一种切膜装置的制作方法

文档序号:4149741阅读:161来源:国知局
专利名称:一种切膜装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种切膜装置,尤其涉及一种用于颗粒制剂调剂系统的切膜装置。
背景技术
中药配方颗粒指将地道中药材按照传统的加工炮制工艺进行加工后,依各味药材的理化性质、主要成份、功能主治,分别制定出其有效成分的提取分离工艺,应用现代化制药手段制成的颗粒制剂供临床按处方调配冲服。中药调剂是指按照一定的配方将制成的颗粒制剂配制成袋装的成品药。目前中药调剂主要采用人工配制方式,即先按照配方人工称量所需的颗粒制剂,然后再混合装袋。这种方式不仅工作效率低下,而且有些药会因在空气中暴露的时间过长而出现板结现象。

实用新型内容针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种能够应用于自动化程度更高的颗粒制剂调剂装置的对封装膜进行切割的切膜装置。本实用新型提供的一种切膜装置包括门形的支架、电机、驱动机构和滑块;驱动机构设置在支架上,驱动机构通过电机驱动;在所述支架上设置有滑轨,所述滑块可滑动安装在该滑轨上,并通过所述驱动机构驱动沿所述滑轨滑动;在所述滑块上设置有切刀。优选地,所述切刀为圆形刀片,该圆形刀片可自由转动地安装在所述滑块上。优选地,所述支架的一侧支腿可转动安装在第一固定块上,所述支架的另一侧支腿通过弹簧弹性压靠在第二固定块上。优选地,所述切刀为条状刀片。优选地,所述驱动机构为皮带轮驱动机构或齿轮齿条驱动机构。本实用新型通过滑块带动切刀移动,切刀在经过封装膜时,就可以对封装膜进行切割,从而能够很好地将封装膜切断。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图;图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。实施例1如图1所示,在本实用新型实施例中,切膜装置52包括大致门形的支架521、切膜驱动电机525、皮带轮驱动机构524和滑块527,支架521的一侧支腿通过弹簧片523可转动安装在第一固定块522上,另一侧支腿通过弹簧529弹性压靠在第二固定块551上,这样,在以弹簧片523为支点转动支架521时,会始终产生向下的力,如图1所示的箭头A方向的力,以便于在进行切割封装膜54的时候,有足够的压力。在支架521上设置有滑轨526,滑块527可移动安装在该滑轨526上。皮带轮驱动机构524设置在支架521上,滑块527通过皮带轮驱动机构524驱动沿滑轨526往复移动,在滑块527上可转动安装有圆形刀片528。皮带轮驱动机构524通过切膜驱动电机522驱动。在本实用新型实施例中,虽然列举了皮带轮驱动机构524对滑块527进行滑动驱动,也可以是其它的驱动方式,例如齿轮齿条驱动等。此外,虽然列举了支架521的一侧支腿通过弹簧片523可转动安装在第一固定块522上,但也可以是其它的方式,例如铰接的方式安装在第一固定块522上。本实用新型通过将支架521的一侧支腿可转动安装在第一固定块522上,并通过弹簧529将支架521的另一侧支腿弹性压靠在第二固定块551上,这样,就能够使支架521产生足够的压力,圆形刀片528在进行封装膜54切割的时候,就能够很好地将封装膜54切断。实施例2如图2所示,在本实施例中,切膜装置52包括大致门形的支架521、切膜驱动电机525、皮带轮驱动机构524和滑块527,支架521的一侧支腿固定安装在第一固定块522上,另一侧支腿固定安装在第二固定块551上。在支架521上设置有滑轨526,滑块527可移动安装在该滑轨526上。条形切刀528’固定安装在滑块527上。皮带轮驱动机构524设置在支架521上,滑块527通过皮带轮驱动机构524驱动沿滑轨526往复移动。这样,通过条形切刀528’来对封装膜进行切割。
权利要求1.一种切膜装置,其特征在于,包括门形的支架、电机、驱动机构和滑块;驱动机构设置在支架上,驱动机构通过电机驱动;在所述支架上设置有滑轨,所述滑块可滑动安装在该滑轨上,并通过所述驱动机构驱动沿所述滑轨滑动;在所述滑块上设置有切刀。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述切刀为圆形刀片,该圆形刀片可自由转动地安装在所述滑块上。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述支架的一侧支腿可转动安装在第一固定块上,所述支架的另一侧支腿通过弹簧弹性压靠在第二固定块上。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述切刀为条状刀片。
5.如权利要求1至4任一所述的装置,其特征在于,所述驱动机构为皮带轮驱动机构或齿轮齿条驱动机构。
专利摘要本实用新型公开了一种切膜装置,包括门形的支架、电机、驱动机构和滑块;驱动机构设置在支架上,驱动机构通过电机驱动;在所述支架上设置有滑轨,所述滑块可滑动安装在该滑轨上,并通过所述驱动机构驱动沿所述滑轨滑动;在所述滑块上设置有切刀。本实用新型通过滑块带动切刀移动,切刀在经过封装膜时,就可以对封装膜进行切割,从而能够很好地将封装膜切断。
文档编号B65B61/06GK202828235SQ20122034375
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者刘旭青, 刘治开, 余文新, 张景春, 杨跃, 曾祥丹, 隋娜 申请人:北京和利康源医疗科技有限公司
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