多晶硅棒的自动包装装置及包装方法与流程

本发明涉及多晶硅技术领域，具体而言，涉及一种多晶硅棒的自动包装装置及包装方法。

背景技术：

在多晶硅棒生产的包装工序中，一般先由操作人员将多晶硅棒放置在台称上称量，再放置在包装平台上，先用pe塑料包裹2层，再用气泡膜塑料包裹1层，包装完毕后再由工作人员放入纸箱，封口后由工作人员搬运至指定位置，整个包装工序至少需2名工作人员配合完成。

现有技术的多晶硅棒的整个包装过程耗时长、效率低、成本高，同时，人工包装的过程中容易造成对多晶硅棒的二次污染。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装装置，通过该装置可以完成多晶硅棒的自动切割和包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。

本发明的另一目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装方法，自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。

本发明是采用以下技术方案实现的：

一种多晶硅棒的自动包装装置，包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、包装箱、第二传送带和控制器，切割装置位于第一传送带上方，旋转装置的两端分别与第一传送带的传送方向的端部以及倾斜板配合并用于将多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉，包装箱设置于第二传送带并位于旋转装置的下方，倾斜板的远离旋转装置的一端与包装箱位置对应，包装槽设置于倾斜板，切割装置和旋转装置均与控制器电连接。

上述多晶硅棒的自动包装方法，包括如下步骤：

(1)、将多晶硅棒放置于第一传送带上，并在传送过程中使用切割装置分切成小段的多晶硅棒。

(2)、将分切后的多晶硅棒通过旋转装置从第一传送带往倾斜板移动并使多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉。

(3)、在位于倾斜板上的包装槽内进行薄膜包装。

(4)、包装完成后继续通过倾斜板运输至第二传送带上的包装箱内储存。

本发明提供的多晶硅棒的自动包装装置的有益效果为：首先将多晶硅棒放置在第一传送带上，第一传动带在传送多晶硅棒的过程中，控制器控制切割装置向下运动，切割多晶硅棒，切割以后继续通过第一传送带将多晶硅棒传送至旋转装置上，控制器控制旋转装置发生旋转，改变多晶硅棒的轴线方向，方便后续的包装，多晶硅棒从旋转装置运动至倾斜板，由于多晶硅棒呈圆柱形，多晶硅棒在倾斜板上滚动，滚动至包装槽的时候，对多晶硅棒进行薄膜包装，减小运输过程中多晶硅棒之间的摩擦，避免多晶硅棒发生损坏，然后滚动至第二传送带上的包装箱内，并通过第二传送带运走，同时，第二传送带运送另一个包装箱至倾斜板的远离旋转装置的一端，进行下一个包装，实现多晶硅棒的自动包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。

此外，本发明提供的多晶硅棒的自动包装方法的有益效果为：自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本发明的保护范围。

图1为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的原理框图；

图3为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中切割装置的结构示意图；

图4为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中旋转装置的结构示意图。

图标：100-多晶硅棒的自动包装装置；110-切割装置；120-第一传送带；130-旋转装置；140-包装槽；150-倾斜板；160-包装箱；170-第二传送带；180-封口装置；190-控制器；101-多晶硅棒；111-切割器；112-升降装置；131-旋转板；132-安装台；133-感应器；141-第一包装槽；142-第二包装槽；143-第三包装槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

图1为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100的结构示意图。请参阅图1，本实施例中，多晶硅棒的自动包装装置100包括切割装置110、第一传送带120、旋转装置130、包装槽140、倾斜板150、包装箱160、第二传送带170、控制器190(图1未示)和封口装置180。

请继续参阅图1，本实施例中，第一传送带120用于传输多晶硅棒101，多晶硅棒101呈圆柱形，在将多晶硅棒101放置在第一传送带120上的时候，优选设置，第一传送带120的传送方向与多晶硅棒101的轴线方向一致，方便多晶硅棒101的运输与切割。

图2为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100的原理框图。请一并参阅图1与图2，本实施例中，切割装置110位于第一传送带120的上方，即切割装置110也位于第一传送带120上的多晶硅棒101的上方，控制器190与切割装置110电连接，直接通过控制器190控制切割装置110向下运动，就可以对多晶硅棒101进行切割。

图3为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100中切割装置110的结构示意图。请一并参阅图1、图2和图3，优选地，切割装置110包括切割器111和升降装置112，切割器111设置于升降装置112的下端，切割器111切割多晶硅棒101的时候，直接沿垂直于多晶硅棒101的轴线方向切割，使多晶硅棒101的切割更加美观。

请继续参阅图2，控制器190与升降装置112电连接并用于带动切割器111运动。通过控制器190，控制升降装置112的升降，同时控制了切割器111的升降。控制器190控制升降装置112的升降频率一致，且升降频率与第一传送带120的运动速度有关，更佳地，第一传送带120连接有第一电机，当第一电机转动，使第一传送带120上的多晶硅棒101位于切割器111的正下方，然后切割器111对多晶硅棒101进行切割，其切割的过程中，第一传送带120不发生运动，使多晶硅棒101的切刃不会发生倾斜。类似的实施方式还可以是：第一传送带120一直运动，切割器111倾斜安装在升降装置112的下端，这样也可以保证在切割的过程中，多晶硅棒101的切刃不会发生倾斜。

本实施例中，切割器111为激光切割，即通过激光发射装置发射激光对多晶硅棒101进行切割。还可以使用其他切割方式，本发明中不对其进行限定。

请继续参阅图1，旋转装置130的两端分别与第一传送带120的传送方向的端部以及倾斜板150配合并用于将多晶硅棒101的延伸方向变换为与倾斜板150的延伸方向交叉，多晶硅棒101切割完成以后，第一传送带120将多晶硅棒101传送至旋转装置130，多晶硅棒101的运动方向与多晶硅棒101的轴线方向一致，不方便圆柱形的多晶硅棒101的运输，所以，在旋转装置130上使多晶硅棒101发生旋转，使多晶硅棒101的轴线方向与多晶硅棒101的运动方向垂直，即多晶硅棒101的轴线方向与倾斜板150的延伸方向垂直，多晶硅棒101在倾斜板150上的时候，直接可以在重力的作用下发生滚动，方便多晶硅棒101在多晶硅棒的自动包装装置100上运动，同时，也可以减少能量的消耗。

图4为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100中旋转装置130的结构示意图。请一并参阅图1、图2和图4，优选地，旋转装置130包括旋转板131、安装台132和感应器133，旋转板131转动设置于安装台132，旋转板131与第一传送带120的传送方向的端部以及倾斜板150配合，控制器190与旋转板131电连接，感应器133与控制器190电连接。

请继续参阅图2，当感应器133感应到多晶硅棒101在旋转板131上的时候，感应器133将信号传递给控制器190，控制器190控制旋转板131发生转动，当感应器133感应到多晶硅棒101旋转了90°以后，感应器133将信号传递给控制器190，控制器190控制旋转板131不再发生转动，并且，控制旋转板131发生倾斜，使旋转板131上的多晶硅棒101滚至倾斜板150上。

请继续参阅图1，包装槽140设置于倾斜板150，多晶硅棒101直接滚动至包装槽140内，对多晶硅棒101进行薄膜包装。优选地，包装槽140不含有底板，薄膜安装在包装槽140内，多晶硅棒101直接滚动至包装槽140上安装的薄膜内进行薄膜包装，并从包装槽140的底部漏下去，继续在倾斜板150上滚动。

优选地，包装槽140包括第一包装槽141、第二包装槽142和第三包装槽143，第一包装槽141、第二包装槽142和第三包装槽143依次设置于倾斜板150，第一包装槽141内设置的pe塑料薄膜，第二包装槽142内设置的pe塑料薄膜，第三包装槽143内设置的气泡膜塑料，多晶硅棒101依次滚落至第一包装槽141、第二包装槽142和第三包装槽143，使多晶硅棒101的外面依次包裹有2层pe塑料薄膜层和1层气泡膜塑料层，进一步避免运输过程中多晶硅棒101之间发生摩擦。

请继续参阅图1，包装箱160设置于第二传送带170并位于旋转装置130的下方，倾斜板150的远离旋转装置130的一端与包装箱160的位置对应，封口装置180设置于第二传送带170的传送方向的端部。倾斜板150上的多晶硅棒101可以直接滚落至倾斜板150位置对应的包装箱160内，每个包装箱160可以包装三根切割后的多晶硅棒101，包装箱160内的多晶硅棒101包装好以后，并通过封口装置180对包装箱160进行封口。

本实施例中，第二传送带170上设置有称重装置，包装箱在第二传送带170上运输的过程中，同时对其进行称重，使称重的过程更加方便。同时，也可以在封口装置180对包装箱160封口完成以后使用称重装置进行称重，也能起到对包装箱160进行称重的效果。

优选地，第一传送带120与第二传送带170平行间隔设置且第一传送带120与第二传送带170的传动方向相同。第一传送带120在第二传送带170上的投影与第二传送带170的延伸部位重合，同时，且倾斜板150在第二传送带170上的投影与第二传送带170的延伸部位也重合，可以保证整个包装过程顺利进行，多晶硅棒101经过切割和薄膜包装以后，能够顺利落入第二传送带170上的包装箱160内。

多晶硅棒的自动包装装置100实现了多晶硅棒101的自动包装，提高了多晶硅棒101的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，不需要人工进行参与，避免了多晶硅棒101的二次污染。

实施例2

本实施例提供一种多晶硅棒的自动包装方法，使用实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置100进行包装，包括如下步骤：

将多晶硅棒101放置于第一传送带120上，并在传送过程中使用切割装置110分切成小段的多晶硅棒101，当第一传送带120上的多晶硅棒101运输至切割装置110的下方的时候，使用切割装置110的切割器111切割多晶硅棒101，使多晶硅棒101的长度减小。优选设置：分切后的多晶硅棒101的长度为150-450cm，避免多晶硅棒101过长，为运输和包装造成麻烦，也避免多晶硅棒101过短，在切割的过程中发生粉碎破裂。

多晶硅棒101切割完成以后，将分切后的多晶硅棒101通过旋转装置130从第一传送带120往倾斜板150移动并使多晶硅棒101的延伸方向变换为与倾斜板150的延伸方向相交叉。即多晶硅棒101在旋转装置130上发生旋转，使多晶硅棒101旋转90°，多晶硅棒101的轴线与多晶硅棒101的运动方向垂直，即多晶硅棒101的轴线方向与倾斜板150的延伸方向垂直，方便后续多晶硅棒101的包装。

多晶硅棒101旋转90°以后，通过控制器190使多晶硅棒101向倾斜板150移动，即控制器190控制旋转板131发生倾斜，使多晶硅棒101滚动至倾斜板150上，并在位于倾斜板150上的包装槽140内进行薄膜包装，通过薄膜包装，可以避免在运输过程中多晶硅棒101之间的摩擦，保证多晶硅棒101的品质。

优选地，薄膜包装包括依次进行的第一层pe塑料包装、第二层pe塑料包装和第三层气泡膜塑料包装。使多晶硅棒101的外面依次包裹有2层pe塑料薄膜层和1层气泡膜塑料层，进一步避免运输过程中多晶硅棒101之间发生摩擦。

多晶硅棒101进行了薄膜包装以后，继续在倾斜板150上滑动，使多晶硅棒101通过倾斜板150运输至第二传送带170上的包装箱内储存，进行最后的外包装。包装以后，包装箱160在第二传送带170上传输的过程中通过称重装置进行称重，再通过封口装置180进行封口，完成多晶硅棒101的包装。

多晶硅棒的自动包装方法，自动完成多晶硅棒101的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒101的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒101之间的摩擦，全程自动操作，不与人接触，避免了多晶硅棒101的二次污染。

以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。