技术总结
本发明提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。
技术研发人员：杨全忠;姚剑锋;张国光;陈建雄;周元;邱锡荣
受保护的技术使用者：佛山市蓝箭电子股份有限公司
技术研发日：2019.07.03
技术公布日：2019.09.20