技术总结
本实用新型公开了一种半导体元件的自动上料机构，包括运输台、驱动盘、连接板和检测转盘，所述运输台表面设置有传送板，所述运输台内部设置有驱动轴，所述传送板通过驱动轴转动进行带动，所述传送板表面设置有若干个放置块，所述驱动盘内部设置有旋转轴，所述旋转轴通过旋转电机带动进行旋转，所述驱动盘外圈连接有若干个推杆，所述推杆由固定杆和活塞杆组成，所述固定杆和活塞杆之间通过连接座连接在一起，所述固定杆外端连接有推动块，且所述推杆均匀等间隔的设置在驱动盘外圈，连接板设置在运输台侧面，该装置可以实现循环上料，且便于控制上料的速度，同时整体结构简单，易于维修，具有很好的实用性，值得推广。
技术研发人员：郭莲朵
受保护的技术使用者：郭莲朵
文档号码：201720705486
技术研发日：2017.06.17
技术公布日：2018.01.16