置在搬出用的辅助传 送带上，并将基板送回到输送传送带。
但是，在专利文献1的基板输送装置的情况下，不仅存在除输送传送带 以外还需要辅助传送带这样的问题，还存在必须确保用于设置辅助传送带及 机器人的空间及机械臂的移动空间这样的问题。
即使不使用像专利文献1的基板输送装置那样的辅助传送带时，依然留 有在输送传送带与处理装置之间，必须确保为了设置用于移载基板的机器人 的空间及机械臂的移动空间这样的问题。
尤其是在基板为液晶用玻璃的情况下，随着近年来的玻璃基板的大型化， 用于移载玻璃基板的机器人需要的空间也在扩大。因而，如上所述的问题变 得更加突出。
发明内容
本发明是鉴于这种课题而开发的，其目的在于提供一种在更小的空间内 可适当移载基板的基板输送装置。
为了达到上述目的，本发明的基板输送装置是用于将由传送带输送的基
板移送到沿着所述传送带配设的处理装置的基板输送装置，其具备移载装 置，其配设在所述传送带的上方，且在其下方具有多个支承体，所述支承体 沿横切所述传送带的方向而延设，并可载置所述基板，所述移载装置使所述 支承体在第一位置与第二位置之间可移动，所述第一位置是在所述传送带与 所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置，所述第二位置是在所述处 理装置与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置；升降装置，其配 设在由所述传送带输送的所述基板的移动轨迹的外侧、并与所述移动装置连 接，并使所述移载装置升降，当所述支承体位于所述第一位置时，使所述支 承体下降到比由所述传送带输送的所述基板的下面低的规定的下降位置，另 一方面，使所述支承体上升到比由所述传送带输送的所述基板的上面高的规 定的上升位置。
在这样构成的基板输送装置中，在移载装置的下方设置有多个支承体， 该移载装置配设在传送带的上方。支承体沿着横切传送带的方向延设并可载 置基板。用于使移载装置升降的升降装置，配设在由传送带输送时的基板的 移动轨迹的外侧。
在传送带与支承体之间用于进行基板的交接的第一位置，当升降装置使 移载装置下降到最低时，支承体则下降到比由传送带输送的基板的下面低的 规定的下降位置。因此，用传送带输送基板时，基板能够通过支承体的上方， 且不与支承体发生干涉。
另外，支承体处于这种状态时，升降装置使移载装置上升时，支承体伴 随着移载装置的上升而上升。这时，支承体将由输送带输送到支承体的上方 的基板自传送带上举起。当升降装置上升到最高时，支承体上升到比由传送 带输送的基板的上面高的规定的上升位置。因此，由支承体举起的基板之后 的由传送带输送过来的基板，能够通过支承体的下方，且不与支承体发生干 涉。
另 一方面，移载装置使支承体沿横切传送带的方向从第一位置移动到第 二位置，由此，被上升后的支承体举起的基板向处理装置侧移动。从而实现基板向处理装置的交接。
移载装置配设在传送带的上方，因此，只要在由传送带输送的基板的移 动轨迹的外侧，确保用于配置升降装置的空间，就不需要确保机械臂等的设 置空间及机械臂的移动空间。因而，相比于以往的基板输送装置，能够在更 小的空间移载基板。另外，在通过用支承体将传送带上的基板自传送带举起， 在传送带与处理装置之间进行基板的移载期间，能够使之后由传送带输送过 来的基板通过支承体的下方而输送到下游侧。因而，可以更有效地进行传送 带对基板的输送。
优选所述支承体分别做成棒状，其一端保持在所述移载装置上，在所述 传送带上，在所述传送带上，沿横切所述传送带的方向，形成有分别收纳利 用所述升降装置而下降的所述支承体的凹部。
这样构成的基板输送装置中，移载装置利用升降装置而下降时，呈棒状 且一端保持在移载装置上的支承体，被分别收纳在沿横切传送带的方向形成 的凹部内。从而，能够可靠地防止由传送带输送的基板和支承体的干涉。
优选所述支承体由多个第一支承体和第二支承体构成，所述第一支承体 可载置所述基板，所述第二支承体位于比载置在所述第一支承体上的基板的 上面更靠上方的位置，可载置与所述第一支承体上所载置的基板不同的基板， 所述移载装置使所述第一支承体和第二支承体分别独立地沿横切所述传送带 的方向移动。
这样构成的基板输送装置中，在第一位置使第一支承体下降到下降位置 后，由传送带输送的基板处于第一支承体的上方时，升降装置使移载装置上 升，基板被第一支承体自传送带举起。接着，移载装置使第一支承体移动到 第二位置时，在处理装置与第 一支承体之间就可进行基板的交接。
第一支承体处于第一位置时，只要将第二支承体配置在第二位置，并在 处理装置与第二支承体之间进行已完成处理的基板的交接，就可以在使第一 支承体从第 一位置移动到第二位置时，使第二支承体从第二位置移动到第一 位置。第二支承体到达第一位置后，升降装置使移载装置下降，由此，能够 将在处理装置完成处理的基板从第二支承体交接到传送带上。第一支承体处 于第二位置并且第二支承体处于第 一位置时，同样地也能够进行由第 一支承 体及第二支承体对基板的移载。
因而，可以同时进行由第 一支承体对基板从传送带向处理装置的移载、和由第二支承体对基板从处理装置向传送带的移载。另外，也可以同时进行 由第二支承体对基板从传送带向处理装置的移载、和由第一 支承体对基板从 处理装置向传送带的移载。其结果是，与在处理装置完成处理后的基板被送 回传送带后并将基板从传送带上移载到处理装置的情况相比，能够更有效地 进行基板的移载。
图1是概略性地表示应用了本发明一实施方式的基板输送装置的生产线
的一部分的俯-魄图2是图1的基板输送装置使用的移载装置的立体图； 图3是图1的基板输送装置使用的移载装置的俯视图； 图4是图1的基板输送装置使用的移载装置的側视图； 图5是图1的基板输送装置使用的移载装置的侧视图； 图6是图1的基板输送装置使用的移载装置的主视图； 图7是表示图1的基板输送装置的工作状态的俯视图； 图8是移载单元处于下降到最低的状态时的、沿着图7中的VIII-VIII线
的剖^L图9是移载单元处于上升到最高的状态时的、沿着图7中的vm-vm线
的剖一见图。
具体实施例方式
下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是概略性地表示应用了本发明一实施方式的基板输送装置的生产线 的一部分的俯视图。该生产线进行例如液晶显示面板或等离子显示器等使用 的薄板状玻璃基板(以下称为基板)2的处理。
如图l所示，在该生产线上，多个基板2由传送带4沿图中箭头A方向 进行输送。在该传送带4上，配设有分别具备多个输送滚筒4a的多个驱动单 元4b,且该多个驱动单元4b在传送带4的侧方向两端部沿输送方向设置规定 宽度的间隙。各输送滚筒4a通过未图示的动力源传递动力而旋转。基板2的 相对于输送方向成为侧方的两边缘部分别从下面支承在驱动单元4b的输送滚 筒4a上，并通过输送滚筒4a的旋转在传送带4上被输送。在传送带4a上，在驱动单元4b的内侧，如图1所示并排设置有多个空 气喷出单元4c,基板2的输送方向的各空气喷出单元4c的位置和各驱动单元 4b的位置实质上是一致的。因而，基板2的输送方向的各列的各空气喷出单 元4c与各驱动单元4b相同，在输送方向设置规定宽度的间隙而被排列。自 未图示的压缩空气供给源向各空气喷出单元4c供给空气。空气喷出单元4c 的上面处于比由输送滚筒4a支承的基板的下面低的位置，从空气喷出单元4c 的上面向基板2的下面喷出空气，由此，空气喷出单元4c与基板2非接触而 支承基板2。
该生产线上，相对于传送带4的输送方向，在侧方配置有对由传送带4 输送过来的基板2进行规定处理的处理装置6及处理装置8。而且，隔着传送 带4在处理装置6的相反侧，在作为由传送带4输送的基板2的移动轨迹的 外侧的位置，配设有一对升降单元(升降装置)10。同样地，隔着传送带4 在处理装置8的相反侧，在作为由传送带4输送的基板2的移动轨迹的外侧 的位置，配设有一对升降单元(升降装置)12。
升降单元10上连接有位于传送带4上方的移载单元(移载装置)14，升 降单元IO使移载单元14在传送带4的上方升降。同样地，升降单元12上连 接有位于传送带4上方的移载单元(移载装置)16,升降单元12使移载单元 16在传送带4的上方升降。
如图1中的移载单元14侧的虚线所示，基板2由传送带4输送到移载单 元14的下方时，移载单元14将该基板2如图1中的处理装置6侧的双点划 线所示移载到处理装置6。另外，移载单元14将在处理装置6处理完的基一反 2再次送回传送带4上。同样地，如图1中的移载单元16侧的虚线所示，基 板2由传送带4输送到移载单元16的下方时，移载单元16将该基板2如图1 中的处理装置8侧的双点划线所示移载到处理装置8。并且，移载单元16将 在处理装置8处理完的基板2再次送回传送带4上。关于这样的移载单元14 及16对基板2的移载的详情，后文中进行叙述。
移载单元14和移载单元16为相同的结构，移载单元16对基板2的移载 及升降单元12对移载单元16的升降，与移载单元14相同。因此，以下以移 载单元14为代表进行说明。
图2是移载单元14的立体图；图3是移载单元14的俯视图；图4及图5 分别是移载单元14处于不同的状态时的侧视图；图6是移载单元14的主视图。
如这些图所示，移载单元14具备单元主体14a、第一滑动部件14b及第 二滑动部件14c。第一滑动部件14b做成大致U字形，两端被单元主体14a 的下面支承。第一滑动部件14b相对于单元主体14a可以沿图中的箭头B及 其反方向滑动。第二滑动部件14c也做成大致U字形，两端被单元主体14a 的下面支承。第二滑动部件14c与第一滑动部件14b独立，并相对于单元主 体14a可以沿图中的箭头B及其反方向滑动。如图6所示，在其滑动方向看 时，第二滑动部件14c位于第一滑动部件14b的内侧，第一滑动部件14b和 第二滑动部件14c相互能够滑动且不发生干涉。另外，第一滑动部件14b及 第二滑动部件14c利用内装在单元主体14a内的未图示的驱动源而传递动力， 可以如上所述进行滑动。
做成棒状且指向与传送带4的输送方向正交的方向的多个第一支承体 14d各自的一端，被固定在第一滑动部件14b上。各第一支承体14d以各第一 支承体14d的上面一致的方式配置在大致水平的同一平面上，能够如图2至 图6中点划线所示来载置基板2。另一方面，和第一支承体14d相同，做成棒 状且指向与传送带4的输送方向正交的方向的多个第二支承体14e各自的一 端，被固定在第二滑动部件14c上。各第二支承体14e也和第一支承体14d 相同，以各第二支承体14e的上面一致的方式配置在大政水平的同一平面上， 能够如图2至图6中单点划线所示来载置基板2。
另外，第一支承体14d及第二支承体14e的开放端侧，即图3中的右侧 为处理装置6侧，第一支承体14d及第二支承体14e分别通过沿图中的箭头B 方向移动来接近处理装置6。因而，图4表示第一滑动部件14b最离开处理装 置6、而第二滑动部件14c处于最接近处理装置6的状态时的移载单元14。 另外，图5表示第一滑动部件14b最接近处理装置6、而第二滑动部件14c 处于最离开处理装置6的状态时的移载单元14。
如图4至图6所示，第二支承体14e的构成为，位于第一支承体14d的 上方，并且第二支承体14e的下端部为比载置在第一支承体14d上的基板2 的上面高的位置。另外，如图6所示，从滑动方向看时的第一滑动部件14b 的内侧的宽度设定为比基板2的宽度大。因此，第一滑动部件14b和第一支 承体14d及第二滑动部件14c和第二支承体14e可以沿各图中的箭头B及其 反方向移动，且不会和载置在它们上面的基板发生干涉。图7是表示移载单元14极其周边的俯视图，为了表示本实施方式的基板 输送装置的工作状态，仅用虚线表示了移载单元14的单元主体14a。
图7表示移载单元14的第一支承体14d在水平方向处于最离开处理装置 6的位置即第一位置，而第二支承体14e在水平方向处于最接近处理装置6 的位置即第二位置的状态。即，第一支承体14d及第二支承体14e为图4所 示的状态。
如图7所示，处于第一位置的各第一支承体14d,配置在沿输送方向排列 的各驱动单元4b之间形成的凹部4d、及沿输送方向排列的各空气喷出单元 4c之间形成的凹部4e的上方。即，这些凹部4d及4e对应各第一支承体14d， 沿横切传送带4的方向排列形成。因而，升降单元10使移载单元14下降时， 第 一支承体14d被收纳在这些凹部4d及4e内。
图8是使移载单元14处于下降到最低的状态时的、沿着图7中的vin-vin 线的剖视图。如图8所示，第一支承体14d伴随移载单元14的下降，分别进 入对应的凹部4d及4e内，且下降到比传送带4输送的基板2的下面低的位 置(下降位置)。这样，第一支承体14d被收纳在这些凹部4d及4e内，由此， 由传送带4输送基板2时，基板2不会与第一支承体14d发生干涉，能够可 靠地通过第一支承体14d的上方。
第一支承体14d处于图8所示的状态时，且基板2 ^皮传送带4输送到第 一支承体14d的上方时，传送带4对基板2的输送暂时停止后，升降单元IO 使移载单元14上升。由此，第一支承体14d与基板2的下面抵接，将基板2 自传送带4上举起。
图9是这样操作而使移载单元14上升到最高时的、沿着图7中的vni-vni
线的剖视图。如图9所示，第一支承体14d载置基板2并将其自传送带4举 起，上升到比之后由传送带4输送过来的基板2的上面高的位置(上升位置)。 因而，用传送带4输送基板2时，基板2能够通过第一支承体14d的下方， 且不与第一支承体14d发生干涉。
这样，当基板2被载置在第一支承体14d上、移载单元14成为上升到最 高的状态时，移载单元14通过使第一滑动部件14b沿图7中的箭头B方向滑 动，使第一支承体14d朝向处理装置6沿横切传送带4的方向移动。与此同 时，移载单元14使第二滑动部件14c沿和图7中的箭头B相反的方向滑动， 使处于处理装置6侧的第二支承体14c朝向传送带4沿横切传送带4的方向移动。另外，如上所述，在第一滑动部件14b及第二滑动部件14c滑动时， 第一支承体14d、第二支承体14e及载置在第一支承体14d上的基板2相互不 会发生干涉。这样，当第一支承体14d到达作为处理装置6的上方的第二位 置，并且，第二支承体14e到达作为传送带4的上方的第一位置时，移载单 元14使第一滑动部件14b及第二滑动部件14c的滑动停止。这时，第一支承 体14d及第二支承体14e成为图5所示的状态。
在这种状态下，升降单元IO使移载单元14下降，由此，载置在处于第 二位置的第一支承体14d上的基板2下降。伴随基板2的下降，配设在处理 装置6的上面的多个销6a与基板2的下面抵接，基板2由销6a支承。由此， 完成基板2从第一支承体14d向处理装置6的交接，在处理装置6对基板2 进行需要的处理。
另一方面，移动到传送带4侧而处于第一位置的第二支承体14e，与第一 支承体14d的情况相同，位于各驱动单元4b的凹部4d及各空气喷出单元4c 之间的凹部4e的上方。因而，升降单元IO使移载单元14下降时，各第二支 承体14e被收纳在对应的这些凹部4d及4e内。当移载单元14成为下降到最 低的状态时，如图8中的虚线所示，第二支承体14e下降到比由传送带4输 送的基板2的下面低的位置(下降位置)。这样，第二支承体14e被收纳在这 些凹部4d及4e内，由此，用传送带4输送基板2时，基板2不会与第二支 承体14e发生干涉，能够可靠地通过第二支承体14e的上方。
第二支承体14e处于图8中的虚线所示的状态时，完成在处理装置6的 基板2的处理，并且没有完成由处理装置6进行的处理的基板(以下成为未 处理基板)2由传送带4输送到第二支承体14e的上方时，传送带4对未处理 的基板2的输送暂时停止，之后，升降单元IO使移载单元14上升。由此， 第二支承体14e与未处理的基板2的下面抵接，将未处理的基板2自传送带4 举起。这时，在处理装置6侧，第一支承体14d伴随移载单元14的上升而上 升。第一支承体14d与在处理装置6完成处理的基板(以下成为处理完了基 板)2抵接，将处理完了基板2自处理装置6的销6a举起。
当未处理的基板2被载置在第二支承体14e的上面、移载单元14成为上 升到最高的状态时，如图9中的虚线所示，第二支承体14e将未处理的基板2 自传送带4举起，而且，上升到比之后由传送带4输送过来的基板2的上面 高的位置(上升位置)。从而，用传送带4输送基板2时，基板2不会与第二支承体14e发生干涉，能够通过第二支承体14e的下方。
这样，移载单元14成为上升到最高的状态后，移载单元14通过使第二 滑动部件14c沿图7中的箭头B方向滑动，使第二支承体14c朝向处理装置6 沿横切传送带4的方向移动。与此同时，移载单元14使第一滑动部件14b沿 和图7中的箭头B相反的方向滑动，使处于处理装置6侧的第一支承体14d 朝向传送带4沿横切传送带4的方向移动。
这时，第一滑动部件14b及第二滑动部件14c滑动时，第一支承体14d、 第二支承体14e、载置在第一支承体14d上的处理完了的基板2以及载置在第 二支承体14e上的未处理基板2相互也不会发生干涉。这样，当第二支承体 14e到达作为处理装置6的上方的第二位置、并且第一支承体14d到达作为传 送带4上方的第一位置时，移载单元14使第一滑动部件14b及第二滑动部件 14c的滑动停止。这时，第一支承体14d及第二支承体14e再次成为图4所示 的状态。
在这种状态下，升降单元IO使移载单元14下降，由此，载置在第二支 承体14e上的未处理基板2下降。伴随未处理基板2的下降，配设在处理装 置6上面的多个销6a与未处理基板2的下面抵接，未处理基板2被销6a支 承。由此，完成未处理基板2从第二支承体14e向处理装置6的交接，在处 理装置6对未处理基板2进行必要的处理。
另一方面，在传送带4侧，升降单元IO使移载单元14下降，由此，载 置在第一支承体14d上的处理完了的基板2下降。伴随处理完了的基板2的 下降，处理完了的基板2的下面载置在传送带4的各驱动单元4b的输送滚筒 4a上，完成未处理基板2从第一支承体14d向传送带4的交接。然后，当移 载单元14成为下降到最低的状态时，如图8所示，第一支承体14d下降到比 由传送带4输送的基板2的下面低的位置(下降位置)。由此，用传送带4输 送基板2时，基板2能够通过第一支承体14d的上方，且不会与第一支承体 14d发生干涉。
之后，通过再次重复上述的步骤，交替进行第一支承体14d对未处理的 基板2的移载和第一支承体14d对处理完了的基板2的移载。另外，与此相 配合，交替进行第二支承体14e对处理完了的基板2的移载和第二支承体14e 对未处理的基板2的移载。
即，第一支承体14d处于第一位置而第二支承体14e处于第二位置时，当移载单元14利用升降单元IO从已下降到最低的状态开始上升时，处于传
送带4上的未处理基板2则被交接到第一支承体14d上，同时，处于处理装 置6上的处理完了的基板2被交接到第二支承体14e上。然后，当移载单元 14成为上升到最高的状态时，移载单元14使第一滑动部件14b从传送带4 侧向处理装置6侧滑动，同时，使第二滑动部件14c从处理装置6侧向传送 带4侧滑动。通过第一滑动部件14b及第二滑动部件14c的滑动，载置有未 处理的基板2的第一支承体14d沿横切传送带4的方向，从第一位置向第二 位置移动，同时，载置有处理完了的基板2的第二支承体14e沿横切传送带4 的方向，从第二位置向第一位置移动。
当第一支承体14d到达第二位置且第二支承体14e到达第一位置时，移 载单元14利用升降单元IO下降。伴随移载单元14的下降，载置在第一支承 体14d上的未处理基板2被交接到处理装置6的销6a上，同时，载置在第二 支承体14e上的处理完了基板2被交接到传送带4的输送滚筒4a上。之后， 在处理装置6对未处理基板2进行必要的处理，另一方面，被交接到传送带4 上的基板2由传送带4输送到下游侧。
另一方面，第二支承体14e处于第一位置而第一支承体14d处于第二位 置时，当移载单元14利用升降单元10从已下降到最低的状态开始上升时， 处于传送带4上的未处理基板2被交接到第二支承体14e上，同时，处于处 理装置6上的处理完了的基板2被交接到第一支承体14d上。然后，当移载 单元14成为上升到最高的状态时，移载单元14使第二滑动部件14c从传送 带4侧向处理装置6侧滑动，同时，使第一滑动部件14b从处理装置6侧向 传送带4侧滑动。通过第一滑动部件14b及第二滑动部件14c的滑动，载置 有未处理的基板2的第二支承体14e沿横切传送带4的方向，从第一位置向 第二位置移动，同时，载置有处理完了的基板2的第一支承体14d沿横切传 送带4的方向，从第二位置向第一位置移动。
第二支承体14e到达第二位置且第一支承体14d到达第一位置时，移载 单元14利用升降单元IO下降。伴随移载单元14的下降，载置在第二支承体 14e上的未处理基板2，被交接到处理装置6的销6a上，同时，载置在第一 支承体14d上的处理完了基板2，被交接到传送带4的输送滚筒4a上。之后， 在处理装置6对未处理基板2进行必要的处理，另一方面，被交接到传送带4 上的处理完了的基板2由传送带4输送到下游侧。用传送带4连续不断地输送基板2，且用处理装置6连续不断地进行对基 板2的处理时的步骤如以上所述。但是，还可能有传送带4不连续地进行基 板2的输送的情况、或在处理装置6不进行处理而将基板2直接用传送带4 输送到下游侧的情况。在这样的情况下，将移载单元14设定为待机状态，因 此，移载单元14的第一滑动部件14b及第二滑动部件14c同时向传送带4侧 滑动，第一支承体14d及第二支承体14e都成为第一位置。而且，移载单元 14利用升降单元10成为下降到最低的状态，第一支承体14d及第二支承体 14e—起到达比由传送带4输送的基板2的下面低的位置。由此，用传送带4 输送基板2时，基板2不会与第一支承体14d及第二支承体14e发生干涉， 能够通过第一支承体14d及第二支承体14e的上方。
另外，从这种待机状态重新开始进行基板2在传送带4与处理装置6之 间的移载时，通过与上述的第二支承体14d对基板2的移载相同的步骤，使 基板2从传送带4向处理装置6的移载开始。其后，如上所述，可以利用第 二支承体14e及第一支承体14d交替进行基板2的移载。
以上说明了由移载单元14对基板2的移载。如上所述，移载单元16与 移载单元14为相同的结构，因此，移载单元16对基板2在传送带4和处理 装置8之间的移载、及移载单元16向待机状态的过渡也与上述的移载单元14 同样地进行。
如上所述，在使用第一支承体14d及第二支承体14e中的任意一个，将 未处理基板2从传送带4移动到处理装置6期间，可以使用第一支承体14d 及第二支承体14e的另一个将处理完了的基板2从处理装置6移动到传送带 4。因而，能够有效地进行基板2在传送带4与处理装置8之间的移动。
在本实施方式的基板输送装置中，移载单元14配置在传送带4的上方， 该移载单元14利用配设在传送带4侧方外侧的升降单元10来升降。此外， 移载单元14的第一支承体14d及第二支承体14e可以在作为传送带4的上方 的第一位置与处理装置6的第二位置之间进行移动。由此，只要在由传送带4 输送的基板2的移动轨迹的外侧，确保用于配置升降单元IO的空间，就不需 要确保机械臂等的设置空间及机械臂的移动空间。其结果是，相比于以往的 基板输送装置，能够在更小的空间移动基板2。
此外，第一支承体14d或第二支承体14e处于第一位置时，升降单元IO 使移载单元14下降到最低后，用传送带4输送的基板2就不会与第一支承体14d或第二支承体14e发生干涉，可以通过第一支承体14d或第二支承体14e 的上方。另一方面，第一支承体14d或第二支岸义体14e处于第一位置时，升 降单元10使移载单元14上升到最高后，用传送带4输送的基板2就不会与 第一支承体14d或第二支承体14e发生干涉，可以通过第一支承体14d或第 二支承体14e的下方。因而，只要使移载单元14成为下降到最低的状态或上 升到最高的状态，在传送带4与处理装置6之间进行基板的移载期间，就可 以用移载单元14将之后输送过来的基板2输送到下游侧。其结果是，能够更 进一步有效地进行传送带4对基板2的输送。
另外，与移载单元14相同结构的移载单元16,同样地可以得到如上所述 的效果。
以上结束对本发明一实施方式的基板输送装置的说明，但本发明并不限 定于上述实施方式。
上述的实施方式中，移载单元14与配置在传送带4的侧方外侧的升降单 元10连接，升降单元10使移载单元14升降。但是，升降单元10的配置并 不限于配置在传送带4的侧方外侧。也可以为例如利用做成从顶部吊下等 而配设于传送带4的上方的升降单元10,来升降移载单元14。在这样配设升 降单元10的情况下，在地板上也不需要用于设置升降单元10的空间。移载 单元16及升降单元12同样也可以为这样的结构。
另外，在上述实施方式中，基板2被从空气喷出单元4c朝向基板2的下 面喷出的空气非接触支承，而且，与基板2的下面接触的传送带4的输送滚 筒4a旋转，由此来输送基板2。但是，传送带4对基板2的输送方法并不限 于此。例如，也可以省略空气喷出单元4c，只用输送滚筒4a输送基板2。
此外，上述实施方式中，在移载单元14上设置了由第一支承体14d及第 二支承体14e构成的2组支承体，但也可以仅设置其中任一个。这种情况下， 虽然不能通过使2组支承体交替移动来有效地移载基板2，但与上述实施方式 相同，可以得到能够减小用于移载基4反2的空间的效果。
另外，上述实施方式中，通过使第一支承体14d及第二支承体14e交替 移动来有效地移载基板2。但是，也可以与传送带4对基板2的输送方式相配 合，使第一支承体14d及第二支承体14e沿相同方向移动。另外，可以通过 适当调整传送带4和处理装置6或8的高度、第一支承体14d及第二支承体 14e的高度，适当变更第一支承体14d及第二支承体14e的移动步骤。此外，上述实施方式中的处理装置、支承体、驱动单元或空气喷出单元 等的数量是表示一个例子的数量，可以进行适当变更。
如上所述，本发明可以进行各种各样的变更。这种变更不应超出本发明 的主旨及范围。
权利要求
1、一种基板输送装置，用于将由传送带输送的基板移送到沿着所述传送带配设的处理装置，其特征在于，具备移载装置，其配设在所述传送带的上方，且在其下方具有多个支承体，所述支承体沿横切所述传送带的方向而延设，并可载置所述基板，所述移载装置使所述支承体在第一位置与第二位置之间可移动，所述第一位置是在所述传送带与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置，所述第二位置是在所述处理装置与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置；升降装置，其配设在由所述传送带输送的所述基板的移动轨迹的外侧、并与所述移动装置连接，并使所述移载装置升降，当所述支承体位于所述第一位置时，使所述支承体下降到比由所述传送带输送的所述基板的下面低的规定的下降位置，另一方面，使所述支承体上升到比由所述传送带输送的所述基板的上面高的规定的上升位置。
2、 如权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于， 所述支承体分别做成棒状，其一端保持在所述移载装置上， 在所述传送带上，沿横切所述传送带的方向，形成有分别收纳利用所述升降装置而下降的所述支承体的凹部。
3、 如权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于， 所述支承体由多个第一支承体和第二支承体构成， 所述第一支承体可载置所述基板，所述第二支承体位于比载置在所述第一支承体上的基板的上面更靠上 方的位置，可载置与所述第一支承体上所载置的基板不同的基板，所述移载装置使所述第一支承体和第二支承体分别独立地沿横切所述 传送带的方向移动。
全文摘要
一种基板输送装置，第一支承体(14d)处于用于与传送带(4)之间进行基板(2)的交接的第一位置时，升降单元(10)使移载单元(14)下降，使第一支承体(14d)下降到比由传送带(4)输送的基板(2)的下面低的规定的下降位置。接着，通过使移载单元(14)上升，第一支承体(14d)将由传送带(4)输送的基板(2)自传送带(4)举起。第一支承体(14d)上升到比由传送带(4)输送的基板(2)的上面高的位置后，移载单元(14)使第一支承体(14d)沿横切传送带(4)的方向移动，直到用于与处理装置(6)之间进行基板(2)的交接的第二位置，将已载置在第一支承体(14d)上的基板(2)交接到处理装置(6)。
文档编号B65G49/06GK101616855SQ20088000275
公开日2009年12月30日 申请日期2008年2月4日 优先权日2007年4月11日
发明者和田芳幸, 平田贤辅 申请人:株式会社Ihi