崩塌。
[0066]因此，在本实施方式所涉及的编带电子元器件串列用带卷I中，Θ 1、Θ 2分别小于95°。因此，带卷本体31、32不易变形。因此，编带电子元器件串列2的卷绕崩塌不易发生。然而，若Θ1、Θ 2小于90°，则在带卷本体31、32与编带电子元器件串列2之间产生强摩擦力，因此，该强摩擦力施加于带卷本体31、32，有可能引起损伤。因而，优选为Θ1和Θ2分别大于90° ο
[0067]在Θ1、Θ 2小于95°的情况下，存在不易从成型模具60将带卷半体31、32取出的风险。从易于从成型模具60取出带卷半体31、32的观点来看，成型模具60的成型面61的表面粗糙度优选为JISB(日本工业标准)0601-2001所规定大的算术平均粗糙度(Ra)且在0.5 μ m以上，更优选为在1.0 μ m以上。然而，成型模具60的成型面61的表面粗糙度为上述算术平均粗糙度(Ra)，且优选为在5 μπι以下，更优选为在2 μπι以下。
[0068]此外，从抑制编带电子元器件串列2的卷绕崩塌的观点来看，连接部(弯曲部32c)的曲率半径优选小于0.6mm。
[0069]此外，如图9所示，优选将设置成能从成型面61突出的销62从成型面61推出，从而能从成型模具60取出带卷半体31、32。优选设置多个销60，优选设置3个以上。
[0070]另外，可利用测微计来测定上述各部分的厚度。
[0071]此外，对于上述各部分的曲率半径，可将构件进行研磨使得要测定曲率半径的部位露出并对露出的剖面进行拍摄和解析，从而测定曲率半径。
[0072](变形例)
[0073]图12是将变形例中的编带电子元器件串列用带卷的凸缘部的前端进行放大后的示意性剖视图。
[0074]在上述实施方式中，对如下示例进行了说明，S卩，倾斜部33具有:相对于径向而倾斜且朝卷芯部20的轴心方向的一侧延伸的大致平板状的第一部分33a ;从第一部分33a的前端朝径向延伸的大致平板状的第二部分33b ;以及从第二部分33b的前端朝卷芯部20的轴心方向的另一侧延伸的大致平板状的第三部分33c。
[0075]然而，本发明不限于该结构。例如，如图12所示，编带电子元器件串列用带卷的凸缘部的前端可以是在剖视图中呈现为圆弧状的弯曲板状。即，构成凸缘部的外周缘的倾斜部33可由凸缘部的前端部的弯曲板状的部分来构成。
[0076]虽然对本发明的实施方式进行了说明，但应认为这里所揭示的实施方式在所有方面均是举例示出，而不是限制性的。可认为本发明的范围由权利要求书表示，包含与权利要求书同等的含义及范围内的所有变更。
【主权项】
1.一种编带电子元器件串列用带卷，用于卷绕编带电子元器件串列，其特征在于，包括: 由板材构成的第一带卷半体(31);以及 由板材构成且与所述第一带卷半体(31)对接的第二带卷半体(32)， 所述第一带卷半体(31)具有:朝所述第二带卷半体(32)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部(31a);以及从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部(31b)， 所述第二带卷半体(32)具有:朝所述第一带卷半体(31)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部(32a);以及从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部(32b)， 所述第一突出部(31a)的顶面(31e)与所述第二突出部(32a)的顶面(32e)接合，来构成卷芯部(20)， 将所述第一突出部(31a)的所述周壁部和所述第一凸缘部(31b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第一突出部(31a)的所述顶板部和所述第一突出部(31a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径， 将所述第二突出部(32a)的所述周壁部和所述第二凸缘部(32b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第二突出部(32a)的所述顶板部和所述第二突出部(32a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径， 所述第一凸缘部(31b)的外缘部在与所述第一凸缘部(31b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸， 所述第二凸缘部(32b)的外缘部在与所述第二凸缘部(32b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸。2.如权利要求1所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一凸缘部(31b)的所述外缘部朝相对于所述第一凸缘部(31b)的面内方向倾斜的面外方向即所述卷芯部(20)的轴心方向的外侧进行延伸， 所述第二凸缘部(32b)的所述外缘部朝相对于所述第二凸缘部(32b)的面内方向倾斜的面外方向即所述卷芯部(20)的轴心方向的外侧进行延伸。3.如权利要求1或2所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一凸缘部(31b)和所述第二凸缘部(32b)分别具有形成有贯通孔(34)的贯通孔部(35)， 所述贯通孔部(35)分别朝所述卷芯部(20)的轴心方向的外侧突出。4.如权利要求1至3中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一突出部(31a)的所述顶板部的厚度大于所述第一凸缘部(31b)的厚度， 所述第二突出部(32a)的所述顶板部的厚度大于所述第二凸缘部(32b)的厚度。5.如权利要求1至4中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一凸缘部(31b)和所述第二凸缘部(32b)的各自的厚度在0.40mm以下。6.如权利要求1至5中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一突出部(31a)的所述顶板部和所述第二突出部(32a)的所述顶部的厚度之和大于 0.40mm。7.如权利要求1至6中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一突出部(31a)的外周面(31d)和所述第一凸缘部(31b)所成角度的大小小于95。， 所述第二突出部(32a)的外周面(32d)和所述第二凸缘部(32b)所成角度的大小小于95。。8.如权利要求1至7中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一突出部(31a)的外周面(31d)和所述第一凸缘部(31b)所成角度的大小大于90。， 所述第二突出部(32a)的外周面(32d)和所述第二凸缘部(32b)所成角度的大小大于90。。9.如权利要求1至8中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 在所述第一突出部(31a)的所述周壁部和所述第一凸缘部(31b)的连接部，设置曲率半径小于0.6mm的弯曲部， 在所述第二突出部(32a)的所述周壁部和所述第二凸缘部(32b)的连接部，设置曲率半径小于0.6mm的弯曲部(32c)。10.如权利要求1至9中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 所述第一凸缘部(31b)具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部(31bl)， 所述第二凸缘部(32b)具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部。11.一种编带电子元器件串列用带卷的制造方法，用于制造如权利要求1至10中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于， 包括利用成型模具￠0)对平板状的母材(50)进行成型从而形成所述带卷半体(31、32)的工序， 所述成型模具(60)的成型面(61)的表面粗糙度为JISB0601-2001所规定的算术平均粗糙度(Ra)且在0.5 μπι以上。12.一种编带电子元器件串列用带卷的制造方法，用于制造如权利要求1至10中任一项所述的编带电子元器件串列用带卷，其特征在于，包括如下工序: 在成型模具￠0)的成型面￠1)上配置平板状的母材(50)的工序，该成型模具(60)的所述成型面(61)具有用于对所述突出部(31a、32a)进行成型的成型用突出部(61a)和位于所述成型用突出部(61a)的周围且用于对所述凸缘部(31b、32b)进行成型的成型用平面部(61b)； 一边对所述母材(50)进行加热一边使其变形，使所述母材(50)在所述成型面￠1)延伸从而制作所述带卷半体(31、32)的工序；以及 从所述成型面￠1)推出设置成能从所述成型面￠1)突出的推出销￠2)从而从所述成型模具(60)取出所述带卷半体(31、32)的工序。13.如权利要求12所述的编带电子元器件串列用带卷的制造方法，其特征在于， 所述母材(50)减压吸附于所述成型面(61)。
【专利摘要】编带电子元器件串列用带卷(1)包括第一和第二带卷半体(31、32)。第一带卷半体(31)具有第一突出部(31a)、从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的第一凸缘部(31b)。第二带卷半体(32)具有第二突出部(32a)、从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的第二凸缘部(32b)。第一和第二凸缘部(31b、32b)分别包含在与径向不同的方向上延伸的外侧端部。
【IPC分类】B65D73/02, B65B15/04
【公开号】CN105083610
【申请号】CN201510240234
【发明人】清水保弘, 小林丈二
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月12日
【公告号】US20150329280