一种半导体元件的自动上料机构的制作方法

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种半导体元件的自动上料机构。

背景技术：

半导体元件，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结，利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波，三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)，晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用；

申请号为201620402037.1，专利名称为一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构。其特征在于：所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述吸料块与所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型半导体元件直接自动上料机构。采用从过料块直接将半导体元件转移至下一工序的机构中，并带有安全打开机构和检测机构，结构简单，上料速度更快，更符合目前电子元器件的制作工艺，应用性更广；

但是该装置在进行上料的时候上料速度低下，而且结构复杂，结构易损坏，不能满足需求。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种半导体元件的自动上料机构，可以实现循环上料，且便于控制上料的速度，同时整体结构简单，易于维修，具有很好的实用性，值得推广。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件的自动上料机构，包括运输台、驱动盘、连接板和检测转盘，所述运输台表面设置有传送板，所述运输台内部设置有驱动轴，所述传送板通过驱动轴转动进行带动，所述传送板表面设置有若干个放置块，且所述传送板表面设置有一层缓冲垫，所述缓冲垫内部设置有隔热层，所述驱动盘内部设置有旋转轴，所述旋转轴通过旋转电机带动进行旋转，所述驱动盘外圈连接有若干个推杆，所述推杆由固定杆和活塞杆组成，所述固定杆和活塞杆之间通过连接座连接在一起，所述固定杆外端连接有推动块，所述推动块通过锁紧块和固定杆连接在一起，所述推动块表面设置有一层保护垫，所述保护垫内部设置有中空层，且所述推杆均匀等间隔的设置在驱动盘外圈，所述连接板设置在运输台侧面，且所述连接板一端和运输台连接在一起，所述连接板另一端设置在检测转盘侧面上方，所述连接板高度和传送板的高度相同，所述连接板侧面设置有挡板，所述挡板表面设置有开口槽，所述开口槽和推动块高度齐平。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述活塞杆通过表面的气压缸进行驱动。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述活塞杆和驱动盘螺旋连接在一起。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述缓冲垫和保护垫均采用TPU 材料，所述隔热层采用气凝胶毡材料。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述放置块高度和传送板的高度相同，且开口槽的槽口深度和推动块高度相同。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述旋转电机固定安装在底座表面，所述运输台通过两端的支架进行支撑。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体元件的自动上料机构，通过设置运输台，利用驱动轴驱动传送板进行运输，将半导体元件放置在放置块表面，通过传送板实现半导体元件的传输，同时通过设置驱动盘，利用旋转电机带动旋转轴转动，从而带动驱动盘进行转动，在驱动盘的转动下，带动推杆进行转动，通过推杆末端的推动块，使得推动块将放置块表面的半导体元件推入到连接板表面，之后进入检测转盘表面进行检测，推动块和推杆通过连接板表面的挡板的开口槽之后，推杆和推动块从开口槽内部转出，通过将驱动轴和旋转电机的转速调节到相同的程度，当下一个放置块到达与连接板正对的位置，同时下一个推杆和推动块也到达下下一个放置块的位置，实现循环上料，同时对于不同大小的半导体元件，通过活塞杆调节推杆的长度，使得推杆末端的推动块可以和半导体元件正对，保证上料质量，而且整体结构简单，传动方式简单，该装置可以实现循环上料，且便于控制上料的速度，同时整体结构简单，易于维修，具有很好的实用性，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型侧面结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型连接板结构示意图。

图中：1-运输台；2-驱动盘；3-连接板；4-检测转盘；5-传送板；6-驱动轴；7-放置块；8-缓冲垫；9-隔热层；10-旋转轴；11-旋转电机；12-推杆； 13-固定杆；14-活塞杆；15-连接座；16-推动块；17-锁紧块；18-保护垫； 19-中空层；20-挡板；21-开口槽；22-气压缸；23-底座；24-支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体元件的自动上料机构，包括运输台1、驱动盘2、连接板3和检测转盘4，所述运输台1表面设置有传送板5，所述运输台1内部设置有驱动轴6，所述传送板5通过驱动轴6转动进行带动，所述传送板5表面设置有若干个放置块7，且所述传送板5表面设置有一层缓冲垫8，所述缓冲垫8内部设置有隔热层9，利用缓冲垫8和隔热层9对半导体元件起到保护的作用，所述驱动盘2内部设置有旋转轴10，所述旋转轴10通过旋转电机11带动进行旋转，所述驱动盘2外圈连接有若干个推杆12，所述推杆12由固定杆13和活塞杆14组成，所述固定杆13和活塞杆14之间通过连接座15连接在一起，所述固定杆13 外端连接有推动块16，所述推动块16通过锁紧块17和固定杆13连接在一起，所述推动块16表面设置有一层保护垫18，所述保护垫18内部设置有中空层 19，在推动半导体元件的时候，对半导体元件进行保护，防止且所述推杆12 均匀等间隔的设置在驱动盘2外圈，所述连接板3设置在运输台1侧面，且所述连接板3一端和运输台1连接在一起，所述连接板3另一端设置在检测转盘4侧面上方，所述连接板3高度和传送板5的高度相同，所述连接板3 侧面设置有挡板20，所述挡板20表面设置有开口槽21，所述开口槽21和推动块16高度齐平。

本实用新型的技术方案为：所述活塞杆14通过表面的气压缸22进行驱动；所述活塞杆14和驱动盘2螺旋连接在一起，易于拆卸；所述缓冲垫8和保护垫18均采用TPU材料，所述隔热层9采用气凝胶毡材料；所述放置块7 高度和传送板5的高度相同，且开口槽21的槽口深度和推动块16高度相同；所述旋转电机11固定安装在底座23表面，所述运输台1通过两端的支架24 进行支撑。

具体使用方式及优点：该半导体元件的自动上料机构，通过设置运输台，利用驱动轴驱动传送板进行运输，将半导体元件放置在放置块表面，通过传送板实现半导体元件的传输，同时通过设置驱动盘，利用旋转电机带动旋转轴转动，从而带动驱动盘进行转动，在驱动盘的转动下，带动推杆进行转动，通过推杆末端的推动块，使得推动块将放置块表面的半导体元件推入到连接板表面，之后进入检测转盘表面进行检测，推动块和推杆通过连接板表面的挡板的开口槽之后，推杆和推动块从开口槽内部转出，通过将驱动轴和旋转电机的转速调节到相同的程度，当下一个放置块到达与连接板正对的位置，同时下一个推杆和推动块也到达下下一个放置块的位置，实现循环上料，同时对于不同大小的半导体元件，通过活塞杆调节推杆的长度，使得推杆末端的推动块可以和半导体元件正对，保证上料质量，而且整体结构简单，传动方式简单，该装置可以实现循环上料，且便于控制上料的速度，同时整体结构简单，易于维修，具有很好的实用性，值得推广。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。