编带电子元器件串列用带卷及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及编带电子元器件串列用带卷及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，例如作为收纳有电子元器件的编带电子元器件串列的保持器具，已知有编带电子元器件串列用带卷。例如，在日本专利特开2011-157179号公报中记载有还能用作为编带电子元器件串列用带卷的载带用带卷的一个示例。
[0003]如该公报所记载，一般而言，利用以与带卷的凸缘部接触的方式配置于带卷外侧的辊来旋转驱动带卷。
[0004]近年来，寻求着带卷的轻量化。为了力图实现带卷的轻量化和低成本化，需要从凸缘部开始来对带卷进行薄型化。若对凸缘部进行薄型化，则在利用辊来旋转驱动带卷时，凸缘部容易陷入辊的安装间隙(在安装有辊的部分中形成的间隙)中。若凸缘部陷入辊的安装间隙中，则凸缘部会破损。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于，对旋转驱动时的编带电子元器件串列用带卷的破损进行抑制。
[0006]本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷是将编带电子元器件串列进行卷绕的编带电子元器件串列用带卷。此处，编带电子元器件串列具有:具有沿着长度方向彼此隔开间隔设置的多个收纳部的带件；以及收纳于多个收纳部的各个收纳部的电子元器件。本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷包括:由板材构成的第一带卷半体；以及由板材构成且与第一带卷半体对接的第二带卷半体。第一带卷半体具有:朝第二带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部；以及从第一突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部。第二带卷半体具有:朝第一带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部；以及从第二突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部。第一突出部的顶面和第二突出部的顶面相接合，从而构成卷芯部。将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第一突出部的顶板部和第一突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径，将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第二突出部的顶板部和第二突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径。第一凸缘部的外缘部沿着与第一凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸，第二凸缘部的外缘部沿着与第二凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸。
[0007]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第一凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸，第二凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第二凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸。
[0008]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部优选为分别具有贯通孔部，在该贯通孔部中形成有贯通孔，各贯通孔部优选为朝卷芯部的轴心方向外侧突出。
[0009]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部的厚度优选为大于第一凸缘部的厚度，第二突出部的顶板部的厚度优选为大于第二凸缘部的厚度。
[0010]本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部的各自的厚度优选为在0.40mm以下。
[0011]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部和第二突出部的顶板部的厚度之和大于0.40mm。
[0012]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选小于95°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选小于95° ο
[0013]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选大于90°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选大于90° ο
[0014]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，优选在将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部，优选在将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部。
[0015]在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部，第二凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部。
[0016]本发明的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法涉及用于制造本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷的方法。本发明的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法包括如下工序:利用成型模具对平板状的母材进行成型来形成带卷半体的工序。此时，成型模具的成型面的表面粗糙度为JISB0601-2001所规定的算术评价粗糙度(Ra)，粗糙度在0.5 μ m以上。
[0017]本发明的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法涉及用于制造本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷的方法。本发明的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法包括如下工序:在成型模具的成型面上配置平板状的母材的工序，在该成型模具的成型面具有用于对突出部进行成型的成型用突出部和位于成型用突出部的周围且用于对凸缘部进行成型的成型用平面部；一边对母材进行加热一边使其变形，使其在成型面延伸从而制作带卷半体的工序；以及从成型面推出设置成能从成型面突出的推出销从而从成型模具取出带卷半体的工序。
[0018]本发明的第二方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法优选在成型面上减压吸附母材。
[0019]根据本发明，能抑制在旋转驱动时编带电子元器件串列用带卷发生破损。
[0020]能根据参照附图来理解的本发明的下述详细的说明，明确本发明的上述以及其它目的、特征、方面和优点。
【附图说明】
[0021]图1是本发明的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性主视图。
[0022]图2是本发明的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。
[0023]图3是沿着本发明的一实施方式中的编带电子元器件串列的长度方向的示意性剖视图。
[0024]图4是将本发明的一实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的一部分放大后的示意性剖视图。
[0025]图5是图4所示区域V的示意性剖视图。
[0026]图6是图2所示区域VI的示意性剖视图。
[0027]图7是用于说明本发明的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。
[0028]图8是用于说明本发明的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。
[0029]图9是用于说明本发明的一实施方式中的带卷半体的制造方法的示意性剖视图。
[0030]图10是参考例所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。
[0031]图11是图1所示的X1-XI线的示意性剖视图。
[0032]图12是将变形例中的编带电子元器件串列用带卷的凸缘部的前端进行放大后的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0033]下面，对实施本发明的优选方式的一个示例进行说明。然而，下述实施方式仅仅是例示。本发明不限于下述任一实施方式。
[0034]此外，在实施方式等所参照的各附图中，以相同的标号来参照实质上具有相同功能的构件。另外，实施方式等中参照的附图是示意性的记载。附图中绘制的物体的尺寸比例等有时与现实物体的尺寸比例等不同。附图相互间的物体的尺寸比例等也可能不同。具体的物体的尺寸比例等应当参考以下的说明来判断。
[0035]图1是本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性主视图。图2是本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的示意性侧视图。图3是沿着本发明的一实施方式中的编带电子元器件串列的长度方向的示意性剖视图。图4是将本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷的一部分放大后的示意性剖视图。图5是图4所示区域V的示意性剖视图，图6是图2所示区域VI的示意性剖视图。此外，图11是图1所示的X1-XI线的示意性剖视图。
[0036]图1和图2所示编带电子元器件串列用带卷I是卷绕有图3所示编带电子元器件串列2的带卷。
[0037]如图3所示，编带电子元器件串列2具有长条状的带件10。带件10具有多个收纳部11。收纳部11由设于带件10的下封带1a的凹部所构成。凹部1al被上封带1b所覆盖。多个收纳部11沿着带件10的长度方向彼此隔开间隔来设置。在多个收纳部11的各收纳部中收纳有电子元器件12。对电子元器件12的种类没有特殊限定，电子元器件12可例如为层叠陶瓷电容器等电容器、电阻元件、电感器、热敏电阻、压电元件等。
[0038]编带电子元器件串列用带卷I的重量优选小于25克，且优选大于等于10克。
[0039]如图2和图4所示，编带电子元器件串列用带卷I具有卷芯部20、第一引导部21和第二引导部22。卷芯部20为大致圆筒状或大致圆柱状。在卷芯部20卷绕编带电子元器件串列2。
[0040]第一引导部21设置于卷