1.一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：包括运输台(1)、驱动盘(2)、连接板(3)和检测转盘(4)，所述运输台(1)表面设置有传送板(5)，所述运输台(1)内部设置有驱动轴(6)，所述传送板(5)通过驱动轴(6)转动进行带动，所述传送板(5)表面设置有若干个放置块(7)，且所述传送板(5)表面设置有一层缓冲垫(8)，所述缓冲垫(8)内部设置有隔热层(9)，所述驱动盘(2)内部设置有旋转轴(10)，所述旋转轴(10)通过旋转电机(11)带动进行旋转，所述驱动盘(2)外圈连接有若干个推杆(12)，所述推杆(12)由固定杆(13)和活塞杆(14)组成，所述固定杆(13)和活塞杆(14)之间通过连接座(15)连接在一起，所述固定杆(13)外端连接有推动块(16)，所述推动块(16)通过锁紧块(17)和固定杆(13)连接在一起，所述推动块(16)表面设置有一层保护垫(18)，所述保护垫(18)内部设置有中空层(19)，且所述推杆(12)均匀等间隔的设置在驱动盘(2)外圈，所述连接板(3)设置在运输台(1)侧面，且所述连接板(3)一端和运输台(1)连接在一起，所述连接板(3)另一端设置在检测转盘(4)侧面上方，所述连接板(3)高度和传送板(5)的高度相同，所述连接板(3)侧面设置有挡板(20)，所述挡板(20)表面设置有开口槽(21)，所述开口槽(21)和推动块(16)高度齐平。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：所述活塞杆(14)通过表面的气压缸(22)进行驱动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：所述活塞杆(14)和驱动盘(2)螺旋连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：所述缓冲垫(8)和保护垫(18)均采用TPU材料，所述隔热层(9)采用气凝胶毡材料。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：所述放置块(7)高度和传送板(5)的高度相同，且开口槽(21)的槽口深度和推动块(16)高度相同。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件的自动上料机构，其特征在于：所述旋转电机(11)固定安装在底座(23)表面，所述运输台(1)通过两端的支架(24)进行支撑。